CN212969727U - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种电子设备,包括显示屏,显示屏包括平面部和弯曲部,弯曲部位于平面部的至少一侧;接近检测模组,设置在至少一侧弯曲部的背离显示面的一侧,接近检测模组用于接收靠近弯曲部的显示面的物体反射形成的并穿过弯曲部的光线,以实现电子设备的侧边检测。本申请通过接收穿过弯曲部的光线,无需电子设备在侧边开缝,即可实现曲面屏的侧边检测和SAR检测,方案简单,易于实现。

Description

电子设备
技术领域
本实用新型一般涉及电子设备技术领域,具体涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子设备通信需求功能增加,2G/3G/4G/5G通信频段在电子设备上广泛使用。天线成为电子设备必不可少的组件,手机侧边边框作为天线的方案已经广泛使用,但是长时间近距离的接触电子设备会损伤人体的健康。SAR(Specific Absorption Rate,电磁波吸收比值或比吸收率),其定义为:在外电磁场的作用下,人体内将产生感应电磁场,国际科学界用SAR值来对手机辐射进行量化和测量。
目前对于如何检测侧边人体靠近以及降低设备侧边SAR,通常采的SAR传感器,其需要在电子设备侧边开缝,对于曲面屏,开缝设计困难且SAR传感器的信号被显示屏屏蔽,从而导致难以实现曲面屏的侧边检测及SAR检测。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种电子设备,实现了曲面屏的侧边检测及SAR检测的同时,保证电子设备外观美观,提升用户体验。
第一方面,本实用新型提供的一种电子设备,包括:
显示屏,显示屏包括平面部和弯曲部,弯曲部位于平面部的至少一侧;
接近检测模组,设置在至少一侧弯曲部的背离显示面的一侧,接近检测模组用于接收靠近弯曲部的显示面的物体反射形成的并穿过弯曲部的光线,以实现电子设备的侧边检测。
作为可选的方案,还包括:
天线组件;
处理器,在接近检测模组检测到人体靠近或接触接近检测模组时,控制电子设备中对应的天线组件暂停工作或降低功率。
作为可选的方案,接近检测模组包括至少一个接近传感器。
作为可选的方案,电子设备的主电路板上设置有连接器,接近传感器与FPC板连接,FPC板通过连接器连接与主电路板连接。
作为可选的方案,主电路板上设置有凹槽,接近传感器位于凹槽中。
作为可选的方案,接近传感器焊接在第一电路板的一端,第一电路板的另一端焊接在主电路板上。
作为可选的方案,第一电路板背面设置有介质板。
作为可选的方案,电子设备还包括:
中框,中框位于电子设备侧边的区域开设有安装槽,接近传感器安装于安装槽。
作为可选的方案,接近传感器与安装槽之间通过胶固定。
作为可选的方案,显示屏背离显示面的面上设置有铜皮,位于弯曲部的铜皮上开设透光孔,透光孔对应于接近传感器的感应区域。
作为可选的方案,介质板为FR4。
本公开通过在显示屏的弯曲部的背离显示面的一侧设置接近检测模组,接近件检测模组通过接收穿过弯曲部的光线,以实现曲面屏或环绕屏的侧边检测。本公开无需电子设备在侧边开缝,即可实现曲面屏的侧边检测和SAR检测。本申请的方案简单,易于实现,实现曲面屏侧边检测和SAR检测的同时,保证电子设备外观美观,提升用户体验。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型的实施例的一种电子设备的结构示意图;
图2为本实用新型的实施例的一种电子设备的显示屏侧面三维结构示意图;
图3为本实用新型的实施例的一种接近传感器与主电路板连接的结构示意图;
图4为本实用新型的实施例的另一种电子设备中接近传感器与主电路板连接的结构示意图;
图5为本实用新型的实施例的一种电子设备的剖面结构示意图;
图6为本实用新型的示例性实施例的一种电子设备的结构框图。
图中,10.显示屏,11.平面部,12.弯曲部,13.透光孔,20.接近检测模组,21.接近传感器,22.第一电路板,23.介质板,30.主电路板,31.凹槽,40.中框,41.安装槽;
200.电子设备,201.天线组件,202.微处理器,203.存储器,204.外围设备接口,205.传感器,206.电源。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型,而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
此外,术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
