CN213020257U - 空调器及其室内机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及制冷设备技术领域，公开一种空调器及其室内机。室内机包括：面板组件，包括面板和导风板，面板上设有出风口，导风板活动设于出风口处，以打开或关闭出风口；半导体制冷片，设于面板组件，半导体制冷片包括第一端和第二端，第一端到面板组件的距离小于第二端到面板组件的距离；控制器，与半导体制冷片相连接，用于控制半导体制冷片中的电流方向，其中，在制冷模式下，控制第一端为热端，第二端为冷端。在制冷模式下，热端对面板组件的温度影响较大，面板组件升温，从而能够有效防止面板组件上凝露、滴水及喷水现象的产生。

Description

空调器及其室内机

技术领域

本申请涉及制冷设备技术领域，例如涉及一种空调器及其室内机。

背景技术

南方地区夏季雨水偏多，空气湿度较大，温度普遍较高。人们通常选用开启空调器进行降温且吹风温度较低，长时间开启制冷模式会导致面板组件温度较低。当送风温度低于室内露点温度时，空调器周围的热湿空气因受冷后会凝结成液体颗粒，液体颗粒在面板组件上逐渐增加，促使了面板组件上凝露的产生，严重时会产生面板组件滴水甚至喷水现象的发生，从而引起用户的投诉且对产品品牌造成恶劣影响。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种空调器及其室内机，以解决制冷模式下面板组件上会产生凝露甚至滴水喷水现象的问题。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种空调器的室内机，包括：面板组件，包括面板和导风板，所述面板上设有出风口，所述导风板活动设于所述出风口处，以打开或关闭所述出风口；半导体制冷片，设于所述面板组件，所述半导体制冷片包括第一端和第二端，所述第一端到所述面板组件的距离小于所述第二端到所述面板组件的距离；控制器，与所述半导体制冷片相连接，用于控制所述半导体制冷片中的电流方向，其中，在制冷模式下，控制所述第一端为热端，所述第二端为冷端。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种空调器，包括如上述实施例中任一项所述的空调器的室内机。

本公开实施例提供的空调器及其室内机，可以实现以下技术效果：

在控制器的作用下，在制冷模式下，半导体制冷片距离面板组件较近的第一端为热端，热端对面板组件进行加热，提高面板组件的温度，防止面板组件因温度过低而产生凝露，半导体制冷片距离面板组件较远的第二端为冷端，由于冷端距离面板组件距离较远，因而对面板组件的温度影响较小。因此，在制冷模式下，热端对面板组件的温度影响较大，面板组件升温，从而能够有效防止面板组件上凝露、滴水及喷水现象的产生。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个空调器第一视角的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的一个空调器第二视角的结构示意图。

附图标记：

10导风板；101第一导风板；102第二导风板；20半导体制冷片；30 空调器；40连接件；50底座；60进风口；80面板。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1和图2所示，本公开实施例提供一种空调器30的室内机，包括面板组件、半导体制冷片20和控制器。空调器30可以为柜式空调器30或壁挂式空调器30，如图1中空调器为柜式空调器。

面板组件包括面板80和导风板10，面板80上设有出风口，导风板10 活动设于出风口处，以打开或关闭出风口，并调整出风口的出风方向。

导风板10活动设于出风口，可以是导风板10可转动地设置在面板80 或空调器30的其他部件上，此时导风板10相对于出风口转动，以打开或关闭出风口。或者，也可以是导风板10滑动地设置在面板80或空调器30 的其他部件上，此时，导风板10相对于出风口滑动，以打开或关闭出风口。

导风板10的数量可以为一个或多个。

当导风板10的数量为一个时，导风板10通过相对于出风口运动，打开或关闭出风口。

当导风板10的数量为多个时，多个导风板10分别用于打开或关闭出风口的不同出风区域，多个导风板10共同配合实现打开或关闭整个出风口。例如，如图2所示，一个空调器上导风板10的数量为两个，两个导风板10 分别位于出风口相对的两端部，为方便描述，将两个导风板10分别命名为第一导风板101和第二导风板102，出风口包括第一出风区域和第二出风区域，第一导风板101活动设于第一出风区域，用于打开或关闭第一出风区域，第二导风板102活动设于第二出风区域，用于打开或关闭第二出风区域，第一导风板101和第二导风板102同步运动，同步打开第一出风区域和第二出风区域，或者，同步关闭第一出风区域和第二出风区域，以共同配合打开整个出风口或关闭整个出风口。

