CN212696298U - 一种开发板外壳 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种开发板外壳,包括上盖、下壳、开发板固定连接件和外壳组合紧固连接件;所述上盖包含上顶板以及于上顶板边沿延伸出的第一周边侧壁,其中,所述第一周边侧壁的前侧壁延伸出一弯折部;所述下壳包含下底板以及于下底板边沿延伸出的第二周边侧壁;所述第二周边侧壁上设有多个接口开孔;所述上顶板和所述下底板的其中至少一者上开设散热孔;所述上盖与所述下壳通过插接卡扣方式组合,使得所述第一周边侧壁与所述第二周边侧壁相互抵接,并通过所述外壳组合紧固连接件固定连接所述上盖与所述下壳,从而形成外壳主体;所述外壳主体的内侧限定出用于放置开发板的空腔,通过所述开发板固定连接件将所述开发板固定于所述空腔中。

Description

一种开发板外壳
技术领域
本实用新型涉及开发板及其周边配件领域,具体涉及一种开发板外壳。
背景技术
开发板(demo board)是用来进行嵌入式系统开发的电路板,其包括中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。开发者会利用各类开发板进行针对性的应用开发,来满足自己的不同需求。开发板的外壳是包裹、支撑开发板的定制外壳,其也方便开发者在开发过程中使用开发板,而目前开发板几乎没有专用的外壳来满足这些要求,在增强多场景的可用性、易用性等方面存在不足,难以兼顾到开发板的安装使用便利以及外壳的加工生产成本最优化。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足,提出一种开发板外壳,以在开发过程中起到对开发板的支撑、包裹保护作用,且方便开发者使用开发板。
本实用新型为达上述目的提出以下技术方案:
一种开发板外壳,包括上盖、下壳、开发板固定连接件和外壳组合紧固连接件;所述上盖包含上顶板以及上顶板边沿延伸出的第一周边侧壁,其中,所述第一周边侧壁的前侧壁延伸出一弯折部;所述下壳包含下底板以及于下底板边沿延伸出的第二周边侧壁;所述第二周边侧壁上设有多个接口开孔;所述上顶板和所述下底板的其中至少一者上开设散热孔;所述上盖与所述下壳通过插接卡扣方式组合,使得所述第一周边侧壁与所述第二周边侧壁相互抵接,并通过所述外壳组合紧固连接件固定连接所述上盖与所述下壳,从而形成外壳主体;所述外壳主体的内侧限定出用于放置开发板的空腔,通过所述开发板固定连接件将所述开发板固定于所述空腔中;所述弯折部包含由第一周边侧壁的前侧壁下沿延伸出的第一延伸板和由该第一延伸板延伸出的第二延伸板,所述第一延伸板相对于第一周边侧壁的前侧壁向内折,且所述第二延伸板与所述上顶板平行;当所述上盖与所述下壳连接形成所述外壳主体时,所述第二延伸板平行抵接于所述下底板的上表面,通过所述外壳组合紧固连接件将所述第二延伸板与所述下底板固定连接。
在一些实施例中,所述外壳组合紧固连接件为螺丝,所述下底板上设有相应的螺丝固定位。
在一些实施例中,所述上顶板上还开设散热风扇安装孔,用于安装散热风扇。
在一些实施例中,所述上顶板上还开设有开发板配件安装孔,用于安装开发板配件。
在一些实施例中,所述多个接口开孔包括有数据传输接口开孔、电源接口开孔以及网络接口开孔;其中,所述网络接口开孔和所述电源接口开孔位于所述第二周边侧壁的后侧壁上。
在一些实施例中,所述数据传输接口开孔包括设于所述第二周边侧壁的后侧壁上的音频输出接口开孔、HDMI接口开孔、第一USB接口开孔和第二USB 接口开孔,以及,设于所述第二周边侧壁的左侧壁上的microUSB接口开孔和存储卡槽开孔。
