CN212965289U - 便携式数字集成电路测试仪 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种便携式数字集成电路测试仪,属于元件检测设备技术领域。本实用新型包括箱体,还包括安装在箱体内的电压变换模块、处理器单元、液晶显示屏、第一测试芯片插座、第二测试芯片插座和第三测试芯片插座。本实用新型在使用时:将待测芯片插装在对应的测试芯片插座上,并通过处理器单元判断待测芯片是否好坏,最后将判断结果显示在液晶显示屏上。与现有技术相比:本便携式数字集成电路测试仪能够对SN55182、SN55110、SN55107这三种芯片进行测试判别,能够快速确定测试芯片是否好坏,具有芯片故障排除效率高,结构简单,方便携带的有益效果。

Description

便携式数字集成电路测试仪
技术领域
本实用新型涉及一种检测仪器,特别是一种能够离线检测芯片的便携式数字集成电路测试仪。
背景技术
随着电子时代的到来以及科技的快速发展,数字集成电路(即芯片)被广泛应用在各个领域中。在部队中,主战装备排故时,在没有数字集成电路测试仪的情况下,只能是根据故障现象、结合电路图判断哪几个芯片可能有故障,再从备件车上找出备份芯片进行更换,然后装备开机通电检查进行验证,有可能一个芯片故障,需要重复开机几次到十几次才能排除掉,耗时费力,效率不高。特别是SN55182、SN55110、SN55107 芯片在部队中应用广泛,并且容易发生故障,当装备芯片出现故障失去战斗力需要紧急维修时,有必要提供一种便携式并且能快速确定上述芯片故障的测试仪,使兵器能更快速恢复战斗力。
实用新型内容
本实用新型的发明目的是,针对上述问题,提供一种数字集成电路测试仪,它可以在离线状态下,对 SN55182、SN55110、SN55107这三种芯片进行判别,并快速地得到芯片是否存在故障的测试结果,具有结构简单、芯片故障检测效率高的特点。
为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
便携式数字集成电路测试仪,包括箱体,还包括安装在箱体内的电压变换模块、处理器单元、液晶显示屏、第一测试芯片插座、第二测试芯片插座和第三测试芯片插座;
所述电压变换模块的输入端连接有电源,电压变换模块的输出端与处理器单元的供电端连接;所述电压变换模块连接有电源开关;所述处理器单元的输出端连接有调试串口,所述调试串口用于向处理器单元输入输出调试信号;所述液晶显示屏与处理器单元连接,用以显示待测芯片的测试结果;
所述第一测试芯片插座用以固定待测芯片并使待测芯片与处理器单元信号连接,且所述第一测试芯片插座在处理器单元的控制下可用于测试SN55182芯片的状态;
所述第二测试芯片插座用以固定待测芯片并使待测芯片与处理器单元信号连接,且所述第二测试芯片插座在处理器单元的控制下可用于测试SN55110芯片的状态;
所述第三测试芯片插座用以固定待测芯片并使待测芯片与处理器单元信号连接,且所述第三测试芯片插座在处理器单元的控制下可用于测试SN55107芯片的状态。
优选地,所述便携式数字集成电路测试仪,还包括用于选定测试芯片插座的切换开关,所述切换开关的一端通过导线分别与第一测试芯片插座、第二测试芯片插座及第三测试芯片插座电连接,所述切换开关的另一端与处理器单元连接。
进一步地,所述便携式数字集成电路测试仪,还包括用于控制第一测试芯片插座、第二测试芯片插座和第三测试芯片插座是否通电的控制开关,在控制开关的侧部安装有一工作指示灯。
上述方案中,可在各个测试芯片插座的一侧均安装有状态指示灯,所述状态指示灯由电压变换模块供电并与处理器单元连接。
作为优选实施方式,所述处理器单元为STM32F103微处理器。
本实用新型在使用时,当所述待测芯片的封装为双列直插式可提高测试准确性和操作的便携。
由于采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型通过主要由电压变换模块、液晶显示屏、处理器单元和3个测试芯片插座组成的便携式数字集成电路测试仪,可在离线状态下,快速识别待测芯片功能的状态,是否存在故障:具体是将待测芯片插装在对应的测试芯片插座上,通过处理器单元判断待测芯片的状态,是否存在故障,并将判断结果显示在液晶显示屏上。本实用新型特别适用于对SN55182、SN55110、SN55107这三种芯片测试判别,能够快速确定测试芯片的状态,是否存在故障,具有芯片故障排除效率高,结构简单,方便携带的有益效果。