在导风板10关闭出风口时，导风板10覆盖在出风口上；当导风板10 打开出风口时，导风板10与出风口相错开。

半导体制冷片20设于面板组件，换言之，半导体制冷片20设于面板 80和/或导风板10上。

半导体制冷片20，也叫热电制冷片。当半导体制冷片20上有电流通过时，两端(第一端和第二端)之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端从而产生温差，形成冷端和热端。具体的，半导体制冷片20可以是由一块N型半导体材料与一块P型半导体材料联结成的热电偶对。

控制器与半导体制冷片20相连接，用于控制半导体制冷片20中的电流方向，半导体制冷片20包括第一端和第二端，在制冷模式下，控制第一端为热端，第二端为冷端，其中，第一端到面板组件的距离小于第二端到面板组件的距离。

控制器通过控制半导体制冷片20中的电流方向，使得第一端为热端，第二端为冷端，或者，第一端为冷端，第二端为热端。其中，热端对热端周围的物体或空气进行加热，冷端对冷端周围的物体或空气进行降温。

在制冷模式下，控制器控制半导体制冷片20的通电方向，使得第一端为热端，第二端为冷端。由于第一端与面板组件的距离大于第二端与面板组件的距离，因此，第一端对面板组件的作用大于第二端对面板组件的作用。因此，第一端对面板组件的加热升温作用大于第二端对面板组件的降温作用。这样，在半导体制冷片20的作用下，面板组件升温，从而避免了面板组件上凝露的产生，也就避免了面板组件上滴水和喷水现象的产生，尤其在高温高湿环境下，半导体制冷片20能够有效降低湿热空气在面板组件上凝结成凝露的现象。

可选地，在制热模式下，控制器控制半导体制冷片20中的电流方向，使得第一端为冷端，第二端为热端。

相比于第二端，第一端距离面板组件较近，因此，第一端产生的能量作用于面板组件的比例大于第二端产生的能量作用于面板组件的比例，例如，第一端产生的能量作用于面板组件的比例为50％，第二端产生的能量变化作用于面板组件的比例为30％。当第一端为冷端，第二端为热端时，第一端吸收的来自面板组件的热量所占的第一端总吸热的比例大于第二端释放到面板组件的热量所占的第二端总放热的比例，这样第一端较多的吸热量来自面板组件，对周围空气作用效果较小，第二端较多的放热量作用于周围的空气，促使周围的空气升温，因此，制热模式下，第二端为热端，第二端会加热周围的空气，提高出风温度达到速热的作用，提升空调器30 的制热效果。

尤其对于半导体制冷片20设于导风板10的内侧，且沿室内机的出风方向，第二端和第一端依次设置，即第二端位于第一端的内侧的情况，在制热模式下，控制器控制半导体制冷片20中的电流方向，使得第一端为冷端，第二端为热端的方案，第二端提高出风温度达到速热的作用效果更好，其中，靠近室内机中部的方向为内，远离室内机中部的方向为外，在导风板10关闭出风口的情况下，半导体制冷片20位于风道内。其中，风道设于室内机内部，室内机上设有与风道的一端相连通的进风口60和与风道的另一端相连通的出风口。风道中具有风机，在风机的作用下，气流从进风口60进入风道，并从出风口吹出。

在制冷模式下，控制器控制第一端为热端，第二端为冷端，在室内空气湿度较大的情况下，利用第一端的制热作用可以有效防止面板组件凝露。在室内空气湿度较小的情况下，利用第二端的制冷作用，可以降低空调器30的出风温度而达到速冷的作用，尤其对于半导体制冷片20设于导风板 10的内侧，且沿室内机的出风方向，第二端和第一端依次设置，即第二端位于第一端的内侧的情况下，在制冷模式下，控制器控制半导体制冷片20 中的电流方向，使得第一端为热端，第二端为冷端的方案，第二端降低出风温度达到速冷的作用效果更好，其中，靠近室内机中部的方向为内，远离室内机中部的方向为外，在导风板10关闭出风口的情况下，半导体制冷片20位于风道内。

