CN220797103U - 一种天线、天线阵列、电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及无线通信技术领域，公开一种天线、天线阵列、电路板及电子设备，包括：馈电部和第一辐射部；所述第一辐射部包括沿第一方向相对设置的第一侧边和第二侧边，并具有由所述第一侧边向所述第二侧边的方向延伸的微带缝隙，所述微带缝隙与所述第二侧边的最小距离大于零；所述馈电部位于所述微带缝隙的第二方向上的一侧，并与所述第一辐射部连接，以用于向所述第一辐射部馈电，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。采用该天线，同样长度的有效电流路径，仅需要占用较小的空间。

Description

一种天线、天线阵列、电路板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，特别涉及一种天线、天线阵列、电路板及电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的发展，无线通讯产品朝着多制式、高速率的方向发展，同时，为了改善无线信号传输链路的信号质量，无线产品采用MIMO及大规模天线阵列等技术手段来改善多径衰落效应及提高无线信号信噪比，无线系统对天线的性能要求越来越高。随着人们对无线产品极致性能及工艺美观的要求不断提高，无线产品在兼顾多频段多制式的同时，需要将产品的体积做小，天线模块作为其中重要一环，其尺寸和可用空间越来越小。

在相关技术方案中，多频段超宽带的天线方案需要占用较大的物理尺寸，不利于多天线系统的集成和产品设计的小型化。

实用新型内容

本实用新型公开了一种天线、天线阵列、电路板及电子设备，用于使天线在兼顾多频段的同时占用更小的空间。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

第一方面，提供一种天线，包括：馈电部和第一辐射部；所述第一辐射部包括沿第一方向相对设置的第一侧边和第二侧边，并具有由所述第一侧边向所述第二侧边的方向延伸的微带缝隙，所述微带缝隙与所述第二侧边的最小距离大于零；所述馈电部位于所述微带缝隙的第二方向上的一侧，并与所述第一辐射部连接，以用于向所述第一辐射部馈电，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

在上述天线中，馈电部馈入第一辐射部的电流先总体沿第一方向流动至上述微带缝隙与第二侧边之间的部分，再继续向第一辐射部中位于微带缝隙远离馈电部的一侧的部分区域流动；因设置上述微带缝隙，在同样的空间内，有效电流路径被延长，有利于增加天线的带宽，兼顾低频段，便于形成多频段天线，采用该天线，同样长度的有效电流路径，仅需要占用较小的空间。

可选地，沿所述第一方向，所述馈电部至所述第一侧边的距离小于所述馈电部至所述第二侧边的距离。进一步提升有效电流路径长度，便于兼顾低频工作频率，拓展天线的带宽。

可选地，所述馈电部至所述第一侧边的距离为所述馈电部至所述第二侧边的距离的倍数大于0.5且小于或等于0.75，以兼顾阻抗匹配不好和拓展带宽。

可选地，所述天线还包括微带短路枝节和地，所述微带短路枝节的一端与所述第一辐射部靠近所述第二侧边的一端连接，所述微带短路枝节的另一端接地。加载的微带短路枝节可以调整阻抗匹配，等效形成为感抗器件，低频谐振点的阻抗匹配更好，在同等带宽的情况下，可有效降低天线高度。

可选地，在所述第二方向上，所述微带短路枝节和所述馈电部位于所述微带缝隙的同一侧。有利于降低天线在第二方向上的物理尺寸，降低天线剖面。

可选地，所述微带缝隙包括第一直缝，所述第一直缝由所述第一侧边向所述第二侧边的方向延伸。有利于增加有效电流路径长度。

可选地，所述微带缝隙还包括第二直缝，所述第二直缝与所述第一直缝远离所述第一侧边的一端垂直连接，进一步增加有效电流路径长度。

可选地，所述微带缝隙还包括第三直缝，所述第三直缝与所述第二直缝的一端垂直连接，进一步增加有效电流路径长度。

可选地，所述第一辐射部包括沿所述第二方向排列的矩形区域和锥形区域，所述矩形区域的第一方向上的两个侧边分别形成所述第一侧边和所述第二侧边；所述矩形区域还包括连接所述第一侧边和所述第二侧边的第三侧边，所述锥形区域的一条侧边与所述第三侧边重合，所述馈电部与所述锥形区域远离所述第三侧边的角部连接。从馈电部的连接位置经锥形区域逐渐展宽至矩形区域，有利于阻抗匹配，并且可以增加单元面积，使电流流经区域变大，从而导致辐射电阻的变大，使天线的阻抗改善，获得较好的带宽。

