CN212694232U - Dmd组件、光机及投影仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种DMD组件、光机及投影仪。DMD组件包括压紧结构、电路板、连接器和DMD器件，电路板包括第一PCB板和第二PCB板，多个电子器件中的一部分设置于第一PCB板，另一部分设置于第二PCB板，设置于第二PCB板上的电子器件包括非易失性存储装置；第一PCB板设置于光机外壳的背面侧，压紧结构将第一PCB板和连接器压紧于DMD器件，第二PCB板设置于光机外壳的底面侧；第一PCB板的靠近第二PCB板的第一侧边通过第一柔性电路板与第二PCB板连接，第一PCB板的与第一侧边相反的第二侧边连接有第二柔性电路板，第二柔性电路板用于与外部器件电连接，从而充分利用光机壳的底面空间，使得光机壳结构更加紧凑。

Description

DMD组件、光机及投影仪

技术领域

本实用新型涉及DLP投影技术领域，特别是一种DMD组件、光机及投影仪。

背景技术

微型投影技术是一种新型的现代投影显示技术，它凭借自身的小型化，便携化而逐步渗入到人们的日常生活中，逐渐成为投影显示的一大重要发展潮流。数字光处理(Digital Light Processing，DLP)投影显示方式具有高亮度，高对比度，高分辨率的特点，与新型LED光源结合，实现小型化的便携式微型投影，满足人们对投影显示随身化与自由化的需求。

现有DLP投影仪的光机中的电路板设置为一整板结构，为了实现对电路板的可靠安装，需要匹配尺寸较大的光机壳或者对电路板设置单独的支撑结构，难以满足便携式微型投影的小型化要求。

实用新型内容

基于上述现状，本实用新型的主要目的在于提供一种DMD组件、投影仪及其光机，以解决现有技术中存在的结构不紧凑、占用空间大的技术问题。

为实现上述目的，一方面，本实用新型采用的技术方案如下：

一种DMD组件，包括压紧结构、电路板、连接器和DMD器件，所述压紧结构包括固定座和安装于所述固定座正面侧的弹性压紧件，所述电路板上设置有多个电子器件，其特征在于，所述压紧结构、所述连接器、所述DMD器件安装于DMD组件所在光机外壳的背面侧；

所述电路板包括设置于所述光机外壳的背面侧的第一PCB板、设置于所述光机外壳的底面侧的第二PCB板、连接所述第一PCB板和所述第二PCB板的第一柔性电路板以及用于所述电路板与外部器件电连接的第二柔性电路板，所述多个电子器件中的一部分设置于所述第一PCB板，另一部分设置于所述第二PCB板，所述压紧结构将所述第一PCB板和所述连接器压紧于所述DMD器件。

优选地，所述第一PCB板上的电子器件设置于所述第一PCB板的背离所述压紧结构的一侧。

优选地，所述连接器上设置有第一定位柱和第二定位柱，所述第一定位柱为圆柱，所述第二定位柱的横截面呈长腰型，所述第一PCB板上对应设置有与所述第一定位柱配合的定位圆孔和与所述第二定位柱配合的定位腰型孔。

优选地，所述第一PCB板包括层叠设置的柔性电路板和补强板，所述柔性电路板靠近所述连接器设置，所述定位圆孔和所述定位腰型孔设置于所述柔性电路板上，所述补强板在与所述定位圆孔和所述定位腰型孔对应的位置设置有第一避位孔和第二避位孔。

优选地，设置于所述第二PCB板上的电子器件包括非易失性存储装置。

优选地，所述非易失性存储装置设置于所述第二PCB板的背离所述光机外壳的一侧。

优选地，所述第二PCB板包括与所述非易失性存储装置相适配的本体部以及由所述本体部的边缘延伸形成的两个安装部，所述本体部呈矩形，两个所述安装部位于所述本体部的一对角位置。

另一方面，本实用新型采用的技术方案如下：

一种光机，包括光机外壳，还包括如上所述的DMD组件。

优选地，所述第一PCB板与所述光机外壳的背面贴合设置，所述光机外壳的背面设置有避空结构，用于避让所述第一PCB板上的电子器件。

优选地，所述光机外壳的背面凹陷设置有容置槽，所述容置槽用于容置所述连接器和所述DMD器件，所述第一PCB板包括中部的第一区域以及位于所述第一区域外围的第二区域，所述第一区域用于与所述连接器上的触点接触，所述第一PCB板上的电子器件位于所述第二区域，所述第一PCB板在所述第二区域的部分表面抵靠在所述容置槽周边的所述背面上，所述避空结构为设置于所述背面上的避让槽。