随着科学技术的高速发展和人们生活水平的不断提高,近年来,电子设备例如移动通讯设备等开始广泛出现在人们的生活中。相关技术中,将移动通讯设备的侧边边框作为天线,为了检测侧边靠近情况,以降低设备SAR值,通常是通过悬浮边框作为SAR传感器实现侧边人体接近检测,以降低天线的发射功率实现SAR值降低。现有SAR传感器需要在电子设备多处开缝,不仅影响电子设备外观美观,而且SAR传感器在具有全面屏或者环绕屏的电子设备上,由于开缝设计困难且复杂,信号被显示屏屏蔽,从而无法实现对就有曲面屏或者环绕屏的电子设备的侧边检测及SAR检测。
基于上述问题,本公开的实施例提供的技术方案中,提供的一种电子设备,如图1-图2所示,电子设备包括:
显示屏10,显示屏10包括平面部11和弯曲部12,弯曲部12至少设置在平面部11的一侧;
接近检测模组20,接近检测模组20设置在至少一侧弯曲部12的背离显示面的一侧,接近检测模组用于接收靠近弯曲部的显示面的物体反射形成的并穿过弯曲部的光线,以实现电子设备的侧边检测。
本公开的上述实施例的方案中,显示屏10包括平面部11和弯曲部12,弯曲部12至少设置在平面部11的一侧。本公开的显示屏10可以是曲面屏、折叠屏或环绕屏,其中平面部11可以理解为电子设备正对人体的显示区域和/或位于电子设备背部的区域,弯曲部12可以是平面部11的一侧或相对的两侧向外延伸形成的弧形区域。例如:当显示屏10是曲面屏时,弯曲部12则为显示屏10包裹电子设备两侧边的区域;当显示屏10是环绕屏时,平面部为正对人体显示的区域和位于电子设备背部的区域,弯曲部12则为包裹电子设备两侧边的区域;当显示屏10是折叠屏时,弯曲部12则可以理解为显示屏10可折叠的部分。可以理解的是,本实施例公开的显示屏10可以是有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏或者微型发光二极管(Micro-LED)显示屏,也可以是液晶显示屏(LCD)。当显示屏10是OLED显示屏时,接近检测模组20设置于OLED显示屏下部;当显示屏为LCD显示屏时,包括背光模组和液晶面板,接近检测模组20设置在背光模组下方。一般的,背光模组包括反射膜、扩散膜、增量膜等膜层。可以通过对背光模组中各膜层的光学设计使得其在为液晶面板提供可见光源的同时,对特定波段的非可见光具有较高的透过率,例如,允许红外检测光穿过液晶面板和背光模组并到达接近检测模组20。
弯曲部12背离显示面的一侧设置接近检测模组20,接近检测模组20利用一定波长的非可见光穿透显示屏10的弯曲部12实现对光的收发,通过判别光的收发能量及相位检测人体是否靠近或接近电子设备的侧边,实现电子设备的侧边检测和SAR检测。其中,弯曲部12的背离显示面的一侧可以理解为弯曲部12的屏下,或者弯曲部12朝向电子设备主电路板厚度所在面的一侧。其中,当弯曲部12位于电子设备的两侧时,接近检测模组20可以仅设置于一个弯曲部12的下方,也可以同时设置于两个弯曲部12的下方。与现有技术的悬浮边框作为SAR传感器相比,本实施例的接近检测模组通过接收靠近电子设备侧边的光线,无需在电子设备上开缝且信号不会被显示屏屏蔽,即可实现电子设备的侧边检测和SAR检测,能够用于降低降低电子设备的SAR值,保证电子设备的正常通讯性能。需要说明的是,接近检测模组20可以但不限于是光学图像传感器,例如CMOS图像传感器、CCD图像传感器或者其他类型的光学传感器,只要可以接收和处理特定波长的非可见光即可。
示例地,两侧的弯曲部12下方均设置有接近模组20,当电子设备为手机时,手机往往是在通话时的辐射最强,并且通话时人脸靠近手机,则可以通过弯曲部12下方的接近检测模组20接收光的能量和相位检测人脸的靠近距离,通过和电子设备的主电路板进行通信,以控制手机两侧的天线工作状态,当使用左手接听电话时,左手拇指一般是与手机的左侧边完全接触的,左手其他四指放置在手机的右侧边,由于四指间存在缝隙与手机右侧边不可能完全接触,因此接近检测模组20接收到光的能量是不同的,右侧接收的光能量低于左侧接收的光能量,因此控制右侧的天线发射;同理,当使用右手接听电话时,控制左侧天线发射。只有一侧弯曲部12设置接近检测模组,相对的另一侧未检测到光的能量,即未检测光的能量的一侧的天线发射。
相比于现有技术,本实施例通过在显示屏的弯曲部背离显示面的一侧设置接近检测模组,接近检测模组通过接收靠近穿过显示屏侧边的物体发射的并穿过显示屏的光线,无需在电子设备的侧边开缝,即可是实现侧边检测和SAR检测。本实施例的方案结构简单,易于实现,不影响电子设备的外观,提升用户体验。
作为可实现的方式,还包括:
天线组件;
处理器,在接近检测模组20检测到人体靠近或接触弯曲部12时,控制电子设备中对应的天线组件暂停工作或降低功率。
