CN212848852U - 超宽频微带全向天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超宽频微带全向天线,包括直线形的基板,所述基板的正面设置有第一刻蚀微带线路,所述基板的背面设置有第二刻蚀微带线路,所述第一刻蚀微带线路和所述第二刻蚀微带线路之间设置有连接点;所述基板上还分布有印刷辐射振子,所述印刷辐射振子包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4;通过采用三个单元构成的改良微带阵列天线设计,天线体积缩小、辐射效率提高,尤其在整个工作频段3700MHz~4200MHz内指标稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线设备技术领域,特别是一种超宽频微带全向天线。
背景技术
随着移动通信产业的高速发展及用户数量的飞速增长,用户对移动通信技术的不断改进和更新提出了更高的要求,对于一些大型的建筑内部信号覆盖就要选用一些高带宽微带全向天线适应超宽频需要,既要天线体积足够小,又要天线增益高。而目前现有的天线不足以适应这种需要。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种超宽频微带全向天线。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种超宽频微带全向天线,包括直线形的基板,所述基板的正面设置有第一刻蚀微带线路,所述基板的背面设置有第二刻蚀微带线路,所述第一刻蚀微带线路和所述第二刻蚀微带线路之间设置有连接点;所述基板上还分布有印刷辐射振子,所述印刷辐射振子包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4;其中所述印刷辐射振子A1、所述印刷辐射振子A2、所述印刷辐射振子A3位于所述基板的正面并与所述第一刻蚀微带线路连接,所述印刷辐射振子B1、所述印刷辐射振子B2、所述印刷辐射振子B3、所述印刷辐射振子B4位于所述基板的反面并与所述第二刻蚀微带线路连接;所述印刷辐射振子A1、所述印刷辐射振子A2、所述印刷辐射振子A3、所述印刷辐射振子B2、所述印刷辐射振子B3、所述印刷辐射振子B4为方形,所述印刷辐射振子B1包括有方形部分和三角形部分;所述印刷辐射振子A1与所述印刷辐射振子B2对应组成双频对称振子组,所述印刷辐射振子A2与所述印刷辐射振子B3对应组成双频对称振子组,所述印刷辐射振子A3与所述印刷辐射振子B4对应组成双频对称振子组,所述印刷辐射振子B1位于所述第二刻蚀微带线路端部,且所述印刷辐射振子B1的所述三角形部分朝向所述印刷辐射振子B2一侧;所述基板的正面还设置有连接点与所述印刷辐射振子B2连接。
根据本实用新型所提供的一种超宽频微带全向天线,通过采用三个单元构成的改良微带阵列天线设计,天线体积缩小、辐射效率提高,尤其在整个工作频段3700MHz~4200MHz内指标稳定。
作为本实用新型的一些优选实施例,所述连接点通过化学镀铜方式形成。
作为本实用新型的一些优选实施例,所述第一刻蚀微带线路上对应所述印刷辐射振子B1位置处设置有方形片。
本实用新型的有益效果是:通过对振子布局的改良配合三个单元构成的微带阵列天线设计,不但使体积缩小、制造方便,而且辐射效率高,尤其在整个工作频段900MHz~1880MHz内指标稳定。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的正面示意图;
图2是本实用新型的背面示意图。
附图标记:
基板100、第一刻蚀微带线路110、方形片111、第二刻蚀微带线路120、连接点130、印刷辐射振子200、印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4、方形部分210、三角形部分220。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明,在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时,本发明创造仍可实现,即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员可更有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是,相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定实际保护范围。
图1是本实用新型一个实施方式的正面示意图,图2是本实用新型一个实施方式的背面示意图。参照图1、图2,本实用新型的一个实施方式提供了一种超宽频微带全向天线,包括直线形的基板100,基板100是由低介电材料制成,介电常数越小信号损失就越小。基板100的正面设置有第一刻蚀微带线路110,基板100的背面设置有第二刻蚀微带线路120,第一刻蚀微带线路110和第二刻蚀微带线路120之间设置有连接点130。
基板100上还分布有印刷辐射振子200,印刷辐射振子200包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4。