在制热模式下，控制器控制第一端为冷端，第二端为热端，利用半导体制冷片20第二端的制热作用，提高空调器30的出风温度，达到速热的作用。

可选地，室内机还包括检测装置，检测装置与控制器相连接，用于检测室内空气的湿度信息，并将检测到的湿度信息发送至控制器，控制器根据接收到的湿度信息控制半导体制冷片20的工作。和/或，检测装置用于检测室内空气的温度信息，并将检测到的温度信息发送至控制器，控制器根据接收到的温度信息控制半导体制冷片20的工作。

温度和湿度之间存在一定关系，因此，可以通过对温度和/或湿度的检测控制半导体制冷片20的工作。以检测装置检测室内空气的湿度信息，控制器根据接收到的来自检测装置的湿度信息控制半导体制冷片20的工作为例进行说明，控制器控制半导体制冷片20的工作，包括控制半导体制冷片 20的开启或关闭、半导体制冷片20的功率中的至少一个。

对于控制器控制半导体制冷片20的开启或关闭的方案，可以在湿度较大时，控制半导体制冷片20开启，在湿度较小时控制半导体制冷片20关闭。

对于控制器控制半导体制冷片20的功率的方案，可以在室内湿度较大时，提高半导体制冷片20的功率，增强第一端对面板组件的加热效果，进一步防止面板组件凝露，而且在室内湿度较小时，减小半导体制冷片20的功率，在保证面板组件不凝露的情况下，可以减小半导体制冷片20的能耗。

检测装置可以为温湿度传感器或者湿度传感器或温度传感器，其中，湿度传感器用于检测室内的湿度信息，温度传感器用于检测室内的温度信息。

可选地，如图2所示，半导体制冷片20设置在面板组件的内侧，一方面可以利用面板组件很好的保护半导体制冷片20，防止半导体制冷片20设于面板组件的外侧而导致的半导体制冷片20易被损坏的弊端，另一方面，还能够避免半导体制冷片20设于面板组件的外侧而影响空调器30的外观。

可选地，沿室内机的出风方向，第二端和第一端依次设置，从而使得第二段距离面板组件较远，第一端距离面板组件较近。

可以理解，半导体制冷片20也可以设于面板组件的外侧，沿室内机的出风方向，第一端和第二端依次设置。

可选地，半导体制冷片20与出风口的距离小于半导体制冷片20与室内机的进风口60的距离，换言之，半导体制冷片20靠近出风口设置。

在制冷模式下，出风口附件存在热湿空气与冷空气的相遇，出风口周围的热湿空气因受冷会在面板组件上形成凝露，从而相比于进风口60，出风口附近更易存在凝露。因此，半导体制冷片20靠近出风口设置可以有效防止出风口附近的面板组件产生凝露。

可选地，半导体制冷片20的数量为多个，多个半导体制冷片20在面板组件上间隔设置，这样可以防止面板组件上的多个区域的凝露。

多个半导体制冷片20在面板组件靠近出风口的区域均匀或非均匀设置。如图1所示，当空调器为柜式空调器时，如果此时面板上设置多个半导体制冷片，多个半导体制冷片也可以沿图1中的上下方向依次设置，即多个半导体制冷片沿空调器的高度方向依次设置。当导风板上设置多个半导体制冷片时，多个半导体制冷片在导风板上沿空调器的高度方向依次设置。

可选地，多个半导体制冷片20中的至少一个设置在面板80上，至少一个设置在导风板10上，这样在制冷模式下可以同时防止面板80和导风板10的凝露。如图1所示，面板上设有半导体制冷片，第一导风板和第二导风板上也均设有半导体制冷片。