天线组件内置于电子设备中,如手机中的射频发射装置,天线组件可以设置于电子设备的主电路板上,位于电子设备的相对的两侧。处理器控制电子设备中对应的天线组件暂停工作或降低功率,其中对应的天线组件指的是靠近人体一侧的天线组件。接近检测模组20通过接收人体反射的光线,判断人体是否靠近或接触弯曲部12,当人体靠近或接触弯曲部12时,处理器可以接收接近检测模组的信号,通过接近检测模组的信号控制远离靠近人体一侧的天线发射或者使得对应侧的天线组件发射功率降低,保证了电子设备通信性能,同时降低了电子设备的SAR值,减少了对人体的伤害。
作为可实现的方式,接近检测模组20包括至少一个接近传感器21。接近传感器21可以是一个、两个或两个以上,当接近传感器21为两个以上时,接近传感器可以是阵列式排布。
可以理解的是,当接近传感器21设置在一侧的弯曲部12时,可以是一个、两个或两个以上。当接近传感器21设置在两侧的弯曲部12时,每一侧的弯曲部分别可以设置一个、两个或两个以上的接近传感器21。
本实施例的接近传感器21(Proximity Sensor,P-sensor)可以向外界发射红外线,并接收外界物体反射回来的红外线,从而根据光的收发能量及相位检测外来物体的靠近距离。其中,接近传感器的工作原理是通过接收特定920nm波长左右的一系列光组进行光信号检测及分析处理,通过能量及相位差来实现距离检测。检测距离一般为30mm以内。相比于现有的SAR传感器,接近传感器21的信号不会被显示屏屏蔽,能够在电子设备侧边不开缝的情况下实现电子设备的侧边检测和SAR检测,并且接近传感器的检测范围大精度高,能够更准确的实现侧边检测和SAR检测,以便于处理器根据接近传感器的信号控制对应的天线组件暂停工作或降低功率,保证了电子设备通信性能,同时降低了电子设备的SAR值,减少了对人体的伤害。
作为可实现的方式,电子设备的主电路板30上设置有连接器,接近传感器21与FPC板(柔性印刷电路板)连接,FPC板通过连接器与主电路板30连接。
在具体的实施例中,如图3所示,为了降低电子设备的尺寸,主电路板30上设置有凹槽31,以提供接近传感器21的安装空间,接近传感器21位于凹槽内部。此处,凹槽的截面形状可以是圆弧形、矩形等,对此不做具体限定。
相比于现有技术,由于电子设备的主电路板30一般比较薄,大约0.65mm的厚度,传感器件的尺寸在大约1mm左右,因此,接近传感器21安装于显示屏10的侧面时,无法直接集成在主电路板30的侧面。本实施方式中,将FPC板通过设置在主电路上的BTB连接器连接在主电路板30的侧面,实现了接近传感器21与主电路板20的连接。FPC板可以用来将接近传感器21与电子设备的主电路板30连接,进行信号传输处理。从而根据接近传感器21接收到的光线处理后,以控制电子设备对应的天线组件暂停工作或降低功率。本实施方式无需焊接,加工简单,操作方便。需要说明的是,主电路板30的侧面指的是主电路板30靠近显示屏弯曲部的面,也可以理解为主电路板30厚度的所在面。
作为可实现的方式,如图4所示,接近传感器21焊接在第一电路板22的一端,第一电路板22的另一端焊接在主电路板30上。第一电路板22一般为PCB电路板。如上所述,主电路板30的侧面指的是主电路板30靠近显示屏弯曲部的面,也可以理解为主电路板30厚度的所在面。本公开的实施例通过将接近传感器21焊接在第一电路板22上,通过第一电路板22将接近传感器与主电路板30链接,实现通过接近传感器实现电子设备的侧边检测及SAR检测。
在具体的实施方式中,如图4所示,第一电路板22表面设置有介质板23。介质板23主要起到绝缘、散热的作用,避免了接近传感器与主电路板30集成在一起散热不好的问题。此处,介质板23可以选用树脂橡胶、硅胶等,例如FR4。
作为可实现的方式,如图1所示,电子设备还包括中框40,中框40上位于电子设备两侧的区域开设安装槽41,接近传感器安装于安装槽41中,用于限位固定接近传感器。本实施例的方案,能够保证接近传感器稳定卡在电子设备的侧边。在具体的实施例中,接近传感器与安装槽41之间通过胶固定。
作为可实现的方式,如图5所示,显示屏10背离显示面的面上设置有铜皮,位于弯曲部12的铜皮上开设透光孔13,透光孔13对应于接近传感器的感应区域。需要说明的是,显示屏10背离显示面的面即就是显示屏的背面,显示屏的背面一般设置有一层铜皮,铜的导热性能比较好,铜皮可用于显示屏散热,不容易发热。由于接近传感器设置于弯曲部12的背离显示面的的一侧,铜皮不透光,为了保证接近传感器能够接受到红外光,因此需要开设透光孔13。
结合上述实施例,本公开提供的电子设备,通过在侧边弯曲部的背离显示面的一侧设置接近检测模组,接近检测模组通过接收靠近弯曲部的物体反射并穿过弯曲部显示屏的光线,实现电子设备的侧边检测和SAR检测。接近检测模组的信号不会被显示屏屏蔽,且无需在电子设备侧边开缝,操作简单,实现侧边检测和SAR检测的同时美化了ID,提升了产品表现力,提高了用户体验。