其中印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3位于基板的正面并与第一刻蚀微带线路110连接,印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4位于基板的反面并与第二刻蚀微带线路120连接。
印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4为方形,印刷辐射振子B1包括有方形部分210和三角形部分220。
印刷辐射振子A1与印刷辐射振子B2对应组成双频对称振子组,印刷辐射振子A2与印刷辐射振子B3对应组成双频对称振子组,印刷辐射振子A3与印刷辐射振子B4对应组成双频对称振子组,印刷辐射振子B1位于第二刻蚀微带线路120端部,且印刷辐射振子B1的三角形部分220朝向印刷辐射振子B2一侧。其中印刷辐射振子B1起到屏蔽和调节微带线路的阻抗作用。
基板100的正面还设置有连接点130与印刷辐射振子B1连接。即印刷辐射振子B1对应连接点130和基板100正面的第一刻蚀微带线路110相连,目的用来焊接同轴电缆网线。
具体安装时,天线的同轴电缆的网焊接到基板100正面的刻蚀辐射面上的刻蚀主方块上,线芯焊接在基板100正面的刻蚀辐射面上的第一刻蚀微带线路110再由第一刻蚀微带线路110和第二刻蚀微带线路120将信号分别串连到印刷辐射振子A1,印刷辐射振子B2和印刷辐射振子A2、印刷辐射振子B3上,印刷辐射振子A3,印刷辐射振子B4上构成一个由三个单元构成的微带阵列天线。
以下结合一些实施例进行说明,其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例,也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。此外,表示一个或多个实施例的细节并非固定的指代任何特定顺序,也不构成对本发明的限制。
实施例1,印刷辐射振子A1与印刷辐射振子B2是对称振子且其工作频段为3700MHz到4200MHz,印刷辐射振子A2与印刷辐射振子B3同上,印刷辐射振子A3与印刷辐射振子B4同上。基板100背面的刻蚀辐射面上的印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4通过第二刻蚀微带线路120串连,其相位为3700MHz到4200MHz在基板100中1倍波长。
实施例2,连接点130通过化学镀铜方式形成。
实施例3,基板100由低介电材料制成,其介电常数为2.65能确保天线有良好的增益。各个印刷辐射振子采用预定频段在基板中波长0.46λ。天线的组阵相位采用基板介质的波长匹配,有利于适应预定频段的工作。
实施例4,第一刻蚀微带线路110上对应印刷辐射振子B1位置处设置有方形片111。方形片111起到调节频段内阻抗作用,让频段内对预定频段阻抗更加平坦,具体根据天线的工作要求而定,在此不再赘述。
根据上述原理,本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。
Claims (3)
1.一种超宽频微带全向天线,包括直线形的基板(100),其特征在于:
所述基板(100)的正面设置有第一刻蚀微带线路(110),所述基板(100)的背面设置有第二刻蚀微带线路(120),所述第一刻蚀微带线路(110)和所述第二刻蚀微带线路(120)之间设置有连接点(130);
所述基板(100)上还分布有印刷辐射振子(200),所述印刷辐射振子(200)包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4;
其中所述印刷辐射振子A1、所述印刷辐射振子A2、所述印刷辐射振子A3位于所述基板的正面并与所述第一刻蚀微带线路(110)连接,所述印刷辐射振子B1、所述印刷辐射振子B2、所述印刷辐射振子B3、所述印刷辐射振子B4位于所述基板的反面并与所述第二刻蚀微带线路(120)连接;
所述印刷辐射振子A1、所述印刷辐射振子A2、所述印刷辐射振子A3、所述印刷辐射振子B2、所述印刷辐射振子B3、所述印刷辐射振子B4为方形,所述印刷辐射振子B1包括有方形部分(210)和三角形部分(220);
所述印刷辐射振子A1与所述印刷辐射振子B2对应组成双频对称振子组,所述印刷辐射振子A2与所述印刷辐射振子B3对应组成双频对称振子组,所述印刷辐射振子A3与所述印刷辐射振子B4对应组成双频对称振子组,所述印刷辐射振子B1位于所述第二刻蚀微带线路(120)端部,且所述印刷辐射振子B1的所述三角形部分(220)朝向所述印刷辐射振子B2一侧;
所述基板(100)的正面还设置有连接点(130)与所述印刷辐射振子B1连接。
2.根据权利要求1所述的一种超宽频微带全向天线,其特征在于:所述连接点(130)通过化学镀铜方式形成。
3.根据权利要求1所述的一种超宽频微带全向天线,其特征在于:所述第一刻蚀微带线路(110)上对应所述印刷辐射振子B1位置处设置有方形片(111)。
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