CN212659063U - 一种应力感测薄膜、触控模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种应力感测薄膜、触控模组及电子设备，应力感测薄膜第一导电层的第一导电块、第二导电层的第二导电块之间设有压敏感应层，压敏感应层可将第一导电块和第二导电块两者间隔开来，以提高第一导电块和第二导电块之间的触控稳定性。在向应力感测薄膜施加压力时，挤压压敏感应层发生形变直至第一导电层与第二导电层电性导通，压力越大，压敏感应层被挤压后的体积越小或第一导电块与第二导电块形变后接触面积越大，第一导电块与第二导电块及压敏感应层之间的阻抗则越小。因此，可通过侦测第一导电块与第二导电块之间的阻抗大小以判断出按压在应力感测薄膜上的压力大小。

Description

一种应力感测薄膜、触控模组及电子设备

技术领域

本申请涉及应力感应技术领域，尤其涉及一种应力感测薄膜、触控模组及电子设备。

背景技术

相关技术中，触控装置的应力感应方案多数采用金属栅或半导体等方案侦测压力变化情况。金属栅方案在使用时通过在触控显示装置的盖板上施加压力后发生形变，然后带动金属栅发生形变以使金属栅的阻抗发生变化，不同压力下金属栅产生不同的形变，从而得到不同的阻抗变化情况。金属栅的导电层在产生形变或与其他元件接触引起阻抗变化时，由于导电层表面无保护结构，使得导电层的触控稳定性不够，或者对导电层表面造成磨损，影响触控装置的使用。

实用新型内容

本申请提供一种应力感测薄膜、触控模组及电子设备，能够提高应力感测薄膜内导电层的触控稳定性。

第一方面，本申请实施例提供了一种应力感测薄膜，包括第一导电层、第二导电层和压敏感应层。第一导电层包括第一导电块，第二导电层包括第二导电块，第二导电块与第一导电块相对设置，压敏感应层设于第一导电块和第二导电块之间。其中，第一导电块与第二导电块中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构，第一导电层和第二导电层中的至少一个被施加压力时可使压敏感应层被挤压而发生形变且使得第一导电层与第二导电层通过压敏感应层电性导通，进而通过侦测第一导电块与第二导电块之间的阻抗变化可侦测压力的大小。

基于本申请实施例提供的应力感测薄膜，通过在第一导电层的第一导电块、第二导电层的第二导电块之间设置压敏感应层，通过压敏感应层提高第一导电块和第二导电块之间的触控稳定性。在向应力感测薄膜施加压力时，第一导电块和第二导电块其中至少一个发生形变，并挤压压敏感应层发生形变直至第一导电层与第二导电层电性导通，即可侦测第一导电块与第二导电块之间的阻抗变化情况。压力越大，压敏感应层被挤压后的体积越小或第一导电块与第二导电块形变后接触面积越大，第一导电块与第二导电块及压敏感应层之间的阻抗则越小。通过侦测第一导电块与第二导电块之间的阻抗大小可以判断出按压在应力感测薄膜上的按压力大小。

在一些实施例中，压敏感应层包括基质及位于基质中的多个导电粒子，且压敏感应层用于在外力按压下体积被压缩使导电粒子之间的间距变短而使得压敏感应层阻抗变小。

基于上述实施例，分散在压敏感应层中的导电粒子之间距离较远，相邻导电粒子之间不能导通或者导通率低，第一导电块与第二导电块之间呈绝缘或高电阻状态。在压力作用下，压敏感应层被压缩，其中的导电粒子之间的距离变短，由于量子隧道效应，导电粒子之间的电子迁移能力增强，从而在宏观上体现为第一导电块与第二导电块之间的电阻值降低。因此，可通过检测第一导电块与第二导电块之间的电阻大小推断出按压在应力感测薄膜上的按压力大小。

在一些实施例中，压敏感应层的层数包括一层，压敏感应层其中一侧设于第一导电块靠近第二导电块的表面、压敏感应层另一侧与第二导电块表面存在间隔；或压敏感应层其中一侧设于第二导电块靠近第一导电块的表面、压敏感应层另一侧与第一导电块表面存在间隔；或压敏感应层相对的两侧分别一一对应设于第一导电块表面和第二导电块表面。

基于上述实施例，通过设置一层压敏感应层将第一导电块与第二导电块间隔开来，便于应力感测薄膜的轻薄化设计。压敏感应层与第一导电块和第二导电块有多种连接方式，便于根据安装要求灵活设计压敏感应层结构。

