CN207652320U - 一种igbt模块叠层母排 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IGBT模块叠层母排，包括五层叠层，从下往上依次为；第一层为下表面绝缘膜，所述第一层下表面绝缘膜，具有若干排垂直排列的通孔排；第二层为正极铜排；第三层为中间绝缘膜，所述第三层中间绝缘膜，具有若干排垂直排列的通孔排；第四层为负极铜排；第五层为上表面绝缘膜，所述第五层上表面绝缘膜，具有若干排垂直排列的通孔排。从而在产品变更时不需要重新开压接模具，其加工成本低，制造加工周期也非常短，可以适应当前柔性要求较高的单件、小批量生产。

Description

一种IGBT模块叠层母排

技术领域

本实用新型涉及叠层母排技术领域，特别涉及到一种IGBT模块的叠层母排。

背景技术

叠层母排是也叫复合母排，一种多层复合结构连接排，叠层母排可算是配电系统的高速公路。与传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法相比，使用叠层母排可以提供现代的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统。具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点的大功率模块化连接结构部件。叠层母排广泛应用在电力及混合牵引、电力牵引设备、蜂窝通讯、基站、电话交换系统、大型网络设备、大中型计算机、电力开关系统、焊接系统、军事设备系统、发电系统、电动设备的功率转换模块等。IGBT模块的叠层母排主要用于变流器中整流逆变主电路的电气连接，用于连接整流模块、IGBT 模块以及储能电容之间的连接。

CN201320047380.5公开了一种用于二极管钳位型三电平变流器的叠层母排，其特征在于，包括相互连接的模块母排和直流电容母排，其中：所述模块母排分为五层，该五层通过绝缘膜热压合成一体，其中，第一层包括交流出线母排、模块正母排和模块负母排；第二层为绝缘层；第三层为模块零母排；第四层为绝缘层；第五层包括第一模块连接母排和第二模块连接母排；所述直流电容母排分为五层，该五层通过绝缘膜热压合成一体，其中，第一层为电容正母排；第二层为绝缘层；第三层为电容零母排；第四层为绝缘层；第五层为电容负母排。

现有技术的IGBT模块的叠层母排的加工方法通常使用三片带有热固胶的PET绝缘膜将正极铜排和负极铜排通过热加工包覆在里面，形成坚固的整体。通常叠排母排的外边安装孔的周围需要封边，起到电气隔离的作用。其缺点在于需要制造比较复杂的压膜，对叠层需要封边的位置进行定位和压接，当产品变更时，又需要重新开压接模具，当加工产品更换时，又需要重新换模，加工成本高，而且其制造加工周期也非常长，不能适应当前柔性要求较高的单件、小批量生产。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题之一提供一种加工成本低，在加工产品更换时候不需要重新换模，同时其加工周期也更加短，也可以适应柔性生产的单件和小批量生产的IGBT模块的叠层母排。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案

一种IGBT模块叠层母排，包括五层叠层，从下往上依次为；

第一层为下表面绝缘膜，所述第一层下表面绝缘膜，具有若干排垂直排列的通孔排；

第二层为正极铜排；

第三层为中间绝缘膜，所述第三层中间绝缘膜，具有若干排垂直排列的通孔排；

第四层为负极铜排；

第五层为上表面绝缘膜，所述第五层上表面绝缘膜，具有若干排垂直排列的通孔排。

优选地，所述第一层下表面绝缘膜的垂直排列的通孔排，所述通孔排具有5个通孔，从上往下依次为第一孔一，第一孔二，第一方孔三，第一孔四，第一孔五；所述的下表面绝缘膜的上表面具有含热固胶的PET膜；

所述第二层的正极铜排，由上往下依次设置有外露的限位用第二凸台一、第二圆孔、第二方孔、外露的限位用第二凸台二；所述第二凸台一上有第二通孔一，所述第二凸台二上有第二通孔二；

所述第二层的正极铜排还具有电容第二绝缘片，所述的电容第二绝缘片上设置有圆通孔二，所述的电容第二绝缘片外形为圆形并匹配设置在所述的第二圆孔内，并与所述的第二圆孔形成限位；

