CN212649780U - 耐高压电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种耐高压电路板,包括第一信号层、接地信号层、电源信号层和第二信号层,所述接地信号层的第一端的端面与所述第一信号层连接,所述接地信号层的第二端的端面与所述电源信号层的第三端的端面连接,所述电源信号层的第四端的端面与所述第二信号层连接,所述第一信号层与所述接地信号层之间设置有至少一层第一隔离层,所述接地信号层与所述电源信号层之间设置有基板隔离层,所述电源信号层与所述第二信号层之间设置有至少一层第二隔离层。实施本实用新型,可以提高电路板的绝缘耐压的强度,提高高压零部件的安全性,结构简单,成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种耐高压电路板。
背景技术
在新能源车辆的电子零部件领域,如电机控制器、电动空调控制器、高压直流-直流电源、充电机等,均为高低压混合在一起的电子控制系统,很多印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB)上面都会是高低压混合共存的电气系统,需要满足绝缘电压和绝缘电阻的要求。目前,为了提高电路板的抗绝缘耐压的能力,通过采用提高电路板的基板厚度,工艺要求高,成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种耐高压电路板,提高电路板的绝缘耐压的强度,提高高压零部件的安全性,结构简单,成本低。
本实用新型的技术方案提供一种耐高压电路板,包括第一信号层、接地信号层、电源信号层和第二信号层,所述接地信号层的第一端的端面与所述第一信号层连接,所述接地信号层的第二端的端面与所述电源信号层的第三端的端面连接,所述电源信号层的第四端的端面与所述第二信号层连接,所述第一信号层与所述接地信号层之间设置有至少一层第一隔离层,所述接地信号层与所述电源信号层之间设置有基板隔离层,所述电源信号层与所述第二信号层之间设置有至少一层第二隔离层。
进一步的,所述第一隔离层的层数为两层。
进一步的,所述第二隔离层的层数为两层。
进一步的,所述第一隔离层的厚度为0.35mm-0.41mm。
进一步的,所述第二隔离层的厚度为0.35mm-0.41mm。
进一步的,所述第一信号层的厚度为0.06mm-0.091mm。
进一步的,所述接地信号层与所述电源信号层的厚度为0.929mm-2.129mm。
进一步的,所述第二信号层的厚度为0.06mm-0.091mm。
进一步的,所述第一隔离层为聚丙烯隔离层。
进一步的,所述第二隔离层为聚丙烯隔离层。
采用上述技术方案后,具有如下有益效果:通过在第一信号层与接地信号层之间设置至少一层第一隔离层,在接地信号层与电源信号层之间设置基板隔离层,以及在电源信号层与第二信号层之间设置至少一层第二隔离层,提高电路板的绝缘耐压的强度,提高高压零部件的安全性,结构简单,成本低。
附图说明
参见附图,本实用新型的公开内容将变得更易理解。应当理解:这些附图仅仅用于说明的目的,而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。图中:
图1是本实用新型一实施例提供的一种耐高压电路板的结构示意图。
附图标记对照表:
11-第一信号层;12-接地信号层;13-电源信号层;14-第二信号层;15-第一隔离层;16-基板隔离层;17-第二隔离层。
具体实施方式
下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。
容易理解,根据本实用新型的技术方案,在不变更本实用新型实质精神下,本领域的一般技术人员可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此,以下具体实施方式以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明,而不应当视为本实用新型的全部或视为对实用新型技术方案的限定或限制。
在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的,它们是相对的概念,因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以,也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。
如图1所示,图1是本实用新型一实施例提供的一种耐高压电路板的结构示意图,包括第一信号层11、接地信号层12、电源信号层13和第二信号层14,接地信号层12的第一端的端面与第一信号层11连接,接地信号层12的第二端的端面与电源信号层13的第三端的端面连接,电源信号层13的第四端的端面与第二信号层14连接,第一信号层11与接地信号层12之间设置有至少一层第一隔离层15,接地信号层12与电源信号层13之间设置有基板隔离层16,电源信号层13与第二信号层14之间设置有至少一层第二隔离层17。
本实施例的耐高压电路板主要应用于新能源车辆的高压零部件中,如电机控制器、充电机、高压直流直流转换器等。