在一些实施例中，压敏感应层的层数包括两层，两层压敏感应层分别安装于第一导电块靠近第二导电块的表面和第二导电块靠近第一导电块的表面，且两层压敏感应层位置对应。

基于上述实施例，提高第一导电块和第二导电块之间的接触稳定性，可防止第一导电块和第二导电块间隔过小，在轻微的外力作用下形变发生误触。

在一些实施例中，第一导电块和第二导电块的数量为至少一个，第一导电块、第二导电块及夹在二者之间的压敏感应层构成独立的压感单元。

基于上述实施例，可根据应用要求划分多个压感单元，满足多种触控要求，提高应力感测薄膜的适用范围。

在一些实施例中，沿第一导电块与第二导电块的层叠方向上，压敏感应层厚度范围为5μm～20μm。

基于上述实施例，防止压敏感应层厚度过厚而使第一导电块和第二导电块两者需在较大压力下才可被按压至接触，进而导致应力感测薄膜反应不够灵敏。或者防止敏感应层厚度过薄未能发挥阻隔第一导电块和第二导电块的作用。

在一些实施例中，应力感测薄膜还包括第一基板和第一导电引线，第一导电块设于第一基板表面，第一导电引线一端与第一导电块连接、另一端经第一导电块外围引出至与外部电路板连接。应力感测薄膜还包括第二基板和第二导电引线，第二基板与第一基板相对安装，第二导电块设于第二基板表面，第二导电引线一端与第二导电块连接、另一端经第二导电块外围引出至与外部电路板连接。应力感测薄膜还包括弹性支撑件，弹性支撑件连接于第一基板及第二基板之间，且沿第一导电块与第二导电块的层叠方向上，弹性支撑件正投影与第一导电块正投影、第二导电块正投影之间均存在间隔。

基于上述实施例，第一导电块和第二导电块在外力按压下通过压敏感应层导通后再通过导电引线与外部电路板连接，将侦测的接触阻抗变化情况传递给电路板，由电路板上的处理电路侦测压力大小。弹性支撑件可为第一基板和第二基板之间提供支撑，防止第一导电块和第二导电块在无压力作用下接触，或者在外部压力解除后，弹性支撑件恢复形变，使第一导电块和第二导电块分开。

在一些实施例中，沿第一导电块与第二导电块的层叠方向上，压敏感应层正投影与弹性支撑件正投影错开。

基于上述实施例，防止弹性支撑件在被压缩后蔓延至压敏感应层所在的区域，影响压敏感应层在第一导电块和第二导电块之间的形变进而影响阻抗变化，进一步影响压力侦测的准确性。

第二方面，本申请实施例提供了一种触控模组，包括电路板以及如上所述的应力感测薄膜。第一导电块、第二导电块通过导电引线与电路板连接，第一导电层和第二导电层中的至少一个被施加压力时使得第一导电块、压敏感应层以及第二导电块之间的接触阻抗变化可侦测压力的大小。

基于本实施例提供的触控模组，触控模组包括应力感测薄膜，由于应力感测薄膜通过在第一导电块和第二导电块之间设置压敏感应层，以提高第一导电块和第二导电块的触控稳定性，对应地安装有上述应力感测薄膜的触控模组的触控稳定性也较好。

第三方面，本申请实施例一种电子设备，包括如上所述的触控模组。

基于本实施例提供的电子设备，由于触控模组的触控稳定性较好，对应地安装有上述触控模组的电子设备的触控稳定性也较好。

本申请提供一种应力感测薄膜、触控模组和电子设备，通过在第一导电层的第一导电块、第二导电层的第二导电块之间设置压敏感应层，提高第一导电块和第二导电块之间的触控稳定性。在未向应力感测薄膜施加压力时，压敏感应层可将第一导电块和第二导电块两者间隔开来，防止第一导电块和第二导电块直接接触。在向应力感测薄膜施加压力时，挤压压敏感应层发生形变直至第一导电层与第二导电层电性导通。压力越大，压敏感应层被挤压后的体积越小或第一导电块与第二导电块形变后接触面积越大，第一导电块与第二导电块及压敏感应层之间的阻抗则越小。因此，可通过侦测第一导电块与第二导电块之间的阻抗大小以判断出按压在应力感测薄膜上的压力大小。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例中应力感测薄膜侧视图；

