CN212808385U - 一种晶圆测试探针卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆测试探针卡，包括：探针卡、卡夹和空心导热板，所述探针卡外壁上方通过卡接固定连接有卡夹，所述探针卡顶部中央通过卡接固定连接有空心导热板，所述探针卡底部中央通过树脂粘结固定连接有探针，所述探针卡顶部中央位于空心导热板卡接部位开设有保温槽，本实用新型在进行测试的过程中通过空心导热板中的恒温保温液，对探针卡上的探针进行保温，使得探针进行快速的散热或者加热，防止探针受外界环境的影响热胀冷缩现象较为明显使得探针与晶圆芯片的接触深度产生变化，造成测试结果不稳定或者破坏底层电路的情况发生，同时空心导热板覆盖整个探针区域，保温范围大，保温效果较好。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆测试技术领域，具体为一种晶圆测试探针卡。
背景技术
探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。探针卡的使用原理是将探针卡上的探针与芯片上的焊点)或凸块直接接触，导出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测晶圆。它对前期测试的开发及后期量产测试的良率保证都非常重要，是晶圆制造过程中对制造成本影响相当大的重要制程。探针卡主要由PCB、探针、ring构成。在晶元测试过程中探针卡的探针需要与晶元芯片表面PAD良好接触以建立起测试机到芯片的电流通路。接触的深度需要被控制在微米级，按照晶元层结构设计不同，通常在0.5微米到1.5微米之间较适宜。过浅会造成接触不良导致测试结果不稳定，过深则会有潜在的破坏底层电路的风险。
但是，传统的晶圆测试探针卡在使用过程中存在一些弊端，比如：
1、传统的晶圆测试探针卡在测试汽车电子相关的芯片时，由于汽车电子芯片工作在高低温复杂的环境温度中，所以需要进行相应的高低温测试，但是传统的晶圆测试探针卡在高低温测试过程中，探针受温度影响出现热胀冷缩的现象较为明显，容易造成探针与晶圆芯片的接触深度产生变化，造成测试结果不稳定或者破坏底层电路的情况发生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆测试探针卡，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆测试探针，包括：探针卡、卡夹和空心导热板，所述探针卡外壁上方通过卡接固定连接有卡夹，所述探针卡顶部中央通过卡接固定连接有空心导热板。
进一步的，所述探针卡还包括：保温槽和探针，所述探针卡底部中央通过树脂粘结固定连接有探针，所述探针卡顶部中央位于空心导热板卡接部位开设有保温槽。
进一步的，所述卡夹还包括：固定座和固定销，所述卡夹底部四周边缘区域通过一体成型阵列排布有固定销，所述卡夹顶部外壁中央通过一体成型有固定座。
进一步的，所述空心导热板还包括：循环管、连接头和防水封边，所述空心导热板两侧中央通过一体成型有连接头，所述连接头一端通过管接头固定连接有循环管，所述空心导热板四周边缘处通过卡接固定连接有防水封边，在探针卡进行高低温测试时，通过循环管中提供保温液，保温液通过循环泵或者循环箱的压力下从循环管中一端进入到连接头中，随后充满空心导热板，然后保温液从循环管的另一端排出进入到循环箱中，在进行测试的过程中通过空心导热板中的恒温保温液，对探针卡上的探针进行保温，使得探针进行快速的散热或者加热，防止探针受外界环境的影响热胀冷缩现象较为明显使得探针与晶圆芯片的接触深度产生变化，造成测试结果不稳定或者破坏底层电路的情况发生，同时空心导热板覆盖整个探针区域，保温范围大，保温效果较好。
进一步的，所述探针卡四周边缘位于固定销下方开设有销孔，用于通过固定销与销孔进行探针卡的固定。
进一步的，所述循环管进水口一端与出水口一端通过连接软管固定连接有保温液循环箱，用于提供保温液，保温液是恒温水或者恒温导热油。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过设置的探针卡、卡夹以及空心导热板实现了在晶圆测试探针卡进行高低温测试时，通过循环管中提供保温液，保温液通过循环泵或者循环箱的压力下从循环管中一端进入到连接头中，随后充满空心导热板，然后保温液从循环管的另一端排出进入到循环箱中，在进行测试的过程中通过空心导热板中的恒温保温液，对探针卡上的探针进行保温，使得探针进行快速的散热或者加热，防止探针受外界环境的影响热胀冷缩现象较为明显使得探针与晶圆芯片的接触深度产生变化，造成测试结果不稳定或者破坏底层电路的情况发生，同时空心导热板覆盖整个探针区域，保温范围大，保温效果较好。
附图说明
图1为本实用新型整体主视结构剖视示意图；
图2为本实用新型整体左视结构剖视示意图；
图3为本实用新型整体俯视结构剖视示意图；
图4为本实用新型整体仰视结构示意图；
图5为本实用新型图1中A处放大结构示意图。
图1-5中：1-探针卡；101-保温槽；102-探针；2-卡夹；201-固定座；202-固定销；3-空心导热板；301-循环管；302-连接头；303-防水封边。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆测试探针，包括：探针卡1、卡夹2和空心导热板3，探针卡1外壁上方通过卡接固定连接有卡夹2，探针卡1顶部中央通过卡接固定连接有空心导热板3，探针卡1还包括：保温槽101和探针102，探针卡1底部中央通过树脂粘结固定连接有探针102，探针卡1顶部中央位于空心导热板3卡接部位开设有保温槽101，卡夹2还包括：固定座201和固定销202，卡夹2底部四周边缘区域通过一体成型阵列排布有固定销202，卡夹2顶部外壁中央通过一体成型有固定座201，空心导热板3还包括：循环管301、连接头302和防水封边303，空心导热板3两侧中央通过一体成型有连接头302，连接头302一端通过管接头固定连接有循环管301，空心导热板3四周边缘处通过卡接固定连接有防水封边303，在探针卡进行高低温测试时，通过循环管301中提供保温液，保温液通过循环泵或者循环箱的压力下从循环管301中一端进入到连接头302中，随后充满空心导热板3，然后保温液从循环管301的另一端排出进入到循环箱中，在进行测试的过程中通过空心导热板3中的恒温保温液，对探针卡1上的探针102进行保温，使得探针102进行快速的散热或者加热，防止探针102受外界环境的影响热胀冷缩现象较为明显使得探针102与晶圆芯片的接触深度产生变化，造成测试结果不稳定或者破坏底层电路的情况发生，同时空心导热板3覆盖整个探针102区域，保温范围大，保温效果较好。
