CN213023192U - 一种传感器骨架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种传感器骨架，包括骨架主体，骨架主体一端设置有铰链，铰链远离骨架主体的一侧设置有固定板，骨架主体内部设置有安装槽，安装槽远离固定板的一侧设置有定位孔，固定板靠近安装槽的一侧贯穿设置有螺钉，定位孔远离安装槽的一侧设置有焊接槽，安装槽内部设置有芯片，芯片靠近焊接槽的一侧设置有引脚，引脚远离芯片的一端设置有导电片，骨架主体内部设置有冷却通道；该一种传感器骨架通过设置固定板，使芯片便于安装取出，且确保了安装槽的密封性；通过设置导电片，能有效避免引脚与导线连接松动的情况；通过设置冷却通道，防止传感器工作时骨架主体内部热量过高。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，具体为一种传感器骨架。
背景技术
轮速传感器是一种用于测量汽车车轮转速的传感器，为了充分掌握汽车在运行过程中的行程速度，首先需要获得车轮的转速，便于对汽车的运行性能与安全设备进行改进，因此轮速传感器是现代汽车中最为关键的传感器之一，而传感器在使用时需要利用骨架作为载体进行安装，骨架通常是在注塑时固定芯片并将芯片与导线电性连接，从而实现传感器数据传输。
现有的传感器骨架通常是直接将芯片与导线焊接，实现引脚与导线的电性连接，但是由于导线外接，在使用时容易受外界环境影响，因此连接端容易与引脚发生松动，造成接触不良的情况；另外，由于骨架注塑时固定芯片，虽然能将芯片与骨架连接固定，但是芯片不能取出更换，一旦芯片损坏，整个轮转传感器都需要进行更换，浪费生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种传感器骨架，以解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种传感器骨架，包括骨架主体，所述骨架主体一端设置有铰链，所述铰链远离骨架主体的一侧设置有固定板，所述骨架主体内部设置有安装槽，所述安装槽远离固定板的一侧设置有定位孔，所述固定板靠近安装槽的一侧贯穿设置有螺钉，所述定位孔远离安装槽的一侧设置有焊接槽，所述安装槽内部设置有芯片，所述芯片靠近焊接槽的一侧设置有引脚，所述引脚外侧设置有通孔，所述引脚远离芯片的一端设置有导电片，所述导电片远离引脚的一端设置有焊接底板，所述焊接底板上设置有导线，所述骨架主体内部设置有冷却通道，所述冷却通道两端设置有通风孔，所述导电片靠近引脚的一端设置有卡槽。
作为本实用新型的优选技术方案，所述固定板宽度尺寸与骨架主体宽度尺寸相适配，所述固定板与铰链固定连接，所述铰链与骨架主体固定连接，所述固定板与骨架主体通过铰链转动连接，所述螺钉外径尺寸与定位孔内径尺寸相适配，所述固定板与骨架主体通过螺钉固定连接。
作为本实用新型的优选技术方案，所述安装槽宽度尺寸与芯片宽度尺寸相适配，所述芯片与安装槽插接，所述引脚宽度尺寸与通孔宽度尺寸相适配，所述引脚与通孔插接，所述安装槽与通孔相通。
作为本实用新型的优选技术方案，所述焊接槽宽度尺寸与导电片宽度尺寸相适配，所述导电片与焊接槽插接，所述焊接槽宽度尺寸与通孔宽度尺寸相适配，所述焊接槽与通孔相通，所述引脚通过通孔插入焊接槽。
作为本实用新型的优选技术方案，所述焊接底板宽度尺寸与导电片宽度尺寸相适配，所述导电片与焊接底板固定连接，所述焊接底板宽度尺寸与导线外径尺寸相适配，所述导线与焊接底板固定连接，所述导电片通过缓焊接底板与导线固定连接。
作为本实用新型的优选技术方案，所述冷却通道外径尺寸与通风孔内径尺寸相适配，所述冷却通道通过通风孔与外界空气相通，所述冷却通道在骨架主体内部呈S形环绕设置，所述冷却通道内部空气循环流通。
作为本实用新型的优选技术方案，所述卡槽宽度尺寸与引脚宽度尺寸相适配，所述引脚通过卡槽插入导电片内部，所述导电片与引脚通过焊接固定。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种传感器骨架，具备以下有益效果：
1、该一种传感器骨架，通过设置固定板，固定板通过铰链与骨架主体转动连接，将芯片安装于安装槽内之后，转动固定板使固定板与骨架主体相贴合，然后利用螺钉插入定位孔将固定板固定在骨架主体上，从而既防止芯片脱落，又确保了安装槽的密封性；
