CN212843956U - 一种晶圆表面检验机震动侦测系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种晶圆表面检验机震动侦测系统，该系统包括真空管道、真空传感器、吸取晶圆平台、第一光电传感器和第二光电传感器、控制装置、驱动装置、第一铁片和第二铁片，真空管道的一侧与吸取晶圆平台直通，另一侧与真空传感器连接，真空传感器与控制装置电性连接，第一光电传感器和第一铁片设置在X轴上，第二光电传感器和第二铁片设置在Y轴上，控制装置分别与第一光电传感器、第二光电传感器电性连接，吸取晶圆平台的下方设置有驱动装置，并通过驱动装置带动吸取晶圆平台转动，驱动装置分别与第一铁片和第二铁片电性连接。该系统可以有效地侦测该检验机构震动水平是否过大从而规避破片风险，大大地节约了成本适合在产业上推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆表面检验机震动侦测系统，可用于半导体封装技术领域。
背景技术
晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。相较于传统人工检测而言，机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势。在半导体制造流程中，通常需要将晶圆传输设备与晶圆处理设备(如晶圆检测设备、刻蚀设备、烘干设备以及清洗设备等)组成系统，并通过相互配合使用对晶圆进行搬运、刻蚀、烘干、清洗、检测等操作。
现有的晶圆表面检验机构主要是对晶圆表面进行宏观检验，若机构震动幅度过大，会使晶圆撞击来取片的机械手臂造成晶圆破损。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种晶圆表面检验机震动侦测系统。
本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：一种晶圆表面检验机震动侦测系统，包括真空管道、真空传感器、吸取晶圆平台、第一光电传感器和第二光电传感器、控制装置、驱动装置、第一铁片和第二铁片，所述真空管道的一侧与吸取晶圆平台直通，另一侧与真空传感器连接，真空传感器与控制装置电性连接，所述第一光电传感器和第一铁片设置在X轴上，第二光电传感器和第二铁片设置在Y轴上，控制装置分别与第一光电传感器、第二光电传感器电性连接，吸取晶圆平台的下方设置有驱动装置，并通过驱动装置带动吸取晶圆平台转动，驱动装置分别与第一铁片和第二铁片电性连接，所述第一光电传感器、第二光电传感器与控制装置、第一铁片和第二铁片间隙设置，所述第一铁片和第二铁片用来触发第一光电传感器、第二光电传感器，所述第一光电传感器、第二光电传感器的形状为倒凹形结构，第一光电传感器的倒凹形结构包括间隙对射设置的第一端和第二端，所述第一端为发射端，所述第二端为接收端，所述发射端发出的光从左至右传送至接收端。
优选地，所述第一铁片和第二铁片的一端分别插在第一光电传感器和第二光电传感器的倒凹形中间，第一光电传感器和第二光电传感器的发射端发出的光宽度均为0.8mm。
优选地，所述吸取晶圆平台的一侧设置有用于抓取晶圆的机械手抓取装置，所述机械手抓取装置通过驱动装置驱动。
优选地，所述第一铁片和第二铁片均为L形铁片。
优选地，所述第一铁片和第二铁片的宽度均为1mm，第一铁片和第二铁片需放置在第一光电传感器和第二光电传感器中部刚好遮断第一光电传感器和第二光电传感器以此达到侦测目的。
优选地，所述第一光电传感器和第二光电传感器均为遮蔽对射式光电传感器。
优选地，所述驱动装置为马达。
优选地，所述X轴和Y轴垂直设置。
本实用新型技术方案的优点主要体现在：该系统可以有效地侦测该检验机构震动水平是否过大，从而规避破片风险，大大地节约了成本，适合在产业上推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的一种晶圆表面检验机震动侦测系统的结构示意图。
图中附图标记：1. 真空管道，2. 真空传感器，3. 吸取晶圆平台，4.遮蔽式光电传感器，5. 控制装置，6.马达，7.L型铁片。
具体实施方式
本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
本实用新型揭示了一种晶圆表面检验机震动侦测系统，如图1所示，该晶圆表面检验机震动侦测系统包括真空管道1、真空传感器2、吸取晶圆平台3、第一光电传感器4和第二光电传感器、控制装置5、驱动装置6、第一铁片7和第二铁片。所述真空管道1的一侧与吸取晶圆平台3直通，真空管道1的另一侧与真空传感器2连接，真空传感器2与控制装置5电性连接。
所述第一光电传感器4和第一铁片7设置在X轴上，第二光电传感器和第二铁片设置在Y轴上，所述X轴和Y轴垂直设置。控制装置5分别与第一光电传感器4、第二光电传感器电性连接，吸取晶圆平台3的下方设置有驱动装置6，并通过驱动装置带动吸取晶圆平台3转动，驱动装置6分别与第一铁片7和第二铁片电性连接。
所述第一光电传感器4、第二光电传感器与控制装置5、第一铁片7和第二铁片间隙设置，所述第一铁片7和第二铁片用来触发第一光电传感器4、第二光电传感器，所述第一光电传感器4、第二光电传感器的形状为倒凹形结构，第一光电传感器4的倒凹形结构包括间隙对射设置的第一端和第二端，所述第一端为发射端，所述第二端为接收端，所述发射端发出的光从左至右传送至接收端。第一光电传感器在X方向发出光电传感器信号，第二光电传感器在Y方向发出光电传感器信号，所述控制装置对第一光电传感器和第二光电传感器发出的传感器信号进行接收处理，异常时发出警报。