探针卡1四周边缘位于固定销202下方开设有销孔，用于通过固定销202与销孔进行探针卡1的固定，循环管301进水口一端与出水口一端通过连接软管固定连接有保温液循环箱，用于提供保温液，保温液是恒温水或者恒温导热油。
工作原理：在晶圆测试探针卡进行高低温测试时，通过循环管301中提供保温液，保温液通过循环泵或者循环箱的压力下从循环管301中一端进入到连接头302中，随后充满空心导热板3，然后保温液从循环管301的另一端排出进入到循环箱中，在进行测试的过程中通过空心导热板3中的恒温保温液，对探针卡1上的探针102进行保温，使得探针102进行快速的散热或者加热，防止探针102受外界环境的影响热胀冷缩现象较为明显使得探针102与晶圆芯片的接触深度产生变化，造成测试结果不稳定或者破坏底层电路的情况发生，同时空心导热板3覆盖整个探针102区域，保温范围大，保温效果较好。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种晶圆测试探针卡，其特征在于，包括：
探针卡(1)；
卡夹(2)；
空心导热板(3)，
其中，所述探针卡(1)外壁上方通过卡接固定连接有卡夹(2)，所述探针卡(1)顶部中央通过卡接固定连接有空心导热板(3)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针卡，其特征在于：所述探针卡(1)还包括：
保温槽(101)；
探针(102)，
其中，所述探针卡(1)底部中央通过树脂粘结固定连接有探针(102)，所述探针卡(1)顶部中央位于空心导热板(3)卡接部位开设有保温槽(101)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针卡，其特征在于：所述卡夹(2)还包括：
固定座(201)；
固定销(202)，
其中，所述卡夹(2)底部四周边缘区域通过一体成型阵列排布有固定销(202)，所述卡夹(2)顶部外壁中央通过一体成型有固定座(201)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针卡，其特征在于：所述空心导热板(3)还包括：
循环管(301)；
连接头(302)；
防水封边(303)，
其中，所述空心导热板(3)两侧中央通过一体成型有连接头(302)，所述连接头(302)一端通过管接头固定连接有循环管(301)，所述空心导热板(3)四周边缘处通过卡接固定连接有防水封边(303)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针卡，其特征在于：所述探针卡(1)四周边缘位于固定销(202)下方开设有销孔。
6.根据权利要求4所述的一种晶圆测试探针卡，其特征在于：所述循环管(301)进水口一端与出水口一端通过连接软管固定连接有保温液循环箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021751628.2U CN212808385U (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种晶圆测试探针卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021751628.2U CN212808385U (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种晶圆测试探针卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212808385U true CN212808385U (zh) | 2021-03-26 |
Family
ID=75084371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202021751628.2U Active CN212808385U (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种晶圆测试探针卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212808385U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115308457A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-11-08 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 用于高低温测试的探针卡制作方法及探针卡 |
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2020
- 2020-08-20 CN CN202021751628.2U patent/CN212808385U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115308457A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-11-08 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 用于高低温测试的探针卡制作方法及探针卡 |
| CN115308457B (zh) * | 2022-06-30 | 2023-12-22 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 用于高低温测试的探针卡制作方法及探针卡 |
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