可选地，所述第一辐射部为金属片或者金属薄层，均可以实现天线的有效集成，缩小占用空间。

第二方面，提供一种天线阵列，该天线阵列包括阵列分布的多个天线单元，其中的一个或多个所述天线单元为上述任一项技术方案提供的天线。

第三方面，提供一种电路板，该电路板包括基板和上述任一技术方案所述的天线，所述基板的一个表面覆盖有第一金属薄层，所述第一金属薄层形成所述第一辐射部。

所述的电路板与上述的天线相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

可选地，所述基板远离所述第一金属层的表面覆盖有第二金属层，所述第二金属层形成第二辐射部，所述第二辐射部通过多个金属过孔与所述第一辐射部连接；沿垂直于所述基板的方向，所述第二辐射部的投影与所述第一辐射部的投影重合；至少一个所述金属过孔至所述馈电部的距离小于或等于0.5λ，其中，λ表示所述天线的最高谐振频段中心频率对应的波长。避免第一辐射部和第二辐射部之间产出电荷振荡，造成辐射能量损耗，影响天线效率。

可选地，所述金属过孔的数量介于3个至6个之间。确保第一辐射部的电流能有效流入第二辐射部，同时，避免金属过孔较多产生寄生谐振单元，影响天线效率及方向图。

第四方面，提供一种电子设备，该电子设备包括上述任一技术方案所述的天线，或者，包括上述技术方案所述的天线阵列，或者，包括上述任一技术方案所述的电路板。

所述的电子设备与上述的天线或者电路板相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的天线的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种天线的立体结构示意图；

图3表示图1所示天线的第一种变形的结构示意图；

图4表示图1所示天线的第二种变形的结构示意图；

图5表示图1所示天线的第三种变形的结构示意图；

图6表示图1所示天线的第四种变形的结构示意图；

图7a表示图1所示天线的回波损耗示意图；

图7b表示图3所示天线对应的回波损耗示意图；

图7c表示图4所示天线对应的回波损耗示意图；

图7d表示图6所示天线对应的回波损耗示意图；

图8a表示出图1所示的天线在2.4GHz下的方向图；

图8b表示图8a所示方向图在60°下的剖面图；

图9a表示出图1所示的天线在5.45GHz下的方向图；

图9b表示图9a所示方向图在60°下的剖面图；

图10表示本申请实施例提供的天线阵列的立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参考图1和图2：

本申请实施例提供的天线包括：馈电部40和第一辐射部10；第一辐射部10包括沿第一方向(参考x轴所在直线方向)相对设置的第一侧边M1和第二侧边M2，并具有由第一侧边M1向第二侧边M2的方向延伸的微带缝隙30，微带缝隙30与第二侧边M2的最小距离大于零；馈电部40位于微带缝隙30的第二方向(参考y轴所在直线方向)上的一侧，并与第一辐射部10连接，以用于向第一辐射部10馈电，其中，第二方向(参考y轴所在直线方向)垂直于第一方向(参考x轴所在直线方向)。

在上述天线中，馈电部40馈入第一辐射部10的电流先总体沿第一方向(参考x轴所在直线方向)流动至上述微带缝隙30与第二侧边M2之间的部分，再继续向第一辐射部10中位于微带缝隙30远离馈电部40的一侧的部分区域流动；因设置上述微带缝隙30，在同样的空间内，有效电流路径被延长，天线的谐振波长增加，使之在低频段形成谐振点，从而拓展了天线支持的频段，有利于增加天线的带宽，兼顾低频段，便于形成多频段天线，采用该天线，同样长度的有效电流路径，仅需要占用较小的空间。