图2为本申请一种实施例中应力感测薄膜未被按压状态下的局部侧视图；

图3为本申请一种实施例中应力感测薄膜被按压状态下的局部侧视图；

图4为本申请另一种实施例中应力感测薄膜侧视图；

图5为本申请又一种实施例中应力感测薄膜侧视图；

图6为本申请一种实施例中应力感测薄膜未安装第一基板、第二基板的立体结构示意图；

图7为本申请另一种实施例中应力感测薄膜未安装第一基板、第二基板的立体结构示意图；

图8为本申请又一种实施例中应力感测薄膜未安装第一基板、第二基板的立体结构示意图；

图9为本申请一种实施例中触控模组组装立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

如图1所示，本申请实施例提供了一种应力感测薄膜100，应力感测薄膜100包括第一导电层110、第二导电层120和压敏感应层130。第一导电层110包括第一导电块111，第二导电层120包括第二导电块121，第二导电块121与第一导电块111相对设置，压敏感应层130设于第一导电块111和第二导电块121之间。其中，第一导电块111与第二导电块121中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构140，第一导电层110和第二导电层120中的至少一个被施加压力时可使压敏感应层130被挤压而发生形变且使得第一导电层110与第二导电层120通过压敏感应层130电性导通，进而通过侦测第一导电块111与第二导电块121之间的阻抗变化可侦测压力的大小。

本申请实施例的应力感测薄膜100通过在第一导电层110的第一导电块111、第二导电层120的第二导电块121之间设置压敏感应层130，通过压敏感应层130提高第一导电块111和第二导电块121之间的触控稳定性。在向应力感测薄膜100施加压力时，第一导电块111和第二导电块121其中至少一个发生形变，并挤压压敏感应层130发生形变直至第一导电层110与第二导电层120电性导通，即可侦测第一导电块111与第二导电块121之间的阻抗变化。其中，在外力的作用下挤压压敏感应层130，可使压敏感应层130、第一导电层110和第二导电层120三者电性导通，也可将压敏感应层130挤至其它未被施加压力的区域使第一导电层110和第二导电层120两者直接接触电性导通。按压压力越大，压敏感应层130被挤压后的体积越小或第一导电块111与第二导电块121形变后接触面积越大，第一导电块111与第二导电块121之间的阻抗越小，通过侦测第一导电块111与第二导电块121之间的阻抗大小可以判断出按压在应力感测薄膜100上的按压力大小。可以理解，第一导电块111与第二导电块121之间的阻抗是通过侦测第一导电块111远离第二导电块121的一端与第二导电块121远离第一导电块111的一端之间的阻抗，其可以是第一导电块111、第二导电块121及压敏感应层130的串联支路的阻抗，也可以是第一导电块111、第二导电块121直接接触形成的支路的阻抗。

在第一导电层110和第二导电层120两者直接接触电性导通的情况下，第一导电块111与第二导电块121中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面设置凹凸结构140，按压压力越大，其中一个导电块表面的凹凸结构140与另一个导电块表面的接触面积越大，第一导电块111与第二导电块121之间的阻抗越小，从而通过在导电块表面设置凹凸结构140拓宽第一导电块111与第二导电块121在初始接触到完全接触过程中的接触面积变化范围，进而拓宽第一导电块111与第二导电块121之间的阻抗变化范围，便于通过侦测阻抗变化对施加于应力感测薄膜100上的压力进行分级。

在一些实施例中，第一导电块111、第二导电块121具有凹凸结构140表面的粗糙度范围为0.02μm～1μm，例如凹凸结构140的表面的粗糙度可设置为0.02μm、0.2μm、0.5μm、1μm。当凹凸结构140的表面的粗糙度低于0.02μm时，第一导电块111、第二导电块121接触时的有效接触面积小，且凹凸结构140受外力按压时发生形变量小，从而导致第一导电块111、第二导电块121完全接触状态下的最大有效接触面积小。当凹凸结构140的表面的粗糙度大于1μm时，凹凸结构140相邻两凸出端的间隔过大，也会导致第一导电块111、第二导电块121完全接触状态下的有效接触面积过小。较佳地，导电块具有凹凸结构140表面的粗糙度范围为0.05μm～0.2μm，可使第一导电块111、第二导电块121在形变过程中具有适宜的接触面积变化范围。

第一导电块111和第二导电块121所选用的材质需具有一定的表面阻抗才可应用于应力感测薄膜100中，且第一导电块111和第二导电块121接触后的接触阻抗变化范围不可过小，即第一导电块111和第二导电块121两者不可同时选用导电性较强的材质。在一些实施例中第一导电块111和第二导电块121其中至少一个表面阻抗大于100Ω/cm²。例如，第一导电块111和第二导电块121可分别选用碳浆导电块和银浆导电块，碳浆导电块表面阻抗范围为200Ω/cm²～2000Ω/cm²，银浆导电块表面阻抗范围为5Ω/cm²～20Ω/cm²，在两个导电块接触时可获得所需的接触阻抗。

