CN212875009U - 一种通用压接治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种通用压接治具，包括基板、定位支撑块、移动支撑块，所述定位支撑块具有相互平行的顶面和底面、连接所述顶面和底面的垂直侧面，在所述顶面和垂直侧面的过渡连接处设有用于支撑待压合件的定位凹陷角，在所述底面上临近所述垂直侧面的位置设有用于将所述定位支撑块吸附在所述基板上的第一定位磁体，所述定位支撑块至少为两块，两块所述定位支撑块的所述定位凹陷角相对设置；所述移动支撑块的底部设有第二定位磁体，所述第二定位磁体用于将移动支撑块吸附在基板上，所述移动支撑块的高度与定位凹陷角的槽底的高度齐平。本实用新型可以用于不同规格的电子产品的压接，能够避免压接装配过程中出现横向力而导致插接件或压合件损坏。

Description

一种通用压接治具

技术领域

本实用新型涉及电子器件装配技术领域，具体涉及一种通用压接治具，可通用于不同电子产品的压接。

背景技术

连接器压接技术是将弹性可变形插针或硬性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接，在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连。随着电子产品的不断发展，产品的一致性和高密度化要求越来越高。对于细间距，多排插针的小型连接器，以往的焊接技术已无法完成，由于压接工艺具有很高的可靠性和易操作性,压接技术被广泛接受和使用。

然而，由于电子产品的尺寸大小不同，压接器件在PCB板上的分布规则及位置不同，导致每种产品必须要专门制作对应的压接辅助治具，通过压接辅助治具将连接器件透过板厚的引脚及避开板背的器件，形成可靠的、安全的压接。具体的过程如下：制作与压接PCB相同的电路板作为压接下模，将所要压接的PCB放于压接下模上，对齐孔位后用定位销固定；然后将装好压接下划的PCB放在压接台面上，插装连接器，再用平压模或针压模作为压接上模，从压接上模上施加压力使连接器插针压下PCB的金属化孔中。

以上压接工艺由于需要制作专用的压接辅助治具，压接的加工成本较高，因此，为了节约成本，在没有专用压接辅助治具的情况下，只能依靠使用较合适的金属块将PCB垫高，人工扶着定位压接。采用这种方法容易出现人为定位不准、用力不当，导致压接连接器或背面的贴片损坏等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中压接装配需要采用专用辅助治具而导致成本高、难以推广使用，或者不采用专用辅助治具又产生定位不准、用力不当，导致插接件或者压合件的背面贴片损坏等问题，提供一种通用压接治具，该通用压接治具可以用于各种不同尺寸规格的电子产品的压接，而且定位准确，能够避免压接装配过程中出现横向力而导致插接件或压合件损坏。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种通用压接治具，其包括：

基板；

定位支撑块：用于承载待压合件，所述定位支撑块具有相互平行的顶面和底面、连接所述顶面和所述底面的垂直侧面，在所述顶面和所述垂直侧面的过渡连接处设有用于支撑所述待压合件的定位凹陷角，在所述底面上临近所述垂直侧面的位置设有用于将所述定位支撑块吸附在所述基板上的第一定位磁体，所述定位支撑块至少为两块，两块所述定位支撑块的所述定位凹陷角相对设置；

移动支撑块：所述移动支撑块的底部设有第二定位磁体，所述第二定位磁体用于将所述移动支撑块吸附在所述基板上，所述移动支撑块的高度与所述定位凹陷角的凹陷底部的高度齐平。

进一步的，所述定位支撑块为四块，四块定位支撑块分别支撑所述待压合件的四周。

进一步的，所述定位支撑块具有连接所述顶面和所述底面的倾斜侧面，所述倾斜侧面与所述垂直侧面不相交。

进一步的，所述定位支撑块为直角梯形体。

进一步的，所述定位支撑块的底部设有第一容纳腔，所述第一定位磁体嵌入所述第一容纳腔中。

进一步的，所述第一定位磁体设有第一定位槽，所述垂直侧面设有与所述第一定位槽相对应的第一插孔，所述第一插孔用于供第一定位销穿过并插入第一定位槽中。

进一步的，所述移动支撑块的底部设有第二容纳腔，所述第二定位磁体嵌入所述第二容纳腔中。

进一步的，所述第二定位磁体设有第二定位槽，所述移动支撑块的侧面设有与所述第二定位槽相对应的第二插孔，所述第二插孔用于供第二定位销穿过并插入第二定位槽中。

进一步的，所述移动支撑块包括移动基座和支撑体，所述移动基座的顶部设有移动凹槽，所述支撑体的底部设有用于嵌入所述移动凹槽的凸起，所述支撑体的上部设有容纳槽，所述第二定位磁体固定在所述移动基座的底部。

