CN212969450U - 一种同步整流电路装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种同步整流电路装置，属于同步整流技术领域；包括基板和整流芯片，所述整流芯片包括外壳和设置在外壳内的芯片，所述外壳的底部设置有环形的挡边；所述基板上开设有与外壳相配合的安装孔，所述外壳穿过安装孔以定位安装整流芯片，所述挡边的边缘设置有密封板，所述基板下表面开有与密封板配合的沉槽，沉槽槽口通过密封板密封，沉槽上方开有注胶口；本实用新型不仅能保证整流芯片的稳定安装，同时提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种同步整流电路装置，属于同步整流技术领域。
背景技术
同步整流是采用通态电阻极低的专用功率MOSFET，来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。它能大大提高DC/DC变换器的效率并且不存在由肖特基势垒电压而造成的死区电压。同步整流芯片是同步整流电路应用的一种终端表现形式，其广泛应用在手机、笔记本电脑等高端电子设备中，具有集成密度高、体积小等优势。目前，传统的同步整流芯片一般是通过粘结剂直接将其底面粘接在安装基板上，以实现对整流芯片的固定。但由于整流芯片在工作过程中会发热，而热量无法通过粘接面，也就是底面排出，只能通过侧面和顶面排出，这就好比其中一条散热路径被阻断了，无疑会影响芯片的使用寿命和稳定性。
申请号为201922369474.4的中国实用新型专利公开了一种同步整流电路，该实用新型既能够保证整流芯片的稳定安装，又不影响其散热。但整流芯片通过挡边与基板粘接形成固定，加工时，在挡边的上表面涂胶，然后将整流芯片穿过安装孔按紧在基板上，按紧过程中，粘胶会跑出挡边边缘，同时由于还需安装其他元器件，容易污染基板，影响其他元器件的安装。优选设置的边孔，实现后注胶，也就是先将整流芯片卡设在基板的安装孔内并按紧后，再通过边孔向基板与挡边之间注胶，由于挡边边缘无围挡，注胶过程粘胶不仅会跑出挡边边缘，甚至会由于经验不足或操作不小心造成注胶量过大，滴到身体上或附近芯片和线路板上。造成损失。除此之外，该实用新型挡边与基板粘接处会造成热量集中，对整流芯片和基板会有一定影响。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供了一种同步整流电路装置。
本实用新型所采用的技术方案是：一种同步整流电路装置，包括基板和整流芯片，所述整流芯片包括外壳和设置在外壳内的芯片，所述外壳的底部设置有环形的挡边；所述基板上开设有与外壳相配合的安装孔，所述外壳穿过安装孔以定位安装整流芯片，所述挡边的边缘设置有密封板，所述基板下表面开有与密封板配合的沉槽，沉槽槽口通过密封板密封，沉槽上方开有注胶口。
进一步，所述密封板上表面间隙设置有多条凸棱。
进一步，所述凸棱横截面为等腰梯形。
进一步，所述密封板通过支撑壁固定于挡边的边缘。
进一步，所述密封板为环形板，所述支撑壁绕挡边边缘环形间隙设置以支撑密封板。
进一步，所述沉槽槽口处设置有用于接纳密封板的限位台阶。
进一步，所述基板上开设的安装孔的两端倒角，安装孔与外壳之间安装有隔热环。
更进一步，所述挡边上开设有多个通孔，所述通孔绕挡边环形布置。
更进一步，所述注胶口为弧形口且正对沉槽的槽口中部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在基板下表面设置沉槽，沉槽槽口通过密封板密封，沉槽上方开有注胶口，粘胶通过注胶口注入密封板和沉槽之间的空间以将整流芯片与基板连接牢固；注入粘胶粘接基板和整流芯片的过程中粘胶不会溢出密封板污染基板或其他元器件，减小操作人员连接安装其他元器件等时的影响，提高组装效率和产品质量；除此之外，基板和整流芯片的粘接处只局限于挡边边缘位置，外壳周围无散热障碍，进一步提高散热效率，保护芯片安全，减少热量集中。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型俯视图示意图。
图2为图1A-A剖视图示意图。
图3为本实用新型基板仰视图示意图。
图4为整流芯片轴测图1示意图。
图5为整流芯片轴测图2示意图。
