CN213009151U - 一种表贴半导体分立器件包装支架 - Google Patents
一种表贴半导体分立器件包装支架 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种表贴半导体分立器件包装支架,属于表贴半导体包装技术领域。该包装支架包括防静电面板,所述防静电面板上向下凹陷设有多个产品放置槽,所述产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩。防静电面板采用PET塑料板制成,具有良好的防静电性能。由于产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩,所以可以方便地将产品放入产品放置槽内,有助于提高产品包装效率。将产品放入产品放置槽后,产品与产品放置槽之间会形成一个空腔,通过该空腔保证包装支架具有良好的透气性。通过排气槽提高包装支架的透气性,同时通过排气槽为用于夹持产品的镊子留出避让空间,避免产品和产品放置槽卡住镊子。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种表贴半导体分立器件包装支架,属于表贴半导体包装技术领域。
背景技术
得到SMD封装的表贴半导体分立器件成品后,需要将其放置到用于承托的包装支架中,然后将包装支架放入包装盒内,以完成包装。但是,现有的包装支架存在防静电能力差,透气性差的不足,且将表贴半导体分立器件放入包装支架上的产品放置槽内时,存在操作不便,包装效率低的问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种表贴半导体分立器件包装支架。
本实用新型通过以下技术方案得以实现:
一种表贴半导体分立器件包装支架,包括防静电面板,所述防静电面板上向下凹陷设有多个产品放置槽,所述产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩。
多个所述产品放置槽呈矩形整列分布在防静电面板上。
所述防静电面板上并排设有多个排气槽,多个排气槽分别将每列产品放置槽连通。
所述排气槽的深度与产品放置槽的深度一致,排气槽的宽度不大于产品放置槽小端宽度的1/2。
所述产品放置槽的横截面外形为矩形。
所述防静电面板为PET塑料板。
所述防静电面板的边缘向下翻折形成支撑边。
所述支撑边的下端与产品放置槽的下端共面,支撑边的一侧向内凹陷设有凹槽。
所述防静电面板上设有产品封装外形标识。
所述防静电面板上向下凹陷设有多个定位槽。
本实用新型的有益效果在于:防静电面板采用PET塑料板制成,具有良好的防静电性能。由于产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩,所以可以方便地将产品放入产品放置槽内,有助于提高产品包装效率。将产品放入产品放置槽后,产品与产品放置槽之间会形成一个空腔,通过该空腔保证包装支架具有良好的透气性。通过排气槽提高包装支架的透气性,同时通过排气槽为用于夹持产品的镊子留出避让空间,避免产品和产品放置槽卡住镊子。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图;
图2为图1的俯视结构示意图。
图中:1-防静电面板,2-定位槽,3-产品放置槽,4-排气槽,5-产品封装外形标识,6-支撑边,7-凹槽。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1和图2所示,本实用新型所述的一种表贴半导体分立器件包装支架,包括防静电面板1,所述防静电面板1上向下凹陷设有多个产品放置槽3,所述产品放置槽3的形状和尺寸从下至上渐扩。在使用时,包装支架采用防静电面板1制成,所以其具有良好的防静电性能。产品的外形为长方体状,产品放置槽3的小端尺寸与产品的横向尺寸一致,大端尺寸大于产品的横向尺寸,深度大于产品的长度;由于产品放置槽3的形状和尺寸从下至上渐扩,所以可以方便地将产品放入产品放置槽3内,有助于提高产品的包装效率;产品放入产品放置槽3内后,产品与产品放置槽3之间会形成一个空腔,通过该空腔保证包装支架具有良好的透气性。