2、该一种传感器骨架，通过设置导电片，将导电片通过卡槽与引脚卡接，使引脚与导电片连接紧密，然后再焊接槽内将导电片与引脚焊接，再通过焊接底板将导电片与导线焊接，从而实现引脚与导线的电性连接，由于导电片具有较大的接触面积，能有效避免引脚与导线连接松动的情况；
3、该一种传感器骨架，通过设置冷却通道，利用冷却通道加快骨架主体内部元件散热，通过通风孔加快冷却通道内空气流通，从而使热量快速排出骨架主体，防止传感器工作时骨架主体内部热量过高。
附图说明
图1为本实用新型结构整体结构示意图；
图2为本实用新型结构内部俯视示意图；
图3为本实用新型结构内部截面示意图；
图4为本实用新型结构焊接槽结构示意图。
图中：1、骨架主体；2、铰链；3、固定板；4、安装槽；5、定位孔；6、螺钉；7、焊接槽；8、芯片；9、引脚；10、通孔；11、导电片； 12、焊接底板；13、导线；14、冷却通道；15、通风孔；16、卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实施方案中：一种传感器骨架，包括骨架主体1，骨架主体1一端设置有铰链2，铰链2远离骨架主体1的一侧设置有固定板3，骨架主体1内部设置有安装槽4，安装槽4远离固定板3的一侧设置有定位孔5，固定板3靠近安装槽4的一侧贯穿设置有螺钉6，定位孔 5远离安装槽4的一侧设置有焊接槽7，安装槽4内部设置有芯片8，芯片8靠近焊接槽7的一侧设置有引脚9，引脚9外侧设置有通孔10，引脚 9远离芯片8的一端设置有导电片11，导电片11远离引脚9的一端设置有焊接底板12，焊接底板12上设置有导线13，骨架主体1内部设置有冷却通道14，冷却通道14两端设置有通风孔15，导电片11靠近引脚9的一端设置有卡槽16。
本实施例中，固定板3宽度尺寸与骨架主体1宽度尺寸相适配，固定板3与铰链2固定连接，铰链2与骨架主体1固定连接，用于联接固定板3与骨架主体1，固定板3与骨架主体1通过铰链2转动连接，便于安装、取出芯片8，螺钉6外径尺寸与定位孔5内径尺寸相适配，固定板3 与骨架主体1通过螺钉6固定连接，用于固定芯片8且确保安装槽4的密封性；安装槽4宽度尺寸与芯片8宽度尺寸相适配，芯片8与安装槽4插接，用于安装芯片8，引脚9宽度尺寸与通孔10宽度尺寸相适配，引脚9 与通孔10插接，用于引脚9插入焊接槽7，安装槽4与通孔10相通，便于安装引脚9；焊接槽7宽度尺寸与导电片11宽度尺寸相适配，导电片 11与焊接槽7插接，便于导电片11与引脚9连接，焊接槽7宽度尺寸与通孔10宽度尺寸相适配，焊接槽7与通孔10相通，便于安装引脚9，引脚9通过通孔10插入焊接槽7，便于导电片11与引脚9电性连接；焊接底板12宽度尺寸与导电片11宽度尺寸相适配，导电片11与焊接底板12 固定连接，用于连接导电片11与导线13，焊接底板12宽度尺寸与导线 13外径尺寸相适配，导线13与焊接底板12固定连接，用于固定导线13 一端，导电片11通过焊接底板12与导线13固定连接，使导电片11与导线13电性连接；冷却通道14外径尺寸与通风孔15内径尺寸相适配，冷却通道14通过通风孔15与外界空气相通，用于骨架主体1内部散热，冷却通道14在骨架主体1内部呈S形环绕设置，使骨架主体1内部散热均匀，冷却通道14内部空气循环流通，便于热量快速排出；卡槽16宽度尺寸与引脚9宽度尺寸相适配，引脚9通过卡槽16插入导电片11内部，使导电片11与引脚9连接更稳定，导电片11与引脚9通过焊接固定，防止导电片11与引脚9连接松动。
本实用新型的工作原理及使用流程：使用者首先将芯片8安装于安装槽4内，转动固定板3使固定板3与骨架主体1相贴合，然后利用螺钉6 插入定位孔5将固定板3固定在骨架主体1上，然后将导电片11通过卡槽16与引脚9卡接，使引脚9与导电片11连接紧密，然后在焊接槽7内将导电片11与引脚9焊接，再通过焊接底板12将导电片11与导线13焊接，从而实现引脚9与导线13的电性连接，利用冷却通道14加快骨架主体1内部元件散热，通过通风孔15加快冷却通道14内空气流通，从而使热量快速排出骨架主体1。