CN212873397U - 一种防溢散热装置及应用其的水冷头及风冷、水冷散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种防溢散热装置，包括用于与发热源相接触的直触本体，所述直触本体与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽；所述防溢槽为两组及以上时，相邻防溢槽之间以直触本体中心为基点呈偏置开设，所述直触本体设有防溢槽的表面其被防溢槽所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体上设有热交换部。本实用新型具有装机方便，导热系数好，密封性佳，可有效避免液金泄漏，便于后期清理维护的优点。

Description

一种防溢散热装置及应用其的水冷头及风冷、水冷散热器

技术领域

本实用新型涉及中央处理器的散热领域，具体涉及一种防溢散热装置及应用其的水冷头及风冷、水冷散热器。

背景技术

世界两大CPU产业巨头Intel及AMD所生产的CPU其性能在不断提高， CPU的发热量也在不断增加，虽然现在的7纳米的生产工艺能有效减少发热量，但其高频率、多核心的旗舰级CPU在超频状态下的发热依旧很大，从而对散热器散热效果也提出了要求，因此带K的盒装旗舰级CPU一般不会随盒附送原厂散热器（因为无法达到散热需求，同时考虑成本），需要用户自行购买；现有的散热器散热方式分两种，分别是风冷和水冷，对于发热量大的CPU一般用户会选择顶级风冷或选用水冷散热器，但是就算散热器散热效果再好，CPU芯片散发的热量从产生至散发均是需要经过以下流程：芯片→硅脂（钎焊）→CPU顶盖→硅脂→风冷/水冷散热器底座，CPU顶盖及散热器底座一般采用导热系数好的铜制成，但是在芯片与CPU顶盖之间、CPU顶盖与散热器底座之间还是需要利用硅脂来填补间隙传递热量，虽然Intel和AMD有过将芯片与CPU顶盖之间通过钎焊的方式代替硅脂实现更高效的热传递，但是对于CPU顶盖与风冷/水冷散热器底座之间依旧是以硅脂填充导热为主。

硅脂的导热系数一般在6w/m.k，市面上最高的也就13.5 w/m.k；硅脂的导热系数大幅影响了CPU的散热性能，因此就产生了一种新型导热材料（液金or液态金属），液金也称之为镓基合金，是一种银色金属色泽膏体，常温下状态近似水银，其导热系数极佳，导热系数接近导热硅脂的20倍，在CPU顶盖与散热器底座之间填充液金后，超频状态下的温度能比普通硅脂下降20度，散热效果显著提升，但是选用液金作为导热介质会存在一定的风险，液金属于金属，具有导电性，如填充过多或防护措施未做好，容易造成液金泄漏，流至CPU插座或主板的电气元件上，轻则电脑无法开机，重则烧主板烧CPU；为此很多用户采取在CPU周围涂布大量硅脂进行防护，在散热器底座压紧于CPU顶盖上时能及时阻挡液金的漏出，但这会导致大量的硅脂粘附于CPU顶盖周围甚至CPU插座上以及CPU扣具上，在后期更换或维护升级CPU时会变得极为麻烦；在CPU频率越来越高，核心数越来越多的当今发展趋势来看，硅脂终将面临被淘汰的厄运，而液金散热将逐步提上日程，也将被Intel及AMD所认可，以代替硅脂散热，成为新世纪一个全新的装机导热材料，因此在液金防泄漏方面势必会成为一个新难题。

申请人于2019年12月14日分别提交了一种CPU顶盖的实用新型专利及发明专利申请，专利号为：201922248492.7（已授权）/201911287046.5，以及一种CPU导热片的实用新型专利及发明专利申请，专利号为：201922247723.2（已授权）/201911287047.X；上述专利中的CPU顶盖属于CPU自带的一部分，需要在后期生产过程中进行落实，但放眼当前的全球CPU市场，均是未开槽的顶盖，因此只能采用CPU导热片来实现可靠的防漏；

目前的散热器种类及品牌众多，其与CPU相接触的热传递面一般为平面，一些高端散热器会采用镜面以提高热传递效率，但是这些措施在将硅脂换成液态金属时，其表面处理上带来的性能提升就显得微乎其微了；很多客户会觉得使用了CPU导热片，会因为CPU导热片两面都涂抹液金，给装机带来了难度，同时CPU导热片自身厚度带来的热传递距离也会使用户觉得用CPU导热片防漏的方式与散热器底面与CPU顶盖加液金直触的方式相比，散热器底面与CPU顶盖加液金直触更能提高热传递效率，因此针对目前的市场环境及用户的潜在需求，为了进一步提高装机便捷性、可靠性，申请人认为现有的散热器底面也需要进行改进。