优选地，所述第一PCB板上的电子器件设置于所述第一区域的上下两侧，所述避让槽包括分别避让上下两侧的所述电子器件的第一避让槽和第二避让槽，所述第一避让槽位于所述第二避让槽的上方；

所述第一避让槽与所述光机外壳的顶面贯通；

所述第二避让槽与所述光机外壳的底面不贯通。

再一方面，本实用新型采用如下技术方案：

一种投影仪，包括如上所述的光机。

本实用新型提供的DMD组件中，电路板设置为两部分，分别为第一PCB板和第二PCB板，其中，第一PCB板设置在光机外壳的背面侧，用于与连接器电连接，体积较大的非易失性存储装置设置在第二PCB板上，其他体积较小的电子器件设置在第一PCB板上，将第二PCB板设置在光机壳的底面侧，从而充分利用光机壳的底面空间，使得采用该DMD组件的光机壳结构更加紧凑。

本实用新型提供的光机及投影仪由于采用了上述DMD组件，结构更加紧凑，占用空间更小。

本实用新型的其他有益效果，将在具体实施方式中通过具体技术特征和技术方案的介绍来阐述，本领域技术人员通过这些技术特征和技术方案的介绍，应能理解所述技术特征和技术方案带来的有益技术效果。

附图说明

以下将参照附图对根据本实用新型的优选实施方式进行描述。图中：

图1为本实用新型具体实施例提供的投影仪的光机的立体图；

图2为本实用新型具体实施例提供的投影仪的光机的爆炸图之一；

图3为本实用新型具体实施例提供的投影仪的光机的爆炸图之二；

图4为本实用新型具体实施例提供的投影仪的光机的除去散热结构、固定座和密封垫后的局部结构立体图；

图5为本实用新型具体实施例提供的投影仪的光机的除去散热结构、固定座和密封垫后的正对背面的示意图；

图6为本实用新型具体实施例提供的投影仪的光机的除去散热结构、固定座和密封垫后的正对底面的示意图；

图7为本实用新型具体实施例提供的投影仪的光机的电路板的结构示意图；

图8为本实用新型具体实施例提供的投影仪的光机的除去散热结构、固定座、密封垫和电路板后的局部结构立体图；

图9为本实用新型具体实施例提供的投影仪的光机的除去散热结构、固定座、密封垫、电路板和密封圈后的局部结构立体图。

图中：

10、光机外壳；11a、背面；11b、底面；12、容置槽；13、第一避让槽；14、第二避让槽；15、安装凸台；151、安装柱；152、连接凸起；153、第三定位柱；154、第四定位柱；155、金属件；

21、压紧结构；211、固定座；211a、圆形定位孔；211b、定位槽；212、弹性压紧件；22、电路板；221、第一PCB板；221a、定位圆孔；221b、定位腰型孔；221c、第一避位孔；221d、第二避位孔；222、第二PCB板；222a、第一凸耳；222b、第二凸耳；222c、三角形加强部；222d、本体部；223、电子器件；223a、非易失性存储装置；224、第一柔性电路板；225、第二柔性电路板；23、连接器；231、第一定位柱；232、第二定位柱；24、DMD器件；25、散热结构；26、密封垫；27、密封圈。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本申请中所述的“外侧”和“内侧”是相对于投影仪的光机本身而言的，靠近光机内部的一侧为内侧，远离光机内部的一侧为外侧。本申请中所述的“正面”和“背面”指的是面对光机时的方位，正对镜头的一侧为正面，背对镜头的一侧为背面，本申请中所述的“底面”指的是光机在正常工作状态时的底面，“上”、“下”等方位词指的是光机在正常工作状态时的方位。