压敏感应层130设于第一导电块111和第二导电块121之间，在被压缩的情况下压敏感应层130其自身阻抗也发生变化。在一些实施例中，压敏感应层130包括基质及位于基质中的多个导电粒子132，且压敏感应层130用于在外力按压下体积被压缩使导电粒子132之间的间距变短而使得压敏感应层130阻抗变小。具体地，压敏感应层130可以包括压阻油墨，压阻油墨的基质可以选用硅基树脂、碳基树脂以及混合树脂中的至少一种聚合物，包括但不限于聚酯纤维、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂、橡胶等材料。压阻油墨的导电粒子132可以由选自金属系材料、金属氧化物系材料、炭黑系材料、金属盐类材料、金属包覆材料，高分子材料和导电复合材料中的至少一种形成。金属系材料包括但不限于金、银、铜、镍及其合金等，金属氧化物系材料包括但不限于氧化锌类，氧化锡类，氧化铟类导电粒子132。在某些实施例中，导电粒子132可以呈细粉末状、片状、箔状、纤维状、球状、刺状，枝状、线状和棒状中的至少一种，导电粒子132的粒径可以为10纳米～0.1毫米。

如图2所示，未施加压力时，分散在压敏感应层130中的相邻两个导电粒子132之间距离较远不能导通或者导通率低，第一导电块111与第二导电块121之间呈绝缘或高电阻状态。如图3所示，当对应力感测薄膜100施加压力时，压敏感应层130内的聚合物受压缩并使相邻两个导电粒子132之间的距离变短，由于量子隧道效应，导电粒子132之间的电子迁移能力增强，从而在宏观上体现为第一导电块111与第二导电块121之间的电阻值降低。因此，随着按压在应力感测薄膜100上的压力逐渐增加，压敏感应层130体积逐渐缩小，使第一导电块111与第二导电块121之间的电阻逐渐减小，侦测压敏感应层130、第一导电层110和第二导电层120三者之间的电阻大小即可推断出施加在应力感测薄膜100上的压力大小。

在一些实施例中，压敏感应层130的层数包括一层，便于应力感测薄膜100的轻薄化设计。如图2所示，压敏感应层130其中一侧设于第一导电块111靠近第二导电块121的表面、压敏感应层130另一侧与第二导电块121表面存在间隔；或压敏感应层130其中一侧设于第二导电块121靠近第一导电块111的表面、压敏感应层130另一侧与第一导电块111表面存在间隔。通过设置一层压敏感应层130将第一导电块111与第二导电块121间隔开来，便于应力感测薄膜100的轻薄化设计。如图4所示，或者压敏感应层130相对的两侧分别一一对应设于第一导电块111表面和第二导电块121表面，便于进一步缩小应力感测薄膜100的体积，在应力感测薄膜100受外力轻微按压下即可侦测出第一导电块111与第二导电块121之间的阻抗变化，此种安装方式的应力感测薄膜100的反应更为灵敏。

如图5所示，在一些实施例中，压敏感应层130的层数包括两层，两层压敏感应层130分别安装于第一导电块111靠近第二导电块121的表面和第二导电块121靠近第一导电块111的表面，且两层压敏感应层130位置对应，使两个压敏感应层130之间存在空间间隔，将第一导电块111和第二导电块121充分间隔开来，可提高第一导电块111和第二导电块121之间的触控稳定性，防止第一导电块111在轻微的外力作用下通过压敏感应层130与第二导电块121导通发生误触。

压敏感应层130可直接通过丝印、涂覆等方式设于第一导电块111或第二导电块121上，同时还需控制压敏感应层130厚度。在一些实施例中，沿第一导电块111与第二导电块121的层叠方向上，压敏感应层130厚度范围为5μm～20μm。例如，当压敏感应层130为一层时，压敏感应层130厚度可以为10μm、12μm、14μm、16μm、18μm、20μm，当压敏感应层130为两层时，每一层压敏感应层130厚度可以为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm。防止压敏感应层130厚度过厚需在较大压力下才可挤压压敏感应层130形变使第一导电块111和第二导电块121导通，导致应力感测薄膜100反应不够灵敏。或者防止压敏感应层130厚度过薄未能发挥阻隔第一导电块111和第二导电块121的作用。

