CN213013087U - 托盘预热腔及对应的pecvd设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供托盘预热腔及对应的PECVD设备。PECVD设备包括：加载模块，其用于将硅片放置在托盘中；托盘转送模块，其用于将由加载模块传送的托盘送至托盘预热腔，并接收已预热的托盘；托盘预热腔，其接收和预热托盘至预设预热温度并将托盘传回至托盘转送模块；加载腔，其配置成接收由托盘转送模块传送的、已预热的托盘；PECVD工艺腔，其接收由加载腔传送的托盘，通过本征和掺杂PECVD工艺在托盘所承载的硅片的一面上沉积形成I/N或I/P型非晶硅薄膜；卸载腔，其接收由PECVD工艺腔传送的托盘；以及卸载模块，其接收由卸载腔传送的托盘并将硅片从托盘中卸载。本实用新型能有效提高设备产能、预热灵活性和预热效率，并能有效降低设备成本。

Description

托盘预热腔及对应的PECVD设备

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池制造领域，特别涉及托盘预热腔及对应的PECVD设备。

背景技术

薄膜/晶硅异质结太阳能电池(以下简称异质结太阳能电池，又可称HIT或HJT或SHJ太阳能电池)属于第三代高效太阳能电池技术，它结合了晶体硅与硅薄膜的优势，具有转换效率高、温度系数低等特点，是高效晶体硅太阳能电池的重要发展方向之一。特别是双面的异质结太阳能电池转换效率可以达到26％以上，具有广阔的市场前景。

现有生产制造异质结太阳能电池的工艺对硅片的温度有较高的要求，例如在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备中进行PECVD工艺时要达到200摄氏度以上，由于托盘及其上的硅片进入PECVD设备中时其温度不够高，需要托盘及硅片在PECVD设备中长时间停留以达到理想温度后，才能进行相应的PECVD工艺，如此将会严重影响生产耗时，导致PECVD设备的产能过低。如果能把托盘预热过程放到PECVD 设备的外围，将会既能缩短设备的生产耗时，又能降低设备成本。

因此，如何提供一种托盘预热腔及PECVD设备以改善预热腔的加热能力，提高设备产能，降低设备成本，已成为业内亟待解决的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术的上述问题，本实用新型提出了一种托盘预热腔，其用于与设置在其外的托盘转送模块之间进行托盘的交互以及用于托盘的预热，所述托盘预热腔包括：腔体，其设置有第一连接件；托盘预热模块，其设置在所述腔体中且包括用于可纵向移动地连接在所述第一连接件上的第二连接件、固定连接在所述第二连接件上的存储框架、以及沿纵向叠置在所述存储框架中的多层预热单元，每层预热单元包括依次沿纵向排布的隔板、加热器以及用于支撑托盘的从动滚轮组；纵向驱动模块，其用于驱动所述第二连接件相对于所述第一连接件纵向移动从而驱使所述存储框架在所述腔体内纵向移动；主动轮模块，其毗邻所述存储框架且设置在所述从动滚轮组两侧，所述主动轮模块具有用于驱动托盘在所述从动滚轮组上移动的托盘驱动位和用于等待调用且不阻挡存储框架上下移动的等待位，所述主动轮模块在所述托盘驱动位时伸入所述多个预热单元中的选定单元中、承接和驱动所述托盘在所述选定单元的选定从动滚轮组上到位或离位进入所述托盘转送模块；以及控制模块，其配置成控制所述纵向驱动模块驱动所述存储框架纵向移动而使所述选定单元与所述托盘转送模块对准，所述控制模块在将托盘从所述托盘转送模块传入所述选定单元或反向传出时控制所述主动轮模块进入所述托盘驱动位、承接和驱动所述托盘在所述选定从动滚轮组上到位或离位，并在到位或离位后控制所述主动轮模块缩回至所述等待位，所述控制模块还控制承载有托盘的预热单元的加热器在氮气或惰性气体氛围下进行加热而将所述托盘的温度维持在预设预热温度。

在一实施例中，所述第一连接件和所述第二连接件两者形成滚珠丝杠，所述纵向驱动模块为驱动所述第二连接件相对于第一连接件纵向移动的步进电机。

在一实施例中，所述第一连接件为纵向设置在所述腔体中且由轴承支撑的丝杠螺杆，所述第二连接件为与所述丝杠螺杆相匹配的丝杠螺母，所述存储框架固定连接在所述丝杠螺母上，所述存储框架的外侧设置有用于容纳存储框架在其中沿纵向行进的导轨，所述纵向驱动模块驱动所述存储框架沿导轨上下移动。