针对现有的投影仪的光机存在的结构不紧凑、占用空间大的问题，本申请提供了一种DMD组件及具有该DMD组件的光机，如图1至图9所示，该光机包括光机外壳10，DMD组件设置于光机外壳10上，DMD组件包括压紧结构21、电路板22、连接器23、DMD器件24等结构，压紧结构21、电路板22、连接器23、DMD器件24大致由外向内设置，当然，可以理解的是，此处只是说明四个结构的大致位置关系，并不限定这四个结构直接相邻设置，即，压紧结构21与电路板22之间、电路板22与连接器23之间、连接器23与DMD器件24之间可以是相邻设置(即两者之间不设置其他结构)，也可以在压紧结构21与电路板22之间和/或电路板22与连接器23之间和/或连接器23与DMD器件24之间设置其他的结构，例如可以设置密封结构。压紧结构21将电路板22和连接器23压紧于DMD器件24，以使得电路板22与DMD器件24电连接，实现相互之间的信号传输。在一个具体的实施例中，压紧结构21包括固定座211和弹性压紧件212，弹性压紧件212包括相连的连接片和弹性压片，连接片位于弹性压片的相对两侧，连接片通过紧固件安装于固定座211的内侧，固定座211固定于光机外壳10上。连接器23上设置有第一触点区域，第一触点区域设置有多个第一触点，DMD器件24上设置有与第一触点区域对应的第二触点区域，第二触点区域设置有多个第二触点，弹性压片的至少部分结构与第一触点区域对应，弹性压片将电路板22和连接器23压紧于DMD器件24，使得第一触点与第二触点接触。

优选地，固定座211的外侧设置有散热结构25，散热结构25通过紧固件固定于固定座211，散热结构25的中部设置有导热部，导热部穿过固定座211、连接器23等结构与DMD器件24接触，从而将DMD器件24散发的热量导出。

电路板22上还设置有多个电子器件223，例如电阻、电容、存储器等电子器件223。由于电路板22既要设置电连接区域实现与连接器23的接触导通，又要设置各个电子器件223，因此需要较大面积的电路板来承载这些连接区域以及各个电子器件223。

光机外壳10在DMD组件处的形状大致呈长形的立方体结构，在该立方体结构内设置的是光机的TIR棱镜，TIR棱镜的布置方式使得该立方体结构的底面形成为光滑平面(TIR棱镜与立方体结构的底面相对的面为平面)，且由于散热结构25、压紧结构21、连接器23、DMD器件24均设置在光机外壳10的背面侧，该立方体结构的底面无需再设置其他附加结构，基于光机外壳10在DMD组件处的结构特点，本申请中，如图7所示，将电路板223分为两部分，其中一部分实现与连接器23的接触导通以及并承载一部分电子器件223，而另一部分电路板则用于承载体积较大的电子器件223，具体地，电路板22包括第一PCB板221和第二PCB板222，多个电子器件223中的一部分设置于第一PCB板221，另一部分设置于第二PCB板222，其中，如图4和图5所示，第一PCB板221设置在光机外壳10的背面侧，用于与连接器23电连接，即第一PCB板221的位置与连接器23的位置大致对应，且形状与光机外壳10的背面侧形状适配，压紧结构21将第一PCB板221和连接器23压紧于DMD器件24，第二PCB板222上的电子器件223包括非易失性存储装置223a，例如为Flash芯片，如此，体积较大的非易失性存储装置223a设置在第二PCB板222上，其他体积较小的电子器件223设置在第一PCB板221上，由于光机外壳10在DMD组件处的结构底面为光滑平面且无其他附加结构，将第二PCB板222设置在光机外壳10的底面侧，从而充分利用光机外壳10的底面空间，并且，由于第一PCB板221与光机外壳10的背面侧形状适配，无需另外设置支撑结构对PCB板进行固定和支撑，使得光机外壳10结构更加紧凑，在垂直于前后方向的面内的尺寸更小。

进一步地，第一PCB板221的靠近第二PCB板222的第一侧边通过第一柔性电路板224与第二PCB板222连接，第一PCB板221的与其第一侧边相反的第二侧边连接有第二柔性电路板225，第二柔性电路板225用于与外部器件电连接，具体地，其一端与第一PCB板221的第二侧边相连，另一端设置有电连接器，用以与外部器件连接。可以理解的是，此处所述的外部器件中的“外部”是相对于光机本身而言的，位于光机之外的均称为“外部”。

其中，设置于第一PCB板221上的电子器件223可以位于第一PCB板221的靠近压紧结构21的一侧，也可以位于第一PCB板221的背离压紧结构21的一侧，为了保证光机在DMD组件处的密封，优选地，在第一PCB板221的外侧也即靠近压紧结构21的一侧覆盖有密封垫26，为了保证密封效果，电子器件223设置在第一PCB板221的背离压紧结构21的一侧。

