CN213028680U - 一种嵌入式铜块高散热5g软硬结合板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，包括有第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板、第五硬板和铜块；取第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板和第五硬板，在相应区域上铣槽，铣槽后将其进行叠合和热熔，叠合后，铣槽的地方形成埋铜槽、第一混压槽和第二混压槽；取铜块嵌入埋铜槽中，再进行压合，铜块与软硬结合板混压在一起；利用铜块高速传热特性帮助软硬结合板将板内元器件所产生的热能排出，减小因发热对半导体元器件造成的损害，针对性强，散热效率高，不额外增加软硬结合板体积，满足5G技术发展需软硬结合板高散热、部件小型化的需求，不会浪费材料，降低了制作成本。

Description

一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构

技术领域

本实用新型涉及消费电子、通讯电子领域技术，尤其是指一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构。

背景技术

随着5G技术的发展，电子讯号越来越向高频化发展、数据传输量大大增加，导致5G通信终端的发热能力相比4G时代有显著提升。随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。传统的方法是在整个电路板的背面附着一块体积很大的金属散热基板，其针对性不强，还浪费材料，同时又增加了制作成本。因此，有必要对目前的软硬结合板结构进行改进，以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其能有效解决现有之软硬结合板通过附着一块体积很大的金属散热基板进行散热的方式存在针对性不强、浪费材料同时又增加制作成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，包括有第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板、第五硬板和铜块；

该第一软板包括有第一PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层，该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在第一PI基层的上下表面；

该第一硬板包括有第一PP层和第三铜箔层，该第一PP层覆盖在第一铜箔层的上表面，该第三铜箔层覆盖在第一PP层的上表面；

该第二硬板包括有第一FR4层、第四铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层；该第一FR4层覆盖在第三铜箔层的上表面，该第四铜箔层覆盖在第一FR4层的上表面，该第一镀铜层覆盖在第四铜箔层的上表面，该第一阻焊层覆盖在第一镀铜层的上表面；

该第三硬板包括有第二PP层，该第二PP层覆盖在第二铜箔层的下表面；

该第二软板包括有第二PI基层、第五铜箔层和第六铜箔层，该第五铜箔层和第六铜箔层分别覆盖在第二PI基层的上下表面，该第五铜箔层覆盖在第二PP层的下表面；

该第四硬板包括有第三PP层和第七铜箔层，该第三PP层覆盖在第六铜箔层的下表面，该第七铜箔层覆盖在第三PP层的下表面；

该第五硬板包括有第二FR4层、第八铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层；该第二FR4层覆盖在第七铜箔层的下表面，该第八铜箔层覆盖在第二FR4层的下表面，该第二镀铜层覆盖在第八铜箔层的下表面，该第二阻焊层覆盖在第二镀铜层的下表面；

以及，该第一阻焊层的上表面开设有埋铜槽，该埋铜槽向下贯穿至第七铜箔层的上表面，该铜块与埋铜槽相适配并嵌入埋铜槽中。

作为一种优选方案，所述第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜；该第一阻焊层的上表面开设有第一混压槽，该第一混压槽向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面。

作为一种优选方案，所述第五铜箔层的上表面局部覆盖有第三粘结层，该第三粘结层的表面粘接覆盖有第三PI覆盖膜，该第三粘结层和第三PI覆盖膜埋于第二PP层内，且该第三PI覆盖膜与前述第二PI覆盖膜之间形成空气层，该第六铜箔层的下表面局部覆盖有第四粘结层，该第四粘结层的表面粘接覆盖有第四PI覆盖膜；该第二阻焊层的下表面开设有第二混压槽，该第二混压槽向上贯穿至第四PI覆盖膜的上表面。

作为一种优选方案，所述第一混压槽与第二混压槽彼此上下对应。

作为一种优选方案，所述铜块的底面与第七铜箔层的上表面贴合，铜块的周侧面与埋铜槽的内壁面贴合，铜块的顶面与第一阻焊层的上表面平齐。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在各软板和硬板上开设埋铜槽，并配合将铜块嵌入埋铜槽中，利用铜块高速传热特性帮助软硬结合板将板内元器件所产生的热能排出，减小因发热对半导体元器件造成的损害，针对性强，散热效率高，不额外增加软硬结合板体积，满足5G技术发展需软硬结合板高散热、部件小型化的需求，不会浪费材料，降低了制作成本。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的具体结构。

