CN212750860U - 一种便于安装的转接导线的半导体封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，包括封装盒本体，所述封装盒本体的顶部开设有容纳槽，所述封装盒本体的顶部开设有延伸至容纳槽内部的限位槽，所述容纳槽的内底壁开设有定位槽，所述容纳槽的内部放置有电路板本体，所述电路板本体的顶部固定安装有半导体本体。该便于安装的转接导线的半导体封装结构，通过对密封盒本体开设了容纳槽，可对电路板本体进行容纳和限位，通过对封装盒本体开设了限位槽，可对密封板进行限位，通过对封装盒本体开设了卡槽，以及对伸缩簧安装了卡头，将密封板放入限位槽中后卡头会卡入卡槽中，从而对密封板进行固定。

Description

一种便于安装的转接导线的半导体封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种便于安装的转接导线的半导体封装结构。

背景技术

导线，指的是用作电线电缆的材料，工业上也指电线，一般由铜或铝制成，也有用银线所制(导电、热性好)，用来疏导电流或者是导热。

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明和大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，为了防止半导体受到损坏，一般都会将其封装在盒体中，但是由于目前的封装盒都是通过螺丝进行安装固定，导致封装过程较为繁琐，故而提出一种便于安装的转接导线的半导体封装结构来解决上述所提到的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，具备便于封装的优点，解决了由于目前的封装盒都是通过螺丝进行安装固定，导致封装过程较为繁琐的问题。

(二)技术方案

为实现上述便于封装的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，包括封装盒本体，所述封装盒本体的顶部开设有容纳槽，所述封装盒本体的顶部开设有延伸至容纳槽内部的限位槽，所述容纳槽的内底壁开设有定位槽，所述容纳槽的内部放置有电路板本体，所述电路板本体的顶部固定安装有半导体本体，所述电路板本体的内部开设有固定孔，所述限位槽的内部活动安装有密封板，所述密封板的底部固定安装有贯穿电路板本体且延伸至定位槽内部的定位杆，所述限位槽的左右两侧内壁均开设有位于封装盒本体内部的卡槽，所述密封板的左右两侧均开设有伸缩槽，两个所述伸缩槽的内部均固定安装有伸缩簧，两个所述伸缩簧相背的一侧均固定安装有延伸至卡槽内部的卡头，所述封装盒本体的左右两侧均开设有延伸至卡槽内部的通口，所述定位杆的外部固定安装有抵触片。

优选的，所述封装盒本体的底部固定安装有垫块，所述垫块的底部固定安装有防滑垫。

优选的，所述电路板本体与容纳槽的内壁贴合，所述电路板本体与容纳槽均呈矩形。

优选的，所述抵触片的口径大于固定孔的口径，所述抵触片与电路板本体的顶部贴合。

优选的，所述限位槽的内底壁固定安装有密封圈，所述密封圈为橡胶。

优选的，两个所述卡头的底部均为斜面，所述斜面的倾斜角度为四十五度。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，具备以下有益效果：

该便于安装的转接导线的半导体封装结构，通过对密封盒本体开设了容纳槽，可对电路板本体进行容纳和限位，通过对封装盒本体开设了限位槽，可对密封板进行限位，通过对封装盒本体开设了卡槽，以及对伸缩簧安装了卡头，将密封板放入限位槽中后卡头会卡入卡槽中，从而对密封板进行固定，通过对电路板本体开设了固定孔，以及对密封板安装了延伸至定位槽中的定位杆，可对电路板本体和半导体本体进行固定，安装时只需将电路板本体放入容纳槽中，再将密封板卡入限位槽中，定位杆即可卡入定位槽中，抵触片也会对电路板本体进行挤压固定，达到了便于封装的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构正视图；