在电子器件223设置在第一PCB板221的背离压紧结构21一侧的实施例中，由于第一PCB板221的内侧有凸出的结构(即电子器件223)，因此需要对第一PCB板221上的电子器件223进行避位，例如，可以在光机外壳10的背面11a设置凸起结构，第一PCB板221的内表面抵靠在凸起结构上，从而在第一PCB板221与光机外壳10的背面11a之间形成容置电子器件的空间。在一个优选的实施例中，第一PCB板221与光机外壳10的背面11a贴合设置，并在光机外壳10的背面11a设置避空结构来避让第一PCB板221上的电子器件223，如此，能够减小光机外壳10在前后方向上的尺寸，从而使得结构更加紧凑。

避空结构例如可以为避让槽、通孔、缺口等结构。在一个具体的实施例中，如图8和图9所示，光机外壳10的背面11a凹陷设置有容置槽12，容置槽12内容置DMD器件24和连接器23，优选地，为了保证密封效果，参照图8所示，在连接器23的外围设置有密封圈27，密封圈27与第一PCB板221相贴合。第一PCB板221包括中部的第一区域以及位于第一区域的外围的第二区域，第一区域用于与连接器23上的触点接触，第一PCB板221上的电子器件223位于第二区域，如此，在装配状态下，第一PCB板221的第一区域的内表面与连接器23上的触点相接触以实现相互之间的信号传输，第二区域的部分表面抵靠在背面11a的容置槽12周边的区域，且在该周边的区域的与电子器件223对应的位置设置有避让槽以避让第一PCB板221上的电子器件223。

第一PCB板221上的电子器件223可以是在第一区域的周围呈一圈排布，也可以是设置在第一区域的上下两侧，由于连接器23呈长形结构，因此第一PCB板221为与连接器23接触也适配呈长形结构，若再在第一PCB板221的短边侧也设置电子器件223，势必会导致第一PCB板221在长度方向上的尺寸更大，影响结构的紧凑性，因此优选地，如图7所示，第一PCB板221上的电子器件223设置在第一区域的上下两侧，上下两侧中，每一侧均可以设置一排电子器件223，也可以设置多排电子器件223，例如，在如图7所示的实施例中，第一区域的上侧设置有两排电子器件223，第一区域的下侧设置有一排电子器件223，相应地，在容置槽12的上侧设置有用于容置两排电子器件223的第一避让槽13，容置槽12的下侧设置有用于容置一排电子器件223的第二避让槽14，其中，第一避让槽13的下侧壁与容置槽12的上侧壁隔开设置且第一避让槽13与光机外壳10的顶面贯通，第二避让槽14的上侧与容置槽12贯通，下侧壁不与光机外壳10的底面11b贯通，也即，第二避让槽14的下侧壁位于光机外壳10的底面上方。由于在装配状态下第一PCB板221和第二PCB板222的位置均是固定的，将第二避让槽14设置为不与光机外壳10的底面贯通，从而利用光机外壳10的背面11a与底面11b交接位置处的角部对第一柔性电路板224起到一定的支撑保护作用，即使第一柔性电路板224受力弯折，在角部结构的保护下也不会发生过大的变形而导致损坏。

第一PCB板221的形状具体不限，可以为标准的矩形、正方形等形状，在一个优选的实施例中，如图5所示，第一PCB板221形成为四角位置均设置为缺角结构的矩形，参考图4和图9所示，在光机外壳10的背面11a、容置槽12的外围凸出设置有安装凸台15，安装凸台15包括四角位置的安装柱151以及连接两个短边侧的安装柱151的条形的连接凸起152，其中一侧的连接凸起152上设置有第三定位柱153，另一侧的连接凸起152上设置有第四定位柱154，第三定位柱153为圆柱形结构，第四定位柱154的横截面呈半圆形和矩形的组合形状，固定座211上设置有与第三定位柱153相适配的圆形定位孔211a以及与第四定位柱154相适配的定位槽211b，定位槽211b贯通固定座211的侧边设置，如此，通过第三定位柱153与圆形定位孔211a的配合、第四定位柱154与定位槽211b的配合实现对固定座211的定位，且固定座211的四角位置通过紧固件分别与四个安装柱151紧固连接，定位槽211b的设置能够避免光机外壳10加工误差而影响正常的装配，起到补充调节加工偏差的作用。为了保证连接可靠性，优选地，四个安装柱151内嵌设有金属件155，金属件155上设置有螺纹孔，固定座211的四角位置分别通过紧固件与光机外壳10上金属件155螺纹连接，一方面能够提高结构强度，提高螺纹结构的使用寿命，另一方面即使螺纹结构失效，仅更换金属件155即可，而无需更换整个光机外壳10。