附图标识说明：

10、第一软板 11、第一PI基层

12、第一铜箔层 13、第二铜箔层

14、第一粘结层 15、第一PI覆盖膜

16、第二粘结层 17、第二PI覆盖膜

20、第一硬板 21、第一PP层

22、第三铜箔层 30、第二硬板

31、第一FR4层 32、第四铜箔层

33、第一镀铜层 34、第一阻焊层

40、第三硬板 41、第二PP层

50、第二软板 51、第二PI基层

52、第五铜箔层 53、第六铜箔层

54、第三粘结层 55、第三PI覆盖膜

56、第四粘结层 57、第四PI覆盖膜

60、第四硬板 61、第三PP层

62、第七铜箔层 70、第五硬板

71、第二FR4层 72、第八铜箔层

73、第二镀铜层 74、第二阻焊层

80、铜块 101、第一混压槽

102、空气层 103、第二混压槽

104、埋铜槽。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有第一软板10、第一硬板20、第二硬板30、第三硬板40、第二软板50、第四硬板60、第五硬板70和铜块80。

该第一软板10包括有第一PI基层11、第一铜箔层12和第二铜箔层13；该第一铜箔层12和第二铜箔层13分别覆盖在第一PI基层11的上下表面；在本实施例中，该第一铜箔层12的上表面局部覆盖有第一粘结层14，该第一粘结层14的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜15，该第二铜箔层13的下表面局部覆盖有第二粘结层16，该第二粘结层16的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜17。

该第一硬板20包括有第一PP层21和第三铜箔层22；该第一PP层21覆盖在第一铜箔层12的上表面，该第三铜箔层22覆盖在第一PP层21的上表面；在本实施例中，该第一PP层21的厚度大于第三铜箔层22的厚度，且前述第一粘结层14和第一PI覆盖膜15埋于第一PP层21内。

该第二硬板30包括有第一FR4层31、第四铜箔层32、第一镀铜层33和第一阻焊层34；该第一FR4层31覆盖在第三铜箔层22的上表面，该第四铜箔层32覆盖在第一FR4层31的上表面，该第一镀铜层33覆盖在第四铜箔层32的上表面，该第一阻焊层34覆盖在第一镀铜层33的上表面；并且，该第一阻焊层34的上表面开设有第一混压槽101，该第一混压槽101向下贯穿至第一PI覆盖膜15的上表面。

该第三硬板40包括有第二PP层41，该第二PP层41覆盖在第二铜箔层13的下表面，且前述第二粘结层16和第二PI覆盖膜17埋于第二PP层41内。

该第二软板50包括有第二PI基层51、第五铜箔层52和第六铜箔层53；该第五铜箔层52和第六铜箔层53分别覆盖在第二PI基层51的上下表面；在本实施例中，该第五铜箔层52的上表面局部覆盖有第三粘结层54，该第三粘结层54的表面粘接覆盖有第三PI覆盖膜55，该第三粘结层54和第三PI覆盖膜55埋于第二PP层41内，且该第三PI覆盖膜55与前述第二PI覆盖膜17之间形成空气层102，该第六铜箔层53的下表面局部覆盖有第四粘结层56，该第四粘结层56的表面粘接覆盖有第四PI覆盖膜57。

该第四硬板60包括有第三PP层61和第七铜箔层62；该第三PP层61覆盖在第六铜箔层53的下表面，该第七铜箔层62覆盖在第三PP层61的下表面；在本实施例中，该第三PP层61的厚度大于第七铜箔层62的厚度，且前述第四粘结层56和第四PI覆盖膜57埋于第三PP层61内。

该第五硬板70包括有第二FR4层71、第八铜箔层72、第二镀铜层73和第二阻焊层74；该第二FR4层71覆盖在第七铜箔层62的下表面，该第八铜箔层72覆盖在第二FR4层71的下表面，该第二镀铜层73覆盖在第八铜箔层72的下表面，该第二阻焊层74覆盖在第二镀铜层73的下表面；并且，该第二阻焊层74的下表面开设有第二混压槽103，该第二混压槽103向上贯穿至第四PI覆盖膜57的上表面，并且第一混压槽101与第二混压槽103彼此上下对应。

