CN212848480U - 一种半导体二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体二极管封装结构，包括外壳，所述外壳的内壁固定安装有散热管，所述散热管的外表面固定连接有第一扎带、第二扎带，所述散热管的内顶壁固定连接有第一散热片，所述散热管的底部固定连接有第三散热片，所述第三散热片的一侧固定连接有二极管，所述二极管的顶端固定连接有第二散热片，且第二散热片的顶端与散热管底部固定连接，所述二极管的一侧固定安装有引脚。本实用新型中，通过设置的散热片，散热管将半导体二极管工作产生的热量吸走，因此二极管工作不会过热损毁，延长了半导体二极管的使用寿命。

Description

一种半导体二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及二极管封装领域，尤其涉及一种半导体二极管封装结构。

背景技术

二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通。

封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

现有的半导体二极管在封装时经常因散热性能较差，半导体二极管寿命减少，成为易损件。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体二极管封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体二极管封装结构，包括外壳，所述外壳的内壁固定安装有散热管，所述散热管的外表面固定连接有第一扎带、第二扎带，所述散热管的内顶壁固定连接有第一散热片，所述散热管的底部固定连接有第三散热片，所述第三散热片的一侧固定连接有二极管，所述二极管的顶端固定连接有第二散热片，且第二散热片的顶端与散热管底部固定连接，所述二极管的一侧固定安装有引脚。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述外壳的内部设置有内腔，所述外壳的外表面设置有透气孔，且外壳的一侧设置有第一透光镜。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一散热片的一侧开有通孔，且通孔直径与引脚大小相同。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第三散热片的内壁固定连接有凸透镜，且第三散热片的内壁固定连接有第二透光镜。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热管的内部有冷却液。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述外壳开设有孔，所述引脚穿过孔延伸至外部。

本实用新型具有如下有益效果：该半导体二极管封装结构通过设置的散热片、散热管能将半导体二极管工作时产生的热量散去，减少二极管的损耗，提高二极管的使用寿命，固定连接在半导体二极管四周的第一散热片、第二散热片、第三散热片将半导体二极管产生热量吸附，散热管中充满了冷却液，将散热片中降温，如此二极管能够保持工作稳定，不会过热损耗。

通过设置的凸透镜、第一透光镜、第二透光镜将半导体二极管发光产生的光聚焦之后射出，这样半导体二极管封装结构在保证密闭性的情况下能够准确的将所需光传递。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体二极管封装结构的剖视图；

图2为本实用新型提出的一种半导体二极管封装结构的外壳示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体二极管封装结构的第一散热片示意图。

图例说明：

1、外壳；2、散热管；3、第一扎带；4、第二扎带；5、第一散热片；6、第二散热片；7、第三散热片；8、二极管；9、引脚；10、内腔；11、第一透光镜；12、第二透光镜；13、凸透镜；14、通孔；15、透气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体二极管封装结构，包括外壳1，外壳1的内壁固定安装有散热管2，散热管2和散热片连接将散热片降温，使封装结构中二极管8产生的热量能够及时吸附，散热管2的外表面固定连接有第一扎带3、第二扎带4，第一扎带3和第二扎带4将散热管2收束整理，散热管2的内顶壁固定连接有第一散热片5，散热管2的底部固定连接有第三散热片7。第一散热片5、第二散热片6、第三散热片7将二极管8各处产生的热量吸附，将二极管8降温，第三散热片7的一侧固定连接有二极管8，二极管8的顶端固定连接有第二散热片6，且第二散热片6的顶端与散热管2底部固定连接，二极管8的一侧固定安装有引脚9。

外壳1的内部设置有内腔10，外壳1的外表面设置有透气孔15，且外壳1的一侧设置有第一透光镜11，透气孔15将散热管2吸附的热量排出有效降低半导体二极管封装结构内部的温度，第一透光镜11将凸透镜13聚焦的光发射至指定位置。

第一散热片5的一侧开有通孔14，且通孔14直径与引脚9大小相同，引脚9通过通孔14。

第三散热片7的内壁固定连接有凸透镜13，凸透镜13聚焦二极管8产生的光，且第三散热片7的内壁固定连接有第二透光镜12。

散热管2的内部有冷却液，冷却液减少冷却，提高冷却效果。

外壳1开设有孔，引脚9穿过孔延伸至外部方便引脚9和外部构件连接。

工作原理：半导体二极管8长时间发光会产生大量的热量，影响二极管8的使用寿命，第一散热片5、第二散热片6和第三散热片7设置在二极管8的周围，二极管8产生的热量被散热片吸收，同时散热片与散热管2相连，散热管2中有冷却液，将散热片降温，外壳1的表面有透气孔15，散热管2中冷却液升温后其热量通过透气孔15散出，于是整个半导体二极管封装结构不仅封装严密，同时也能将二极管8降温。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体二极管封装结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内壁固定安装有散热管(2)，所述散热管(2)的外表面固定连接有第一扎带(3)、第二扎带(4)，所述散热管(2)的内顶壁固定连接有第一散热片(5)，所述散热管(2)的底部固定连接有第三散热片(7)，所述第三散热片(7)的一侧固定连接有二极管(8)，所述二极管(8)的顶端固定连接有第二散热片(6)，且第二散热片(6)的顶端与散热管(2)底部固定连接，所述二极管(8)的一侧固定安装有引脚(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有内腔(10)，所述外壳(1)的外表面设置有透气孔(15)，且外壳(1)的一侧设置有第一透光镜(11)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述第一散热片(5)的一侧开有通孔(14)，且通孔(14)直径与引脚(9)大小相同。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述第三散热片(7)的内壁固定连接有凸透镜(13)，且第三散热片(7)的内壁固定连接有第二透光镜(12)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述散热管(2)的内部有冷却液。

6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述外壳(1)开设有孔，所述引脚(9)穿过孔延伸至外部。

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