第一PCB板221的四个缺角位置分别与四个安装柱151的侧壁相匹配，以实现对第一PCB板221的预定位，方便后续的定位操作。进一步地，连接器上设置有用于对第一PCB板221进行定位的结构，在一个优选的实施例中，如图9所示，连接器23上设置有第一定位柱231和第二定位柱232，第一定位柱231为圆柱，第二定位柱的横截面呈长腰型，第一PCB板221上对应设置有与第一定位柱231配合的定位圆孔221a和与第二定位柱232配合的定位腰型孔221b，通过第一定位柱231与定位圆孔221a的配合以及第二定位柱232与定位腰型孔221b的配合实现对第一PCB板221的定位，将第二定位柱232设置为横截面呈长腰型，相配合的定位孔设置为定位腰型孔221b，使得装配时允许微量的偏差，起到补偿调节加工偏差的作用。进一步优选地，如图所示，定位腰型孔221b的延伸方向与第一PCB板221的长边和短边均具有不为0的夹角，以适应不同方向上的加工偏差。

定位圆孔221a和定位腰型孔221b可以为设置在第一PCB板221上的直通孔结构。在一个具体的实施例中，包括层叠设置的柔性电路板和补强板，柔性电路板靠近连接器23设置，补强板例如为FR4补强板，由于柔性电路板通常是粘贴于补强板上，难以实现精准的定位，因此，定位圆孔221a和定位腰型孔221b设置于柔性电路板上，补强板在与定位圆孔221a和定位腰型孔221b对应的位置设置有第一避位孔221c和第二避位孔221d，从而保证与第一定位柱231、第二定位柱232形成很好的定位配合。

设置于第二PCB板222上的电子器件223可以设置在第二PCB板222的远离光机外壳10的一侧，也可以设置在第二PCB板222的靠近光机外壳10的一侧。当电子器件223设置在第二PCB板222的靠近光机外壳10的一侧时，需要对第二PCB板222上的电子器件223进行避位，例如，可以在光机外壳10的底面设置凸起结构，第二PCB板222的内表面抵靠在凸起结构上，从而在第二PCB板222与光机外壳10的底面之间形成容置电子器件223的空间，或者将第二PCB板222与光机外壳10的底面贴合设置，此时需要在光机外壳10的底面上开槽或通孔来避让第二PCB板222上的电子器件223。由于第二PCB板222设置在光机外壳10的底部，光机外壳10底部本身需要设置支腿以对光机进行支撑，因此在光机外壳10的底部本来就具有一定的空间，可以利用这一空间来容置第二PCB板222及其上的电子器件223，在一个优选的实施例中，电子器件223设置在第二PCB板222的远离光机外壳102的一侧，第二PCB板222与光机外壳10的底面贴合设置，如此，只需要在光机外壳10的底面11b上设置安装孔来对第二PCB板222进行固定安装即可，无需设置其他的凸起、凹槽等结构，简化了结构及加工工艺。

第二PCB板222上可以是仅设置非易失性存储装置223a，也可以根据电子器件223的尺寸、排布等具体需求，在第二PCB板222上设置其他的非易失性存储装置。在图4和图6所示的实施例中，第二PCB板222包括与非易失性存储装置223a相适配的本体部222d以及由本体部222d的边缘延伸形成的两个安装部，所述本体部222d呈矩形，两个所述安装部位于所述本体部222d的一对角位置，两个安装部分别通过紧固件与光机外壳10固定连接，如此，通过对角位置的安装部实现对第二PCB板222的可靠固定。

在一个优选的实施例中，如图6所示，本体部222d的短侧边与第一柔性电路板224相连，一长侧边在靠近第一柔性电路板224的一端凸出设置有第一凸耳222a，第一凸耳222a的凸出方向与长侧边垂直，另一长侧边在远离第一柔性电路板224的一端凸出设置有第二凸耳222b，第二凸耳222b的凸出方向也与长侧边垂直，第一凸耳222a和第二凸耳222b即构成安装部。为保证第二PCB板222的稳定性，优选地，第二凸耳222b呈长条形并延伸至靠近光机外壳10边缘的位置，紧固件将第二凸耳222b的端部与光机外壳10固定连接，且为了保证第二PCB板222的结构可靠性，在第二凸耳222b与本体部222d之间形成有三角形加强部222c。

