CN212344196U - 一种开发板外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种开发板外壳，包括形成外壳顶部的上板、形成外壳底部的下板、合围成外壳侧壁的第一至第四侧板以及外壳稳固连接件；所述第一至第四侧板的下侧边分别与所述下板的四个边缘拼插连接，所述第一至第四侧板的上侧边分别与所述上板的四个边缘拼插连接，且所述第一至第四侧板依次首尾垂直拼插围成所述外壳侧壁；所述上板和所述下板分别具有向外延伸而凸出于所述外壳侧壁的若干安装部，通过所述外壳稳固连接件连接上板和下板对应位置处的安装部以完成所述开发板外壳的组装。

Description

一种开发板外壳

技术领域

本实用新型涉及开发板及其周边配件领域，具体涉及一种开发板外壳。

背景技术

开发板(demo board)是用来进行嵌入式系统开发的电路板，其包括中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。开发者会利用各类开发板进行针对性的应用开发，来满足自己的不同需求。开发板的外壳是包裹、支撑开发板的定制外壳，其也方便开发者在开发过程中使用开发板，而目前开发板几乎没有专用的外壳来满足这些要求，在增强多场景的可用性、易用性等方面存在不足，难以兼顾到开发板的安装使用便利以及外壳的加工生产成本最优化。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足，提出一种开发板外壳，以在开发过程中起到对开发板的支撑、包裹保护作用，以及，方便开发者使用开发板。

本实用新型为达上述目的提出以下技术方案：

一种开发板外壳，包括：形成外壳顶部的上板、形成外壳底部的下板、合围成外壳侧壁的第一至第四侧板以及外壳稳固连接件；所述第一至第四侧板的下侧边分别与所述下板的四个边缘拼插连接，所述第一至第四侧板的上侧边分别与所述上板的四个边缘拼插连接，且所述第一至第四侧板依次首尾垂直拼插围成所述外壳侧壁；所述上板和所述下板分别具有向外延伸而凸出于所述外壳侧壁的若干安装部，通过所述外壳稳固连接件连接上板和下板对应位置处的安装部以完成所述开发板外壳的组装。

在一些实施例中，所述上板和所述下板各具有四个所述安装部，四个所述安装部分别位于上板和下板的四个角处；所述外壳稳固连接件的数量相应为四个。

在一些实施例中，所述第一至第四侧板的上边沿和下边沿分别具有凸部，上边沿凸部用于插入上板对应位置处的拼插孔，下边沿凸部用于插入下板对应位置处的拼插孔；所述第一至第四侧板中相邻两个侧板的首尾相接处采用凸部与凹槽相配合的方式实现拼插。

在一些实施例中，所述上板上设有风扇出风口及/或开发板配件安装孔。

在一些实施例中，所述外壳顶部、所述外壳底部和所述外壳侧壁上分布有多种开孔，所述多种开孔被配置为使得所述开发板的多种传输组件和/或功能按钮显露出来。

在一些实施例中，所述多种开孔包括有USB接口开孔和存储卡槽开孔，所述存储卡槽开孔包含露出存储卡槽的部分和露出microUSB接口的部分。

在一些实施例中，还包括开发板固定螺丝以及设于下板上预定位置的与开发板固定螺丝相适配的固定螺母，通过将开发板固定螺丝穿过开发板安装孔并旋入对应位置的固定螺母中以使开发板固定于开发板外壳中。

在一些实施例中，所述下板上开设散热孔。

本实用新型技术方案的有益效果是：可提升开发者使用、开发过程中的便利性，增强多场景的可用性，且兼顾开发板的安装使用便利以及外壳的加工生产成本最优化。具体的技术效果表现在：

①对开发板形成物理保护与支撑，防止开发板本身及开发板上电子元件在使用过程中的物理碰伤、损坏；

②部分接口开孔一定程度增强了各类插头、排线的稳定性；

③美化使用外观；

④丰富了外设拓展的可能性，丰富的安装孔位可以按需安装后续设计升级的其他配件；

⑤自身安装的方便性：利用亚克力板的拼插结构结合螺丝螺母进行组装，安装简单便利。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施例提供的一种开发板外壳的立体图；

