CN212934601U - 一种计算机芯片用的多重散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座，所述安装座的表面左右两侧开设有相同的通孔，所述安装座的表面左右两侧开设有滑槽，所述导热棒的底部设置有导热套，所述导热套的底部设置有散热板，所述散热板的内部设置有吸热管，所述散热板的左右两侧设置有导热板，安装座上的通孔，散热口和散热风扇，可以达到一层散热的效果，散热板中的吸热管能够帮助散热板分担一部分的热量，再利用散热翅片进行散热，达到二层散热的效果，导热板也能为散热板分担一部分的热量，并用散热鳍片进行散热，起到三层散热的效果，从而使散热的速度增加，芯片紧贴滑槽表面和安装座内腔表面，并且利用导热棒和导热套，能够更好的将热量传递。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机技术领域，具体为一种计算机芯片用的多重散热结构。
背景技术
芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路，它是微电子技术的主要产品，它是由多个微电路组成的，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，芯片在用于计算机中，会产生高效率，高负荷的工作，从而会产生很多热量，并且是自身变的非常烫，虽然很多芯片也带有散热功能，但是散热慢，导致计算机卡顿，并且热量的传递效果也不是很好，为此，我们提出一种计算机芯片用的多重散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片用的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的散热慢的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座，所述安装座的表面左右两侧开设有相同的通孔，所述安装座的表面左右两侧开设有滑槽，且滑槽位于通孔相互靠近的一端，所述滑槽的腔中安装有芯片，所述安装座的底部左右两侧设置有导热棒，所述导热棒的底部设置有导热套，所述导热套的底部设置有散热板，所述散热板的内部设置有吸热管，所述散热板的左右两侧设置有导热板，所述导热板远离散热板的一侧设置有散热鳍片。
优选的，所述芯片紧贴滑槽表面和安装座内腔表面。
优选的，所述导热棒的底部贯穿设置在在导热套的顶部。
优选的，所述安装座的顶部表面设置有均匀开设有多个散热口。
优选的，所述通孔处设置有散热风扇。
优选的，所述吸热管呈‘S’型设置，每段吸热管的下侧均匀设置有若干个散热翅片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、利用安装座上的通孔，散热口和散热风扇，可以达到一层散热的效果，利用散热板中的吸热管能够帮助散热板分担一部分的热量，再利用散热翅片进行散热，达到二层散热的效果，导热板也能为散热板分担一部分的热量，并用散热鳍片进行散热，起到一个三层散热的效果，从而使散热的速度增加；
2、芯片紧贴滑槽表面和安装座内腔表面，并且利用导热棒和导热套，能够更好的将热量传递。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型安装座顶部结构示意图；
图3为本实用新型通孔结构示意图；
图4为本实用新型吸热管结构示意图。
图中：1安装座、11散热口、2通孔、21散热风扇、3滑槽、4芯片、5导热棒、6导热套、7散热板、8吸热管、81散热翅片、9导热板、10散热鳍片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座1，所述安装座1的表面左右两侧开设有相同的通孔2，所述安装座1的表面左右两侧开设有滑槽3，且滑槽3位于通孔2相互靠近的一端，所述滑槽3的腔中安装有芯片4，所述安装座1的底部左右两侧设置有导热棒5，所述导热棒5的底部设置有导热套6，所述导热套6的底部设置有散热板7，所述散热板7的内部设置有吸热管8，所述散热板7的左右两侧设置有导热板9，所述导热板9远离散热板7的一侧设置有散热鳍片10；
请参阅图1，所述芯片4紧贴滑槽3表面和安装座1内腔表面，能够更好的将热量传给安装座1；
请参阅图1，所述导热棒5的底部贯穿设置在导热套6的顶部，利用导热棒 5可以将热量安装座1上的热量传到导热套6上；
请参阅图2，所述安装座1的顶部表面设置有均匀开设有多个散热口11，利用多个散热口11可以达到一层散热的效果；
请参阅图3，所述通孔2处设置有散热风扇21，利用散热风扇21能够达到二层散热效果；
请参阅图4，所述吸热管8呈‘S’型设置，每段吸热管8的下侧均匀设置有若干个散热翅片81，利用吸热管8可以把散热板7上一部分的热量吸收，利用散热翅片81进行散热，达到一个三层散热的效果。
工作原理：芯片4在高效率的工作时，自身会变的很热，首先芯片4会把热量传到安装座1上，利用安装座1上的通孔2，散热口11和散热风扇21，可以达到一层散热的效果，其次导热棒5会把安装座2上的热量传到导热套6在传到散热板7上，利用散热板7中的吸热管8能够帮助散热板7分担一部分的热量，再利用散热翅片81进行散热，达到二层散热的效果，最后导热板9也能为散热板7分担一部分的热量，并用散热鳍片10进行散热，起到一个三层散热的效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的表面左右两侧开设有相同的通孔(2)，所述安装座(1)的表面左右两侧开设有滑槽(3)，且滑槽(3)位于通孔(2)相互靠近的一端，所述滑槽(3)的腔中安装有芯片(4)，所述安装座(1)的底部左右两侧设置有导热棒(5)，所述导热棒(5)的底部设置有导热套(6)，所述导热套(6)的底部设置有散热板(7)，所述散热板(7)的内部设置有吸热管(8)，所述散热板(7)的左右两侧设置有导热板(9)，所述导热板(9)远离散热板(7)的一侧设置有散热鳍片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述芯片(4)紧贴滑槽(3)表面和安装座(1)内腔表面。
3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述导热棒(5)的底部贯穿设置在导热套(6)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述安装座(1)的顶部表面设置有均匀开设有多个散热口(11)。
5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述通孔(2)处设置有散热风扇(21)。
6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述吸热管(8)呈‘S’型设置，每段吸热管(8)的下侧均匀设置有若干个散热翅片(81)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022162874.0U CN212934601U (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种计算机芯片用的多重散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212934601U true CN212934601U (zh) | 2021-04-09 |
Family
ID=75310715
Family Applications (1)
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| CN202022162874.0U Active CN212934601U (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种计算机芯片用的多重散热结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN212934601U (zh) |
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2020
- 2020-09-28 CN CN202022162874.0U patent/CN212934601U/zh active Active
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