在一实施例中，每层预热单元的所述隔板、加热器以及从动滚轮组按照从下至上的顺序固定连接在所述存储框架上，每层从动滚轮组与相邻层的相邻隔板之间具有容纳托盘的存储空间。

在一实施例中，所述预设预热温度在40～250摄氏度的范围内。

在一实施例中，所述加热器为多根红外加热灯管，所述隔板构造成能反射所述多根红外加热灯管发出的90％以上的红外光，所述控制模块能控制多个预热单元中每个预热单元的加热器独立地进行加热。

在一实施例中，所述主动轮模块包括用于驱动托盘的主动滚轮组、用于驱动主动滚轮组水平伸缩以在托盘驱动位和等待位之间移动的第一驱动模块、以及用于驱动所述主动滚轮组转动从而驱动托盘水平移动的第二驱动模块，所述第一驱动模块和第二驱动模块均设置在所述腔体的外部。

在一实施例中，所述控制模块在将待预热的托盘从所述托盘转送模块传送到所述选定单元时配置成：控制所述纵向驱动模块驱动所述存储框架纵向移动到使所述选定从动滚轮组的传送面与所述托盘转送模块的传送面对齐的位置，在到对齐的位置后控制所述第一驱动模块驱动所述主动滚轮组伸入所述选定单元且进至所述托盘驱动位，在进入托盘驱动位后控制所述第二驱动模块驱动所述主动滚轮组转动，从而驱使所述托盘在所述选定从动滚轮组上到位，并在到位后控制所述纵向驱动模块驱动所述存储框架向上移动预定距离，以便控制所述第一驱动模块驱动所述主动滚轮组无阻碍地缩回至等待位。

在一实施例中，所述控制模块在将已预热的托盘从所述选定单元传送至所述托盘转送模块时配置成：控制所述纵向驱动模块驱动所述存储框架纵向移动到使所述选定从动滚轮组的传送面比所述托盘转送模块的传送面高预定距离的位置，在到所述位置后控制所述第一驱动模块驱动所述主动滚轮组伸入所述选定单元且进至所述托盘驱动位，在进入托盘驱动位后控制所述纵向驱动模块驱动所述存储框架向下移动所述预定距离，接着控制所述第二驱动模块驱动所述主动滚轮组从而驱使所述托盘在所述选定从动滚轮组上离位进入所述托盘转送模块，并在离位后控制所述第一驱动模块驱动所述主动滚轮组缩回至所述等待位。

在一实施例中，所述腔体的内侧设置有冷却板，所述腔体设置有与所述托盘转送模块相连通而用于容纳托盘通过的第一通道，所述腔体还设置有用于容纳主动滚轮组伸入所述选定单元的第二通道和第三通道，所述第一通道开设在与所述托盘转送模块相邻的第一侧壁上，所述第二通道和第三通道分别开设在与第一侧壁相邻且相对的第三侧壁和第四侧壁上。

本实用新型还提供一种PECVD设备，其包括：加载模块，其用于将完成制绒的硅片放置在托盘中，并继续传送所述托盘；托盘转送模块，其用于将由所述加载模块传送的、待预热的托盘送至上述任一实施例所述的托盘预热腔，并接收由所述托盘预热腔中传出的、已预热的托盘，且继续传送所述托盘；所述托盘预热腔，其接收并预热由所述托盘转送模块传进的托盘，并将已预热至预设预热温度的托盘传回至所述托盘转送模块；加载腔，其配置成接收由所述托盘转送模块传送的、已预热的托盘，且继续传送所述托盘；PECVD工艺腔，其配置成接收由所述加载腔传送的托盘，通过本征PECVD工艺和掺杂PECVD工艺在托盘所承载的硅片的一面上沉积形成I/N或I/P型非晶硅薄膜，并继续传送所述托盘；卸载腔，其配置成接收由所述PECVD工艺腔传送的、承载有完成沉积的硅片的托盘，并继续传送所述托盘；以及卸载模块，其接收由所述卸载腔传送的托盘，并将托盘所支撑的硅片从所述托盘中卸载。