图2为本实用新型结构图1中A的放大图。

图中：1封装盒本体、2容纳槽、3限位槽、4定位槽、5电路板本体、6半导体本体、7固定孔、8密封板、9定位杆、10卡槽、11伸缩槽、12伸缩簧、13卡头、14通口、15抵触片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，包括封装盒本体1，封装盒本体1的底部固定安装有垫块，垫块的底部固定安装有防滑垫，封装盒本体1的顶部开设有容纳槽2，封装盒本体1的顶部开设有延伸至容纳槽2内部的限位槽3，限位槽3的内底壁固定安装有密封圈，密封圈为橡胶，容纳槽2的内底壁开设有定位槽4，容纳槽2的内部放置有电路板本体5，电路板本体5与容纳槽2的内壁贴合，电路板本体5与容纳槽2均呈矩形，电路板本体5的顶部固定安装有半导体本体6，电路板本体5的内部开设有固定孔7，限位槽3的内部活动安装有密封板8，密封板8的底部固定安装有贯穿电路板本体5且延伸至定位槽4内部的定位杆9，限位槽3的左右两侧内壁均开设有位于封装盒本体1内部的卡槽10，密封板8的左右两侧均开设有伸缩槽11，两个伸缩槽11的内部均固定安装有伸缩簧12，两个伸缩簧12相背的一侧均固定安装有延伸至卡槽10内部的卡头13，两个卡头13的底部均为斜面，斜面的倾斜角度为四十五度，封装盒本体1的左右两侧均开设有延伸至卡槽10内部的通口14，定位杆9的外部固定安装有抵触片15，抵触片15的口径大于固定孔7的口径，抵触片15与电路板本体5的顶部贴合。

综上所述，该便于安装的转接导线的半导体封装结构，通过对密封盒本体1开设了容纳槽2，可对电路板本体5进行容纳和限位，通过对封装盒本体1开设了限位槽3，可对密封板8进行限位，通过对封装盒本体1开设了卡槽10，以及对伸缩簧12安装了卡头13，将密封板8放入限位槽3中后卡头13会卡入卡槽10中，从而对密封板8进行固定，通过对电路板本体5开设了固定孔7，以及对密封板8安装了延伸至定位槽4中的定位杆9，可对电路板本体5和半导体本体6进行固定，安装时只需将电路板本体5放入容纳槽2中，再将密封板8卡入限位槽3中，定位杆9即可卡入定位槽4中，抵触片15也会对电路板本体5进行挤压固定，达到了便于封装的目的。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，包括封装盒本体(1)，其特征在于：所述封装盒本体(1)的顶部开设有容纳槽(2)，所述封装盒本体(1)的顶部开设有延伸至容纳槽(2)内部的限位槽(3)，所述容纳槽(2)的内底壁开设有定位槽(4)，所述容纳槽(2)的内部放置有电路板本体(5)，所述电路板本体(5)的顶部固定安装有半导体本体(6)，所述电路板本体(5)的内部开设有固定孔(7)，所述限位槽(3)的内部活动安装有密封板(8)，所述密封板(8)的底部固定安装有贯穿电路板本体(5)且延伸至定位槽(4)内部的定位杆(9)，所述限位槽(3)的左右两侧内壁均开设有位于封装盒本体(1)内部的卡槽(10)，所述密封板(8)的左右两侧均开设有伸缩槽(11)，两个所述伸缩槽(11)的内部均固定安装有伸缩簧(12)，两个所述伸缩簧(12)相背的一侧均固定安装有延伸至卡槽(10)内部的卡头(13)，所述封装盒本体(1)的左右两侧均开设有延伸至卡槽(10)内部的通口(14)，所述定位杆(9)的外部固定安装有抵触片(15)。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，其特征在于：所述封装盒本体(1)的底部固定安装有垫块，所述垫块的底部固定安装有防滑垫。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，其特征在于：所述电路板本体(5)与容纳槽(2)的内壁贴合，所述电路板本体(5)与容纳槽(2)均呈矩形。

4.根据权利要求1所述的一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，其特征在于：所述抵触片(15)的口径大于固定孔(7)的口径，所述抵触片(15)与电路板本体(5)的顶部贴合。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，其特征在于：所述限位槽(3)的内底壁固定安装有密封圈，所述密封圈为橡胶。

6.根据权利要求1所述的一种便于安装的转接导线的半导体封装结构，其特征在于：两个所述卡头(13)的底部均为斜面，所述斜面的倾斜角度为四十五度。

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