CN212783764U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，包括：主板支架；近场通信芯片，用于提供差分激励电流；天线，与所述近场通信芯片电连接，所述天线用于传输所述差分激励电流，所述天线的至少一部分固定在所述主板支架上，所述天线接地；检测电路，与所述天线电连接，所述检测电路用于检测所述天线是否保持接地连接。所述电子设备中，无需限定主板支架为金属材质，通过检测天线是否保持接地连接，即可间接实现对所述主板支架的连接可靠性检测，因此可以实现天线的功能复用，简化电子设备内部器件的设置。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

当前，诸如智能手机等电子设备中设置有主板支架，主板支架需要保持可靠连接。通常，主板支架的材质需要为金属材质，主板支架通过金属材质实现接地连接。

为了检测主板支架是否保持可靠连接，需要设置独立的空口检测电路，通过空口检测电路检测主板支架是否接地，来实现检测主板支架是否牢固连接。然而，这种检测方式中，主板支架必须限定为金属材质，并且需要为空口检测电路设置单独的接触弹片。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备，既可以实现检测主板支架是否可靠连接，又无需限定主板支架为金属材质，并且可以实现天线的功能复用。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：

主板支架；

近场通信芯片，用于提供差分激励电流；

天线，与所述近场通信芯片电连接，所述天线用于传输所述差分激励电流，所述天线的至少一部分固定在所述主板支架上，所述天线接地；以及

检测电路，与所述天线电连接，所述检测电路用于检测所述天线是否保持接地连接。

本申请实施例提供的电子设备中，无需限定主板支架为金属材质，通过检测天线是否保持接地连接，即可间接实现对所述主板支架的连接可靠性检测，因此可以实现天线的功能复用，简化电子设备内部器件的设置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第一种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第二种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第三种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第四种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第五种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第六种结构示意图。

图8为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第七种结构示意图。

图9为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第八种结构示意图。

图10为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第九种结构示意图。

图11为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第十种结构示意图。

图12为本申请实施例提供的电子设备的天线装置的第十一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。

电子设备100包括显示屏10、壳体20、主板30、主板支架40以及电池50。

其中，显示屏10设置在壳体20上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。所述显示屏10可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。

可以理解的，显示屏10上还可以设置盖板，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。其中，所述盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏10显示的内容。例如，所述盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

壳体20用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、主板、振动马达都功能组件都可以设置在壳体20内部。其中，所述壳体20可以包括中框和电池盖。

所述中框可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框用于为电子设备100中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100的电子器件、功能组件安装到一起。例如，所述中框上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。可以理解的，中框的材质可以包括金属或塑胶等。

所述电池盖与所述中框连接。例如，所述电池盖可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框上以实现与中框的连接。其中，电池盖用于与所述中框、所述显示屏10共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100内部，以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，电池盖可以一体成型。在电池盖的成型过程中，可以在电池盖上形成后置摄像头安装孔等结构。可以理解的，电池盖的材质也可以包括金属或塑胶等。

主板30设置在所述壳体20内部。例如，主板30可以安装在壳体20的中框上，以进行固定，并通过电池盖将主板30密封在电子设备内部。其中，所述主板30上可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏10可以电连接至主板30，以通过主板30上的处理器对显示屏10的显示进行控制。可以理解的，所述主板30上可以设置有接地点，电子设备100中需要接地的电子器件都可以通过诸如印刷线路、导线等连接到所述接地点，以实现接地。

主板支架40固定在所述主板30上。所述主板支架40可以用于设置电子器件。例如，电子设备100中的射频天线可以设置在所述主板支架40上。其中，所述主板支架40的材质可以为绝缘材质，例如塑胶等。

需要说明的是，在实际应用中，电子设备100由于各种原因，诸如发生碰撞、维修过程中的误操作等，有可能造成所述主板支架40从所述主板30上脱落或者被拆下，从而影响电子设备100的正常功能，或者影响电子设备100的通信参数。因此，在电子设备100的使用过程中，需要检测所述主板支架40与所述主板30是否可靠连接，并根据实时检测结果进行处理。