进一步的，所述移动基座的顶部宽度小于待压接的连接器的宽度。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的通用压接治具在基板上设有定位支撑块和移动支撑块，并且，定位支撑块和移动支撑块均是通过磁性吸附固定在基板上的，因此，定位支撑块和移动支撑块均可以在基板上的任意位置固定下来，故而使得定位支撑块能够根据待压合件的尺寸规格来选择在基板上的固定位置，能够承载任意规格尺寸的待压合件；而移动支撑块也可以根据待压合件上设计的需要和连接器压合连接的位置来选择相应的基板位置固定，以支撑待压合件的压合连接的部位；而且，第一定位磁体是装配在定位支撑块的底面上临近垂直侧面的位置，使得第一定位磁体固定在靠近直角边的位置，能够加大定位支撑块承受更大的横向力，使固定支撑块牢固地吸附在基板上，避免压接过程中出现横向力而导致待压合件移动损坏了器件。

附图说明

图1为本实用新型一种实施方式的通用压接治具的立体图；

图2为本实用新型一种实施方式的定位支撑块的立体结构爆炸图；

图3为本实用新型一种实施方式的移动支撑块的立体结构爆炸图；

图4为本实用新型另一种实施方式的移动支撑块的立体结构爆炸图；

图5为本实用新型的通用压接治具承载待压合件的使用状态图。

图中：

10、基板；11、把手；

20、定位支撑块；21、顶面；22、底面；23、垂直侧面；24、倾斜侧面；25、定位凹陷角；26、第一定位磁体；22a、第一容纳腔；23a、第一插孔；27、第一定位销；

30、移动支撑块；31、第二插孔；32、第二容纳腔；33、第二定位磁体；34、第二定位销；301、移动基座；302、支撑体；35、移动凹槽；36、安装孔；302a、凸起；302b、容纳槽；302c、固定孔；

40、待压合件。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。除特殊说明的之外，本实施例中所采用到的材料及设备均可从市场购得。所述实施例的实例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连通”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中介媒介间相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例1：

请参照图1，图1显示了本用新型一种通用压接治具的立体结构图。所述通用压接治具包括基板10以及装配在基板10上的定位支撑块20和移动支撑块30。所述定位支撑块20和移动支撑块30均通过磁性吸附的方式固定在所述基板10上。具体地，所述基板10选用金属材料制成，例如铁、铜。

请同时参照图2和图3，所述定位支撑块20用于承载待压合件。所述定位支撑块20的顶面21和底面22是相互平行的，而且，连接顶面21和底面22的一个侧面为垂直侧面23，使得垂直侧面23与底面22的连接处呈直角，垂直侧面23与顶面21的连接处也为直角。为了承载待压合件，在垂直侧面23与顶面21的过渡连接处开设了定位凹陷角25。并且，所述定位支撑块20至少为两块，两块定位支撑块20相对设置使得两个定位凹陷角25的凹陷位相朝，从而可以支撑待压合件的一对边缘。在所述底面22上临近所述垂直侧面23的位置安装有用于将所述定位支撑块20吸附在基板10上的第一定位磁体26。所述第一定位磁体26的安装固定方式可以是：在所述底面22的临近所述垂直侧面23的位置开设第一容纳腔22a，所述第一定位磁体26嵌入所述第一容纳腔22a中。为了使得第一定位磁体26牢固固定在第一容纳腔22a内，所述第一定位磁体26开设有第一定位槽(图未示)，所述垂直侧面23上开设有第一插孔23a，用第一定位销27穿过第一插孔23a插入第一定位槽中从而将第一定位磁体26固定在定位支撑块20的内部。

为了使得定位支撑块20能够更好地吸附在基板10上，所述第一容纳腔22a为多个，多个第一容纳腔22a成直线排列，且第一个容纳腔22a均安装一个第一定位磁体26。如此，使得多个第一定位磁体26在临近垂直侧面23的边缘沿直线排列，定位支撑块20与基板10之间的吸附力强而且均匀。

所述移动支撑块30的装配方式与定位支撑块20的装配方式相似。在移动支撑块30的底部装配第二定位磁体33使得移动支撑块30与基板10可以通过磁性吸附的方式固定连接在一起。所述第二定位磁体33固定在所述移动支撑块30中的方式可以是：在所述移动支撑块30的底部位置开设第二容纳腔32，所述第二定位磁体33嵌入所述第二容纳腔32中。为了使得第二定位磁体33牢固固定在第一容纳腔22a内，所述第二定位磁体33开设有第二定位槽(图未示)，移动支撑块30的侧面上开设有第二插孔31，用第二定位销34穿过第二插孔31插入第二定位槽中将第二定位磁体33固定在移动支撑块30的内部。

为了使得移动支撑块30能够更好地吸附在基板10上，所述第二容纳腔32有多个，多个第二容纳腔32成排设排列，每个第二容纳腔32中安装一个第二定位磁体33，多个第二定位磁体33成排设在移动支撑块30的底部使得移动支撑块30与基板10之间的吸附力更强，而且更均匀。