实用新型内容

基于上述问题，本实用新型目的在于提供一种装机方便，导热系数好，密封性佳，可有效避免液金泄漏，便于后期清理维护的防溢散热装置及应用其的水冷头及风冷、水冷散热器。

针对以上问题，提供了如下技术方案：一种防溢散热装置，包括用于与发热源相接触的直触本体，所述直触本体与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽；所述防溢槽为两组及以上时，相邻防溢槽之间以直触本体中心为基点呈偏置开设，所述直触本体设有防溢槽的表面其被防溢槽所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体上设有热交换部。

上述结构中，防溢槽设置成两组可提高防护性能，相邻组的防溢槽之间可通过连接槽连通，便于液金的流动；热交换部主要用于散发热量。

本实用新型进一步设置为，所述防溢槽最大的长宽或直径尺寸不超过发热源与直触本体相接触的表面的长宽或直径尺寸。

上述结构中，防溢槽轮廓需要小于发热源（CPU顶盖接触面积），才能保证将溢出的液金通过接触面封闭在防溢槽内。

一种防溢散热装置制成的下压式风冷散热器，包括用于与发热源相接触的直触本体，所述直触本体与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽；所述防溢槽为两组及以上时，相邻防溢槽之间以直触本体中心为基点呈偏置开设，所述直触本体设有防溢槽的表面其被防溢槽所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体上设有热交换部；所述热交换部为散热翅片。

上述结构中，防溢槽设置成两组可提高防护性能，相邻组的防溢槽之间可通过连接槽连通，便于液金的流动；热交换部主要用于散发热量；散热翅片上可设置散热风扇，以提高空气流动性来增加散热效果。

本实用新型进一步设置为，所述直触本体与散热翅片之间通过一根及以上的热管连接或还连接有一根及以上的热管。

上述结构中，所述直触本体与散热翅片之间通过一根及以上的热管连接或还连接有一根及以上的热管包含以下两种情况：直触本体与散热翅片之间通过一根及以上的热管连接是指直触本体与散热翅片之间仅通过热管连接；直触本体与散热翅片之间还连接有一根及以上的热管是指直触本体与散热翅片之间相连的同时两者之间还连接有热管进一步提高散热效率。

一种防溢散热装置制成的塔式风冷散热器，包括用于与发热源相接触的直触本体，所述直触本体与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽；所述防溢槽为两组及以上时，相邻防溢槽之间以直触本体中心为基点呈偏置开设，所述直触本体设有防溢槽的表面其被防溢槽所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体上设有热交换部；所述直触本体上设有一根及以上的热管，所述热交换部为散热翅片，所述热管插设于散热翅片内。

上述结构中，防溢槽设置成两组可提高防护性能，相邻组的防溢槽之间可通过连接槽连通，便于液金的流动；热交换部主要用于散发热量；热交换部（散热翅片）上可设置散热风扇，以提高空气流动性来增加散热效果；热管可进一步提升直触本体与散热翅片之间的热传递效率，配合散热风扇可实现高效散热。

本实用新型进一步设置为，所述热管在经过直触本体朝向发热源的一面使其与发热源直触时，所述防溢槽从热管表面开过。

上述结构中，能使热管直接与发热源相接触，可直接通过热管导热。

本实用新型进一步设置为，所述直触本体上还设有辅助散热片。

上述结构中，辅助散热片位于直触本体背向防溢槽的一面。

一种防溢散热装置制成的水冷头，包括用于与发热源相接触的直触本体，所述直触本体与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽；所述防溢槽为两组及以上时，相邻防溢槽之间以直触本体中心为基点呈偏置开设，所述直触本体设有防溢槽的表面其被防溢槽所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体上设有热交换部；所述直触本体上设有壳体，所述壳体内设有过水腔，所述壳体上设有连通过水腔的进口及出口，所述热交换部位于过水腔内。

上述结构中，防溢槽设置成两组可提高防护性能，相邻组的防溢槽之间可通过连接槽连通，便于液金的流动；热交换部主要用于散发热量；冷却液从进口流入出口流出，在流经壳体内的过水腔时，带走热交换部的热量实现对直触本体的冷却，热交换部为散热翅片或散热柱；水冷头适用于分体式水冷中的DIY玩家。