本实施例的耐高压电路板包括第一信号层11、接地信号层12、电源信号层13、第二信号层14、第一隔离层15、基板隔离层16和第二隔离层17,第一信号层11、接地信号层12、电源信号层13和第二信号层14均为信号层,第一端和第二端为接地信号层12竖直方向上的相对两端,第三端和第四端为电源信号层12竖直方向上的相对两端,第一信号层11、接地信号层12、电源信号层13和第二信号层14属于现有的结构,在此不再赘述。第一隔离层15用于固定铜铝箔,起到抗拉伸、电气隔离等作用,第一隔离层15的层数与第一隔离层15的厚度或者需要承受的绝缘耐压有关,第一隔离层15的层数与厚度成反比,厚度越高,第一隔离层15的层数越少。基板隔离层16起到支撑电路板和隔离作用,基板隔离层16的材质可以为铝基板或者其他常见材质,基板隔离层16的厚度采用现有基板厚度即可抵抗绝缘耐压要求,因此在此不再约束。第二隔离层17用于电气隔离,第二隔离层17的层数与第二隔离层17的厚度或者需要承受的绝缘耐压有关,第二隔离层17的层数与厚度成反比,厚度越高,第二隔离层17的层数越少。
本实施例提供的耐高压电路板,通过在第一信号层与接地信号层之间设置至少一层第一隔离层,在接地信号层与电源信号层之间设置基板隔离层,以及在电源信号层与第二信号层之间设置至少一层第二隔离层,提高电路板的绝缘耐压的强度,提高高压零部件的安全性,结构简单,成本低。
可选地,第一隔离层15的层数为两层,两层第一隔离层15采用现有的工艺叠加在一起,并分别与第一信号层11和接地信号层12连接,可以成倍的提高电路板的绝缘耐压的强度,提高高压零部件的安全性。需要说明的是,第一隔离层15的层数还可以为三层、四层等,第一隔离层15的层数并不受限于此。
可选地,第二隔离层17的层数为两层,两层第二隔离层17采用现有的工艺叠加在一起,并分别与电源信号层13和第二信号层14连接,可以成倍的提高电路板的绝缘耐压的强度,提高高压零部件的安全性。需要说明的是,第二隔离层17的层数还可以为三层、四层等,第二隔离层17的层数并不受限于此。
可选地,第一隔离层15的厚度为0.35mm-0.41mm。
当第一隔离层15的层数为一层时,第一隔离层15的厚度为0.35mm-0.41mm,从而保证电路板的绝缘耐压的强度,提高高压零部件的安全性。
可选地,第二隔离层17的厚度为0.35mm-0.41mm。
当第二隔离层17的层数为一层时,第二隔离层17的厚度为0.35mm-0.41mm,从而保证电路板的绝缘耐压的强度,提高高压零部件的安全性。
可选地,为了进一步提高电路板的绝缘耐压的强度,降低成本,第一信号层11的厚度为0.06mm-0.091mm。
可选地,为了进一步提高电路板的绝缘耐压的强度,降低成本,接地信号层12与电源信号层13的厚度为0.929mm-2.129mm。
可选地,为了进一步提高电路板的绝缘耐压的强度,降低成本,第二信号层14的厚度为0.06mm-0.091mm。
可选地,为了进一步降低成本,第一隔离层15为聚丙烯(Polypropylene,PP)隔离层,第一隔离层15具体为PP隔膜纸。
可选地,为了进一步降低成本,第二隔离层17为聚丙烯隔离层,第二隔离层17具体为PP隔膜纸。
Claims (10)
1.一种耐高压电路板,包括第一信号层(11)、接地信号层(12)、电源信号层(13)和第二信号层(14),所述接地信号层(12)的第一端的端面与所述第一信号层(11)连接,所述接地信号层(12)的第二端的端面与所述电源信号层(13)的第三端的端面连接,所述电源信号层(13)的第四端的端面与所述第二信号层(14)连接,其特征在于,所述第一信号层(11)与所述接地信号层(12)之间设置有至少一层第一隔离层(15),所述接地信号层(12)与所述电源信号层(13)之间设置有基板隔离层(16),所述电源信号层(13)与所述第二信号层(14)之间设置有至少一层第二隔离层(17)。
2.如权利要求1所述的耐高压电路板,其特征在于,所述第一隔离层(15)的层数为两层。
3.如权利要求2所述的耐高压电路板,其特征在于,所述第二隔离层(17)的层数为两层。
4.如权利要求1所述的耐高压电路板,其特征在于,所述第一隔离层(15)的厚度为0.35mm-0.41mm。
5.如权利要求4所述的耐高压电路板,其特征在于,所述第二隔离层(17)的厚度为0.35mm-0.41mm。
6.如权利要求5所述的耐高压电路板,其特征在于,所述第一信号层(11)的厚度为0.06mm-0.091mm。
7.如权利要求6所述的耐高压电路板,其特征在于,所述接地信号层(12)与所述电源信号层(13)的厚度为0.929mm-2.129mm。
8.如权利要求7所述的耐高压电路板,其特征在于,所述第二信号层(14)的厚度为0.06mm-0.091mm。
9.如权利要求1-8任一项所述的耐高压电路板,其特征在于,所述第一隔离层(15)为聚丙烯隔离层。
10.如权利要求9所述的耐高压电路板,其特征在于,所述第二隔离层(17)为聚丙烯隔离层。
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CN202021396567.2U Active CN212649780U (zh) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | 耐高压电路板 |
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2020
- 2020-07-15 CN CN202021396567.2U patent/CN212649780U/zh active Active
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