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种传感器骨架，其特征在于：包括骨架主体(1)，所述骨架主体(1)一端设置有铰链(2)，所述铰链(2)远离骨架主体(1)的一侧设置有固定板(3)，所述骨架主体(1)内部设置有安装槽(4)，所述安装槽(4)远离固定板(3)的一侧设置有定位孔(5)，所述固定板(3)靠近安装槽(4)的一侧贯穿设置有螺钉(6)，所述定位孔(5)远离安装槽(4)的一侧设置有焊接槽(7)，所述安装槽(4)内部设置有芯片(8)，所述芯片(8)靠近焊接槽(7)的一侧设置有引脚(9)，所述引脚(9)外侧设置有通孔(10)，所述引脚(9)远离芯片(8)的一端设置有导电片(11)，所述导电片(11)远离引脚(9)的一端设置有焊接底板(12)，所述焊接底板(12)上设置有导线(13)，所述骨架主体(1)内部设置有冷却通道(14)，所述冷却通道(14)两端设置有通风孔(15)，所述导电片(11)靠近引脚(9)的一端设置有卡槽(16)。
2.根据权利要求1所述的一种传感器骨架，其特征在于：所述固定板(3)宽度尺寸与骨架主体(1)宽度尺寸相适配，所述固定板(3)与铰链(2)固定连接，所述铰链(2)与骨架主体(1)固定连接，所述固定板(3)与骨架主体(1)通过铰链(2)转动连接，所述螺钉(6)外径尺寸与定位孔(5)内径尺寸相适配，所述固定板(3)与骨架主体(1)通过螺钉(6)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种传感器骨架，其特征在于：所述安装槽(4)宽度尺寸与芯片(8)宽度尺寸相适配，所述芯片(8)与安装槽(4)插接，所述引脚(9)宽度尺寸与通孔(10)宽度尺寸相适配，所述引脚(9)与通孔(10)插接，所述安装槽(4)与通孔(10)相通。
4.根据权利要求1所述的一种传感器骨架，其特征在于：所述焊接槽(7)宽度尺寸与导电片(11)宽度尺寸相适配，所述导电片(11)与焊接槽(7)插接，所述焊接槽(7)宽度尺寸与通孔(10)宽度尺寸相适配，所述焊接槽(7)与通孔(10)相通，所述引脚(9)通过通孔(10)插入焊接槽(7)。
5.根据权利要求1所述的一种传感器骨架，其特征在于：所述焊接底板(12)宽度尺寸与导电片(11)宽度尺寸相适配，所述导电片(11)与焊接底板(12)固定连接，所述焊接底板(12)宽度尺寸与导线(13)外径尺寸相适配，所述导线(13)与焊接底板(12)固定连接，所述导电片(11)通过缓焊接底板(12)与导线(13)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种传感器骨架，其特征在于：所述冷却通道(14)外径尺寸与通风孔(15)内径尺寸相适配，所述冷却通道(14)通过通风孔(15)与外界空气相通，所述冷却通道(14)在骨架主体(1)内部呈S形环绕设置，所述冷却通道(14)内部空气循环流通。
7.根据权利要求1所述的一种传感器骨架，其特征在于：所述卡槽(16)宽度尺寸与引脚(9)宽度尺寸相适配，所述引脚(9)通过卡槽(16)插入导电片(11)内部，所述导电片(11)与引脚(9)通过焊接固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202022033294.1U CN213023192U (zh) | 2020-09-17 | 2020-09-17 | 一种传感器骨架 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN213023192U true CN213023192U (zh) | 2021-04-20 |
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Family Applications (1)
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| CN202022033294.1U Active CN213023192U (zh) | 2020-09-17 | 2020-09-17 | 一种传感器骨架 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-09-17 CN CN202022033294.1U patent/CN213023192U/zh active Active
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