在一实施例中，所述PECVD工艺腔包括第一PECVD工艺子腔和第二PECVD工艺子腔，所述第一PECVD工艺子腔用于进行本征PECVD工艺并在所述硅片的一面上沉积形成I型非晶硅薄膜，所述第二PECVD 工艺子腔用于进行掺杂PECVD工艺从而在所述I型非晶硅薄膜上沉积形成N或P型非晶硅薄膜。

在一实施例中，所述PECVD设备还包括设置在所述第一PECVD工艺子腔和第二PECVD工艺子腔之间且将来自所述第一PECVD工艺子腔的托盘传送至第二PECVD工艺子腔的传输腔。

在一实施例中，所述托盘转送模块包括相邻的第一门和第二门，所述第一门用于可控地开启而接收来自所述加载模块的托盘，所述第二门用于可控地开启而将已预热的托盘传送至所述加载腔。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

第一，本实用新型的托盘预热腔使得可在PECVD工艺腔之外将托盘加热到40至250摄氏度，从而能减小托盘在PECVD工艺腔的停留时间，并能有效提高设备的产能。

第二，本实用新型的托盘预热腔的托盘预热模块包括用于可纵向移动地连接在腔体的第一连接件上的第二连接件、固定连接在所述第二连接件上的存储框架、以及沿纵向叠置在所述存储框架中的多层预热单元，控制模块控制存储框架纵向移动而使选定单元与所述托盘转送模块对准而进行托盘的传进传出；本实用新型的托盘预热腔通过批量预热托盘而提高托盘预热能力，无需针对每次进入PECVD工艺腔的托盘再设置预热腔以及相应的传输腔，因此能有效降低PECVD设备成本。

第三，本实用新型的托盘预热腔的控制模块能控制多个预热单元中每个预热单元独立地进行加热，可针对每个托盘调整加热功率，使得托盘升温更加灵活，并能有效提高加热效率。

附图说明

在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本实用新型的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。

图1为本实用新型的托盘预热腔实施例的组成结构主视示意图。

图2为图1的托盘预热腔中的主动轮模块14处于等待位的组成结构俯视示意图。

图3为图1的托盘预热腔中的主动轮模块14处于托盘驱动位的组成结构俯视示意图。

图4为本实用新型的PECVD设备实施例的组成结构主视示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作详细描述，以便更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点。应理解的是，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本实用新型的保护范围进行任何限制。除非上下文明确地另外指明，否则单数形式“一”和“所述”包括复数指代物。

参见图1至图2，其分别显示了本实用新型的托盘预热腔实施例的组成结构的主视示意图和俯视示意图。如图1和图2所示，托盘预热腔1用于预热托盘2，托盘预热腔1用于与设置在其外的托盘转送模块 3之间进行托盘2的交互，托盘预热腔1包括腔体10、托盘预热模块 11、导轨12、纵向驱动模块13、主动轮模块14和控制模块15。以下对预热腔的各构件进行详细说明。

腔体10可为由铝型材框架内嵌铝板或者不锈钢板围成且相对密封的长方体，其设置有第一连接件100，腔体10在预热腔1运行时可一直通入氮气或其他惰性气体(例如氩气)，以避免在其中预热的硅片发生不期望的氧化。

托盘预热模块11设置在腔体10中且包括第二连接件110、存储框架112和多个预热单元114，第二连接件110用于可纵向移动地连接在第一连接件100上，存储框架112固定连接在第二连接件110上，多个预热单元114沿纵向叠置在存储框架112中。

第一连接件100和第二连接件110两者形成滚珠丝杠。在本实施例中，第一连接件100为纵向设置在腔体10中且由轴承(未图示)支撑的丝杠螺杆，丝杠螺杆的长度与存储框架112在腔体10中的行程相匹配，第二连接件110为与丝杠螺杆相匹配的丝杠螺母，存储框架112 固定连接在丝杠螺母110上。

每个预热单元114包括依次纵向排布的隔板111、加热器113和从动滚轮组115，每层预热单元114的隔板111、加热器113和从动滚轮组115按照从下至上的顺序固定连接在存储框架112上，每层从动滚轮组115与相邻层的相邻隔板111之间具有容纳托盘2自由传进传出的存储空间117；隔板111位于最下方，然后是加热器113，最上方是从动滚轮组115。