在一些实施例中,所述第一周边侧壁的左侧壁和右侧壁分别设置GPIO排线出口和POE\DEBUG接口排线出口。
在一些实施例中,所述下底板上与开发板安装孔位置相对应之处设有固定螺母,相应地,所述开发板固定连接件为螺丝,通过将螺丝穿过开发板安装孔并旋入所述固定螺母来将开发板固定连接至所述下底板。
在一些实施例中,所述第一周边侧壁的弯折部上设有麦克风开孔和遥控接收传感器开孔。
本实用新型技术方案的有益效果是:可提升开发者使用、开发过程中的便利性,增强多场景的可用性,且兼顾开发板的安装使用便利以及外壳的加工生产成本最优化。具体的技术效果表现在:
①对开发板形成物理保护与支撑,防止开发板本身及板上电子元件在使用过程中的物理碰伤、损坏;
②部分接口开孔一定程度增强了各类插头、排线的稳定性;
③美化使用外观;
④拓展了安装实施场景,可配合相应金属钉安装在需要的各种位置;
⑤丰富了外设拓展的可能性,丰富的安装孔位可以按需安装散热风扇以及后续设计升级的其他配件;
⑥自身安装的方便性:本实用新型利用卡扣与一个螺丝位,表面仅用一颗螺丝即可完成外壳的上盖与下壳的快速拆装;
⑦加工简易、成本较低:利用冲压一次成型与表面处理工序,加工难度较低;本身材料便宜,可用普通铁板、铝板进行加工。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型具体实施例提出的一种开发板外壳立体图;
图2是图1所示的开发板外壳另一视角的立体图;
图3是图1所示的开发板外壳的分解图;
图4是图1所示的开发板外壳另一视角的分解图;
图5是本实用新型实施例的开发板外壳上盖安装散热风扇的示意图;
图6是本实用新型实施例的开发板外壳上盖安装3D摄像模组的示意图;
图7是本实用新型实施例的开发板外壳上盖安装另一种3D摄像模组的示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型实施例中以为3D摄像模组开发的开发板为例进行说明,开发者会利用该开发板及3D模组、周边配件组成的套件完成各类满足不同使用场景的应用开发。本实用新型提供一种与该开发板适配的开发板外壳,作为该开发板的周边配件之一,用以满足3D摄像模组开发板的安装实施、结构支撑、板体保护、适配3D传感器及其他配件、增强多场景的可用性易用性等。可以理解的是,本实用新型实例以3D摄像模组开发的开发板为例进行说明,但不能因此限定为仅仅是3D摄像模组开发板的外壳,其他的电路板、开发板也可适用。
如图1、图2所示为本实用新型实施例提出的开发板外壳的立体结构示意图,其中图1是基于其前右侧视角的立体图,图2是基于其左后侧视角的立体图。所谓“前”侧可理解为使用时通常面向使用者的一侧。图3和图4是该开发板外壳不同视角的分解示意图。
如图1、图3所示,本实用新型的开发板外壳100包括上盖1、下壳2、开发板固定连接件3和外壳组合紧固连接件4。上盖1包含上顶板10以及上顶板 10边沿垂直向下延伸出的带有后侧开口12(见于图4)的第一周边侧壁11,其中,第一周边侧壁11的前侧壁下沿延伸出一弯折部13,该弯折部13上设有麦克风开孔131和遥控接收传感器开孔132。下壳2包含下底板20及下底板20边沿垂直向上延伸出的带有前侧开口22的第二周边侧壁21。应当理解的是,第一周边侧壁11和第二周边侧壁21并非指单一一侧的侧壁,比如第一周边侧壁11 包含了上盖1的前、左、右三侧,第二周边侧壁21包含了下壳2的左、右、后三侧。