电池50设置在壳体20内部。例如，电池50可以安装在壳体20的中框上，以进行固定，并通过电池盖将电池50密封在电子设备内部。同时，电池50电连接至所述主板30，以实现电池50为电子设备100供电。其中，主板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池50提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。

其中，所述电子设备100中还设置有天线装置200。所述天线装置200用于实现电子设备100的无线通信功能，例如所述天线装置200可以用于实现近场通信(Near FieldCommunication，NFC)功能。所述天线装置200设置在电子设备100的壳体20内部。可以理解的，所述天线装置200的部分器件可以集成在所述壳体20内部的主板30上，例如所述天线装置200中的信号处理芯片以及信号处理电路可以集成在所述主板30上。此外，所述天线装置200的部分器件还可以直接设置在所述壳体20内部。例如所述天线装置200的天线可以直接设置在所述壳体20内部。

参考图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第一种结构示意图。所述天线装置200包括近场通信(NFC)芯片21、天线22以及检测电路23。

其中，在一些实施例中，所述NFC芯片21可以设置在所述主板30上。在其他一些实施例中，也可以在电子设备100中设置一个较小的独立电路板，并将所述NFC芯片21集成到所述独立电路板上，所述独立电路板例如可以为电子设备100中的小板。所述NFC芯片21用于提供差分激励电流。

所述天线22与所述NFC芯片21电连接。所述天线22用于传输所述差分激励电流。当所述天线22传输所述差分激励电流时，所述天线22可以向外界辐射NFC信号，以实现电子设备100的NFC通信功能。其中，所述天线22的至少一部分固定在所述主板支架40上。例如，所述天线22可以包括一个或多个子天线，当所述天线22包括一个子天线时，所述一个子天线可以固定在所述主板支架40上；当所述天线22包括多个子天线时，所述多个子天线中的一个或多个可以固定在所述主板支架40上。

此外，可以理解的，所述天线22需要接地，以形成电流回路。例如，所述主板30上可以设置接地点，所述天线22与所述主板30上的接地点连接，以实现所述天线22接地。

所述检测电路23与所述天线22电连接。例如，在一些实施例中，所述天线22上设置有金属弹片，所述NFC芯片21与所述金属弹片电连接，从而所述金属弹片可以用于馈入所述差分激励电流，以实现所述NFC芯片21向所述天线22馈电。其中，所述检测电路23与所述金属弹片电连接，以通过所述金属弹片实现与所述天线22电连接。

其中，所述检测电路23用于检测所述天线22是否保持接地连接，例如检测所述天线22是否保持与所述主板30上的接地点的连接。在一些实施例中，所述检测电路23可以输出检测信号，并根据所述检测信号判断所述天线22是否保持接地连接。可以理解的，由于所述天线22的至少一部分固定在所述主板支架40上，而所述主板支架40固定在主板30上，当检测到所述天线22保持接地连接时，说明所述主板支架40与所述主板30之间保持了可靠连接；当检测到所述天线22未保持接地连接时，说明所述主板支架40与所述主板30之间断开了连接，也即所述主板支架40从所述主板30上脱落或者被拆下。因此，通过检测所述天线22是否保持接地连接，即可实现对所述主板支架40的连接可靠性检测。

从而，无需限定所述主板支架40为金属材质，通过检测所述天线22是否保持接地连接，即可间接实现对所述主板支架40的检测，因此可以实现天线22的功能复用，简化电子设备100内部器件的设置。

此外，还可以理解的，当所述检测电路23通过所述天线22上的金属弹片与所述天线22电连接时，由于所述金属弹片用于向所述天线22馈入所述差分激励电流，因此可以实现对所述金属弹片的复用，无需为所述检测电路23设置单独的金属弹片，从而简化电子设备100内部器件的设置。

在一些实施例中，参考图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第二种结构示意图。

其中，所述天线装置200还包括处理器24。所述处理器24例如可以设置在所述主板30上。所述处理器24与所述检测电路23电连接。所述处理器24用于根据所述检测电路23输出的检测信号判断所述天线22是否保持接地连接。