在一个具体的实施例中，沿第一方向(参考x轴所在直线方向)，馈电部40至第一侧边M1的距离小于馈电部40至第二侧边M2的距离。馈电部40向第一侧边M1的方向偏移，更加远离微带缝隙30靠近第二侧边M2的一端，进一步提升有效电流路径长度，从而，便于兼顾低频工作频率，进一步拓展天线的带宽。图7a表示图1所示天线的回波损耗示意图，图3表示出图1所示天线的第一种变形的结构示意图，图7b表示图3所示天线对应的回波损耗示意图，在图7a和图7b中，横坐标表示频率，单位为GHz，纵坐标表示回波损耗，单位为dB，后文的其他回波损耗示意图也类似。在图3中，将图1中的馈电部40修改为距离第一侧边M1和第二侧边M2相等的居中位置。对比图7a和图7b可知，当馈电部40修改为距离第一侧边M1和第二侧边M2相等的居中位置时，天线的高频阻抗匹配较差，高频的回波损耗都大于-10dB，带宽较小。当馈电部40距离第一侧边M1较近时，天线在高频频段下的阻抗特性较好，高频频段下的回波损耗都小于-13dB，同时，低频频段下的回波损耗也有所改善。其中，低频频段表示2400MHz至2500MHz频段；高频频段表示5150MHz至5850MHz频段，以及，5925MHz至7125MHz频段。

在一个具体的实施例中，馈电部40至第一侧边M1的距离为馈电部40至第二侧边M2的距离倍数大于0.5且小于或等于0.75，具体可以是0.51倍、0.52倍、0.54倍、0.55倍、0.57倍、0.58倍、0.6倍、0.62倍、0.65倍、0.68倍、0.7倍、0.73倍和0.75倍等，具体地，在图1中，馈电部40距离第一侧边M1为8.5mm，距离第二侧边M2为15mm。若倍数过大，则馈电部40在第一方向(参考x轴所在直线方向)上距离第二侧边M2过远，而距离第一侧边M1过近，阻抗匹配不好；若倍数过小，则馈电部40在第一方向(参考x轴所在直线方向)上距离第二侧边M2和第一侧边M1差不多，接近于居中位置，则有效电流路径长度较短，不利于拓展带宽。

在一个具体的实施例中，天线还包括微带短路枝节60和地20，微带短路枝节60的一端与第一辐射部10靠近第二侧边M2的一端连接，微带短路枝节60的另一端接地20。参考图1，以馈电部40为同轴线缆为例，同轴线缆的内芯与第一辐射部10连接，并用于向第一辐射部10馈送信号，同轴线缆的外皮与地20连接。其中，地20可以是电子设备的金属壳体等具有导电性的结构。加载的微带短路枝节60可以调整阻抗匹配，等效形成为感抗器件，可以匹配第一辐射部10等效的容抗，使馈电端口的阻抗被优化(如接近50Ω)，低频谐振点的阻抗匹配更好，同时，可以降低Q值(中文：品质因数)，在同等天线尺寸的情况下可以进一步提高天线的带宽；或者说，在同等带宽的情况下，可有效降低天线高度，降低剖面。微带短路枝节60等效为感抗器件，位于第一辐射部10靠近第二侧边M2的一端，即远离微带缝隙30的开口的位置，可以与第一辐射部10等效的容性特征阻抗匹配。若微带短路枝节60位置靠近第一侧边M1，即靠近微带缝隙30的开口，第一辐射部10等效的容性特征阻抗值会发生变化，造成端口失配，端口驻波比变差，谐振频率容易出现偏差。

微带短路枝节60的长度及宽度可根据需要计算得出，这里以长度6.5mm和宽度1.5mm为例，微带短路枝节60可以等效为阻抗40～50Ω之间的微带线。

图4表示图1所示天线的第二种变形的结构示意图，图7c表示图4所示天线对应的回波损耗示意图，参考图4，在第二种变形中，将图1所示天线中的微带短路枝节60去除，也就是未加载微带短路枝节60；对比图7a和图7c可知未加载短路微带短路枝节60的天线在2.4G至2.5G的低频下阻抗匹配较差，回波损耗只有-4.8dB，天线带宽较小，而加载微带短路枝节60的天线的回波损耗-11.7dB，天线带宽较大。在同等带宽的情况下，图1所示天线可有效降低天线高度，降低剖面。

