CN212848803U - 双频微带全向天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双频微带全向天线，包括直线形的基板，所述基板的正面设置有第一刻蚀微带线路，所述基板的背面设置有第二刻蚀微带线路，所述第一刻蚀微带线路和所述第二刻蚀微带线路之间设置有连接点；所述基板上还分布有印刷辐射振子，所述印刷辐射振子的两侧分别设置有各一个高频辐射臂、各一个低频辐射臂，且所述高频辐射臂、所述低频辐射臂均沿着基板长度的同一方向延伸，所述高频辐射臂、所述低频辐射臂的延伸方向作为印刷辐射振子的开口方向；通过采用三个单元构成的改良微带阵列天线设计，辐射效率提高，尤其在整个工作频段900MHz～1880MHz内指标稳定。

Description

双频微带全向天线

技术领域

本实用新型涉及天线设备技术领域，特别是一种双频微带全向天线。

背景技术

目前随着4G、5G、系统的完善.天线的种类就越来越多、对于一些大型的建筑内部信号覆盖就要选用一些高增益的双频微带全向天线、既要天线体积不太大、又要天线增益高.现有的双频全向天线、要么体积大、要么增益低.不能满足一些特定的场所要求。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种双频微带全向天线啊，尤其适合900MHz和1880MHz两个工作频段。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种双频微带全向天线，包括直线形的基板，所述基板的正面设置有第一刻蚀微带线路，所述基板的背面设置有第二刻蚀微带线路，所述第一刻蚀微带线路和所述第二刻蚀微带线路之间设置有连接点；所述基板上还分布有印刷辐射振子，所述印刷辐射振子的两侧分别设置有各一个高频辐射臂、各一个低频辐射臂，且所述高频辐射臂、所述低频辐射臂均沿着基板长度的同一方向延伸，所述高频辐射臂、所述低频辐射臂的延伸方向作为印刷辐射振子的开口方向；所述印刷辐射振子包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子C1、印刷辐射振子C2，其中所述印刷辐射振子A1、所述印刷辐射振子B1、所述印刷辐射振子C1位于所述基板的正面并与所述第一刻蚀微带线路连接，所述印刷辐射振子A2位于所述基板的正面并通过连接点与所述第二刻蚀微带线路连接，所述印刷辐射振子B2、所述印刷辐射振子C2位于所述基板的反面并与所述第二刻蚀微带线路连接；所述印刷辐射振子A1与所述印刷辐射振子A2对应组成双频对称振子组，所述印刷辐射振子B1与所述印刷辐射振子B2对应组成双频对称振子组，所述印刷辐射振子C1与所述印刷辐射振子C2对应组成双频对称振子组，且所述印刷辐射振子A1与所述印刷辐射振子A2、所述印刷辐射振子B1与所述印刷辐射振子B2、所述印刷辐射振子C1与所述印刷辐射振子C2的开口方向相反。

根据本实用新型所提供的一种双频微带全向天线，通过采用三个单元构成的改良微带阵列天线设计，辐射效率提高，尤其在整个工作频段900MHz～1880M Hz内指标稳定。

作为本实用新型的一些优选实施例，所述连接点通过化学镀铜方式形成。

作为本实用新型的一些优选实施例，所述第一刻蚀微带线路、所述第二刻蚀微带线路上设置有矩形波状部分。

本实用新型的有益效果是：通过对振子布局的改良配合三个单元构成的微带阵列天线设计，不但使结构简单、制造方便，而且辐射效率高，尤其在整个工作频段900MHz～1880MHz内指标稳定。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的正面示意图；

图2是本实用新型的背面示意图。

附图标记：

基板100、第一刻蚀微带线路110、第二刻蚀微带线路120、连接点130、矩形波状部分140；

印刷辐射振子200、高频辐射臂210、低频辐射臂220。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明创造仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员可更有效的介绍他们的工作本质。

此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”、“A”、“B”、“C”等的描述，则该“第一”、“第二”或“A”、“B”、“C”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”或者“A”、“B”、“C”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、管路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互抵触、矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

图1是本实用新型一种实施方式的正面示意图，图2是本实用新型一种实施方式的背面示意图，参照图1、2，本实用新型的一种实施方式提供了一种双频微带全向天线，包括直线形的基板100，基板100的正面设置有第一刻蚀微带线路110，基板100的背面设置有第二刻蚀微带线路120，第一刻蚀微带线路110和第二刻蚀微带线路120之间设置有连接点130。

基板100是由低介电材料制成，介电常数越小信号损失就越小，其介电常数为2.65能确保天线有良好的增益。

基板100上还分布有印刷辐射振子200，印刷辐射振子200的两侧分别设置有各一个高频辐射臂210、各一个低频辐射臂220，且高频辐射臂210、低频辐射臂220均沿着基板长度的同一方向延伸，高频辐射臂210、低频辐射臂220的延伸方向作为印刷辐射振子200的开口方向。