控制器与全部半导体制冷片20均相连接，从而控制全部半导体制冷片 20的工作。

可选地，半导体制冷片20粘结在面板组件上。

粘结的方式简单、成本低，还能够避免半导体制冷片20与面板组件安装过程中的损坏。

可以理解，半导体制冷片20除采用粘结的方式外，还可以采用其他方式固定在面板组件上，例如半导体制冷片20卡接或通过紧固件连接在面板组件上。

可选地，面板组件上设有安装槽，半导体制冷片20位于安装槽内。

半导体制冷片20至少部分位于安装槽内，可以减小半导体制冷片20 凸出面板组件的高度，从而使得半导体制冷片20的设置不影响面板组件的正常功能。

以半导体制冷片20设于导风板10为例，导风板10上设有安装槽，半导体制冷片20至少部分位于安装槽内，可以减少半导体制冷片20凸出导风板10的高度，在导风板10打开出风口对空气进行导流时，由于半导体制冷片20凸出导风板10的高度较小或不凸出导风板10，从而半导体制冷片20对气流影响较小，产生的风阻较小。

安装槽的形状和尺寸可以与半导体制冷片的形状和尺寸分别相适配，这样半导体制冷片可以限位于安装槽内，此时，半导体制冷片与安装槽的槽壁之间可以采用胶黏剂粘结，也可以不用粘结，利用安装槽对半导体制冷片的限位作用，使得半导体制冷片牢固的安装在面板上。

可选地，安装槽的数量与半导体制冷片的数量相等，并一一对应。

导风板10可以为金属材质(例如铝合金材质)或塑料材质，面板80 也可以为金属材质(例如铝合金材质)或塑料材质。当导风板10和面板80 为金属材质时，可以提高空调器30的档次，但金属材质的导风板10和面板80在高温高湿环境下更易产生凝露，因此，在导风板10和面板80为金属材质时，在导风板10和面板80上设置半导体制冷片20能有效预防导风板10和面板80的凝露。

本实用新型第二个方面的实施例提供一种空调器30，包括如第一个方面的实施例中任一项的空调器30的室内机。

本实用新型第二个方面的实施例提供的空调器30，因包括上述实施例中任一项的室内机，因而具有上述实施例中任一项的室内机的全部有益效果，在此不再赘述。

如图1所示，空调器30为柜式空调器，且包括相对设置的两个空调器30，两个空调器30的上端部通过连接件40相连接，且两个空调器30的下端部共用一个底座50，两个空调器30的出风口可以相对设置，也可以错开设置。

可以理解，空调器也可以为常见的包括一个空调器的柜式空调器。

空调器30包括室外机，室内机与室外机通过联机管相连通，形成冷媒流路。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种空调器的室内机，其特征在于，包括：

面板组件，包括面板和导风板，所述面板上设有出风口，所述导风板活动设于所述出风口处，以打开或关闭所述出风口；

半导体制冷片，设于所述面板组件，所述半导体制冷片包括第一端和第二端，所述第一端到所述面板组件的距离小于所述第二端到所述面板组件的距离；

控制器，与所述半导体制冷片相连接，用于控制所述半导体制冷片中的电流方向，其中，在制冷模式下，控制所述第一端为热端，所述第二端为冷端。

2.根据权利要求1所述的室内机，其特征在于，

所述半导体制冷片设置在所述面板组件的内侧。

3.根据权利要求2所述的室内机，其特征在于，

沿所述室内机的出风方向，所述第二端和所述第一端依次设置。

4.根据权利要求1所述的室内机，其特征在于，

所述半导体制冷片到所述出风口的距离小于所述半导体制冷片到所述室内机的进风口的距离。

5.根据权利要求1所述的室内机，其特征在于，

所述半导体制冷片的数量为多个，多个所述半导体制冷片在所述面板组件上间隔设置。

6.根据权利要求1所述的室内机，其特征在于，

所述半导体制冷片粘结在所述面板组件上。

7.根据权利要求1所述的室内机，其特征在于，

所述面板组件上设有安装槽，所述半导体制冷片位于所述安装槽内。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的室内机，其特征在于，

在制热模式下，所述控制器控制所述第一端为冷端，所述第二端为热端。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的室内机，其特征在于，还包括：

检测装置，与所述控制器相连接，用于检测室内空气的湿度和/或温度信息，并将检测到的所述湿度和/或温度信息发送至所述控制器，所述控制器根据接收到的所述湿度和/或温度信息控制所述半导体制冷片的工作。

10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的空调器的室内机。

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