根据应力感测薄膜100应用场景的不同，可将应力感测薄膜100划分为多个压感单元。在一些实施例中，第一导电块111和第二导电块121的数量为至少一个，第一导电块111、第二导电块121及夹在二者之间的压敏感应层130构成多个彼此独立的压感单元。如图6所示，第一导电块111和第二导电块121的数量均设置为一个，压敏感应层130设于第一导电块111表面，使第一导电块111、第二导电块121和压敏感应层130构成一个压感单元，当应力感测薄膜100受到外力按压时，第一导电块111通过压敏感应层130与第二导电块121接触，使压感单元内的阻抗变化。如图7所示，第一导电块111的数量为四个，第二导电块121的数量为一个，压敏感应层130对应安装于四个第一导电块111表面。如图8所示，第一导电块111和第二导电块121的数量均为四个，压敏感应层130分别对应安装于第一导电块111表面。如图7和8中所示的应力感测薄膜100共划分四个压感单元，当其中一个压感单元受到压力时，对应压感单元内的压敏感应层130被压缩或压敏感应层130被挤压直至第一导电块111和第二导电块121接触，使对应压感单元内的阻抗变化，而其他压感单元内的阻抗不变。

第一导电块111和第二导电块121在外力按压下通过压敏感应层130导通后再通过导电引线与外部电路板210连接，将侦测的接触阻抗变化情况传递给电路板210，由电路板210上的处理电路侦测压力大小。如图9所示，应力感测薄膜100还包括第一基板112和第一导电引线161，第一导电块111设于第一基板112表面，第一导电引线161一端与第一导电块111连接、另一端经第一导电块111外围引出至与外部电路板210连接。应力感测薄膜100还包括第二基板122和第二导电引线162，第二基板122与第一基板112相对安装，第二导电块121设于第二基板122表面，第二导电引线162一端与第二导电块121连接、另一端经第二导电块121外围引出至与外部电路板210连接。由于外力作用于应力感测薄膜100上时，主要作用于第一基材、第二基材表面。因此，第一基材、第二基材应选用可发生形变且发生形变后可恢复至初始状态的材质制得，例如第一基板112、第二基板122可选用PET、PP、PC等材料中的一种制得。

在一些实施例中，应力感测薄膜100还包括弹性支撑件170，弹性支撑件170连接于第一基板112及第二基板122之间，且沿第一导电块111与第二导电块121的层叠方向上，弹性支撑件170正投影与第一导电块111正投影、第二导电块121正投影之间均存在间隔，通过弹性支撑件170为第一基板112及第二基板122之间提供支撑。在外力按压时，第一导电块111、第二导电块121相互靠拢弹性支撑件170被压缩，当外部压力解除后，弹性支撑件170恢复形变，使第一基材、第二基材相互远离，进而分开第一导电块111和第二导电块121。较佳地，弹性支撑件170杨氏模量小于或等于500Mpa，以使弹性支撑件170有足够的弹性形变能力。例如弹性支撑件170可选用弹性硅胶、泡棉胶等材质制得，弹性硅胶或泡棉胶两端分别设有胶体，以将弹性支撑件170粘附于第一基板112和第二基板122表面。

根据第一导电块111、第二导电块121设置数量的不同，对应的弹性支撑件170数量也至少为一个并均匀分布于第一导电块111、第二导电块121外围或相邻两第一导电块111、相邻两第二导电块121之间，且沿第一导电块111与第二导电块121的层叠方向上，压敏感应层130正投影与弹性支撑件170正投影错开。如图6所示，当第一导电块111和第二导电块121的数量均为一个时，弹性支撑件170可设为环形或弹性支撑件170也可设为多个并环绕安装于第一导电块111和第二导电外围。如图7所示，当第一导电块111的数量为多个、第二导电块121的数量为一个时，弹性支撑件170其中一端可安装于相邻两第一导电块111之间，弹性支撑件170另一端安装于第二导电块121的镂空区域内，将相邻两压感单元间隔开来，防止应力感测薄膜100的其中一压感单元受到按压时带动其他区域的压感单元联动。如图8所示，当第一导电块111和第二导电块121的数量均设为多个时，弹性支撑件170两端可分别设于相邻两第一导电块111、相邻两第二导电块121之间，将相邻两压感单元间隔开来。在装配过程中，弹性支撑件170与第一导电引线161和第二导电引线162可能存在交叉，可在弹性支撑件170上设置第一导电引线161和第二导电引线162的避位开口，以确保走线流畅。

