CN212725295U - 一种增强型车载音频功放引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种增强型车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，框架本体包括外框架，外框架内通过中筋连接若干根外引脚，外引脚上设置键合区，外框架内两侧边之间连接上连接筋，上连接筋与其中一根外引脚连接，外框架内两侧边均连接下连接筋，且其中一根下连接筋与靠外侧的一根外引脚连接，上连接筋和下连接筋上均开设铆接孔，框架本体通过铆钉穿过铆接孔铆接连接到散热片上，散热片上设置芯片安装区，芯片安装区外围开设一圈“V”隔离槽，所述增强型车载音频功放引线框架，通过芯片安装区安装单芯片封装实现多芯片封装的功能，降低了生产成本，且通过“V”隔离槽可防止焊料向四周渗透，可防止湿气渗透到芯片处。

Description

一种增强型车载音频功放引线框架

技术领域

本实用新型涉及引线框架，尤其涉及一种增强型车载音频功放引线框架。

背景技术

为了实现集成电路芯片与终端应用的互连，以及保护集成电路芯片，需要对集成电路芯片进行封装；

引线框架作为半导体封装中关键的重要部件之一,它起着承载芯片、实现集成电路芯片与终端应用的互连的重要作用，尤其在大功率集成电路中，引线框架还起到传递热量的关键作用；在现有封装技术中，为了实现更多的产品功能，通常采用将几个功率IC同时封装在同一的塑封体，这样需要采用更大塑封体积，终端使用时会占用更大的空间，成本比较高，另外同时多个功率IC装在同一个载片岛上时由于软焊料的回流问题，导致焊料厚度、芯片平整度不能保证，且需要采用多次装片，生产成本较高。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种增强型车载音频功放引线框架。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种增强型车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，所述框架本体包括外框架，所述外框架内通过中筋连接若干根外引脚，所述外引脚上设置键合区，所述外框架内两侧边之间连接上连接筋，所述上连接筋与其中一根外引脚连接，所述外框架内两侧边均连接下连接筋，且其中一根下连接筋与靠外侧的一根外引脚连接，所述上连接筋和下连接筋上均开设铆接孔，所述框架本体通过铆钉穿过铆接孔铆接连接到散热片上，所述散热片上设置安装单芯片的芯片安装区，所述芯片安装区外围开设一圈“V”隔离槽。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述外框架上、下侧边上开设定位孔和步进孔。

所述上连接筋上开设通孔。

不与外引脚连接的下连接筋上的铆接孔为半圆形。

所述散热片上设置月牙形通槽，散热片两侧还开设腰型定位槽，散热片背面四周设置凸台。

所述散热片背面位于铆钉的位置上开设缺口冲孔。

本实用新型的有益效果如下：

1)散热片位于载片区外侧设置一圈“V”型隔离槽可以有效解决装片时焊料向四周渗透，同时可以防止湿气渗透到芯片处；

2)散热片散热区域较大，可以有效解决散热问题，满足大功率使用要求；

3)散热片设置凸台，凸台的设置可以增加塑封体和散热片的结合强度，同时可以有效的阻止湿气的渗入；

4)散热片设置月牙形通槽，可增加引线框架与塑封体结合强度；

5)散热片两侧设置半圆定位槽，可以使塑封时产品形成半圆形的缺口，该缺口在产品终端装配时可以定位产品的作用；

6)外接引脚设置半圆铆接孔，可以有效降低铆接孔占有的空间，使产品可以采用更多的引脚，以便实现产品更多的功能；

7)上连接筋上开设通孔，可提高框架本体和塑封筒的结合强度。

8)且引线框架可以用单芯片封装实现多芯片封装的功能，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的增强型车载音频功放引线框架的正视图。