一种防溢散热装置制成的水冷头制成的水冷散热器，包括用于与发热源相接触的直触本体，所述直触本体与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽；所述防溢槽为两组及以上时，相邻防溢槽之间以直触本体中心为基点呈偏置开设，所述直触本体设有防溢槽的表面其被防溢槽所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体上设有热交换部；所述直触本体上设有壳体，所述壳体内设有过水腔，所述壳体上设有连通过水腔的进口及出口，所述热交换部位于过水腔内；所述进口及出口分别通过进水管及出水管与冷排连接并利用水泵驱动冷却液流动。

上述结构中，防溢槽设置成两组可提高防护性能，相邻组的防溢槽之间可通过连接槽连通，便于液金的流动；热交换部主要用于散发热量；冷却液从进口流入出口流出，在流经壳体内的过水腔时，带走热交换部的热量实现对直触本体的冷却，热交换部为散热翅片或散热柱；经过过水腔吸收热量的冷却液经水泵驱动流经冷排实现散热，冷排上可设置散热风扇，提高空气流经冷排的流量，进一步提升冷排的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述水泵与壳体一体设置或与冷排一体设置或单独设置在进水管或出水管上。

上述结构中，水冷散热器其结构可分为一体式散热和分体式散热，分体式散热的水泵往往连接在进水管或出水管上；而一体式散热的水泵往往设置在壳体内或与冷排一体设置。

本实用新型的有益效果：在满足散热装置与CPU顶盖直接接触的前提下保证液金不会从两者接触面之间泄漏出来，相比目前已经在用的CPU导热片来说，直触式的导热距离去除了CPU导热片的热传导距离，能使其热传递效率更高，同时在安装使用时只需在散热装置与CPU顶盖两者之间涂抹液金即可，相比CPU导热片需要在CPU导热片与CPU顶盖之间及CPU导热片于散热器之间涂抹液金，其操作更为简单可靠，因少了一个液金接触面，可进一步减少液金涂抹过量造成的外溢风险，大幅提高了新手操作的容错率；在散热要求越来越高的今天，采用本新型结构的散热装置及利用该散热装置制成的下压式分冷散热器、塔式风冷散热器、水冷头、及通过该水冷头制成的水冷散热器必将带来一个全新的散热器市场及水冷头的DIY市场。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的热交换部结构示意图。

图2为本实用新型实施例1的单条防溢槽结构示意图。

图3为本实用新型实施例1的双条防溢槽结构示意图。

图4为本实用新型实施例2的正面结构示意图。

图5为本实用新型实施例2的方形轮廓防溢槽单槽结构示意图。

图6为本实用新型实施例2的圆心轮廓防溢槽单槽结构示意图。

图7为本实用新型实施例2的双条防溢槽结构示意图。

图8为本实用新型实施例3的立体结构示意图。

图9为本实用新型实施例3的方形轮廓防溢槽单槽结构示意图。

图10为本实用新型实施例3的圆形轮廓防溢槽单槽结构示意图。

图11为本实用新型实施例3的双条防溢槽结构示意图。

图12为本实用新型实施例3的热管直触状态下方形轮廓防溢槽单槽结构示意图。

图13为本实用新型实施例3的热管直触状态下圆形轮廓防溢槽单槽结构示意图。

图14为本实用新型实施例3的热管直触状态下双条防溢槽结构示意图。

图15为本实用新型实施例4及实施例5的水冷头结构示意图。

图16为本实用新型实施例5的方形轮廓防溢槽单槽结构示意图。

图17为本实用新型实施例5的圆形轮廓防溢槽单槽结构示意图。

图18为本实用新型实施例5的双条防溢槽结构示意图。

图中标号含义：10-直触本体；11-防溢槽；111-连接槽；12-热交换部；13-散热风扇；14-热管；15-辅助散热片；16-壳体；161-过水腔；162-进口；163-出口；17-冷排；18-进水管；19-出水管。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1

参考图1至图3，如图1至图3所示的一种防溢散热装置，包括用于与发热源相接触的直触本体10，所述直触本体10与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽11；所述防溢槽11为两组及以上时，相邻防溢槽11之间以直触本体10中心为基点呈偏置开设，所述直触本体10设有防溢槽11的表面其被防溢槽11所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽11容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体10背向防溢槽11的一面上设有热交换部12。