在本实施方式中，所述移动支撑块30的顶部是平面，移动支撑块30由底部到顶部的高度与所述定位凹陷角25的凹陷底部相对于基板10上表面的高度相同，使得移动支撑块30和定位支撑块20吸附在基板10上时，移动支撑块30的顶部平面与定位凹陷角25的凹陷底部相齐平。由于移动支撑块30的顶部是平面，与待压合件的底面相贴，因此，本实施方式的移动支撑块30更适合用于连接器的引脚不透过待压合件的压接。优选地，本实施方式中的移动支撑块30的顶部平面的宽度小于待压接的连接器的宽度，能够保证连接器压接到待压合件上的过程中不会受到下方的力作用力而操作到待压合件的背面的贴片器件。

请参照图5，在一种较佳的实施方式中，所述定位支撑块20为四块，四块定位支撑块20分别支撑待压合件40的四周。

在一种较佳的实施方式中，所述定位支撑块20具有连接所述顶面21和所述底面22的倾斜侧面24，所述倾斜侧面24与所述垂直侧面23不相交。具体地，所述定位支撑块20为直角梯形体。

在一种可选的实施方式中，所述基板10的两侧设有一对把手11，方便对把手11进行移动。

其它实施例：

请参照图4，图示显示了移动支撑块30的另一种实施方式的结构。所述移动支撑块30包括移动基座301和支撑体302。所述移动基座301的顶部设有移动凹槽35，所述支撑体302的底部设有用于嵌入所述移动凹槽305的凸起302a。所述支撑体302的上部设有容纳槽302b，所述第二定位磁体33固定在所述移动基座301的底部。当用于不同规格尺寸的待压合件40的压接时，可以只更换不同的支撑体302而无需更换整个移动支撑块30。而且，支撑体302上设有容纳槽302b，可以用于连接器的引脚穿过待压合件40的压合连接。为了使得支撑体302在移动凹槽305上的位置固定，在支撑体302的容纳槽302b槽底开设了固定孔302c，在移动凹槽35的槽底中开设了安装孔36，可以采用螺钉穿过固定孔302c和安装孔36将支撑体302固定。

最后应说明的是：上述实施方式仅为本实用新型的优选实施例方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种通用压接治具，其特征在于，包括：

基板；

定位支撑块：用于承载待压合件，所述定位支撑块具有相互平行的顶面和底面、连接所述顶面和所述底面的垂直侧面，在所述顶面和所述垂直侧面的过渡连接处设有用于支撑所述待压合件的定位凹陷角，在所述底面上临近所述垂直侧面的位置设有用于将所述定位支撑块吸附在所述基板上的第一定位磁体，所述定位支撑块至少为两块，两块所述定位支撑块的所述定位凹陷角相对设置；

移动支撑块：所述移动支撑块的底部设有第二定位磁体，所述第二定位磁体用于将所述移动支撑块吸附在所述基板上，所述移动支撑块的高度与所述定位凹陷角的凹陷底部的高度齐平。

2.根据权利要求1所述的通用压接治具，其特征在于，所述定位支撑块为四块，四块定位支撑块分别支撑所述待压合件的四周。

3.根据权利要求1所述的通用压接治具，其特征在于，所述定位支撑块具有连接所述顶面和所述底面的倾斜侧面，所述倾斜侧面与所述垂直侧面不相交。

4.根据权利要求3所述的通用压接治具，其特征在于，所述定位支撑块为直角梯形体。

5.根据权利要求1所述的通用压接治具，其特征在于，所述定位支撑块的底部设有第一容纳腔，所述第一定位磁体嵌入所述第一容纳腔中。

6.根据权利要求5所述的通用压接治具，其特征在于，所述第一定位磁体设有第一定位槽，所述垂直侧面设有与所述第一定位槽相对应的第一插孔，所述第一插孔用于供第一定位销穿过并插入第一定位槽中。

7.根据权利要求1所述的通用压接治具，其特征在于，所述移动支撑块的底部设有第二容纳腔，所述第二定位磁体嵌入所述第二容纳腔中。

8.根据权利要求7所述的通用压接治具，其特征在于，所述第二定位磁体设有第二定位槽，所述移动支撑块的侧面设有与所述第二定位槽相对应的第二插孔，所述第二插孔用于供第二定位销穿过并插入第二定位槽中。

9.根据权利要求1所述的通用压接治具，其特征在于，所述移动支撑块包括移动基座和支撑体，所述移动基座的顶部设有移动凹槽，所述支撑体的底部设有用于嵌入所述移动凹槽的凸起，所述支撑体的上部设有容纳槽，所述第二定位磁体固定在所述移动基座的底部。

10.根据权利要求9所述的通用压接治具，其特征在于，所述移动基座的顶部宽度小于待压接的连接器的宽度。

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