附图说明
图1是本实用新型便携式数字集成电路测试仪的一种应用结构示意图。
图2是本实用新型便携式数字集成电路测试仪的组成模块框图。
图3是用于检测SN55182芯片的电路连接图。
图4是用于检测SN55110芯片的电路连接图。
图5是用于检测SN55107芯片的电路连接图。
图6是所述处理器单元的电路连接图。
附图中:1-箱体,2-电压变换模块,3-处理器单元,5-液晶显示屏,6-电源开关,7-控制开关,8-切换开关,9-状态指示灯,10-第一测试芯片插座,11-第二测试芯片插座,12-第三测试芯片插座。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清除、完整的描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
以下结合附图对实用新型的具体实施进一步说明。
如图1、图2所示,便携式数字集成电路测试仪,包括箱体1,还包括安装在箱体1内的电压变换模块2、、处理器单元3、液晶显示屏5、第一测试芯片插座10、第二测试芯片插座11、第三测试芯片插座 12和用于选定测试芯片插座的切换开关8。
本实施例中,第一测试芯片插座10、第二测试芯片插座11和第三测试芯片插座12均是带锁紧功能的20P锁紧IC座。所述切换开关8的一端通过导线分别与第一测试芯片插座10、第二测试芯片插座11及第三测试芯片插座12电连接,切换开关8的另一端与处理器单元3连接。即本实用新型在使用时,所述处理器单元3一次只能识别一种芯片。
所述电压变换模块2的输入端连接有电源,电压变换模块2的输出端与处理器单元3的供电端连接。所述电压变换模块2连接有电源开关6。所述电压变换模块2逆变器,所述电源为可充电的12V直流电池。本实施例中,在供电时,所述电压变换模块2将12V直流电降压为5V,为处理器单元3供电。
进一步地,所述便携式数字集成电路测试仪,还包括用于控制第一测试芯片插座10、第二测试芯片插座11和第三测试芯片插座12是否通电的控制开关7,所述控制开关7的一端依次与第一测试芯片插座10、第二测试芯片插座11和第三测试芯片插座12相连接后,与处理器单元3电连接。且在控制开关7的侧部安装有一工作指示灯。
本实施例中,所述处理器单元3的输出端连接有调试串口,所述调试串口用于向处理器单元3输入输出调试信号。所述液晶显示屏5与处理器单元3连接,用以显示待测芯片的测试结果。本实用新型在使用时,当所述待测芯片的封装为双列直插式可提高测试准确性和操作的便携。
所述第一测试芯片插座10用以固定待测芯片并使待测芯片与处理器单元3信号连接,且所述第一测试芯片插座10在处理器单元3的控制下可用于测试SN55182芯片的状态,是否存在故障。如图3所示:待测芯片插装入第一测试芯片插座10后的芯片管脚连接示意图:待测芯片由电压模块降压后得到的5V直流供电,1IN-、1IN+接入STM32F103微处理器的PB0、PB1脚;2IN-接入STM32F103微处理器的PA7脚、 2IN+接入STM32F103微处理器的PA1脚。开始指令管脚1STRB接入STM32F103微处理器的PB14脚、2OUT 接入STM32F103微处理器的PB13脚;2STRB接入STM32F103微处理器的PA2脚以、输出指令管脚1OUT接入STM32F103微处理器的PA3脚。
所述第二测试芯片插座11用以固定待测芯片并使待测芯片与处理器单元3信号连接,且所述第二测试芯片插座11在处理器单元3的控制下可用于测试SN55110芯片的状态,是否存在故障。如图4所示:待测芯片插装入第二测试芯片插座11后的芯片管脚连接示意图:待测芯片由电压模块降压后得到的5V直流供电,110 1A、110 1B、110 2C、110 2Y脚分别接入STM32F103微处理器的PB8、PB9、PB11和PB15脚; 110 2A、110 2B、110D脚分别接入STM32F103微处理器的PC10、PC11和PC12脚;110 1Y、110 1Z脚分别接入STM32F103微处理器的PA11、PA12脚;110 1C脚接入STM32F103微处理器的PB5脚。