印刷辐射振子200包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子C1、印刷辐射振子C2，其中印刷辐射振子A1、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子C1位于基板的正面并与第一刻蚀微带线路110连接，印刷辐射振子A2位于基板100的正面并通过连接点130与第二刻蚀微带线路120连接，印刷辐射振子B2、印刷辐射振子C2位于基板100的反面并与第二刻蚀微带线路120连接。

信号通过巴伦线分别馈送到高频振子和低频振子上形成一个可以辐射高、低频型号的辐射单元。

印刷辐射振子A1与印刷辐射振子A2对应组成双频对称振子组，印刷辐射振子B1与印刷辐射振子B2对应组成双频对称振子组，印刷辐射振子C1与印刷辐射振子C2对应组成双频对称振子组，且印刷辐射振子A1与印刷辐射振子A2、印刷辐射振子B1与印刷辐射振子B2、印刷辐射振子C1与印刷辐射振子C2的开口方向相反。一个双频对称振子组作为一个单元，则上述三个单元就组合成一个完整的微带天线振子组。

即基板100正面的刻蚀辐射面上的印刷辐射振子A1、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子C1通过第一刻蚀微带线路110串连，其相位为900MHz在基板中1倍波长，1880MHz在基板100中2倍波长。基板100背面的刻蚀辐射面上的印刷辐射振子B2、印刷辐射振子C2通过第二刻蚀微带线路120串连，其相位为900MHz在基板中1倍波长。印刷辐射振子A2上的连接点130的孔和基板100背面刻蚀辐射面上的刻蚀微带线路相连。

各个印刷辐射振子单元之间采用微带线路串接的，配合微带线路采用低频在基板介质的一倍波长，高频在基板介质中二倍波长，有利于阵列单元辐射相位一致，保证天线信号稳定。

具体安装时，天线的同轴电缆的网焊接到印刷辐射振子A2中心位上，线芯为焊接在印刷辐射振子A1中心位上，再由与第一刻蚀微带线路110、第二刻蚀微带线路120将信号分别串连到印刷辐射振子、B1、C1和印刷辐射振子B2、C2上、构成一个由三个单元构成的微带阵列天线。

以下结合一些实施例进行说明，其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

实施例1，第一刻蚀微带线路110、第二刻蚀微带线路120上设置有矩形波状部分140，加长微带线路的线路长度同时保证信号稳定性。

实施例2，连接点130通过化学镀铜方式形成。化学镀铜工艺也叫沉铜或孔化，可以使连接点130稳定性高，而且连接点130的铜层致密，有利于保证天线的稳定性。

实施例3，基板100由低介电材料制成，其介电常数为2.65能确保天线有良好的增益。高频辐射臂210采用对应预定频段的0.46λ，用来辐射高频信号，低频辐射臂220采用对应预定频段的0.46λ的折弯振子用来辐射低频信号。

根据上述原理，本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。

Claims (3)

1.一种双频微带全向天线，包括直线形的基板(100)，所述基板(100)的正面设置有第一刻蚀微带线路(110)，所述基板(100)的背面设置有第二刻蚀微带线路(120)，所述第一刻蚀微带线路(110)和所述第二刻蚀微带线路(120)之间设置有连接点(130)，其特征在于：

所述基板(100)上还分布有印刷辐射振子(200)，所述印刷辐射振子(200)的两侧分别设置有各一个高频辐射臂(210)、各一个低频辐射臂(220)，且所述高频辐射臂(210)、所述低频辐射臂(220)均沿着基板长度的同一方向延伸，所述高频辐射臂(210)、所述低频辐射臂(220)的延伸方向作为印刷辐射振子(200)的开口方向；

所述印刷辐射振子(200)包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子C1、印刷辐射振子C2，其中所述印刷辐射振子A1、所述印刷辐射振子B1、所述印刷辐射振子C1位于所述基板的正面并与所述第一刻蚀微带线路(110)连接，所述印刷辐射振子A2位于所述基板(100)的正面并通过连接点(130)与所述第二刻蚀微带线路(120)连接，所述印刷辐射振子B2、所述印刷辐射振子C2位于所述基板(100)的反面并与所述第二刻蚀微带线路(120)连接；

所述印刷辐射振子A1与所述印刷辐射振子A2对应组成双频对称振子组，所述印刷辐射振子B1与所述印刷辐射振子B2对应组成双频对称振子组，所述印刷辐射振子C1与所述印刷辐射振子C2对应组成双频对称振子组，且所述印刷辐射振子A1与所述印刷辐射振子A2、所述印刷辐射振子B1与所述印刷辐射振子B2、所述印刷辐射振子C1与所述印刷辐射振子C2的开口方向相反。

2.根据权利要求1所述的一种双频微带全向天线，其特征在于：所述连接点(130)通过化学镀铜方式形成。

3.根据权利要求1所述的一种双频微带全向天线，其特征在于：所述第一刻蚀微带线路(110)、所述第二刻蚀微带线路(120)上设置有矩形波状部分(140)。

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