CN213018960U - 一种led发光模组及led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED发光模组及LED灯，其中该LED发光模组，包括金属基板、布置在该金属基板上表面的电子驱动件和至少一个LED发光芯片，该电子驱动件与所述至少一个LED发光芯片电连接，该金属基板上密封盖合一个塑料壳体，其中该塑料壳体上具有能够让LED发光芯片的灯光外射的通孔；所述金属基板的下表面具有向所述上表面方向弯曲的用于与液冷管紧密贴合的至少一个弧形槽，该至少一个弧形槽沿金属基板的长度方向贯穿所述金属基板的两端面。即本技术方案通过在金属底板上设置用于与液冷管配合的弧形槽，实现对LED发光模组液冷，提高冷却散热速度。采用该LED发光模组的LED灯，提高整个LED灯的散热性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种LED发光模组及LED灯。
背景技术
LED发光膜组在当今社会生产和生活中已经非常普及。我们知道，LED 发光膜组在工作的时候会产生热量，功率越大发热量越大。因此为了对LED 发光膜组进行散热，传统的方式是通过导热片加散热鳍片来实现。这种散热方式效率相对较低，且导致产品尺寸过大。
因此，上述技术问题需要解决。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种LED发光模组及LED灯，目的在于解决现有LED发光膜组散热性能不佳的问题。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：
一种LED发光模组，包括金属基板、布置在该金属基板上表面的电子驱动件和至少一个LED发光芯片，该电子驱动件与所述至少一个LED发光芯片电连接，该金属基板上密封盖合一个塑料壳体，其中该塑料壳体上具有能够让 LED发光芯片的灯光外射的通孔；
所述金属基板的下表面具有向所述上表面方向弯曲的用于与液冷管紧密贴合的至少一个弧形槽，该至少一个弧形槽沿金属基板的长度方向贯穿所述金属基板的两端面。
进一步的，所述金属基板的下表面与一盖板可拆卸盖合形成一能够将所述液冷管套接的套孔。
进一步的，所述壳体沿LED发光模组的长度方向两侧分别具有至少一个连接部，每个连接部上具有装配孔。
进一步的，所述壳体的两侧具有至少两个连接部，且在每一侧的前后端分别具有一个所述连接部。
进一步的，所有所述弧形槽在所述金属基板的下表面的总宽度介于金属基板宽度的50％至80％。
进一步的，所述电子驱动件连接有延伸至塑料壳体外侧的电线接头。
进一步的，所述电线接头由塑料壳体的侧面引出，且在接口处密封配合。
进一步的，每个金属基板上具有连接至所述电子驱动件的四个LED发光芯片，该四个LED发光芯片分别是白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED 芯片和蓝光LED芯片；该四个LED发光芯片沿一直线间隔布置或按照方形方式布置。
另一方面，本实用新型还提出一种LED灯，包括底座，所述底座上布置若干液冷管和电源线，该若干液冷管连通供液装置，该供液装置用于向液冷管泵入冷却液；
所述液冷管上套接有若干上述任意所述的一种LED发光模组，每个LED 发光模组的弧形槽与所述液冷管紧密接触；其中，每个电子驱动件与所述电源线电连接。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的技术方案提出一种LED发光模组及LED灯，其中该LED 发光模组，包括金属基板、布置在该金属基板上表面的电子驱动件和至少一个 LED发光芯片，该电子驱动件与所述至少一个LED发光芯片电连接，该金属基板上密封盖合一个塑料壳体，其中该塑料壳体上具有能够让LED发光芯片的灯光外射的通孔；所述金属基板的下表面具有向所述上表面方向弯曲的用于与液冷管紧密贴合的至少一个弧形槽，该至少一个弧形槽沿金属基板的长度方向贯穿所述金属基板的两端面。即本技术方案通过在金属底板上设置用于与液冷管配合的弧形槽，实现对LED发光模组液冷，提高冷却散热速度。采用该 LED发光模组的LED灯，提高整个LED灯的散热性。