加热器113可在氮气或惰性气体氛围下进行加热，加热器113为多根红外加热灯管，隔板111构造成能反射所述多根红外加热灯管发出的90％以上的红外光，隔板111可为铝板或不锈钢板，为提高反射率，可对铝板或不锈钢板进行抛光。控制模块15能控制每个预热单元114 的加热器113独立地进行加热。从动滚轮组115用于支撑托盘2，每个预热单元114中具有其传送方向与托盘转送模块3的转送滚轮组30的传送方向相同的多列从动滚轮组115。

纵向驱动模块13可通过对应的支架安装在腔体10的外侧，用于驱动第二连接件110相对于第一连接件100纵向移动从而驱使存储框架112在腔体10内纵向移动。在本实施例中，纵向驱动模块13为驱动第二连接件110相对于第一连接件100纵向移动的步进电机，步进电机可通过联轴器等固定连接在第一连接件100上。

导轨12设置在腔体10内并位于存储框架11的外侧，用于容纳存储框架11在其中沿纵向行进，纵向驱动模块13驱动存储框架11沿导轨12上下移动，导轨12能确保存储框架11在腔体10内无摆动的上下移动。

冷却板16设置在腔体10的内侧，腔体10设置有与托盘转送模块 3相连通而用于容纳托盘2通过的第一通道102，腔体10还设置有用于容纳主动滚轮组140伸入选定单元114”的第二通道和第三通道(未图示)，第一通道102开设在与托盘转送模块3相邻的第一侧壁上，所述第二通道和第三通道分别开设在与第一侧壁相邻且相对的第三侧壁和第四侧壁上。

参见图2和图3，其分别为主动轮模块14处于等待位和托盘驱动位的组成结构俯视示意图，主动轮模块14在托盘驱动位上能驱动托盘 2在从动滚轮组115上移动。主动轮模块14毗邻存储框架11且设置在从动滚轮组115两侧，主动轮模块14具有如图3所示的托盘驱动位和如图2所示的等待位，主动轮模块14包括主动滚轮组140、第一驱动模块142和第二驱动模块144。第一驱动模块142用于驱动主动滚轮组 140水平伸缩以在托盘驱动位和等待位之间移动，第二驱动模块144用于驱动主动滚轮组140转动从而驱动托盘2水平移动，第一驱动模块 142和第二驱动模块144均可设置在腔体10之外。

进入等待调用的等待位的主动轮模块14如图2所示，进入等待位的主动轮模块14可完全伸出腔体10之外，也可如图2所示的部分停留在腔体10内，只要处于等待位的主动轮模块14不阻挡存储框架11 上下移动即可。

如图3所示，主动滚轮组140在托盘驱动位时伸入多个预热单元 114中的选定单元114”，承接和驱动托盘2在选定单元114”的选定从动滚轮组115”上到位或离位进入托盘转送模块3。所述选定单元114”可包括单个或多个预热单元。在图1所示的实施例中，所述选定单元 114”包括两个预热单元114，而托盘预热模块11包括10个预热单元，从而使得预热处理的托盘数量数倍于进入PECVD工艺腔的托盘数量。

控制模块15配置成控制纵向驱动模块13驱动存储框架11纵向移动而使选定单元114”与托盘转送模块3对准。控制模块15在将托盘 2从托盘转送模块3传入选定单元114”或反向传出时控制主动轮模块 14进入托盘驱动位、承接和驱动托盘2在选定从动滚轮组115”上到位或离位，并在到位或离位后控制主动轮模块14缩回至等待位。控制模块15还控制承载有托盘2的预热单元114的加热器113在氮气或惰性气体氛围下进行加热而将托盘2的温度维持在预设预热温度，预设预热温度可在40～250摄氏度的范围内。所需维持的温度可根据具体情况进行确定，例如按需求将托盘2的温度维持在40、50、…、100、 110、…、240、250摄氏度，也可选择维持在40至250摄氏度之间其他非整十的温度。

参见图1至图3，当需要将待预热的托盘2由托盘转送模块3传送到所述选定单元114时，控制模块15配置成执行以下控制动作：控制纵向驱动模块13驱动存储框架11纵向移动到使选定从动滚轮组115 的传送面与托盘转送模块3的传送面对齐的位置，也就是使托盘转送模块3的转送滚轮组30与选定从动滚轮组115两者的滚轮传送面对齐；接着控制第一驱动模块142驱动主动滚轮组140伸入选定单元114”且进入托盘驱动位，然后控制第二驱动模块144驱动主动滚轮组140转动从而驱动托盘2在选定从动滚轮组115”上到位，并在到位后控制纵向驱动模块13驱动存储框架11向上移动预定距离，最后控制第一驱动模块142驱动主动滚轮组140无阻碍地缩回至等待位。