所述第三测试芯片插座12用以固定待测芯片并使待测芯片与处理器单元3信号连接,且所述第三测试芯片插座12在处理器单元3的控制下可用于测试SN55107芯片的状态,是否存在故障。如图5所示:待测芯片插装入第三测试芯片插座12后的芯片管脚连接示意图:待测芯片由电压模块降压后得到的5V直流供电,107 2Y、107 1Y脚分别接入STM32F103微处理器的PB3、PB4脚;且第二测试芯片插座11中的输入信号/输出信号接入第三测试芯片插座12的输入端或输出端。
为了能够直观了解插装在测试芯片插座内的待测芯片是否接触良好,可在各个测试芯片插座的一侧均安装有状态指示灯9,所述状态指示灯9由电压变换模块2供电并与处理器单元3连接。
作为优选实施方式,所述处理器单元3为STM32F103微处理器,STM32F103微处理器内自带对芯片逻辑功能的识别算法,通过将芯片信号接入STM32F103微处理器对应的管脚上即可实现,本实用新型不涉及对芯片识别算法/程序的改进,STM32F103微处理器与电压变换模块2、控制开关7、切换开关8、液晶显示屏5的连接图,如图6所示:
本实用新型在工作时:
当未知待测芯片的是否故障时,对待测芯片是否故障进行判别:
a)根据芯片型号,先将待测芯片插入对应芯片型号的测试芯片插座内,紧固后按下控制开关7上电,通过操作切换开关8选择相应的芯片,芯片测试插座边上对应的状态显示灯亮起,液晶显示屏5上显示对应芯片的名;
b)紧接着,处理器单元3发送数字信号至待测芯片,待测芯片通过调试串口向处理器单元3反馈其实时的高低电平,故处理器单元3根据待测芯片的逻辑表判断芯片是否正常;
c)最后处理器单元3通过液晶显示屏5将待测芯片是否正常的判断结果显示出来。
采用本便携式数字集成电路测试仪能够对SN55182、SN55110、SN55107这三种芯片进行测试判别,能够快速确定测试芯片的状态,是否存在故障,具有芯片故障排除效率高,结构简单,方便携带的有益效果。
上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明,但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围,凡本实用新型所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更,均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (6)

1.便携式数字集成电路测试仪,包括箱体,其特征在于:还包括安装在箱体内的电压变换模块、处理器单元、液晶显示屏、第一测试芯片插座、第二测试芯片插座和第三测试芯片插座;
所述电压变换模块的输入端连接有电源,电压变换模块的输出端与处理器单元的供电端连接;所述电压变换模块连接有电源开关;所述处理器单元的输出端连接有调试串口,所述调试串口用于向处理器单元输入输出调试信号;所述液晶显示屏与处理器单元连接,用以显示待测芯片的测试结果;
所述第一测试芯片插座用以固定待测芯片并使待测芯片与处理器单元信号连接,且所述第一测试芯片插座在处理器单元的控制下可用于测试SN55182芯片是否存在故障;
所述第二测试芯片插座用以固定待测芯片并使待测芯片与处理器单元信号连接,且所述第二测试芯片插座在处理器单元的控制下可用于测试SN55110芯片是否存在故障;
所述第三测试芯片插座用以固定待测芯片并使待测芯片与处理器单元信号连接,且所述第三测试芯片插座在处理器单元的控制下可用于测试SN55107芯片是否存在故障。
2.根据权利要求1所述的便携式数字集成电路测试仪,其特征在于:还包括用于选定测试芯片插座的切换开关,所述切换开关的一端通过导线分别与第一测试芯片插座、第二测试芯片插座及第三测试芯片插座电连接,所述切换开关的另一端与处理器单元连接。
3.根据权利要求1所述的便携式数字集成电路测试仪,其特征在于:还包括用于控制第一测试芯片插座、第二测试芯片插座和第三测试芯片插座是否通电的控制开关,在控制开关的侧部安装有一工作指示灯。
4.根据权利要求1至3任一项所述的便携式数字集成电路测试仪,其特征在于:在各个测试芯片插座的一侧均安装有状态指示灯,所述状态指示灯由电压变换模块供电并与处理器单元连接。
5.根据权利要求1所述的便携式数字集成电路测试仪,其特征在于:所述处理器单元为STM32F103微处理器。
6.根据权利要求1所述的便携式数字集成电路测试仪,其特征在于:所述待测芯片的封装为双列直插式。
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