CN212848738U - 一种5g超宽带小型化微带合路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种5G超宽带小型化微带合路器,包括5G通路部分和2G、3G、4G通路部分;所述5G通路部分和2G、3G、4G通路部分采用微带结构实现,微带线路分布于基板正反两面,所述基板为碳氢化合物陶瓷高频线路板。本实用新型的有益效果在于,使用了超薄的介质基板,且基板双面布线,极大地压缩枝节线电长度,抑制寄生通带,降低高次谐波的影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种超宽带合路器,尤指一种5G超宽带小型化微带合路器,属于微波射频通讯技术领域的范畴。
背景技术
移动通信已经经历2G、3G和4G,目前国内正在加快5G系统建设。随着国家5G牌照的下发,5G系统在国内跳过试运营,直接商用,2019年成为中国5G建设的元年。北京,郑州等大城市已经铺设5G网络,并成功应用,在5G系统下传输速率更快,可达1.2GHz/s,远远高于以往的2G、3G,4G系统,在大数据,云计算的支撑下,5G网络将会大规模的建设运用,我们的生活即将进入更加方便、快捷的物联网时代。本实用新型的一种5G超宽带小型化微带合路器,其工作带宽超宽,包括2G、3G,4G系统频段和移动,电信和联通5G系统频段;体积小,采用微带板双面覆铜技术,大大压缩了产品体积。且本实用新型合路器具有高隔离度,抑制高次谐波,降低系统干扰等特点,在5G系统建设中,将会大受欢迎。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是一种5G超宽带小型化微带合路器,包括5G通路部分和2G、3G、4G通路部分;所述5G通路部分和2G、3G、4G通路部分采用微带结构实现, 微带线路分布于基板正反两面,所述基板为碳氢化合物陶瓷高频线路板。
为了实现上述发明目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种5G超宽带小型化微带合路器,包括5G通路部分和2G、3G、4G通路部分;所述5G通路部分和2G、3G、4G通路部分采用微带结构实现, 微带线路分布于基板正反两面,所述基板为碳氢化合物陶瓷高频线路板。
作为优选方案,所述微带合路器包括5G信号输入端, 2G、3G、4G信号输入端和公共合路输出端ANT,其5G信号频率范围为:2500~3800MHz, 2G、3G、4G信号频率范围为:700-2400MHz。
作为优选方案,所述5G通路部分包括一条高频信号传输主路和五个分路枝节谐振单元;所述2G、3G、4G通路部分包括一条低频信号传输主路和七个分路枝节谐振单元。
作为优选方案,所述一种5G超宽带小型化微带合路器,其特征在于所述2G、3G、4G通路的射频电感采用贴片形式,所述合路器枝节耦合结构采用平行耦合方式,分布于超薄介质基板的正反两面。
本实用新型的有益效果在于,相比普通的微带合路器,该款小型化微带合路器工作频段更宽,其高频端扩展到移动、联通和电信的5G频段,高频段容易产生高次谐波,影响系统间的相互隔离,本实用新型使用了超薄的介质基板,且基板双面布线,极大地压缩枝节线电长度,抑制寄生通带,降低高次谐波的影响。另外,本实用新型的5G频段工作带宽更宽,工作频率更高,其高频段范围为2500~3800MHz,在该频段的高次谐波抑制达到80dB以下,其低频通带的2G、3G、4G工作频率为700-2400MHz,满足现有移动通信对5G以下系统频段的需求。该款小型化,集约化设计,更能赢得市场客户的青睐。
附图说明
图1为本实用新型微带合路器印制板正面主视图。
图2为本实用新型微带合路器印制板反面主视图。
图中,1是2G、3G、4G通路输入端;2是5G通路输入端口;序号3是公共合路器输出端ANT;4是介质基板;5是微带低通滤波器单元;6是微带高通滤波器单元;7是为微带低通滤波单元枝节耦合线;8是微带低通滤波单元贴片电感;9是微带高通滤波单元枝节耦合线;10是微带低通滤波单元反面枝节耦合线;11是微带高通滤波单元枝节耦合线,12是枝节耦合线的电感线。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新作进一步的详细说明。
如图1所示,一种5G超宽带小型化微带合路器,包括5G通路部分和2G、3G、4G通路部分。所述5G通路部分和2G、3G、4G通路部分采用微带结构实现, 微带线路分布于基板正反两面,所述基板为碳氢化合物陶瓷高频线路板。所述5G通路为一个输入端口,其5G通路部分为一个微带高通滤波器,工作频率为2500-3800MHz;所述2G、3G、4G通路为另一个输入端口,其2G、3G、4G通路部分为一个微带低通滤波器,工作频率为700-2400MHz;两路信号合路后形成一个公共输出端口ANT。
如图1中序号1是2G、3G、4G通路输入端;2是5G通路输入端口;序号3是公共合路器输出端ANT;5是微带低通滤波器单元;6是微带高通滤波器单元;微带低通滤波单元和微带高通滤波单元合路器,形成一个宽频带微带合路器。其中序号4是介质基板,其材料是碳氢化合物陶瓷高频线路板,损耗低,介电常数高,对于抑制高频端的寄生通带和高次谐波具有很好的效果。
图1中的序号7和图2中的序号10均是低通滤波单元的枝节耦合线,相当于一个大电容;序号12为枝节耦合线的电感线,尺寸越小,高次谐波离主通带越远;大电容和电感线形成的谐振单元能够有效地降低带外抑制度。带外序号8是贴片电感,与主线串联形成传输线; 序号9和序号11是高通滤波单元的枝节耦合线,同样对带外抑制起到较好的效果。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型的有益效果在于,相比普通的微带合路器,该款小型化微带合路器工作频段更宽,其高频端扩展到移动、联通和电信的5G频段,高频段容易产生高次谐波,影响系统间的相互隔离,本实用新型使用了超薄的介质基板,且基板双面布线,极大地压缩枝节线电长度,抑制寄生通带,降低高次谐波的影响。另外,本实用新型的5G频段工作带宽更宽,工作频率更高,其高频段范围为2500~3800MHz,在该频段的高次谐波抑制达到80dB以下,其低频通带的2G、3G、4G工作频率为700-2400MHz,满足现有移动通信对5G以下系统频段的需求。该款小型化,集约化设计,更能赢得市场客户的青睐。
Claims (4)
1.一种5G超宽带小型化微带合路器,其特征在于,包括5G通路部分和2G、3G、4G通路部分;所述5G通路部分和2G、3G、4G通路部分采用微带结构实现, 微带线路分布于基板正反两面,所述基板为碳氢化合物陶瓷高频线路板。
2.根据权利要求1所述一种5G超宽带小型化微带合路器,其特征在于,所述合路器包括5G信号输入端, 2G、3G、4G信号输入端和公共合路输出端ANT,其5G信号频率范围为:2500~3800MHz,2G、3G、4G信号频率范围为:700-2400MHz。
3.根据权利要求1所述一种5G超宽带小型化微带合路器,其特征在于,所述5G通路部分包括一条高频信号传输主路和五个分路枝节谐振单元;所述2G、3G、4G通路部分包括一条低频信号传输主路和七个分路枝节谐振单元。
4.根据权利要求1所述一种5G超宽带小型化微带合路器,其特征在于,所述2G、3G、4G通路的射频电感采用贴片形式,所述合路器枝节耦合结构采用平行耦合方式,分布于超薄介质基板的正反两面。
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