在一些实施例中，所述处理器24用于：当所述检测电路23输出的检测信号为低电平时，判断为所述天线22保持接地连接；当所述检测电路23输出的检测信号为高电平时，判断为所述天线22未保持接地连接。

可以理解的，所述天线22保持接地连接时，由于所述检测电路23与所述天线22电连接，因此所述检测电路23也通过所述天线22实现了接地连接，此时所述检测电路23输出的检测信号即为低电平，从而可以根据低电平判断为所述天线22保持接地连接。反之，所述天线22未保持接地连接时，所述检测电路23也未实现接地连接，此时所述检测电路23输出的检测信号即为高电平，从而可以根据高电平判断为所述天线22未保持接地连接。

在一些实施例中，参考图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第三种结构示意图。

其中，所述检测电路23包括信号输入端口p1、电压输入端口p2、信号输出端口p3以及接地端口p4。所述信号输入端口p1与所述天线22电连接。所述电压输入端口p2与电源连接，诸如与电源VCC连接。所述信号输出端口p3用于输出检测信号，例如所述信号输出端口p3可以与所述处理器24电连接，以向所述处理器24输出检测信号。所述接地端口p4通过电容接地，诸如通过电容C1接地，其中所述电容C1可以起到滤波作用，所述电容C1的电容值可以根据实际需要进行设置。

在一些实施例中，继续参考图4，所述检测电路23还包括滤波模块231。所述信号输入端口p1可以通过所述滤波模块231与所述天线22电连接。其中，所述滤波模块231可以用于隔离所述NFC芯片21提供的差分激励电流，避免所述差分激励电流对所述检测电路23输出的检测信号造成干扰，以提高所述检测信号的准确性，从而提高所述检测电路23的检测准确性。

在一些实施例中，参考图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第四种结构示意图。

所述检测电路23还包括第一电阻R1和第二电阻R2。所述第一电阻R1与所述信号输入端口p1、所述信号输出端口p3电连接。所述第二电阻R2与所述电压输入端口p2、所述信号输出端口p3电连接。此外，所述接地端口p4还与所述信号输出端口p3电连接。其中，所述第一电阻R1、所述第二电阻R2的电阻值可以根据实际需要进行设置。

在一些实施例中，所述第一电阻R1、所述第二电阻R2、所述接地端口p4、所述信号输出端口p3连接于同一个节点，例如连接于M点。

在一些实施例中，所述滤波模块231包括电感L1。其中，所述电感L1的感抗可以根据实际需要进行设置。可以理解的，在其他一些实施例中，所述滤波模块231也可以包括电容，或者同时包括电感和电容。

在本申请的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

在一些实施例中，参考图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第五种结构示意图。

所述NFC芯片21包括第一差分信号端211和第二差分信号端212。例如，所述第一差分信号端211可以为所述NFC芯片21的正(+)端口，所述第二差分信号端212可以为所述NFC芯片21的负(-)端口。所述第一差分信号端211和所述第二差分信号端212用于提供所述差分激励电流。

其中，所述差分激励电流为平衡信号。可以理解的，模拟信号在传输过程中，如果被直接传送就是非平衡信号；如果把原始的模拟信号反相，然后同时传送反相的模拟信号和原始的模拟信号，反相的模拟信号和原始的模拟信号就叫做平衡信号。

所述差分激励电流可以包括2路差分信号，所述2路差分信号可以为两个电流信号，所述两个电流信号的振幅相同，并且相位相反，或者理解为所述两个电流信号的相位相差180度。其中，所述2路差分信号可以作为2个独立的信号输出，例如所述第一差分信号端211可以提供1路差分信号，所述第二差分信号端212可以提供另1路差分信号。

在一些实施例中，如图6所示，所述天线装置200还包括巴伦25。其中，所述巴伦25用于将平衡信号转换为非平衡信号，例如将所述第一差分信号端211和所述第二差分信号端212提供的所述平衡信号转换为非平衡信号。