在一个具体的实施例中，在第二方向(参考y轴所在直线方向)上，微带短路枝节60和馈电部40位于微带缝隙30的同一侧，将两者集中在微带缝隙30的同一侧，有利于降低天线在第二方向(参考y轴所在直线方向)上的物理尺寸，降低天线剖面。需要说明的是，第二方向(参考y轴所在直线方向)上，微带短路枝节60和馈电部40也可以位于微带缝隙30的不同侧，以便于减少短路枝节60和馈电部40之间的干扰。

在一个具体的实施例中，参考图1，微带缝隙30包括第一直缝31，第一直缝31由第一侧边M1向第二侧边M2的方向延伸，利用第一直缝31在第二方向(参考y轴所在直线方向)上将第一辐射部10划分为上半部分和下半部分，馈电部40馈入的电流需要先向第二侧边M2的方向流动至上半部分和下半部分的连接处，再向右侧流入第一辐射部10的上半部分，增加有效电流路径长度。同时，第一直缝31的直线延伸方式便于加工成型，不易形成毛刺，产生寄生谐振单元。

在一个具体的实施例中，微带缝隙30还包括第二直缝32，第二直缝32与第一直缝31远离第一侧边M1的一端垂直连接。第二直缝32有利于使电流在第一辐射部10的上半部分或者下半部分继续绕流，进一步增加有效电流路径长度，且直线延伸方式便于加工成型，不易形成毛刺，产生寄生谐振单元。

在一个具体的实施例中，微带缝隙30还包括第三直缝33，第三直缝33与第二直缝32的一端垂直连接。第三直缝33有利于使电流在第一辐射部10的上半部分继续绕流，进一步增加有效电流路径长度，且直线延伸方式便于加工成型，不易形成毛刺，产生寄生谐振单元。

图5表示图1所示天线的第三种变形的结构示意图，参考图5，与图1相比，微带缝隙30中只保留第一直缝31。图5对应的第三种变形中，经仿真，微带缝隙30仅保留第一直缝31的天线在2.4G频段回波损耗在-10dB以下，采用图1中的微带缝隙30同时包括第一直缝31、第二直缝33和第三直缝33，在2.4G频段阻抗匹配较好，回波损耗-11.7dB，天线带宽较大。在同等带宽的情况下，图1所示天线可有效降低天线高度，降低剖面。图5对应的第三种变形虽然回波损耗不如图1的天线，但表现仍然较好。

在图1中，示例性地，第一直缝31的长度约为13mm，宽度0.8mm，第二直缝32和第三直缝33形成“L”型的缝隙，总长度约为6.4mm，微带缝隙30的三段直缝的总长度为天线谐振频段最低点的0.2倍至0.28倍的波长之间，例如可以是0.2倍、0.23倍、0.25倍和0.28倍等。微带缝隙30的形状及尺寸可以做适当变形，例如采用“E”形的微带缝隙30，微带缝隙30将第一辐射部10分为上半部分和下半部分，“E”形的微带缝隙30的开口方向可以朝向上半部分或者下半部分。

图6表示图1所示天线的第四种变形的结构示意图，图7d表示图6所示天线对应的回波损耗示意图，参考图6，在第四种变形中，将图1所示天线中的微带缝隙30去除；对比图7a和图7d可知，没有微带缝隙30的天线在2.4G频段阻抗匹配较差，回波损耗只有-2.7dB，天线带宽较小，而有微带缝隙30的天线在2.4G频段阻抗匹配较好，回波损耗-11.7dB，天线带宽较大。在同等带宽的情况下，图1所示天线可有效降低天线高度，降低剖面。