所述第一光电传感器4、第二光电传感器与控制装置5、第一铁片7和第二铁片间隙设置，所述第一铁片7和第二铁片7用来触发光电传感器，所述第一光电传感器4、第二光电传感器4的形状为倒凹形，第一光电传感器4和第二光电传感器的发射端发出的光宽度均为0.8mm。如果第一光电传感器4和第二光电传感器的接收端接收到发射端发出的光说明有异常。
所述第一铁片7和第二铁片的宽度均为1mm，第一铁片7和第二铁片需放置在第一光电传感器4和第二光电传感器中部刚好遮断第一光电传感器4和第二光电传感器以此达到侦测目的。所述控制装置对传感器信号进行接收处理，异常时发出警报，如果第一光电传感器4和第二光电传感器的接收端接收到发射端发出的光说明有异常。
所述吸取晶圆平台3的一侧设置有用于抓取晶圆的机械手抓取装置，所述机械手抓取装置通过驱动装置驱动。所述第一铁片7和第二铁片均为L形铁片，所述L形铁片的宽度为1mm，需放置在光电传感器中部刚好遮断光电传感器以此达到侦测目的。
所述第一光电传感器4、第二光电传感器为第一遮蔽对射式光电传感器和第二遮蔽对射式光电传感器，在本技术方案中，所述驱动装置6优选为为马达，当然，所述驱动装置还可为其它实现方式，本技术方案中不对所述驱动装置的实现方式做具体限定。
工作过程：真空传感器对吸取晶圆平台进行实时侦测，无真空时，此时机械手抓取装置会取放晶圆，将晶圆放置到吸取晶圆平台上，这时第一遮蔽对射式光电传感器和第二遮蔽对射式光电传感器启用，若吸取晶圆平台发生抖动，马达转动会带动L形铁片移动，触发第一遮蔽对射式光电传感器和第二遮蔽对射式光电传感器，控制装置收到第一遮蔽对射式光电传感器和第二遮蔽对射式光电传感器发出的信号后，发出警报，停止作业。该系统在工作过程中可有效侦测震动水平是否过大，从而规避破片风险。
本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：包括真空管道（1）、真空传感器（2）、吸取晶圆平台（3）、第一光电传感器（4）和第二光电传感器、控制装置（5）、驱动装置（6）、第一铁片（7）和第二铁片，所述真空管道（1）的一侧与吸取晶圆平台（3）直通，另一侧与真空传感器（2）连接，真空传感器（2）与控制装置（5）电性连接，
所述第一光电传感器（4）和第一铁片（7）设置在X轴上，第二光电传感器和第二铁片设置在Y轴上，控制装置（5）分别与第一光电传感器（4）、第二光电传感器电性连接，吸取晶圆平台（3）的下方设置有驱动装置（6），并通过驱动装置带动吸取晶圆平台（3）转动，驱动装置（6）分别与第一铁片（7）和第二铁片电性连接，
所述第一光电传感器（4）、第二光电传感器与控制装置（5）、第一铁片（7）和第二铁片间隙设置，所述第一铁片（7）和第二铁片用来触发第一光电传感器（4）、第二光电传感器，所述第一光电传感器（4）、第二光电传感器的形状为倒凹形结构，
第一光电传感器（4）的倒凹形结构包括间隙对射设置的第一端和第二端，所述第一端为发射端，所述第二端为接收端，所述发射端发出的光从左至右传送至接收端。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：所述第一铁片（7）和第二铁片的一端分别插在第一光电传感器（4）和第二光电传感器的倒凹形中间，第一光电传感器（4）和第二光电传感器的发射端发出的光宽度均为0.8mm。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：所述吸取晶圆平台（3）的一侧设置有用于抓取晶圆的机械手抓取装置，所述机械手抓取装置通过驱动装置驱动。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：所述第一铁片（7）和第二铁片均为L形铁片。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：所述第一铁片（7）和第二铁片的宽度均为1mm，第一铁片（7）和第二铁片需放置在第一光电传感器（4）和第二光电传感器中部刚好遮断第一光电传感器（4）和第二光电传感器以此达到侦测目的。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：所述第一光电传感器（4）和第二光电传感器均为遮蔽对射式光电传感器。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：所述驱动装置（6）为马达。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：所述X轴和Y轴垂直设置。
Priority Applications (1)
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| CN202021066637.8U CN212843956U (zh) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 一种晶圆表面检验机震动侦测系统 |
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2020
- 2020-06-11 CN CN202021066637.8U patent/CN212843956U/zh active Active
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