其中，所述巴伦25包括第一输入端口p5、第二输入端口p6、第一输出端口p7以及第二输出端口p8。所述第一输入端口p5与所述第一差分信号端211电连接。所述第二输入端口p6与所述第二差分信号端212电连接。所述第一输出端口p7与所述天线22电连接。所述第二输出端口p8接地。从而，所述巴伦25可以将所述第一差分信号端211和所述第二差分信号端212提供的平衡信号转换为非平衡信号，并将转换得到的非平衡信号输入到所述天线22进行传输。可以理解的，所述巴伦25转换得到的非平衡信号可以只包括1路信号，例如1路电流信号。

在一些实施例中，参考图7，图7为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第六种结构示意图。

其中，所述NFC芯片21的第一差分信号端211可以包括第一发射端211a、第一接收端211b，第二差分信号端212可以包括第二发射端212a、第二接收端212b。所述第一发射端211a、所述第二发射端212a可以用于输出差分信号。所述第一接收端211b、所述第二接收端212b可以用于接收外部输入的差分信号。

所述天线装置200还包括匹配电路26，所述匹配电路26设置在所述NFC芯片21与所述巴伦25之间。所述匹配电路26用于对所述NFC芯片21提供的差分激励电流进行阻抗匹配。

其中，所述匹配电路26可以包括电感L2、L3，电阻R3、R4，以及电容C2、C3、C4、C5、C6、C7。电感L2串联在第一发射端211a与所述巴伦25之间，例如串联在第一发射端211a与巴伦25的第一输入端口p5之间。电感L2串联在第二发射端212a与所述巴伦25之间，例如串联在第二发射端212a与巴伦25的第二输入端口p6之间。电容C2连接在电感L2与所述巴伦25之间，并且电容C2接地。电容C3连接在电感L3与所述巴伦25之间，并且电容C3接地。电阻R3与电容C4串联，并且连接在第一接收端211b与巴伦25的第一输入端口p5之间。电阻R4与电容C5串联，并且连接在第二接收端212b与巴伦25的第二输入端口p6之间。电容C6连接在电感L2与巴伦25的第一输入端口p5之间，电容C7连接在电感L3与巴伦25的第二输入端口p6之间，并且电容C6与电容C7连接。

在一些实施例中，所述巴伦25与所述天线22之间还可以设置电容C8、C9。其中，电容C8串联在巴伦25的第一输出端口p7与所述天线22之间，电容C9连接在电容C8与所述天线22之间，并且电容C9接地。可以理解的，电容C8、C9也可以起到滤波作用。

在一些实施例中，参考图8，图8为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第七种结构示意图。

所述天线装置200还包括第一非近场通信芯片27。所述第一非近场通信芯片27可以设置在所述主板30上。其中，所述第一非近场通信芯片27用于提供第一非近场通信激励电流。所述第一非近场通信激励电流为非平衡信号。所述第一非近场通信激励电流可以包括蜂窝网络信号、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)信号、全球定位系统(GlobalPositioning System，GPS)信号、蓝牙(Bluetooth，BT)信号中的一种。相应的，所述第一非近场通信芯片27可以为蜂窝通信芯片，用于提供所述蜂窝网络信号；所述第一非近场通信芯片27可以为Wi-Fi芯片，用于提供所述Wi-Fi信号；所述第一非近场通信芯片27可以为GPS芯片，用于提供所述GPS信号；所述第一非近场通信芯片27还可以为BT芯片，用于提供所述BT信号。

其中，所述天线22还与所述第一非近场通信芯片27电连接。所述天线22还用于传输所述第一非近场通信激励电流，从而向外界辐射所述第一非近场通信激励电流对应的无线信号，以实现对应的通信功能。

可以理解的，所述天线22既可以用于传输所述NFC芯片21提供的差分激励电流，又可以用于传输所述第一非近场通信芯片27提供的第一非近场通信激励电流，从而可以实现所述天线22的功能复用，能够减少电子设备100的天线数量，从而可以节省电子设备100的内部空间。

在一些实施例中，所述第一非近场通信芯片27与所述天线22之间还可以设置隔离电路，用于隔离所述NFC芯片21提供的差分激励电流，避免所述差分激励电流对所述天线22传输所述第一非近场通信激励电流造成干扰。