附图说明
图1为本实用新型的一种LED发光模组的外形示意图；
图2为一种LED发光模组的内部示意图；
图3为金属基板的结构示意图；
图4为四个LED发光芯片按照直线排列的结构示意图；
图5为四个LED发光芯片按照方形排列的结构示意图；
图6为金属基板设置两个弧形槽的结构示意图；
图7为金属基板和盖板的配合示意图；
图8为一种LED灯的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图1至附图8对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及的方向以附图所展示的为准。如果某一特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
参见图1至图3，本技术方案提出一种LED发光模组，包括金属基板1、布置在该金属基板1上表面11的电子驱动件2和至少一个LED发光芯片3，该电子驱动件2与所述至少一个LED发光芯片3电连接，该金属基板1上密封盖合一个塑料壳体4，其中该塑料壳体4上具有能够让LED发光芯片3的灯光外射的通孔42；所述金属基板1的下表面12具有向所述上表面11方向弯曲的用于与液冷管紧密贴合的至少一个弧形槽13，该至少一个弧形槽13沿金属基板1的长度方向贯穿所述金属基板1的两端面。
电子驱动件2采用现有的驱动元件，其用于驱动所述至少一个LED发光芯片3发光。塑料壳体4用于对该LED发光模组进行密封保护，起到保护和防水作用。其中，在塑料壳体4上具有通孔42，通孔42的数量与LED发光芯片3的数量相同，且一个通孔42对应一个LED发光芯片3，即每个通孔42的正下方均有一个LED发光芯片3，LED发光芯片3发出的灯光由该通孔42向外发出。在一些实施例中，每个金属基板1上具有连接至所述电子驱动件2的四个LED发光芯片3，该四个LED发光芯片3分别是白光LED芯片、红光 LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。参见图4和图5，该四个LED发光芯片3沿一直线间隔布置或按照方形方式布置。当然也并不局限于此，例如该四个LED发光芯片3还可以沿着弧线布置，形成圆弧形LED发光模组。
参见图3，在金属基板1的下表面12处具有至少一个弧形槽13，该弧形槽13是向着金属基板1的上表面11方向凹陷的，通过弧形槽13的设置，增加了表面积，使得在与液冷管接触时能够增加接触面积，以实现更好地散热效能。一般来说，对于小尺寸的LED发光模组只设置一个所述弧形槽13，对于大尺寸的LED发光膜组可以设置多个所述弧形槽13，例如每间隔5CM设置一个弧形槽13。例如当所述金属基板1的宽度小于5cm时，只设置一个所述弧形槽13，如图3所示。当金属基板1的宽度大于10cm的时候，设置两个所述弧形槽13，该两个所述弧形槽13间隔布置。具体参见图3和图6，图3显示了只有一个弧形槽13的示意图，图6显示了具有两个弧形槽13的示意图。其中，所述弧形槽13的深度优选为金属基板1厚度的一半。通过本方案的弧形槽13能够实现与液冷管配合，通过液冷管实现液冷，提高冷却的效率。
具体来说，所有所述弧形槽13在所述金属基板1的下表面的总宽度介于金属基板1宽度的50％至80％，例如为80％。具体根据散热得要求进行选取。
另外，在其他实施例中，参见图7，所述金属基板1的下表面12与一盖板 6可拆卸盖合形成一能够将所述液冷管套接的套孔14。即本实施例中，盖板6 的作用是与基板1形成一个套孔14，由套孔14实现与液冷管的装配。其中，应当理解，所述盖板6上形成有与所述弧形槽13对应的槽61，该槽61与所述弧形槽13组成套接液冷管的套孔14。其中，盖板6是与所述金属基板1可拆卸连接在一起的，例如可以通过螺纹连接的方式实现与金属基板1可拆卸连接。