图2是图1所示例的开发板外壳的另一角度立体图；

图3是图1所示开发板外壳的分解图(开发板不含)；

图4是图1所示开发板外壳的上板安装散热风扇的示意图；

图5和图6是图1所示开发板外壳的上板安装两种不同型号3D摄像模组的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型实施例中以为3D摄像模组开发的开发板为例进行说明，开发者会利用该开发板及3D模组、周边配件组成的套件完成各类满足不同使用场景的应用开发。本实用新型提供一种与该开发板适配的开发板外壳，作为该开发板的周边配件之一，用以满足3D摄像模组开发板的安装实施、结构支撑、板体保护、适配3D传感器及其他配件、增强多场景的可用性易用性等。可以理解的是，本实用新型实例以3D摄像模组开发的开发板为例进行说明，但不能因此限定为仅仅是3D摄像模组开发板的外壳，其他的电路板、开发板也可适用。

如图1、图2所示为本实用新型实施例提出的开发板外壳的立体结构示意图，其中图1是展示其前、右、顶侧的立体图，图2是展示其左、后、底侧的立体图。所谓“前”侧可理解为使用时通常面向使用者的一侧，而其余方位均是相对于该“前”侧方位而言的表述。

如图1至图4所示，本实用新型实施例的开发板外壳包括：形成外壳顶部的上板5、形成外壳底部的下板6、围成外壳侧壁的第一至第四侧板1～4以及外壳稳固连接件7。其中，第一至第四侧板的下侧边分别与下板6的四个边缘拼插连接，而第一至第四侧板的上侧边分别与上板5的四个边缘拼插连接，且第一至第四侧板1、2、3、4依次首尾垂直拼插围成所述外壳侧壁。具体而言，在图示例子中，第一侧板1、第二侧板2、第三侧板3、第四侧板4分别形成开发板外壳的前侧壁、右侧壁、后侧壁、左侧壁。即上板5、下板6和第一至第四侧板共同围成开发板外壳的壳体，壳体内侧限定出放置开发板A的空腔。拼插的方式类似于积木，具体地比如，第一至第四侧板的上边沿和下边沿分别具有凸部，上边沿凸部用于插入上板5对应位置处的拼插孔，下边沿凸部用于插入下板6对应位置处的拼插孔，而第一至第四侧板中相邻两个侧板的首尾相接处采用凸部与凹槽相配合的方式实现拼插。

作为本实用新型一实施例，也可以分别在上板和下板靠近边缘的部位设置插槽，插槽的宽度与所述第一、第二、第三、第四侧板的厚度相适配，通过将所述第一、第二、第三、第四侧板插入所述插槽以围成所述外壳。

应当理解的是，开发板A放置于该外壳中时，其可不采用额外的开发板固定配件进行固定，比如当根据具体的开发板设计了尺寸吻合的开发板外壳时，开发板在该外壳中可以不进行固定。优选地，为了使用过程中的稳定性，优选的实施例中，增加了开发板固定螺丝8用来将开发板A固定在下板6上，具体而言，开发板的合适位置可以开出若干安装孔A1，并根据安装孔A1的位置对应地在下板6设置固定螺母62，使用时，将开发板固定螺丝8穿过开发板安装孔A1并旋入对应位置的固定螺母62中拧紧，即可以实现开发板A在开发板外壳中的稳固。

另外，上板5、下板6和第一至第四侧板拼插成壳体后需要对壳体进行紧固，可以在上板5和下板6分别设置向外延伸且凸出于所述外壳侧壁的若干安装部，再通过所述外壳稳固连接件7的两头分别连接上板和下板对应位置处的安装部来稳固所述开发板外壳的组装。在一种实施例中，这种安装部位于上板和下板的各个角处，如图1所示，而外壳稳固连接件7可以采用螺丝(图中将该螺丝标为“7”)连接来实现，即包含螺丝和相应的螺母，因此在每个安装部上开螺丝孔，上板和下板对应位置处的安装部的螺丝孔位置也应当对应。这样一来，当完成拼插组装后，最后一步即是将螺丝7从上板5的安装部上的螺丝孔插入直至穿出下板6对应安装部上的螺丝孔，再用适配的螺母由螺丝7的下端旋入至卡紧。