上述结构中，防溢槽11设置成两组可提高防护性能，相邻组的防溢槽11之间可通过连接槽111连通，便于液金的流动；热交换部12主要用于散发热量。

本实施例中，所述防溢槽11最大的长宽或直径尺寸不超过发热源与直触本体10相接触的表面的长宽或直径尺寸。

上述结构中，防溢槽11轮廓需要小于发热源（CPU顶盖接触面积），才能保证将溢出的液金通过接触面封闭在防溢槽11内。

实施例2

参考图4至图7、及图8，如图4至图7、及图8所示的一种防溢散热装置制成的下压式风冷散热器，包括用于与发热源相接触的直触本体10，所述直触本体10与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽11；所述防溢槽11为两组及以上时，相邻防溢槽11之间以直触本体10中心为基点呈偏置开设，所述直触本体10设有防溢槽11的表面其被防溢槽11所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽11容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体10上设有热交换部12；所述热交换部12为散热翅片。

上述结构中，防溢槽11设置成两组可提高防护性能，相邻组的防溢槽11之间可通过连接槽111连通，便于液金的流动；热交换部12主要用于散发热量；散热翅片上可设置散热风扇13，以提高空气流动性来增加散热效果。

本实施例中，所述直触本体10与散热翅片之间通过一根及以上的热管14连接或还连接有一根及以上的热管14（现有技术，参考图8）。

上述结构中，热管14可进一步提升直触本体10与散热翅片之间的热传递效率，配合散热风扇13可实现高效散热；所述直触本体10与散热翅片之间通过一根及以上的热管14连接或还连接有一根及以上的热管14包含以下两种情况：直触本体10与散热翅片之间通过一根及以上的热管14连接是指直触本体10与散热翅片之间仅通过热管14连接；直触本体10与散热翅片之间还连接有一根及以上的热管14是指直触本体10与散热翅片之间相连的同时两者之间还连接有热管14进一步提高散热效率。

实施例3

参考图4、图8至图14，如图4、图8至图14所示的一种防溢散热装置制成的塔式风冷散热器，包括用于与发热源相接触的直触本体10，所述直触本体10与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽11；所述防溢槽11为两组及以上时，相邻防溢槽11之间以直触本体10中心为基点呈偏置开设，所述直触本体10设有防溢槽11的表面其被防溢槽11所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽11容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体10上设有热交换部12；所述直触本体10上设有一根及以上的热管14，所述热交换部12为散热翅片，所述热管14插设于散热翅片内。

上述结构中，防溢槽11设置成两组可提高防护性能，相邻组的防溢槽11之间可通过连接槽111连通，便于液金的流动；热交换部12主要用于散发热量；热交换部12（散热翅片）上可设置散热风扇13（现有技术，参考图4），以提高空气流动性来增加散热效果；热管14可进一步提升直触本体10与散热翅片之间的热传递效率，配合散热风扇13可实现高效散热。

图12至图14所示，所述热管14在经过直触本体10朝向发热源的一面使其与发热源直触时，所述防溢槽11从热管14表面开过。

上述结构中，能使热管14直接与发热源相接触，可直接通过热管14导热。

本实施例中，所述直触本体10上还设有辅助散热片15。

上述结构中，辅助散热片15位于直触本体10背向防溢槽11的一面。

实施例4

参考图15，如图15所示的一种防溢散热装置制成的水冷头，包括用于与发热源相接触的直触本体10，所述直触本体10与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽11；所述防溢槽11为两组及以上时，相邻防溢槽11之间以直触本体10中心为基点呈偏置开设，所述直触本体10设有防溢槽11的表面其被防溢槽11所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽11容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体10上设有热交换部12；所述直触本体10上设有壳体16，所述壳体16内设有过水腔161，所述壳体16上设有连通过水腔161的进口162及出口163，所述热交换12部位于过水腔161内。

上述结构中，防溢槽11设置成两组可提高防护性能，相邻组的防溢槽11之间可通过连接槽111连通，便于液金的流动；热交换部12主要用于散发热量；冷却液从进口162流入出口163流出，在流经壳体16内的过水腔161时，带走热交换部12的热量实现对直触本体10的冷却，热交换部12为散热翅片或散热柱；水冷头适用于分体式水冷中的DIY玩家。