同时，可以理解，改变微带缝隙30的尺寸可以实现低频谐振点的高低移动。

在一个具体的实施例中，第一辐射部10包括沿第二方向(参考y轴所在直线方向)排列的矩形区域12和锥形区域11，矩形区域12的第一方向(参考x轴所在直线方向)上的两个侧边分别形成第一侧边M1和第二侧边M2；矩形区域12还包括连接第一侧边M1和第二侧边M2的第三侧边M3，锥形区域11的一条侧边与第三侧边M3重合，馈电部40与锥形区域11远离第三侧边M3的角部连接。示例性地，第三侧边M3的长度介于23mm至24mm之间，如23mm、23.2mm、23.4mm、23.5mm、23.7mm、23.8mm和24mm等，第一侧边M1的长度介于3.8mm至4.8mm之间，如3.8mm、3.9mm、4.0mm、4.2mm、4.3mm、4.4mm、4.5mm、4.7mm和4.8mm等，锥形区域11在第二方向(参考y轴所在直线方向)上的尺寸介于5mm至6mm之间，如5mm、5.2mm、5.4mm、5.5mm、5.6mm、5.8,mm、5.9mm和6mm等；在第一方向(参考x轴所在直线方向)上，馈电部40距离第一侧边M1介于8mm至9mm之间，如8mm、8.1mm、8.2mm、8.4mm、8.5mm、8.6mm、8.7mm、8.9mm和9mm等，距离第二侧边M2为介于14.5mm和15.5mm之间，如14.5mm、14.6mm、14.7mm、14.8mm、15mm、15.2mm、15.3mm、15.4mm和15.5mm等。该第一辐射部10中，从馈电部40的连接位置经锥形区域11逐渐展宽至矩形区域12，有利于阻抗匹配，并且可以增加单元面积，使电流流经区域变大，从而导致辐射电阻的变大，使天线的阻抗改善，获得较好的带宽。

在一个具体的实施例中，第一辐射部10为金属片(参考图2，如铜片)或者金属薄层。金属片有足够的支撑强度，不需要依附于其它结构，例如采用电子设备的金属壳体形成第一辐射部10。金属薄层需要依附于其它结构才能成型，例如，利用印刷电路板的基板表面的金属薄层形成第一辐射部10。以上，均可以实现天线的有效集成，缩小占用空间。

以前文列举的各个物理尺寸为例，整个天线振子的长24mm，高11mm，厚0.8mm，支持2400MHz至2500MHz频段，5150MHz至5850MHz频段，以及，5925MHz至7125MHz，支持了包括Sub6GHz(6GHz以上)的WiFi全频段。天线可以垂直于一个金属反射面，以将辐射的信号向某一方向反射，增加该方向的增益。前文列出的各种尺寸数据均为示例性地，但并不限于上述数据。

此外，可以通过该天线与其他天线组合，形成多天线系统。

下面利用仿真图说明该天线在各个频段下的性能。

图8a表示出图1所示的天线在2.4GHz下的方向图，图8b表示图8a所示方向图在60°下的剖面图，可知，在2.4GHz下，该天线水平全向，不圆度较好。

图9a表示出图1所示的天线在5.45GHz下的方向图，图9b表示图9a所示方向图在60°下的剖面图，可知，在5.45GHz下，水平全向，不圆度较好。

基于相同的发明构思，本申请实施例还提供一种天线阵列，参考图10，该天线阵列包括阵列分布的多个天线单元101，其中的一个或多个天线单元101为上述实施例提供的天线。这些天线单元101可以安装在安装板100上，天线在安装时，第一辐射部10可以垂直于安装板100，第一辐射部10与安装板100之间的夹角也可以是锐角。由于上述实施例提供的天线高度较低，因此，有利于降低天线阵列的高度。

基于相同的发明构思，本申请实施例还提供一种电路板。

该电路板包括基板50和上述任一技术方案的天线，基板50的一个表面覆盖有第一金属薄层，第一金属薄层形成第一辐射部10。其技术效果参考前文提供的天线，此外，还可以提高与电路板的集成度。

在一个具体的实施例中，基板50远离第一金属层的表面覆盖有第二金属层，第二金属层形成第二辐射部，第二辐射部通过多个金属过孔与第一辐射部10连接；沿垂直于基板50的方向，第二辐射部的投影与第一辐射部10的投影重合；至少一个金属过孔(如图1中的金属过孔a、金属过孔b、金属过孔c或金属过孔d)至馈电部40的距离小于或等于0.5λ，具体可以是在0.2λ至0.5λ倍之间，如0.2λ、0.3λ、0.4λ和0.5λ，其中，λ表示该天线的最高谐振频段中心频率对应的波长。在上述多个金属过孔中，金属过孔a距离馈电部40最近，至少保证金属过孔a至馈电部40的距离小于或等于0.5λ，但也允许其他的金属过孔满足该距离条件。若金属过孔a距离馈电部40过远或者未加金属过孔，则会导致第一辐射部10和第二辐射部之间产出电荷振荡，造成辐射能量损耗，影响天线效率。可以采用双面板FR4，在基板两面覆铜形成第一金属层和第二金属层。该结构集成度高，同时有利于提高天线的辐射性能。