如图2和图3所示,第二周边侧壁21上设有数据传输接口开孔、电源接口开孔212和网络接口开孔211,所述数据传输接口开孔供开发板的数据传输设备 (比如数据线等)穿过,比如设于第二周边侧壁21的后侧壁上的音频输出接口开孔213、HDMI接口开孔214、第一USB接口开孔215和第二USB接口开孔 216,再比如设于第二周边侧壁21的左侧壁上的microUSB接口开孔217和存储卡槽开孔218。还可在第一周边侧壁11的左侧壁和右侧壁分别设置GPIO排线出口111和POE\DEBUG接口排线出口112。优选地,网络接口开孔211和电源接口开孔212位于第二周边侧壁21的后侧壁上。应当理解的是,以上各种开孔的数量和位置不作限制,可根据具体的开发板作出相应的调整。下底板20上设有复位按钮开孔。上顶板10和下底板20的其中至少一者上开设散热孔,所述散热孔尤其是指孔径较小、数量较多的多个,呈阵列式分布,但本实用新型不限于此,只要是用于起到开发板散热作用的散热孔皆可。另外,上顶板10上还可设有散热风扇安装孔和/或开发板配件安装孔,用于安装开发板散热风扇和/或开发板配件。例如,图5所示利用散热风扇安装孔将散热风扇通过螺丝安装于上顶板10的下表面。对于本实用新型所适配的3D摄像模组开发板,所述的开发板配件例如是3D传感器配件、3D摄像头模组,比如,图6和图7所示,利用开发板配件安装孔将不同型号的3D摄像头模组安装于上顶板10的上表面,可以采用转接支架通过螺丝安装。本实用新型不限于上述列举的开发板配件。
本实用新型的开发板外壳的组装方式可以是:上盖1与下壳2通过插接卡扣方式组合,使得第一周边侧壁11与第二周边侧壁21相互抵接,并通过所述外壳组合紧固连接件4固定连接上盖1与下壳2,从而形成外壳主体,此时第二周边侧壁21的后侧壁高出于左、右侧壁的部分刚好封住第一周边侧壁11的后侧开口12,而第一周边侧壁11的前侧壁和第一延伸板13A刚好封住第二周边侧壁21的前侧开口22,状态如图1和图2所示。外壳主体的内侧限定出用于放置开发板A的空腔,通过所述开发板固定连接件3将开发板A固定连接至下壳 2的下底板20,以使开发板A固定于所述空腔中。所述的插接卡扣方式,请参考图1和图3,在第二周边侧壁21的后侧壁上左右两边对称设有卡槽219,而第一周边侧壁11的左侧壁和右侧壁的后端对应位置处分别设置凸出部114,当开发板A与下底板20固定好之后,将上盖1从下壳2的前侧往后推,推至第一周边侧壁11的左侧壁和右侧壁的后端的两个凸出部114分别卡入两个卡槽119 之后,上盖1和下壳2即组装好,此时再用外壳组合紧固连接件4将两者紧固即可。其中,固定开发板A与下底板20所用的开发板固定连接件3可以为螺丝,相应地,下底板20上与开发板安装孔位置相对应之处设有固定螺母201,通过将螺丝穿过开发板安装孔并旋入固定螺母201即可将开发板A固定连接至下底板20。
在一些实施例中,如图3,弯折部13包含由第一周边侧壁11的前侧壁下沿延伸出的第一延伸板13A和由该第一延伸板延伸出的第二延伸板13B。第一延伸板13A相对于第一周边侧壁11的前侧壁向内折,且第二延伸板13B与上顶板 10平行。具体而言,麦克风开孔131和遥控接收传感器开孔132可设置于第一延伸板13A上。当上盖1与下壳2连接形成所述外壳主体时,第二延伸板13B 平行抵接于下底板20的上表面,此时可通过所述外壳组合紧固连接件4将第二延伸板13B与下底板20固定连接。所述外壳组合紧固连接件4例如可以是螺丝,此种情况下,下底板20上设有相应的螺丝固定位203。
应当理解的是,开发板固定连接件3和外壳组合紧固连接件4除了可以采用螺丝实现以外,也可以采用本领域技术人员所熟知的其它固定连接方式,本实用新型对此不进行限制。
在一些实施例中,还可在下底板20的下表面设有若干垫脚202。