实施例5

参考图15至图18，如图15至图18所示的一种防溢散热装置制成的水冷头制成的水冷散热器，包括用于与发热源相接触的直触本体10，所述直触本体10与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽11；所述防溢槽11为两组及以上时，相邻防溢槽11之间以直触本体10中心为基点呈偏置开设，所述直触本体10设有防溢槽11的表面其被防溢槽11所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽11容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体10上设有热交换部12；所述直触本体10上设有壳体16，所述壳体16内设有过水腔161，所述壳体16上设有连通过水腔161的进口162及出口163，所述热交换部12位于过水腔16内；所述进口及出口分别通过进水管及出水管与冷排连接并利用水泵驱动冷却液流动。

上述结构中，防溢槽11设置成两组可提高防护性能，相邻组的防溢槽11之间可通过连接槽111连通，便于液金的流动；热交换部12主要用于散发热量；冷却液从进口162流入出口流出163，在流经壳体16内的过水腔161时，带走热交换部12的热量实现对直触本体10的冷却，热交换部12为散热翅片或散热柱；经过过水腔161吸收热量的冷却液经水泵（现有技术，图中未示出）驱动流经冷排17实现散热，冷排17上可设置散热风扇13，提高空气流经冷排17的流量，进一步提升冷排17的散热效率。

本实施例中，所述水泵与壳体16一体设置或与冷排17一体设置或单独设置在进水管18或出水管19上（将水泵设置于壳体16、冷排17内或进水管18或出水管19为现有技术，图中不作示意，图15、图16为水泵设置于冷排17或进水管18或出水管19上时的壳体16状态；图17、与18为水泵与壳体16一体设置时的壳体16结构示意图）。

上述结构中，水冷散热器其结构可分为一体式散热和分体式散热，分体式散热的水泵往往连接在进水管18或出水管19上；而一体式散热的水泵往往设置在壳体16内或与冷排17一体设置。

本实用新型的有益效果：在满足散热装置与CPU顶盖直接接触的前提下保证液金不会从两者接触面之间泄漏出来，相比目前已经在用的CPU导热片来说，直触式的导热距离去除了CPU导热片的热传导距离，能使其热传递效率更高，同时在安装使用时只需在散热装置与CPU顶盖两者之间涂抹液金即可，相比CPU导热片需要在CPU导热片与CPU顶盖之间及CPU导热片于散热器之间涂抹液金，其操作更为简单可靠，因少了一个液金接触面，可进一步减少液金涂抹过量造成的外溢风险，大幅提高了新手操作的容错率；在散热要求越来越高的今天，采用本新型结构的散热装置及利用该散热装置制成的下压式分冷散热器、塔式风冷散热器、水冷头、及通过该水冷头制成的水冷散热器必将带来一个全新的散热器市场及水冷头的DIY市场。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，上述假设的这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种防溢散热装置，包括用于与发热源相接触的直触本体，其特征在于：所述直触本体与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽；所述防溢槽为两组及以上时，相邻防溢槽之间以直触本体中心为基点呈偏置开设，所述直触本体设有防溢槽的表面其被防溢槽所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体上设有热交换部。

2.根据权利要求1所述的防溢散热装置，其特征在于：所述防溢槽最大的长宽或直径尺寸不超过发热源与直触本体相接触的表面的长宽或直径尺寸。

3.一种风冷散热器，其特征在于：包括权利要求1所述的防溢散热装置，所述热交换部为散热翅片，所述风冷散热器为下压式风冷散热器。

4.根据权利要求3所述的风冷散热器，其特征在于：所述直触本体与散热翅片之间通过一根及以上的热管连接或还连接有一根及以上的热管。

5.一种风冷散热器，其特征在于：包括权利要求1所述的防溢散热装置，所述直触本体上设有一根及以上的热管，所述热交换部为散热翅片，所述热管插设于散热翅片内, 所述风冷散热器为塔式风冷散热器。

6.根据权利要求5所述的风冷散热器，其特征在于：所述热管在经过直触本体朝向发热源的一面使其与发热源直触时，所述防溢槽从热管表面开过。

7.根据权利要求5或6所述的风冷散热器，其特征在于：所述直触本体上还设有辅助散热片。

8.一种水冷头，其特征在于：包括权利要求1所述的防溢散热装置，所述直触本体上设有壳体，所述壳体内设有过水腔，所述壳体上设有连通过水腔的进口及出口，所述热交换部位于过水腔内。

9.一种水冷散热器，其特征在于：包括权利要求8所述的水冷头，所述进口及出口分别通过进水管及出水管与冷排连接并利用水泵驱动冷却液流动。

10.根据权利要求9所述的水冷散热器，其特征在于：所述水泵与壳体一体设置或与冷排一体设置或单独设置在进水管或出水管上。

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