在一个具体的实施例中，金属过孔的数量介于3个至6个之间，可以是3个、4个、5个和6个，若金属过孔过少，第一辐射部10的电流不能有效流入第二辐射部，第二辐射部的辐射性能差，若金属过孔较多会产生寄生谐振单元，影响天线效率及方向图。以4个金属过孔为例，金属过孔a距离馈电部40的范围在0.5λ以内，0.5λ在一个更具体的实施例中可以等于5mm，金属过孔b也靠近馈电部40设置，但比金属过孔a距离馈电部40较远，金属过孔c位于微带短路枝节60，金属过孔d位于第一辐射部10靠近微带短路枝节60的一端。在微带短路枝节60设置金属过孔c以及在其附近设置金属过孔d有利于减小微带短路直接60和对侧的另一个微带短路枝节之间的容性。

基于相同的发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括上述实施例提供的天线，或者，包括上述实施例提供的天线阵列，或者，包括上述实施例提供的电路板。技术效果参考前文的天线、天线阵列或者电路板。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种天线，其特征在于，包括：馈电部和第一辐射部；

所述第一辐射部包括沿第一方向相对设置的第一侧边和第二侧边，并具有由所述第一侧边向所述第二侧边的方向延伸的微带缝隙，所述微带缝隙与所述第二侧边的最小距离大于零；

所述馈电部位于所述微带缝隙的第二方向上的一侧，并与所述第一辐射部连接，以用于向所述第一辐射部馈电，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，沿所述第一方向，所述馈电部至所述第一侧边的距离小于所述馈电部至所述第二侧边的距离。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述馈电部至所述第一侧边的距离为所述馈电部至所述第二侧边的距离的倍数大于0.5且小于或等于0.75。

4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述天线还包括微带短路枝节和地，所述微带短路枝节的一端与所述第一辐射部靠近所述第二侧边的一端连接，所述微带短路枝节的另一端接地。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，在所述第二方向上，所述微带短路枝节和所述馈电部位于所述微带缝隙的同一侧。

6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述微带缝隙包括第一直缝，所述第一直缝由所述第一侧边向所述第二侧边的方向延伸。

7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述微带缝隙还包括第二直缝，所述第二直缝与所述第一直缝远离所述第一侧边的一端垂直连接。

8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述微带缝隙还包括第三直缝，所述第三直缝与所述第二直缝的一端垂直连接。

9.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一辐射部包括沿所述第二方向排列的矩形区域和锥形区域，所述矩形区域的第一方向上的两个侧边分别形成所述第一侧边和所述第二侧边；

所述矩形区域还包括连接所述第一侧边和所述第二侧边的第三侧边，所述锥形区域的一条侧边与所述第三侧边重合，所述馈电部与所述锥形区域远离所述第三侧边的角部连接。

10.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一辐射部为金属片或者金属薄层。

11.一种天线阵列，其特征在于，包括阵列分布的多个天线单元，其中的一个或多个所述天线单元为权利要求1至10任一项所述的天线。

12.一种电路板，其特征在于，包括基板和权利要求1至11任一项所述的天线，所述基板的一个表面覆盖有第一金属薄层，所述第一金属薄层形成所述第一辐射部。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述基板远离第一金属层的表面覆盖有第二金属层，所述第二金属层形成第二辐射部，所述第二辐射部通过多个金属过孔与所述第一辐射部连接；

沿垂直于所述基板的方向，所述第二辐射部的投影与所述第一辐射部的投影重合；

至少一个所述金属过孔至所述馈电部的距离小于或等于0.5λ，其中，λ表示所述天线的最高谐振频段中心频率对应的波长。

14.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的天线，或者，包括权利要求11所述的天线阵列，或者，包括权利要求12或权利要求13所述的电路板。