CN213026541U - 一种用于集成电路的导体加强装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于集成电路的导体加强装置,包括基板,基板的侧端固定连接有卡接板和固定板,固定板和卡接板的侧端都设有螺纹,固定板的侧端设有十字形结构的滑槽,卡接板内侧设有卡接槽,卡接槽内卡接有电线,电线的下端为裸露的线芯,卡接板的下端设有触头,本实用采用夹持的方式来连接电线,便于安装和拆卸。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路领域,具体为一种用于集成电路的导体加强装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子元器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。但集成电路在涉及到电线的连接仍以传动的锡焊连接为主,这种方式不仅操作不便,且长时间使用后容易松动脱落,需要到专门的维修地点去维修。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路的导体加强装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于集成电路的导体加强装置,包括基板,所述基板的侧端固定连接有卡接板和固定板,所述固定板和卡接板的侧端都设有螺纹,所述固定板的侧端设有十字形结构的滑槽,所述卡接板内侧设有卡接槽,卡接槽内卡接有电线,所述电线的下端为裸露的线芯,所述卡接板的下端设有触头,所述触头和基板内部电子元件电性连接。
优选的,所述卡接板和固定板侧端都为弧形结构,所述卡接板和固定板两个形成整体为同轴心和半径的圆,所述卡接板和固定板之间上方螺纹连接有挤压盖,所述挤压盖的上方设有通孔。
优选的,所述卡接板和固定板之间设有挤压块,所述挤压块的侧端设有十字形结构的连接台,所述连接台和滑槽相匹配,所述挤压块的下端右侧拐角处为弧形结构。
优选的,所述固定板的下端设有弹性连接板,所述弹性连接板的上端固定连接有楔形块。
优选的,所述卡接板的上端对称连接有两个弹性卡接件,两个所述弹性卡接件都为弧形结构,所述电线位于两个弹性卡接件之间。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:将电线的下端裸露,电线穿过挤压盖的通孔,裸露的线芯放置于楔形块和触头之间,将电线卡接进两个弹性卡接件之间,将挤压块通过连接台滑动连接于固定板上,将挤压盖与固定板和卡接板螺纹连接,挤压盖对挤压块进行挤压,挤压块的下端带动弹性连接板变形,将楔形块挤压在裸露的线芯上,带动线芯和触头紧紧的抵靠在一起,采用夹持的方式来连接电线,便于安装和拆卸,无需太强技术性,使用寿命更长,连接更加牢固不会脱落。
附图说明
图1为装置连接结构主视图;
图2为固定板和卡接板连接结构俯视图。
图中:1基板、2固定板、3卡接板、4弹性连接板、5楔形块、6触头、7电线、8线芯、9挤压块、10挤压盖、11弹性卡接件、12连接台。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种用于集成电路的导体加强装置,包括基板1,基板1的侧端固定连接有卡接板3和固定板2,固定板2和卡接板3的侧端都设有螺纹,固定板2的侧端设有十字形结构的滑槽,卡接板3内侧设有卡接槽,卡接槽内卡接有电线7,电线7的下端为裸露的线芯8,卡接板3的下端设有触头6,触头6和基板1内部电子元件电性连接。
卡接板3和固定板2侧端都为弧形结构,卡接板3和固定板2两个形成整体为同轴心和半径的圆,方便挤压盖10与卡接板3和固定板2螺纹连接,卡接板3和固定板2之间上方螺纹连接有挤压盖10,挤压盖10的上方设有通孔,通孔方便电线7穿过。
卡接板3和固定板2之间设有挤压块9,挤压块9的侧端设有十字形结构的连接台12,连接台12和滑槽相匹配,挤压块9的下端右侧拐角处为弧形结构,挤压块9通过连接台12和卡接板3滑动连接,同时对挤压块9的位置进行限定,避免在挤压时偏移,弧形结构方便挤压块9的进入楔形块5和固定板2之间。
固定板2的下端设有弹性连接板4,弹性连接板4的上端固定连接有楔形块5,挤压块9带动弹性连接板4变形,将楔形块5抵靠在裸露的线芯8上,带动线芯8和触头6紧紧的抵靠在一起。
卡接板3的上端对称连接有两个弹性卡接件11,两个弹性卡接件11都为弧形结构,电线7位于两个弹性卡接件11之间,两个弹性卡接件11能变形方便电线7卡入,对电线7位置进行固定,避免在挤压线芯8时,电线7发生移动。
工作原理:将电线7的下端裸露,电线7穿过挤压盖10的通孔,裸露的线芯8放置于楔形块5和触头6之间,将电线7卡接进两个弹性卡接件11之间,两个弹性卡接件11能变形方便电线7卡入,对电线7位置进行固定,避免在挤压线芯8时,电线7发生移动,挤压块9通过连接台12和卡接板3滑动连接,同时对挤压块9的位置进行限定,避免在挤压时偏移,弧形结构方便挤压块9的进入楔形块5和固定板2之间,将挤压盖10与固定板2和卡接板3螺纹连接,挤压盖10对挤压块9进行挤压,挤压块9的下端带动弹性连接板4变形,将楔形块5挤压在裸露的线芯8上,带动线芯8和触头6紧紧的抵靠在一起,采用夹持的方式来连接电线,便于安装和拆卸,无需太强技术性,使用寿命更长,连接更加牢固不会脱落。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种用于集成电路的导体加强装置,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的侧端固定连接有卡接板(3)和固定板(2),所述固定板(2)和卡接板(3)的侧端都设有螺纹,所述固定板(2)的侧端设有十字形结构的滑槽,所述卡接板(3)内侧设有卡接槽,卡接槽内卡接有电线(7),所述电线(7)的下端为裸露的线芯(8),所述卡接板(3)的下端设有触头(6),所述触头(6)和基板(1)内部电子元件电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的导体加强装置,其特征在于:所述卡接板(3)和固定板(2)侧端都为弧形结构,所述卡接板(3)和固定板(2)两个形成整体为同轴心和半径的圆,所述卡接板(3)和固定板(2)之间上方螺纹连接有挤压盖(10),所述挤压盖(10)的上方设有通孔。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的导体加强装置,其特征在于:所述卡接板(3)和固定板(2)之间设有挤压块(9),所述挤压块(9)的侧端设有十字形结构的连接台(12),所述连接台(12)和滑槽相匹配,所述挤压块(9)的下端右侧拐角处为弧形结构。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的导体加强装置,其特征在于:所述固定板(2)的下端设有弹性连接板(4),所述弹性连接板(4)的上端固定连接有楔形块(5)。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的导体加强装置,其特征在于:所述卡接板(3)的上端对称连接有两个弹性卡接件(11),两个所述弹性卡接件(11)都为弧形结构,所述电线(7)位于两个弹性卡接件(11)之间。
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CN202021800139.1U CN213026541U (zh) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 一种用于集成电路的导体加强装置 |
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- 2020-08-26 CN CN202021800139.1U patent/CN213026541U/zh active Active
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