所述预定距离可根据实际情况进行确定，例如可以为几毫米，也可以高达一厘米，其受存储空间117的高度的影响，但预定距离的选取也要确保主动滚轮组140不会触碰到选定单元114”的隔板111或加热器113。

参见图1至图3，当需要将已预热的托盘从选定单元114”传送至托盘转送模块3时，控制模块15配置成执行以下控制动作：控制纵向驱动模块13驱动存储框架11纵向移动到使选定从动滚轮组115”的传送面比托盘转送模块3的传送面高预定距离的位置，然后控制第一驱动模块142驱动主动滚轮组14伸入所述选定单元114”且前进至托盘驱动位，接着控制纵向驱动模块13驱动存储框架11向下移动所述预定距离，如此使得主动滚轮组140与待送出的托盘2相接触，然后控制第二驱动模块144驱动主动滚轮组140，从而驱使托盘2在选定从动滚轮组115”上离位进入托盘转送模块3，并在离位后控制第一驱动模块142驱动主动滚轮组140缩回至所述等待位。

参见图4，结合参见图1至图3，图4显示了本实用新型的PECVD 设备实施例的组成结构。如图4所示，PECVD设备4包括加载模块40、托盘转送模块3、托盘预热腔1、加载腔42、第一PECVD工艺腔44、传输腔46、第二PECVD工艺腔48、卸载腔50以及卸载模块52。

加载模块40用于将完成制绒的硅片放置在托盘2中，并将托盘2 传送到托盘转送模块3。

托盘转送模块3用于将由加载模块40传送的、待预热的托盘送至托盘预热腔1，并接收由托盘预热腔1中传出的、已预热的托盘2，且将托盘2沿着与传进托盘预热腔1的传送方向相垂直的方向传送至加载腔42，沿垂直方向传送可通过将转送滚轮组30旋转90度的方式来实现。

托盘转送模块3包括相邻的第一门32和第二门34。第一门32毗邻加载模块40，用于可控地开启而接收来自加载模块40的托盘2。第二门34毗邻加载腔42，用于可控地开启而将已预热的托盘2传送至加载腔42。

托盘预热腔1接收并预热由托盘转送模块3传进的托盘2，并将已预热至预设预热温度的托盘2传回至托盘转送模块3，所述预设预热温度在40～250摄氏度的范围内。预设预热温度可根据具体情况进行设定和选取。

加载腔42配置成接收由托盘转送模块3传送的、已预热的托盘2，且将托盘2传送到第一PECVD工艺子腔44。第一PECVD工艺子腔44用于进行本征PECVD工艺并在托盘所承载的硅片的一面上沉积形成I型非晶硅薄膜。对于本领域的技术人员而言，通过PECVD工艺沉积形成I 型非晶硅薄膜为业界熟知的技术，在此不再为文赘述。

传输腔46设置在第一PECVD工艺子腔44和第二PECVD工艺子腔 48之间，用于将来自第一PECVD工艺子腔44的托盘2传送至第二PECVD 工艺子腔48。

第二PECVD工艺腔48配置成接收由传输腔46传送的托盘，用于进行掺杂PECVD工艺从而在所述I型非晶硅薄膜上沉积形成N或P型非晶硅薄膜。对于本领域的技术人员而言，通过掺杂PECVD工艺沉积形成N或P型非晶硅薄膜为业界熟知的技术，在此不再为文赘述。

在本实施例中，I型非晶硅薄膜以及N型或P型非晶硅薄膜是在第一PECVD工艺子腔44和第二PECVD工艺腔48两个工艺腔中形成的。在本实用新型其他实施例中，PECVD设备4可仅包括单个PECVD工艺腔，使得I型非晶硅薄膜以及N型或P型非晶硅薄膜均在单个PECVD工艺腔中形成，在该单个PECVD工艺腔中通过本征PECVD工艺和掺杂PECVD 工艺在托盘所承载的硅片的一面上沉积形成I/N或I/P型非晶硅薄膜。

卸载腔50配置成接收由第二PECVD工艺腔48传送的托盘，并将托盘2传送到卸载模块52。卸载模块52接收由卸载腔50传送的托盘 2，并将托盘2所支撑的硅片从所述托盘2中卸载。然后将硅片承载到诸如承载盒等其他容器中，以进行制造异质结太阳能电池的其他工艺，例如沉积透明导电膜。