本实用新型前述提出的开发板外壳采用金属板材比如普通铁板、铝板,利用冲压一次成型与表面处理工序来制作,制作工序简单。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种开发板外壳,其特征在于:包括上盖(1)、下壳(2)、开发板固定连接件(3)和外壳组合紧固连接件(4);
所述上盖(1)包含上顶板(10)以及于所述上顶板(10)的边沿延伸出的第一周边侧壁(11),其中,所述第一周边侧壁(11)的前侧壁延伸出一弯折部(13);
所述下壳(2)包含下底板(20)以及于所述下底板(20)的边沿延伸出的第二周边侧壁(21);
所述第二周边侧壁(21)上设有多个接口开孔;
所述上顶板(10)和所述下底板(20)的其中至少一者上开设散热孔;
所述上盖(1)与所述下壳(2)通过插接卡扣方式组合,使得所述第一周边侧壁(11)与所述第二周边侧壁(21)相互抵接,并通过所述外壳组合紧固连接件(4)固定连接所述上盖(1)与所述下壳(2),从而形成外壳主体;所述外壳主体的内侧限定出用于放置开发板(A)的空腔,通过所述开发板固定连接件(3)将所述开发板(A)固定于所述空腔中;
其中,所述弯折部(13)包含由所述第一周边侧壁(11)的前侧壁下沿延伸出的第一延伸板(13A)和由该第一延伸板延伸出的第二延伸板(13B),所述第一延伸板(13A)相对于所述第一周边侧壁(11)的前侧壁向内折,且所述第二延伸板(13B)与所述上顶板(10)平行;
当所述上盖(1)与所述下壳(2)连接形成所述外壳主体时,所述第二延伸板(13B)平行抵接于所述下底板(20)的上表面,通过所述外壳组合紧固连接件(4)将所述第二延伸板(13B)与所述下底板(20)固定连接。
2.如权利要求1所述的开发板外壳,其特征在于:所述外壳组合紧固连接件(4)为螺丝,所述下底板(20)上设有相应的螺丝固定位(203)。
3.如权利要求1所述的开发板外壳,其特征在于:所述上顶板(10)上还开设有散热风扇安装孔,用于安装散热风扇。
4.如权利要求1所述的开发板外壳,其特征在于:所述上顶板(10)上还开设开发板配件安装孔,用于安装开发板配件。
5.如权利要求1所述的开发板外壳,其特征在于:所述多个接口开孔包括有数据传输接口开孔、电源接口开孔(212)以及网络接口开孔(211);其中,所述网络接口开孔(211)和所述电源接口开孔(212)位于所述第二周边侧壁(21)的后侧壁上。
6.如权利要求5所述的开发板外壳,其特征在于:所述数据传输接口开孔包括设于所述第二周边侧壁(21)的后侧壁上的音频输出接口开孔(213)、HDMI接口开孔(214)、第一USB接口开孔(215)和第二USB接口开孔(216),以及,设于所述第二周边侧壁(21)的左侧壁上的microUSB接口开孔(217)和存储卡槽开孔(218)。
7.如权利要求1所述的开发板外壳,其特征在于:所述第一周边侧壁(11)的左侧壁和右侧壁分别设置GPIO排线出口(111)和POE\DEBUG接口排线出口(112)。
8.如权利要求1所述的开发板外壳,其特征在于:所述下底板(20)上与开发板安装孔位置相对应之处设有固定螺母(201),相应地,所述开发板固定连接件(3)为螺丝,通过将螺丝穿过开发板安装孔并旋入所述固定螺母来将开发板(A)固定连接至所述下底板(20)。
9.如权利要求1所述的开发板外壳,其特征在于:所述第一周边侧壁(11)的弯折部(13)上设有麦克风开孔(131)和遥控接收传感器开孔(132)。
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