本申请还提供了一种投影仪，包括如上所述的光机，由于采用了上述光机结构，使得投影仪结构更加紧凑，占用空间更小。

本领域的技术人员能够理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本实用新型的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (12)

1.一种DMD组件，包括压紧结构(21)、电路板(22)、连接器(23)和DMD器件(24)，所述压紧结构(21)包括固定座(211)和安装于所述固定座(211)正面侧的弹性压紧件(212)，所述电路板(22)上设置有多个电子器件(223)，其特征在于，所述压紧结构(21)、所述连接器(23)、所述DMD器件(24)安装于DMD组件所在光机外壳(10)的背面侧；

所述电路板(22)包括设置于所述光机外壳(10)的背面侧的第一PCB板(221)、设置于所述光机外壳(10)的底面侧的第二PCB板(222)、连接所述第一PCB板(221)和所述第二PCB板(222)的第一柔性电路板(224)以及用于所述电路板(22)与外部器件电连接的第二柔性电路板(225)，所述多个电子器件(223)中的一部分设置于所述第一PCB板(221)，另一部分设置于所述第二PCB板(222)，所述压紧结构(21)将所述第一PCB板(221)和所述连接器(23)压紧于所述DMD器件(24)。

2.根据权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，所述第一PCB板(221)上的电子器件(223)设置于所述第一PCB板(221)的背离所述压紧结构(21)的一侧。

3.根据权利要求根据权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，所述连接器(23)上设置有第一定位柱(231)和第二定位柱(232)，所述第一定位柱(231)为圆柱，所述第二定位柱(232)的横截面呈长腰型，所述第一PCB板(221)上对应设置有与所述第一定位柱(231)配合的定位圆孔(221a)和与所述第二定位柱(232)配合的定位腰型孔(221b)。

4.根据权利要求3所述的DMD组件，其特征在于，所述第一PCB板(221)包括层叠设置的柔性电路板和补强板，所述柔性电路板靠近所述连接器(23)设置，所述定位圆孔(221a)和所述定位腰型孔(221b)设置于所述柔性电路板上，所述补强板在与所述定位圆孔和所述定位腰型孔对应的位置设置有第一避位孔(221c)和第二避位孔(221d)。

5.根据权利要求1至4任一项所述的DMD组件，其特征在于，设置于所述第二PCB板(222)上的电子器件(223)包括非易失性存储装置(223a)。

6.根据权利要求5所述的DMD组件，其特征在于，所述非易失性存储装置(223a)设置于所述第二PCB板(222)的背离所述光机外壳(10)的一侧。

7.根据权利要求5所述的DMD组件，其特征在于，所述第二PCB板(222)包括与所述非易失性存储装置(223a)相适配的本体部(222d)以及由所述本体部(222d)的边缘延伸形成的两个安装部，所述本体部(222d)呈矩形，两个所述安装部位于所述本体部(222d)的一对角位置。

8.一种光机，包括光机外壳，其特征在于，还包括如权利要求1至7任一项所述的DMD组件。

9.根据权利要求8所述的光机，其特征在于，所述第一PCB板(221)与所述光机外壳(10)的背面贴合设置，所述光机外壳(10)的背面设置有避空结构，用于避让所述第一PCB板(221)上的电子器件(223)。

10.根据权利要求9所述的光机，其特征在于，所述光机外壳(10)的背面凹陷设置有容置槽(12)，所述容置槽(12)用于容置所述连接器(23)和所述DMD器件(24)，所述第一PCB板(221)包括中部的第一区域以及位于所述第一区域外围的第二区域，所述第一区域用于与所述连接器(23)上的触点接触，所述第一PCB板(221)上的电子器件(223)位于所述第二区域，所述第一PCB板(221)在所述第二区域的部分表面抵靠在所述容置槽(12)周边的所述背面(11a)上，所述避空结构为设置于所述背面(11a)上的避让槽。

11.根据权利要求10所述的光机，其特征在于，所述第一PCB板(221)上的电子器件(223)设置于所述第一区域的上下两侧，所述避让槽包括分别避让上下两侧的所述电子器件(223)的第一避让槽(13)和第二避让槽(14)，所述第一避让槽(13)位于所述第二避让槽(14)的上方；

所述第一避让槽(13)与所述光机外壳(10)的顶面贯通；

所述第二避让槽(14)与所述光机外壳(10)的底面不贯通。

12.一种投影仪，其特征在于，包括如权利要求11所述的光机。

Images