本实用新型的托盘预热腔包括腔体、托盘预热模块、纵向驱动模块、主动轮模块和控制模块，控制模块配置成控制纵向驱动模块驱动托盘预热模块的存储框架纵向移动，而使存储框架中的多层预热单元的选定单元与腔体之外的托盘转送模块对准，控制模块在将托盘从托盘转送模块传入选定单元或反向传出时控制主动轮模块进入托盘驱动位、承接和驱动托盘在选定从动滚轮组上到位或离位，并在到位或离位后控制主动轮模块缩回至等待位，控制模块还控制承载有托盘的预热单元的加热器在氮气或惰性气体氛围下进行加热而将所述托盘的温度维持在40至250摄氏度。本实用新型能有效提高设备的产能，降低设备成本，并能有效提高加热灵活性和效率。

上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本实用新型的，熟悉本领域的人员可在不脱离本实用新型的实用新型思想的情况下，对上述实施例做出种种修改或变化，因而本实用新型的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。

Claims (10)

1.一种托盘预热腔，其用于与设置在其外的托盘转送模块之间进行托盘的交互以及用于托盘的预热，所述托盘预热腔包括：

腔体，其设置有第一连接件；

托盘预热模块，其设置在所述腔体中且包括用于可纵向移动地连接在所述第一连接件上的第二连接件、固定连接在所述第二连接件上的存储框架、以及沿纵向叠置在所述存储框架中的多层预热单元，每层预热单元包括依次沿纵向排布的隔板、加热器以及用于支撑托盘的从动滚轮组；

纵向驱动模块，其用于驱动所述第二连接件相对于所述第一连接件纵向移动从而驱使所述存储框架在所述腔体内纵向移动；

主动轮模块，其毗邻所述存储框架且设置在所述从动滚轮组两侧，所述主动轮模块具有用于驱动托盘在所述从动滚轮组上移动的托盘驱动位和用于等待调用且不阻挡存储框架上下移动的等待位，所述主动轮模块在所述托盘驱动位时伸入所述多个预热单元中的选定单元中、承接和驱动所述托盘在所述选定单元的选定从动滚轮组上到位或离位进入所述托盘转送模块；以及

控制模块，其配置成控制所述纵向驱动模块驱动所述存储框架纵向移动而使所述选定单元与所述托盘转送模块对准，所述控制模块在将托盘从所述托盘转送模块传入所述选定单元或反向传出时控制所述主动轮模块进入所述托盘驱动位、承接和驱动所述托盘在所述选定从动滚轮组上到位或离位，并在到位或离位后控制所述主动轮模块缩回至所述等待位，所述控制模块还控制承载有托盘的预热单元的加热器在氮气或惰性气体氛围下进行加热而将所述托盘的温度维持在预设预热温度。

2.根据权利要求1所述的托盘预热腔，其特征在于，所述第一连接件和所述第二连接件两者形成滚珠丝杠，所述纵向驱动模块为驱动所述第二连接件相对于第一连接件纵向移动的步进电机。

3.根据权利要求2所述的托盘预热腔，其特征在于，所述第一连接件为纵向设置在所述腔体中且由轴承支撑的丝杠螺杆，所述第二连接件为与所述丝杠螺杆相匹配的丝杠螺母，所述存储框架固定连接在所述丝杠螺母上，所述存储框架的外侧设置有用于容纳存储框架在其中沿纵向行进的导轨，所述纵向驱动模块驱动所述存储框架沿导轨上下移动。

4.根据权利要求1或2所述的托盘预热腔，其特征在于，每层预热单元的所述隔板、加热器以及从动滚轮组按照从下至上的顺序固定连接在所述存储框架上，每层从动滚轮组与相邻层的相邻隔板之间具有容纳托盘的存储空间；所述预设预热温度在40～250摄氏度的范围内；所述加热器为多根红外加热灯管，所述隔板构造成能反射所述多根红外加热灯管发出的90％以上的红外光，所述控制模块能控制多个预热单元中每个预热单元的加热器独立地进行加热。

5.根据权利要求3所述的托盘预热腔，其特征在于，所述主动轮模块包括用于驱动托盘的主动滚轮组、用于驱动主动滚轮组水平伸缩以在托盘驱动位和等待位之间移动的第一驱动模块、以及用于驱动所述主动滚轮组转动从而驱动托盘水平移动的第二驱动模块，所述第一驱动模块和第二驱动模块均设置在所述腔体的外部。