多个所述产品放置槽3呈矩形整列分布在防静电面板1上。
所述防静电面板1上并排设有多个排气槽4,多个排气槽4分别将每列产品放置槽3连通。通过排气槽4提高包装支架的透气性,同时通过排气槽4为用于夹持产品的镊子留出避让空间,避免产品和产品放置槽3卡住镊子。
所述排气槽4的深度与产品放置槽3的深度一致,排气槽4的宽度不大于产品放置槽3小端宽度的1/2。
所述产品放置槽3的横截面外形为矩形。
所述防静电面板1为PET塑料板。
所述防静电面板1的边缘向下翻折形成支撑边6。
所述支撑边6的下端与产品放置槽3的下端共面,支撑边6的一侧向内凹陷设有凹槽7。通过支撑边6和产品放置槽3的下端共同支撑包装支架和产品。支撑边6的一侧设置凹槽7,将多个堆叠在一起的包装支架放入包装盒后,凹槽7靠近包装盒待封口一端,方便关闭包装盒;从包装盒内取出堆叠在一起的多个包装支架,可以方便地拆分各包装支架。
所述防静电面板1上设有产品封装外形标识5。
所述防静电面板1上向下凹陷设有多个定位槽2。多个装有产品的包装支架堆叠在一起后,上层包装支架上的定位槽2下端会伸入到下层包装支架的定位槽2内,有助于使多个包装支架堆叠整齐,有助于提高堆叠在一起的包装支架的稳定性。
本实用新型所述的表贴半导体分立器件包装支架,其使用过程如下:
根据产品的封装外形(如SMD-0.1、SMD-0.2、SMD-0.3、SMD-0.5、SMD-1、SMD-2等),找到对应的包装支架,使用镊子将产品放入包装支架上的产品放置槽3内,根据包装要求,将装满产品的多个包装支架堆叠整齐后放入包装盒内,凹槽7靠近包装盒的待封口端,然后关闭包装盒即可。下层包装支架内的产品被上层包装支架压住,得到有效固定,最上层包装支架内的产品被包装盒限位,也得到有效限位。
综上所述,防静电面板1采用PET塑料板制成,具有良好的防静电性能。由于产品放置槽3的形状和尺寸从下至上渐扩,所以可以方便地将产品放入产品放置槽3内,有助于提高产品包装效率。将产品放入产品放置槽3后,产品与产品放置槽3之间会形成一个空腔,通过该空腔保证包装支架具有良好的透气性。通过排气槽4提高包装支架的透气性,同时通过排气槽4为用于夹持产品的镊子留出避让空间,避免产品和产品放置槽3卡住镊子。
Claims (10)
1.一种表贴半导体分立器件包装支架,其特征在于:包括防静电面板(1),所述防静电面板(1)上向下凹陷设有多个产品放置槽(3),所述产品放置槽(3)的形状和尺寸从下至上渐扩。
2.如权利要求1所述的表贴半导体分立器件包装支架,其特征在于:多个所述产品放置槽(3)呈矩形整列分布在防静电面板(1)上。
3.如权利要求2所述的表贴半导体分立器件包装支架,其特征在于:所述防静电面板(1)上并排设有多个排气槽(4),多个排气槽(4)分别将每列产品放置槽(3)连通。
4.如权利要求3所述的表贴半导体分立器件包装支架,其特征在于:所述排气槽(4)的深度与产品放置槽(3)的深度一致,排气槽(4)的宽度不大于产品放置槽(3)小端宽度的1/2。
5.如权利要求1所述的表贴半导体分立器件包装支架,其特征在于:所述产品放置槽(3)的横截面外形为矩形。
6.如权利要求1所述的表贴半导体分立器件包装支架,其特征在于:所述防静电面板(1)为PET塑料板。
7.如权利要求1所述的表贴半导体分立器件包装支架,其特征在于:所述防静电面板(1)的边缘向下翻折形成支撑边(6)。
8.如权利要求7所述的表贴半导体分立器件包装支架,其特征在于:所述支撑边(6)的下端与产品放置槽(3)的下端共面;支撑边(6)的一侧向内凹陷设有凹槽(7)。
9.如权利要求1所述的表贴半导体分立器件包装支架,其特征在于:所述防静电面板(1)上设有产品封装外形标识(5)。
10.如权利要求1所述的表贴半导体分立器件包装支架,其特征在于:所述防静电面板(1)上向下凹陷设有多个定位槽(2)。
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