CN213003280U - 一种5kw高功率直接半导体激光焊接头 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，包括QBH接头、准直镜组、分光镜、聚焦镜组、CCD相机和吹气组件，QBH接头安装在准直镜组左侧，且QBH接头外侧设有至少一个QBH水冷接头，准直镜组位于分光镜左侧，聚焦镜组位于分光镜正下方，且分光镜分别与准直镜组和聚焦镜组相对设置，CCD相机安装在分光镜正上方，且CCD相机下方设有CCD相机调整组件，聚焦镜组下方设有保护镜片，吹气组件安装在保护镜片下方。本实用新型的有益效果：本实用新型通过在QBH接头、准直镜组和聚焦镜组外侧分别设置QBH水冷接头、准直水冷接头和聚焦水冷接头，以加强激光焊接头各部分的散热功能，从而满足5kw高功率激光焊接过程中的散热要求。

Description

一种5kw高功率直接半导体激光焊接头

技术领域

本实用新型涉及激光焊接加工技术领域，尤其涉及一种5kw高功率直接半导体激光焊接头。

背景技术

目前激光已被广泛应用到工业生产中，尤其是用于金属的焊接、切割、打孔、标记以及表面处理等方面。得益于在生产中激光焊接具有焊接速度快、易于被光学系统引导、精度高、变形小、对工件产生较低热应力等特点，激光焊接技术正变得越来越重要，且激光焊接技术正逐步取代传统的焊接技术。

虽然目前国内的激光焊接头很多种类，但是直接半导体激光焊接头很少，波长为915nm的高功率5kw激光焊接头更是国内的空白。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的实施例提供了一种5kw高功率直接半导体激光焊接头。

本实用新型的实施例提供一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，包括QBH接头、准直镜组、分光镜、聚焦镜组、CCD相机和吹气组件，所述QBH接头安装在所述准直镜组左侧，且所述QBH接头外侧设有至少一个QBH水冷接头，所述准直镜组位于所述分光镜左侧，所述聚焦镜组位于所述分光镜正下方，且所述分光镜分别与所述准直镜组和所述聚焦镜组相对设置，所述CCD相机安装在所述分光镜正上方，且所述CCD相机下方设有CCD相机调整组件，所述聚焦镜组下方设有保护镜片，所述吹气组件安装在所述保护镜片下方。

进一步地，所述准直镜组包括由左至右依次叠加设置的第一准直镜和第二准直镜，且所述准直镜组外设有准直水冷接头。

进一步地，所述聚焦镜组包括由上至下依次叠加设置的第一聚焦镜和第二聚焦镜，且所述聚焦镜组外设有聚焦水冷接头。

进一步地，所述吹气组件下端设有同轴吹气接头和旁轴吹气接头，且所述同轴吹气接头和旁轴吹气接头分别设置在所述吹气组件的两相邻侧面上。

进一步地，所述第一准直镜和所述第二准直镜的直径均为40mm，所述准直镜组的准直焦距为80mm。

进一步地，所述第一聚焦镜和所述第二聚焦镜的直径均为40mm，所述聚焦镜组的聚焦焦距为150mm。

本实用新型的实施例提供的技术方案带来的有益效果是：本实用新型的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头通过在所述QBH接头、所述准直镜组和所述聚焦镜组外侧分别设置所述QBH水冷接头、所述准直水冷接头和所述聚焦水冷接头，以加强激光焊接头各部分的散热功能，从而满足5kw高功率激光焊接过程中的散热要求。

附图说明

图1是本实用新型一种5kw高功率直接半导体激光焊接头的结构示意图。

图2是本实用新型一种5kw高功率直接半导体激光焊接头的剖面示意图。

图中：1-QBH接头，2-准直镜组，3-分光镜，4-聚焦镜组，5-CCD相机，6-吹气组件，7-QBH水冷接头，8-CCD相机调整组件，9-保护镜片，10-第一准直镜，11-第二准直镜，12-准直水冷接头，13-第一聚焦镜，14-第二聚焦镜，15-聚焦水冷接头，16-同轴吹气接头，17-旁轴吹气接头。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地描述。

请参考图1和图2，本实用新型的实施例提供了一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，包括QBH接头1、准直镜组2、分光镜3、聚焦镜组4、CCD相机5和吹气组件6。