6.根据权利要求5所述的托盘预热腔，其特征在于，所述控制模块在将待预热的托盘从所述托盘转送模块传送到所述选定单元时配置成：控制所述纵向驱动模块驱动所述存储框架纵向移动到使所述选定从动滚轮组的传送面与所述托盘转送模块的传送面对齐的位置，在到对齐的位置后控制所述第一驱动模块驱动所述主动滚轮组伸入所述选定单元且进至所述托盘驱动位，在进入托盘驱动位后控制所述第二驱动模块驱动所述主动滚轮组转动，从而驱使所述托盘在所述选定从动滚轮组上到位，并在到位后控制所述纵向驱动模块驱动所述存储框架向上移动预定距离，以便控制所述第一驱动模块驱动所述主动滚轮组无阻碍地缩回至等待位。

7.根据权利要求5所述的托盘预热腔，其特征在于，所述控制模块在将已预热的托盘从所述选定单元传送至所述托盘转送模块时配置成：控制所述纵向驱动模块驱动所述存储框架纵向移动到使所述选定从动滚轮组的传送面比所述托盘转送模块的传送面高预定距离的位置，在到所述位置后控制所述第一驱动模块驱动所述主动滚轮组伸入所述选定单元且进至所述托盘驱动位，在进入托盘驱动位后控制所述纵向驱动模块驱动所述存储框架向下移动所述预定距离，接着控制所述第二驱动模块驱动所述主动滚轮组从而驱使所述托盘在所述选定从动滚轮组上离位进入所述托盘转送模块，并在离位后控制所述第一驱动模块驱动所述主动滚轮组缩回至所述等待位。

8.根据权利要求5所述的托盘预热腔，其特征在于，所述腔体的内侧设置有冷却板，所述腔体设置有与所述托盘转送模块相连通而用于容纳托盘通过的第一通道，所述腔体还设置有用于容纳主动滚轮组伸入所述选定单元的第二通道和第三通道，所述第一通道开设在与所述托盘转送模块相邻的第一侧壁上，所述第二通道和第三通道分别开设在与第一侧壁相邻且相对的第三侧壁和第四侧壁上。

9.一种PECVD设备，其包括：

加载模块，其用于将完成制绒的硅片放置在托盘中，并继续传送所述托盘；

托盘转送模块，其用于将由所述加载模块传送的、待预热的托盘送至权利要求1至8中任一项所述的托盘预热腔，并接收由所述托盘预热腔中传出的、已预热的托盘，且继续传送所述托盘；

所述托盘预热腔，其接收并预热由所述托盘转送模块传进的托盘，并将已预热至预设预热温度的托盘传回至所述托盘转送模块；

加载腔，其配置成接收由所述托盘转送模块传送的、已预热的托盘，且继续传送所述托盘；

PECVD工艺腔，其配置成接收由所述加载腔传送的托盘，通过本征PECVD工艺和掺杂PECVD工艺在托盘所承载的硅片的一面上沉积形成I/N或I/P型非晶硅薄膜，并继续传送所述托盘；

卸载腔，其配置成接收由所述PECVD工艺腔传送的、承载有完成沉积的硅片的托盘，并继续传送所述托盘；以及

卸载模块，其接收由所述卸载腔传送的托盘，并将托盘所支撑的硅片从所述托盘中卸载。

10.根据权利要求9所述的PECVD设备，其特征在于，所述PECVD工艺腔包括第一PECVD工艺子腔和第二PECVD工艺子腔，所述第一PECVD工艺子腔用于进行本征PECVD工艺并在所述硅片的一面上沉积形成I型非晶硅薄膜，所述第二PECVD工艺子腔用于进行掺杂PECVD工艺从而在所述I型非晶硅薄膜上沉积形成N或P型非晶硅薄膜；所述PECVD设备还包括设置在所述第一PECVD工艺子腔和第二PECVD工艺子腔之间且将来自所述第一PECVD工艺子腔的托盘传送至第二PECVD工艺子腔的传输腔；所述托盘转送模块包括相邻的第一门和第二门，所述第一门用于可控地开启而接收来自所述加载模块的托盘，所述第二门用于可控地开启而将已预热的托盘传送至所述加载腔。

Images