参见图1，本技术方案中所述壳体4沿LED发光模组的长度方向两侧分别具有至少一个连接部41，每个连接部41上具有装配孔411。在需要对LED发光模组进行装配的时候，通过螺丝穿过装配孔411后与附着体螺纹连接，实现固定。其中，为了保证固定后的稳定性，尤其是对于长条形设计，所述壳体4 的两侧具有至少两个连接部41，且在每一侧的前后端分别具有一个所述连接部 41。即通过在每一侧的前后端都设置一个连接部41实现对整个LED发光膜组的固定，保证其配合牢靠，不会发生移位。
具体的，为了该LED发光模组的电连接，所述电子驱动件2连接有延伸至塑料壳体4外侧的电线接头5。通过该电线接线头5实现与供电端供电。优选，所述电线接头5由塑料壳体4的侧面引出，且在接口处密封配合。
参见图8，本实用新型还提出一种LED灯，其包括底座10，所述底座10 上布置若干液冷管20和电源线，该若干液冷管20连通供液装置30，该供液装置30用于向液冷管20泵入冷却液；所述液冷管20上套接有若干上述任意一种LED发光模组40，每个LED发光模组40的弧形槽13与所述液冷管20紧密接触；其中，每个电子驱动件2与所述电源线电连接。即本技术方案中通过液冷管20与LED发光膜组40配合实现对LED发光模组40进行冷却，达到散热效果。
总之，本实用新型的技术方案通过对金属基板1的弧形槽13的设计满足液冷需求，提高了LED发光膜组的散热性能。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
Claims (9)
1.一种LED发光模组，其特征在于：
包括金属基板(1)、布置在该金属基板(1)上表面(11)的电子驱动件(2)和至少一个LED发光芯片(3)，该电子驱动件(2)与所述至少一个LED发光芯片(3)电连接，该金属基板(1)上密封盖合一个塑料壳体(4)，其中该塑料壳体(4)上具有能够让LED发光芯片(3)的灯光外射的通孔(42)；
所述金属基板(1)的下表面(12)具有向所述上表面(11)方向弯曲的用于与液冷管紧密贴合的至少一个弧形槽(13)，该至少一个弧形槽(13)沿金属基板(1)的长度方向贯穿所述金属基板(1)的两端面。
2.如权利要求1所述的一种LED发光模组，其特征在于：
所述金属基板(1)的下表面(12)与一盖板(6)可拆卸盖合形成一能够将所述液冷管套接的套孔(14)。
3.如权利要求1所述的一种LED发光模组，其特征在于：
所述壳体(4)沿LED发光模组的长度方向两侧分别具有至少一个连接部(41)，每个连接部(41)上具有装配孔(411)。
4.如权利要求3所述的一种LED发光模组，其特征在于：
所述壳体(4)的两侧具有至少两个连接部(41)，且在每一侧的前后端分别具有一个所述连接部(41)。
5.如权利要求1所述的一种LED发光模组，其特征在于：
所有所述弧形槽(13)在所述金属基板(1)的下表面的总宽度介于金属基板(1)宽度的50％至80％。
6.如权利要求1所述的一种LED发光模组，其特征在于：
所述电子驱动件(2)连接有延伸至塑料壳体(4)外侧的电线接头(5)。
7.如权利要求6所述的一种LED发光模组，其特征在于：
所述电线接头(5)由塑料壳体(4)的侧面引出，且在接口处密封配合。
8.如权利要求1所述的一种LED发光模组，其特征在于：
每个金属基板(1)上具有连接至所述电子驱动件(2)的四个LED发光芯片(3)，该四个LED发光芯片(3)分别是白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；该四个LED发光芯片(3)沿一直线间隔布置或按照方形方式布置。
9.一种LED灯，包括底座(10)，其特征在于：
所述底座(10)上布置若干液冷管(20)和电源线，该若干液冷管(20)连通供液装置(30)，该供液装置(30)用于向液冷管(20)泵入冷却液；
所述液冷管(20)上套接有若干如权利要求1至7任意所述的一种LED发光模组(40)，每个LED发光模组(40)的弧形槽(13)与所述液冷管(20)紧密接触；其中，每个电子驱动件(2)与所述电源线电连接。
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