所述QBH接头1安装在所述准直镜组2左侧，且所述QBH接头1外侧设有至少一个QBH水冷接头7，通过所述QBH水冷接头7接入冷却水，可快速吸收所述QBH接头1产生的热量；所述准直镜组2位于所述分光镜3左侧，所述聚焦镜组4位于所述分光镜3正下方，且所述分光镜3分别与所述准直镜组2和所述聚焦镜组4相对设置，优选地，所述分光镜3与水平面之间的夹角为45°，且所述分光镜3的反射面的中点为所述准直镜组2的中心线与所述聚焦镜组4的中心线的交点。

所述准直镜组2包括由左至右依次叠加设置的第一准直镜10和第二准直镜11，且所述准直镜组2外设有准直水冷接头12，通过所述准直水冷接头12接入冷却水，可快速吸收所述准直镜组2处的热量，本实施例中所述第一准直镜10和所述第二准直镜11的直径均为40mm，所述准直镜组2的准直焦距为80mm。

所述聚焦镜组4包括由上至下依次叠加设置的第一聚焦镜13和第二聚焦镜14，且所述聚焦镜组4外设有聚焦水冷接头15，通过所述聚焦水冷接头15接入冷却水，可快速吸收所述聚焦镜组4处的热量，本实施例中所述第一聚焦镜13和所述第二聚焦镜14的直径均为40mm，所述聚焦镜组4的聚焦焦距为150mm。

所述CCD相机5安装在所述分光镜3正上方，且所述CCD相机5下方设有CCD相机调整组件8，所述CCD相机5用于查看加工零件的图像，由此确定需要加工的零件位置，所述CCD相机调整组件8用于调整所述CCD相机5在XY方向的平面位置。

所述聚焦镜组4下方设有用于保护所述聚焦镜组4不受污染的保护镜片9，且为方便将所述保护镜片9取出进行更换，本实施例中所述保护镜片9通过可快速拆卸的方式安装在所述聚焦镜组4下方，如抽拔抽屉等。

所述吹气组件6安装在所述保护镜片9下方，所述吹气组件6下端设有同轴吹气接头16和旁轴吹气接头17，且所述同轴吹气接头16和所述旁轴吹气接头17分别设置在所述吹气组件6的两相邻侧面上，本实施例中通过所述同轴吹气接头16和所述旁轴吹气接头17对所述保护镜片9同时进行同轴吹气和侧吹气，以使所述保护镜片9不受到污染。

本实用新型的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头通过在所述QBH接头1、所述准直镜组2和所述聚焦镜组4外侧分别设置所述QBH水冷接头7、所述准直水冷接头12和所述聚焦水冷接头15，以加强激光焊接头各部分的散热功能，从而满足5kw高功率激光焊接过程中的散热要求。

在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。

在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，其特征在于：包括QBH接头、准直镜组、分光镜、聚焦镜组、CCD相机和吹气组件，所述QBH接头安装在所述准直镜组左侧，且所述QBH接头外侧设有至少一个QBH水冷接头，所述准直镜组位于所述分光镜左侧，所述聚焦镜组位于所述分光镜正下方，且所述分光镜分别与所述准直镜组和所述聚焦镜组相对设置，所述CCD相机安装在所述分光镜正上方，且所述CCD相机下方设有CCD相机调整组件，所述聚焦镜组下方设有保护镜片，所述吹气组件安装在所述保护镜片下方。

2.如权利要求1所述的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，其特征在于：所述准直镜组包括由左至右依次叠加设置的第一准直镜和第二准直镜，且所述准直镜组外设有准直水冷接头。

3.如权利要求1所述的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，其特征在于：所述聚焦镜组包括由上至下依次叠加设置的第一聚焦镜和第二聚焦镜，且所述聚焦镜组外设有聚焦水冷接头。

4.如权利要求1所述的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，其特征在于：所述吹气组件下端设有同轴吹气接头和旁轴吹气接头，且所述同轴吹气接头和旁轴吹气接头分别设置在所述吹气组件的两相邻侧面上。

5.如权利要求2所述的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，其特征在于：所述第一准直镜和所述第二准直镜的直径均为40mm，所述准直镜组的准直焦距为80mm。

6.如权利要求3所述的一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，其特征在于：所述第一聚焦镜和所述第二聚焦镜的直径均为40mm，所述聚焦镜组的聚焦焦距为150mm。

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