为了满足开发板的各项开发功能，需要在开发板外壳的壳体上开设用于显露出开发板A的各种传输组件和/或功能按钮的开孔，或者是一些用于安装风扇、3D传感器、3D摄像模组等配件的开孔，或者是散热孔等等。比如，上板5上设有风扇出风口51，风扇出风口51周边设有风扇安装孔52，再往外设有3D传感器、3D摄像模组等开发配件的安装孔53。图4即展示了上板5内侧通过风扇安装孔52安装散热风扇B的示例，图5和图6分别展示了在上板5外侧通过配件安装孔53安装了两种不同型号的3D摄像模组C1、C2的示例。再比如，下板6上开设的散热孔63。

传输组件或者功能按钮的开孔比如包括麦克风开孔11、红外遥控信号接收开孔12、CSI接口开孔54、DSI接口开孔55、GPIO排线开孔56、POE\DEBUG排线接口开孔57、网络接口开孔31、电源接口开孔32、HDMI接口开孔33、USB接口开孔34、存储卡槽开孔41、调试按键开孔42和/或复位按钮开孔(61)等。这些开孔的位置、数量不作出严格的限制，可根据所应用的开发板的具体布局来设计，开孔的轮廓和大小也不作出限制，只要能够显露出相应的传输组件和功能按钮，不影响相应的功能使用即可。在图示的实施例中，麦克风开孔11和红外遥控信号接收开孔12位于开发板外壳前侧壁(也就是第一侧板1)上，CSI接口开孔54、DSI接口开孔55和GPIO排线开孔56设于上板5上(也就是外壳顶部)，POE\DEBUG排线接口开孔57设于上板5右侧边缘与第二侧板2上边缘相接处，网络接口开孔31、电源接口开孔32、HDMI接口开孔33和USB接口开孔34位于开发板外壳后侧壁，存储卡槽开孔41和调试按键开孔42位于开发板外壳左侧壁，复位按钮开孔61设于外壳底部，其中存储卡槽开孔41包含显露出存储卡槽的部分和显露出microUSB接口的部分。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种开发板外壳，其特征在于，包括：形成外壳顶部的上板(5)、形成外壳底部的下板(6)、合围成外壳侧壁的第一至第四侧板(1、2、3、4)以及外壳稳固连接件(7)；所述第一至第四侧板的下侧边分别与所述下板(6)的四个边缘拼插连接，所述第一至第四侧板的上侧边分别与所述上板(5)的四个边缘拼插连接，且所述第一至第四侧板依次首尾垂直拼插围成所述外壳侧壁；

所述上板(5)和所述下板(6)分别具有向外延伸而凸出于所述外壳侧壁的若干安装部，通过所述外壳稳固连接件(7)连接所述上板和所述下板对应位置处的安装部以完成所述开发板外壳的组装。

2.如权利要求1所述的开发板外壳，其特征在于，所述上板(5)和所述下板(6)各具有四个所述安装部，四个所述安装部分别位于所述上板和所述下板的四个角处；所述外壳稳固连接件(7)的数量相应为四个。

3.如权利要求1所述的开发板外壳，其特征在于，所述第一至第四侧板的上边沿和下边沿分别具有凸部，上边沿凸部用于插入上板(5)对应位置处的拼插孔，下边沿凸部用于插入下板(6)对应位置处的拼插孔；所述第一至第四侧板中相邻两个侧板的首尾相接处采用凸部与凹槽相配合的方式实现拼插。

4.如权利要求1所述的开发板外壳，其特征在于，所述上板(5)上设有风扇出风口(51)及/或开发板配件安装孔。

5.如权利要求1所述的开发板外壳，其特征在于，所述外壳的顶部、所述外壳的底部和所述外壳的侧壁上分布有多种开孔，所述多种开孔被配置为使得所述开发板的多种传输组件和/或功能按钮显露出来。

6.如权利要求5所述的开发板外壳，其特征在于，所述多种开孔包括有USB接口开孔(34)和存储卡槽开孔(41)，所述存储卡槽开孔包含露出存储卡槽的部分和露出microUSB接口的部分。

7.如权利要求1所述的开发板外壳，其特征在于，还包括开发板固定螺丝(8)以及设于所述下板(6)上预定位置的与所述开发板固定螺丝相适配的固定螺母(62)，通过将所述开发板固定螺丝(8)穿过开发板安装孔(A1)并旋入对应位置的固定螺母(62)中以使所述开发板(A)固定于开发板外壳中。

8.如权利要求1所述的开发板外壳，其特征在于，所述下板(6)上开设散热孔(63)。

Images