在一些实施例中，参考图9，图9为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第八种结构示意图。

所述天线22包括第一子天线221和第二子天线222。所述第一子天线221、所述第二子天线222中的任意一个可以固定在所述主板支架40上。所述第一子天线221与所述第一差分信号端211电连接，并且所述第一子天线221接地。所述第二子天线222与所述第二差分信号端212电连接，并且所述第二子天线222接地。其中，所述第一子天线221、所述第二子天线222共同用于传输所述NFC芯片21提供的差分激励电流。例如，所述第一子天线221用于传输所述第一差分信号端211提供的1路差分信号，所述第二子天线222用于传输所述第二差分信号端212提供的1路差分信号。

其中，所述检测电路23可以与所述第一子天线221、所述第二子天线222中的任意一个电连接。

可以理解的，当所述第一子天线221固定在所述主板支架40上时，所述检测电路23可以与所述第一子天线221电连接，从而所述检测电路23可以用于检测所述第一子天线221是否保持接地连接，以实现对所述主板支架40的检测。

当所述第二子天线222固定在所述主板支架40上时，所述检测电路23可以与所述第二子天线222电连接，从而所述检测电路23可以用于检测所述第二子天线222是否保持接地连接，也可以实现对所述主板支架40的检测。

在一些实施例中，参考图10，图10为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第九种结构示意图。

其中，所述天线22包括第一子天线221和第二子天线222时，所述匹配电路26可以包括电感L4、L5，电阻R5、R6、R7、R8，以及电容C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C17。电感L4串联在第一发射端211a与第一子天线221之间。电感L5串联在第二发射端212a与第二子天线222之间。电容C10连接在电感L4与第一子天线221之间，并且电容C10接地。电容C11连接在电感L5与第二子天线222之间，并且电容C11接地。电阻R5与电容C12串联，并且连接在第一接收端211b与第一子天线221之间。电阻R6与电容C13串联，并且连接在第二接收端212b与第二子天线222之间。电容C14连接在电感L4与第一子天线221之间。电容C15连接在电感L5与第二子天线222之间。电容C16连接在电容C14与第一子天线221之间，并且电容C16接地。电容C17连接在电容C15与第二子天线222之间，并且电容C17接地。电阻R7串联在电容C14与第一子天线221之间。电阻R8串联在电容C15与第二子天线222之间。

在一些实施例中，参考图11，图11为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第十种结构示意图。

其中，可以省略如图10所示的电容C17，将电容C16串联在第一子天线221与第二子天线222之间，并且电容C16不接地。例如，电容C16的一端可以连接在电容C14与第一子天线221之间，譬如连接在电容C14与电阻R7之间；电容C16的另一端可以连接在电容C15与第二子天线222之间，譬如连接在电容C15与电阻R8之间。

在一些实施例中，参考图12，图12为本申请实施例提供的电子设备的天线装置200的第十一种结构示意图。

所述天线装置200包括第一非近场通信芯片27和第二非近场通信芯片28。所述第一非近场通信芯片27、所述第二非近场通信芯片28都可以设置在所述主板30上。其中，所述第一非近场通信芯片27用于提供第一非近场通信激励电流，所述第二非近场通信芯片28用于提供第二非近场通信激励电流。

所述第一非近场通信芯片27、所述第二非近场通信芯片28都可以为蜂窝通信芯片、Wi-Fi芯片、GPS芯片、BT芯片中的一种。相应的，所述第一非近场通信激励电流、所述第二非近场通信激励电流都可以为蜂窝网络信号、Wi-Fi信号、GPS信号、BT信号中的一种。

其中，所述第一子天线221还与所述第一非近场通信芯片27电连接。所述第一子天线221还用于传输所述第一非近场通信激励电流。可以理解的，所述第一子天线221既可以用于传输所述NFC芯片21提供的差分激励电流，又可以用于传输所述第一非近场通信芯片27提供的第一非近场通信激励电流，从而可以实现所述第一子天线221的复用。