以及，该第一阻焊层34的上表面开设有埋铜槽104，该埋铜槽104向下贯穿至第七铜箔层62的上表面，该铜块80与埋铜槽104相适配并嵌入埋铜槽104中，铜块80的底面与第七铜箔层62的上表面贴合，铜块80的周侧面与埋铜槽104的内壁面贴合，铜块80的顶面与第一阻焊层34的上表面平齐。

详述本实施例的制作过程如下：

首先，取第一软板10、第一硬板20、第二硬板30、第三硬板40、第二软板50、第四硬板60和第五硬板70，并在第一软板10、第一硬板20、第二硬板30、第三硬板40、第二软板50、第四硬板60和第五硬板70相应区域上铣槽；然后，将第一软板10、第一硬板20、第二硬板30、第三硬板40、第二软板50、第四硬板60和第五硬板70进行叠合和热熔，叠合后，铣槽的地方形成埋铜槽104、第一混压槽101和第二混压槽103；接着，取铜块80并将铜块80嵌入埋铜槽104中，在进行压合，铜块80与第一软板10、第一硬板20、第二硬板30、第三硬板40、第二软板50和第四硬板60混压在一起。

使用时，由于FR4导热系数为0.3W /(m*K),铜导热系数380W /(m*K)，软硬结合板后其内部产生的热量将通过嵌入的铜块80快速传输到空气中，达到高效散热的目的。

本实用新型的设计重点在于：通过在各软板和硬板上开设埋铜槽，并配合将铜块嵌入埋铜槽中，利用铜块高速传热特性帮助软硬结合板将板内元器件所产生的热能排出，减小因发热对半导体元器件造成的损害，针对性强，散热效率高，不额外增加软硬结合板体积，满足5G技术发展需软硬结合板高散热、部件小型化的需求，不会浪费材料，降低了制作成本。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其特征在于：包括有第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板、第五硬板和铜块；

该第一软板包括有第一PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层，该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在第一PI基层的上下表面；

该第一硬板包括有第一PP层和第三铜箔层，该第一PP层覆盖在第一铜箔层的上表面，该第三铜箔层覆盖在第一PP层的上表面；

该第二硬板包括有第一FR4层、第四铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层；该第一FR4层覆盖在第三铜箔层的上表面，该第四铜箔层覆盖在第一FR4层的上表面，该第一镀铜层覆盖在第四铜箔层的上表面，该第一阻焊层覆盖在第一镀铜层的上表面；

该第三硬板包括有第二PP层，该第二PP层覆盖在第二铜箔层的下表面；

该第二软板包括有第二PI基层、第五铜箔层和第六铜箔层，该第五铜箔层和第六铜箔层分别覆盖在第二PI基层的上下表面，该第五铜箔层覆盖在第二PP层的下表面；

该第四硬板包括有第三PP层和第七铜箔层，该第三PP层覆盖在第六铜箔层的下表面，该第七铜箔层覆盖在第三PP层的下表面；

该第五硬板包括有第二FR4层、第八铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层；该第二FR4层覆盖在第七铜箔层的下表面，该第八铜箔层覆盖在第二FR4层的下表面，该第二镀铜层覆盖在第八铜箔层的下表面，该第二阻焊层覆盖在第二镀铜层的下表面；

以及，该第一阻焊层的上表面开设有埋铜槽，该埋铜槽向下贯穿至第七铜箔层的上表面，该铜块与埋铜槽相适配并嵌入埋铜槽中。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其特征在于：所述第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜；该第一PI覆盖膜的上表面开设有第一混压槽，该第一混压槽由第一阻焊层向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面。

3.根据权利要求2所述的一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其特征在于：所述第五铜箔层的上表面局部覆盖有第三粘结层，该第三粘结层的表面粘接覆盖有第三PI覆盖膜，该第三粘结层和第三PI覆盖膜埋于第二PP层内，且该第三PI覆盖膜与前述第二PI覆盖膜之间形成空气层，该第六铜箔层的下表面局部覆盖有第四粘结层，该第四粘结层的表面粘接覆盖有第四PI覆盖膜；该第四PI覆盖膜的下表面开设有第二混压槽，该第二混压槽由第二阻焊层向上贯穿至第四PI覆盖膜的上表面。

4.根据权利要求3所述的一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其特征在于：所述第一混压槽与第二混压槽彼此上下对应。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，其特征在于：所述铜块的底面与第七铜箔层的上表面贴合，铜块的周侧面与埋铜槽的内壁面贴合，铜块的顶面与第一阻焊层的上表面平齐。

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