图2为本实用新型提供的增强型车载音频功放引线框架的侧视图。

图3为本实用新型提供的增强型车载音频功放引线框架散热片的正视图。

图4为本实用新型提供的增强型车载音频功放引线框架散热片的侧视图。

图5为本实用新型提供的增强型车载音频功放引线框架框架本体的正视图。

图中：1、框架本体；11、外框架；12、中筋；13、外引脚；131、键合区；14、上连接筋；141、通孔；15、下连接筋；16、铆接孔；2、散热片；21、芯片安装区；22、“V”隔离槽；23、月牙形通槽；24、腰型定位槽；25、凸台；26、缺口冲孔；3、铆钉。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。

如图1至图5所示，本实施例的增强型车载音频功放引线框架，包括框架本体1和散热片2，框架本体1包括外框架11，外框架11上、下侧边上开设定位孔和步进孔，外框架11内通过中筋12连接若干根外引脚13，外引脚13上设置键合区131，外框架11内两侧边之间连接上连接筋14，上连接筋14与其中一根外引脚13连接，上连接筋14上开设通孔141，可提高框架本体1和塑封体的结合强度，外框架11内两侧边均连接下连接筋15，且其中一根下连接筋15与靠外侧的一根外引脚13连接，上连接筋14和下连接筋15上均开设铆接孔16，框架本体1通过铆钉3穿过铆接孔16铆接连接到散热片2上，散热片2上设置安装单芯片的芯片安装区21，芯片安装区21外围开设一圈“V”隔离槽22，散热片2上设置月牙形通槽23，可提高散热片2和塑封体的结合强度，散热片2两侧还开设腰型定位槽24，可用于后期产品的定位，散热片2背面四周设置凸台25，散热片2背面位于铆钉3的位置上开设缺口冲孔26。

不与外引脚13连接的下连接筋15上的铆接孔16为半圆形，可以有效降低铆接孔16占有的空间，使产品可以采用更多的引脚，以便实现产品更多的功能。

本实施例的增强型车载音频功放引线框架使用时，通过框架本体1通过铆钉3穿过上连接筋14和下连接筋15的圆形铆接孔16和半圆形铆接孔16连接到散热片2上，组装形成引线框架，引线框架的散热片2的芯片安装区21上可安装集成有多功能得单芯片，单芯片通过键合线与外引脚13的键合区131键连。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。

Claims (6)

1.一种增强型车载音频功放引线框架，其特征在于：包括框架本体(1)和散热片(2)，所述框架本体(1)包括外框架(11)，所述外框架(11)内通过中筋(12)连接若干根外引脚(13)，所述外引脚(13)上设置键合区(131)，所述外框架(11)内两侧边之间连接上连接筋(14)，所述上连接筋(14)与其中一根外引脚(13)连接，所述外框架(11)内两侧边均连接下连接筋(15)，且其中一根下连接筋(15)与靠外侧的一根外引脚(13)连接，所述上连接筋(14)和下连接筋(15)上均开设铆接孔(16)，所述框架本体(1)通过铆钉(3)穿过铆接孔(16)铆接连接到散热片(2)上，所述散热片(2)上设置安装单芯片的芯片安装区(21)，所述芯片安装区(21)外围开设一圈“V”隔离槽(22)。

2.根据权利要求1所述的增强型车载音频功放引线框架，其特征在于：所述外框架(11)上、下侧边上开设定位孔和步进孔。

3.根据权利要求1所述的增强型车载音频功放引线框架，其特征在于：所述上连接筋(14)上开设通孔(141)。

4.根据权利要求1所述的增强型车载音频功放引线框架，其特征在于：不与外引脚(13)连接的下连接筋(15)上的铆接孔(16)为半圆形。

5.根据权利要求1所述的增强型车载音频功放引线框架，其特征在于：所述散热片(2)上设置月牙形通槽(23)，散热片(2)两侧还开设腰型定位槽(24)，散热片(2)背面四周设置凸台(25)。

6.根据权利要求1所述的增强型车载音频功放引线框架，其特征在于：所述散热片(2)背面位于铆钉(3)的位置上开设缺口冲孔(26)。

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