在具体的实施例中,本申请的电子设备还具有如下应用:
应当理解,本申请的接近检测模组不仅能够实现降低电子设备的SAR值,还可以实现曲面屏或环绕屏幕的侧边检测及SAR检测,通过场景识别来降低电子设备的SAR值。还可以应用于电子设备的天线布局,利用有限的空间结构很好的设置天线。
本申请的电子设备的接近检测模组在人体靠近电子设备侧边时,通过接收人体反射的红外光线,确定检测到人体靠近或接触电子设备的侧边,接近检测模组将红外光线的感应信号传输给电子设备的主电路板,处理器根据接收到的信号控制电子设备中远离人体一侧的天线组件发射,可以在不降低天线发射功率情况下实现降低电子设备的SAR值;或者降低靠近人体一侧的天线组件发射功率。在保持电子设备的通讯效果同时,降低了电子设备的SAR值,减少了对人体的伤害。
基于前述实施例,本公开的一示例性实施例示出一种电子设备的框图,如图6所示,该电子设备200包括上述天线组件201和显示屏10;天线组件201包括天线系统、RF收发器、一个或多个放大器、调谐器、振荡器、数字信号处理器、编解码芯片组、用户身份模块卡等。天线组件10可以通过至少一种无线通信协议来与其它设备进行通信。该无线通信协议包括但不限于城域网、各代移动通信网络(2G、3G、4G及5G)、无线局域网和/或无线保真(Wireless Fidelity,WiFi)网络。在一些实施例中,天线组件201还可以包括近距离无线通信(Near Field Communication,NFC)有关的电路。
显示屏10用于显示用户界面(User Interface,UI)。该用户界面可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。
当显示屏10是触摸显示屏时,还具有采集其表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至电子设备200的微处理器201进行处理。此时,显示屏10还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘,也称软按钮和/或软键盘。
显示屏10是柔性显示屏,设置在电子设备200的弯曲表面上或折叠面上。甚至,折叠屏幕还可以设置成非矩形的不规则图形,也即异形屏。显示屏可以是液晶显示屏(LiquidCrystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等材质制备。
除此之外,该电子设备200还包括微处理器202和存储器203,其中微处理器202可以包括一个或多个处理核心,比如4核心微处理器、8核心微处理器等。微处理器202可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array,FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable Logic Array,PLA)中的至少一种硬件形式来实现。
微处理器202也可以包括主处理器和协处理器,主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器,也称为中央处理器(Central Processing Unit,CPU);协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。
另外,微处理器202可以集成有图像处理器(Graphics Processing Unit,GPU),GPU用于对显示屏所需要显示的内容进行渲染和绘制。在一些实施例中,微处理器202还可以包括人工智能(Artificial Intelligence,AI)处理器,该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
存储器203可以包括一个或多个计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器203还可以包括高速随机存取存储器,以及非易失性存储器,比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。
在一些实施例中,电子设备200还可以包括外围设备接口204和至少一个外围设备。微处理器202、存储器203和外围设备接口204之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口204相连。