图中：1-挡边，11-支撑壁，12-密封板，2-基板，21-沉槽，22-安装孔，3-隔热环，4-外壳，5-芯片，6-注胶口。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若用到术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，若用到术语“多个”、“多根”、“多组”的含义是两个或两个以上，“若干个”、“若干根”、“若干组”的含义是一个或一个以上。在本实用新型的描述中，需要说明的是，若用到术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，若用到术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例1
如图1、图2、图3所示：一种同步整流电路装置，包括：基板2和整流芯片，所述整流芯片包括外壳4和设置在外壳4内的芯片5，所述外壳4的底部设置有环形的挡边1；所述基板2上开设有与外壳4相配合的安装孔22，所述外壳4穿过安装孔22以定位安装整流芯片5，所述挡边1位于基板2下方，挡边1外径大于安装孔22内径，所述挡边1的边缘设置有密封板12，所述基板2下表面开有与密封板12配合的沉槽21，沉槽21槽口通过密封板12密封，沉槽21上方即基板2上表面开有注胶口6。所述注胶口6为弧形口且正对沉槽21的槽口中部，沿弧形口注胶便于粘胶均匀注入沉槽21。
所述密封板12上表面间隙设置有多条凸棱用以增加粘胶粘接面积，使得基板2与整流芯片连接稳固。所述凸棱横截面为等腰梯形，方便粘胶注入后充分填充凸棱之间的沟壑和沉槽21内部空间。
如图4、图5所示：所述密封板12通过支撑壁11固定于挡边1的边缘。所述密封板12为环形板，所述支撑壁11绕挡边1边缘环形间隙设置以支撑密封板12，间隙布置支撑壁，有助于整流芯片下端侧面散热，防止热量集中。所述挡边1上开设有多个通孔，所述通孔绕挡边1环形布置，进一步提高整流芯片下端散热效率。
所述沉槽21槽口处设置有用于接纳密封板12的限位台阶，配合密封板12密封沉槽21槽口，防止密封板12进入沉槽21太深，保证粘接效果。所述基板2上开设的安装孔22的两端倒角，减少安装孔22与外壳4之间的接触面积，减少外壳4与基板2之间的热传递，减少对基板其他元器件的影响；安装孔22与外壳4之间安装有隔热环3，阻止外壳4与基板2之间的直接热传递，保护基板2和元器件。本实用新型整流芯片与基板2粘接处远离外壳4，不会造成热量集中也不会影响外壳4任意方向的散热，散热效率较高。
上面结合附图对本实用新型的具体实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (9)
1.一种同步整流电路装置，包括基板(2)和整流芯片，所述整流芯片包括外壳(4)和设置在外壳(4)内的芯片(5)，所述外壳(4)的底部设置有环形的挡边(1)；所述基板(2)上开设有与外壳(4)相配合的安装孔(22)，所述外壳(4)穿过安装孔(22)以定位安装整流芯片(5)，其特征在于：所述挡边(1)的边缘设置有密封板(12)，所述基板(2)下表面开有与密封板(12)配合的沉槽(21)，沉槽(21)槽口通过密封板(12)密封，沉槽(21)上方开有注胶口(6)。
2.根据权利要求1所述的同步整流电路装置，其特征在于：所述密封板(12)上表面间隙设置有多条凸棱。
3.根据权利要求2所述的同步整流电路装置，其特征在于：所述凸棱横截面为等腰梯形。
4.根据权利要求1所述的同步整流电路装置，其特征在于：所述密封板(12)通过支撑壁(11)固定于挡边(1)的边缘。
5.根据权利要求4所述的同步整流电路装置，其特征在于：所述密封板(12)为环形板，所述支撑壁(11)绕挡边(1)边缘环形间隙设置以支撑密封板(12)。
6.根据权利要求1所述的同步整流电路装置，其特征在于：所述沉槽(21)槽口处设置有用于接纳密封板(12)的限位台阶。
7.根据权利要求1所述的同步整流电路装置，其特征在于：所述基板(2)上开设的安装孔(22)的两端倒角，安装孔(22)与外壳(4)之间安装有隔热环(3)。
8.根据权利要求1所述的同步整流电路装置，其特征在于：所述挡边(1)上开设有多个通孔，所述通孔绕挡边(1)环形布置。
9.根据权利要求1所述的同步整流电路装置，其特征在于：所述注胶口(6)为弧形口且正对沉槽(21)的槽口中部。
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