所述第二子天线222还与所述第二非近场通信芯片28电连接。所述第二子天线222还用于传输所述第二非近场通信激励电流。可以理解的，所述第二子天线222既可以用于传输所述NFC芯片21提供的差分激励电流，又可以用于传输所述第二非近场通信芯片28提供的第二非近场通信激励电流，从而可以实现所述第二子天线222的复用。

在一些实施例中，所述第一非近场通信芯片27与所述第一子天线221之间还可以设置隔离电路，用于隔离所述NFC芯片21提供的差分激励电流，例如隔离所述第一差分信号端211提供的1路差分信号，避免所述差分激励电流对所述第一子天线221传输所述第一非近场通信激励电流造成干扰。

同样的，所述第二非近场通信芯片28与所述第二子天线222之间也可以设置隔离电路，用于隔离所述NFC芯片21提供的差分激励电流，例如隔离所述第二差分信号端212提供的1路差分信号，避免所述差分激励电流对所述第二子天线222传输所述第二非近场通信激励电流造成干扰。

以上对本申请实施例提供的天线装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (15)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板支架；

近场通信芯片，用于提供差分激励电流；

天线，与所述近场通信芯片电连接，所述天线用于传输所述差分激励电流，所述天线的至少一部分固定在所述主板支架上，所述天线接地；以及

检测电路，与所述天线电连接，所述检测电路用于检测所述天线是否保持接地连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

处理器，与所述检测电路电连接，所述处理器用于根据所述检测电路输出的检测信号判断所述天线是否保持接地连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述处理器用于：

当所述检测信号为低电平时，判断为所述天线保持接地连接；

当所述检测信号为高电平时，判断为所述天线未保持接地连接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线上设置有金属弹片，所述金属弹片用于馈入所述差分激励电流，所述检测电路通过所述金属弹片与所述天线电连接。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

主板，所述主板上设置有接地点；

所述主板支架固定在所述主板上；

所述天线与所述接地点连接，以实现所述天线接地；

所述检测电路用于检测所述天线是否保持与所述接地点的连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述检测电路包括：

信号输入端口，与所述天线电连接；

电压输入端口，与电源连接；

信号输出端口，用于输出检测信号；以及

接地端口，所述接地端口通过电容接地。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述检测电路还包括：

第一电阻，与所述信号输入端口、所述信号输出端口电连接；

第二电阻，与所述电压输入端口、所述信号输出端口电连接；

所述接地端口与所述信号输出端口电连接。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述检测电路还包括：

滤波模块，所述信号输入端口通过所述滤波模块与所述天线电连接，所述滤波模块用于隔离所述差分激励电流。

9.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述近场通信芯片包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供所述差分激励电流。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括巴伦，所述巴伦包括：

第一输入端口，与所述第一差分信号端电连接；

第二输入端口，与所述第二差分信号端电连接；

第一输出端口，与所述天线电连接；以及

第二输出端口，所述第二输出端口接地。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一非近场通信芯片，用于提供第一非近场通信激励电流；

所述天线还与所述第一非近场通信芯片电连接，所述天线还用于传输所述第一非近场通信激励电流。

12.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述天线包括：

第一子天线，与所述第一差分信号端电连接，所述第一子天线接地；

第二子天线，与所述第二差分信号端电连接，所述第二子天线接地；其中

所述第一子天线、所述第二子天线共同用于传输所述差分激励电流。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于：

所述第一子天线固定在所述主板支架上，所述检测电路与所述第一子天线电连接，所述检测电路用于检测所述第一子天线是否保持接地连接；或者

所述第二子天线固定在所述主板支架上，所述检测电路与所述第二子天线电连接，所述检测电路用于检测所述第二子天线是否保持接地连接。

14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一非近场通信芯片，用于提供第一非近场通信激励电流；

所述第一子天线还与所述第一非近场通信芯片电连接，所述第一子天线还用于传输所述第一非近场通信激励电流。

15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第二非近场通信芯片，用于提供第二非近场通信激励电流；

所述第二子天线还与所述第二非近场通信芯片电连接，所述第二子天线还用于传输所述第二非近场通信激励电流。

Images