具体地,外围设备包括但不限于传感器205和电源206。外围设备接口204可以被用于将输入/输出(Input/Output,I/O)相关的至少一个外围设备连接到微处理器202和存储器203。在一些实施例中,微处理器202、存储器203和外围设备接口204被集成在同一芯片或电路板上;在一些其他实施例中,微处理器202、存储器203和外围设备接口204中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现,本申请实施例对此不进行限定。
传感器205包括一个或多个传感器,用于为电子设备200提供各个方面的状态评估。其中,传感器205包括加速度传感器。比如,传感器205可以检测到电子设备200的打开/关闭状态,还可以检测电子设备200的位置改变,用户与电子设备200接触的存在或不存在,电子设备200方位或加速/减速和电子设备200的温度变化。传感器205还可以包括光学传感器,比如互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)或电荷耦合元件(Charge-coupled Device,CCD)感光成像元件,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器205还可以包括压力传感器,陀螺仪传感器和磁传感器。
电源206为电子设备200各种组件提供电力。电源206可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为电子设备200生成、管理和分配电力相关联的组件。
本领域技术人员可以理解,图6中示出的结构并不构成对电子设备200的限定,可以包括比图示更多或更少的组件,或者组合某些组件,或者采用不同的组件布置。
需要说明的是,本公开的实施例中所涉及的电子设备200可以包括但不限于智能电话,平板电脑(Tablet Computer),移动电话,视频电话,个人数字助理(PDA),移动医疗设备或可穿戴设备(例如,诸如电子眼镜的头戴式设备(HMD)),电子服装,智能手表等。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的实用新型范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (11)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
显示屏,所述显示屏包括平面部和弯曲部,所述弯曲部位于所述平面部的至少一侧;
接近检测模组,设置在至少一侧所述弯曲部的背离显示面的一侧,所述接近检测模组用于接收靠近所述弯曲部的显示面的物体反射形成的并穿过所述弯曲部的光线,以实现电子设备的侧边检测。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包括:
天线组件;
处理器,在所述接近检测模组检测到人体靠近或接触所述弯曲部时,控制所述电子设备中对应的天线组件暂停工作或降低功率。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述接近检测模组包括至少一个接近传感器。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备的主电路板上设置有连接器,所述接近传感器与FPC板连接,所述FPC板通过所述连接器与所述主电路板连接。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述主电路板上设置有凹槽,所述接近传感器位于所述凹槽中。
6.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述接近传感器焊接在第一电路板的一端,所述第一电路板的另一端焊接在所述主电路板上。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第一电路板背面设置有介质板。
8.根据权利要求3-7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:
中框,所述中框位于所述电子设备侧边的区域开设有安装槽,所述接近传感器安装于所述安装槽。
9.根据权利要求8所述的一种电子设备,其特征在于,所述接近传感器与所述安装槽之间通过胶固定。
10.根据权利要求3-7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述显示屏背离显示面的面上设置有铜皮,位于所述弯曲部的所述铜皮上开设透光孔,所述透光孔对应于所述接近传感器的感应区域。
11.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述介质板为FR4。
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