本申请实施例提供了一种触控模组200，如图9所示，包括如上所述的应力感测薄膜100以及电路板210，第一导电块111、第二导电块121通过导电引线与电路板210连接，第一导电层110和第二导电层120中的至少一个被施加压力时使得第一导电块111、压敏感应层130以及第二导电块121之间的接触阻抗变化可侦测压力的大小。由于应力感测薄膜100通过在第一导电块111和第二导电块121之间设置压敏感应层130提高第一导电块111和第二导电块121的触控稳定性，对应地安装有上述应力感测薄膜100的触控模组200的触控稳定性也较好。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以是具有触控功能的任一电子设备，例如，电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子阅读器、遥控器、车载设备、网络电视、摄像设备、可穿戴设备等。该电子设备包括壳体以及如上所述的触控模组200，触控模组200设置在壳体内。由于上述触控模组200触控稳定性较好，对应地安装有上述触控模组200的电子设备的触控稳定性也较好。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种应力感测薄膜，其特征在于，包括：

第一导电层，所述第一导电层包括第一导电块；

第二导电层，所述第二导电层包括第二导电块，所述第二导电块与所述第一导电块相对设置；

压敏感应层，所述压敏感应层设于所述第一导电块和第二导电块之间；

其中，所述第一导电块与所述第二导电块中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构，所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个被施加压力时可使所述压敏感应层被挤压而发生形变且使得所述第一导电层与所述第二导电层通过所述压敏感应层电性导通，进而通过侦测所述第一导电块与所述第二导电块之间的阻抗变化可侦测所述压力的大小。

2.如权利要求1所述的应力感测薄膜，其特征在于，所述压敏感应层包括基质及位于所述基质中的多个导电粒子，且所述压敏感应层用于在外力按压下体积被压缩，使所述导电粒子之间的间距变短而使得所述压敏感应层阻抗变小。

3.如权利要求1所述的应力感测薄膜，其特征在于，所述压敏感应层的层数包括一层；所述压敏感应层其中一侧设于所述第一导电块靠近所述第二导电块的表面、所述压敏感应层另一侧与所述第二导电块表面存在间隔；或所述压敏感应层其中一侧设于所述第二导电块靠近所述第一导电块的表面、所述压敏感应层另一侧与所述第一导电块表面存在间隔；或所述压敏感应层相对的两侧分别一一对应设于所述第一导电块表面和所述第二导电块表面。

4.如权利要求1所述的应力感测薄膜，其特征在于，所述压敏感应层的层数包括两层，两层所述压敏感应层分别安装于所述第一导电块靠近所述第二导电块的表面和所述第二导电块靠近所述第一导电块的表面，且两层所述压敏感应层位置对应。

5.如权利要求3或4所述的应力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块和所述第二导电块的数量为至少一个，所述第一导电块、所述第二导电块及夹在二者之间的压敏感应层构成独立的压感单元。

6.如权利要求1所述的应力感测薄膜，其特征在于，沿所述第一导电块与所述第二导电块的层叠方向上，所述压敏感应层厚度范围为5μm～20μm。

7.如权利要求1所述的应力感测薄膜，其特征在于，所述应力感测薄膜还包括第一基板和第一导电引线，所述第一导电块设于所述第一基板表面，所述第一导电引线一端与所述第一导电块连接、另一端经所述第一导电块外围引出至与外部电路板连接；

所述应力感测薄膜还包括第二基板和第二导电引线，所述第二基板与所述第一基板相对安装，所述第二导电块设于所述第二基板表面，所述第二导电引线一端与所述第二导电块连接、另一端经所述第二导电块外围引出至与所述外部电路板连接；

所述应力感测薄膜还包括弹性支撑件，所述弹性支撑件连接于所述第一基板及所述第二基板之间，且沿所述第一导电块与所述第二导电块的层叠方向上，所述弹性支撑件正投影与所述第一导电块正投影、所述第二导电块正投影之间均存在间隔。

8.如权利要求7所述的应力感测薄膜，其特征在于，沿所述第一导电块与所述第二导电块的层叠方向上，所述压敏感应层正投影与所述弹性支撑件正投影错开。

9.一种触控模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-8中任一项所述的应力感测薄膜；及

电路板，所述第一导电块、所述第二导电块通过导电引线与所述电路板连接，所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个被施加压力时使得所述第一导电块、所述压敏感应层以及所述第二导电块之间的接触阻抗变化可侦测所述压力的大小。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求9中所述的触控模组。

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