所述第二层的正极铜排还具有模块第二绝缘片，所述模块第二绝缘片上具有第二方通孔，所述模块第二绝缘片外形为方形并匹配设置在所述的第二方孔内，并与所述的第二方孔形成限位；

所述第三层中间绝缘膜的垂直排列的通孔排，所述通孔排具有5个通孔，从上往下依次为第三孔一，第三孔二，第三方孔三，第三孔四，第三孔五；所述中间绝缘膜的上表面和下表面双面具有含热固胶的PET膜；

所述第四层的负极铜排，由上往下依次设置有第四圆孔、第四孔二、第四方孔、第四孔五；

所述第四层的负极铜排还具有电容第四绝缘片，所述的电容第四绝缘片设置有圆通孔四，所述的电容第二绝缘片外形为圆形并匹配设置在所述的第四圆孔内，并与所述的第四圆孔形成限位；

所述第四层的负极铜排还具有膜块第四绝缘片，所述模块第四绝缘片上具有第四方通孔、第四圆通孔，所述模块第四绝缘片外形为方形并匹配设置在所述的第四方孔内，并与所述的第四方孔形成限位；

所述第五层上表面绝缘膜中的垂直排列的通孔排，所述通孔排具有5个通孔，从上往下依次为第五孔一，第五孔二，第五方孔三，第五孔四，第五孔五；所述上表面绝缘膜的下表面具有含热固胶的PET膜；

所述第二凸台一穿过第三层所述中间绝缘膜的第三孔一、第四层的所述的电容第四绝缘片上的圆通孔四、所述第五层上表面绝缘膜中第五孔一；所述圆通孔四与所述第二凸台一形状大小匹配，形成限位；

所述第二凸台二穿过第三层所述中间绝缘膜的第三孔四、第四层的所述模块第四绝缘片上的第四圆通孔、第五层上所述表面绝缘膜中第五孔四；所述第四圆通孔与所述第二凸台二形状大小匹配，形成限位；

所述第一层的第一方孔三、第二层的所述模块第二绝缘片上的第二方通孔、第三层的第三方孔三、第四层的所述模块第四绝缘片上具有第四方通孔、第五层的第五方孔三其形状大小一致，其通过叠层匹配后形成一贯通整个所述的IGBT模块叠层母排的贯通方孔。

优选地，所述IGBT模块叠层母排通过热加工将热固胶熔化，使五层结构的所述IGBT模块叠层母排熔合为坚固的整体；

所述的下表面绝缘膜与电容第二绝缘片、膜块第二绝缘片相互熔合；

所述的中间绝缘膜与电容第二绝缘片、模块第二绝缘片、电容第四绝缘片、膜块第四绝缘片相互熔合；

所述的上表面绝缘膜与电容第四绝缘片、膜块第四绝缘片相互熔合；

所述的电容第二绝缘片、模块第二绝缘片、电容第四绝缘片、膜块第四绝缘片起到整体熔合的连接作用；

优选地，所述第二凸台一、第二凸台二为冲压而成的圆形。

优选地，所述第二凸台一还具有外露的凸电气连接面一，所述凸电气连接面一与储能电容的正极相连接；

所述第二凸台二还具有外露的凸电气连接面二，所述凸电气连接面二与IGBT模块的正极相连接；

优选地，所述的负极铜排还具有外露的平电气连接面二，所述的平电气连接面二与储能电容的负极相连接；

所述的负极铜排还具有外露的平电气连接面五，所述的平电气连接面五与IGBT模块的负极相连接。

优选地，所述IGBT模块的驱动端子位于所述的IGBT模块叠层母排的贯通方孔中，连接导线可穿过所述的贯通方孔与驱动端子相连接。

优选地，所述的IGBT模块叠层母排还具有固定块，用于固定所述的IGBT模块叠层母排，所述的IGBT模块叠层母排中的IGBT模块为双管模块。

优选地，所述储能电容按照设计裕量有若干数量并联连接，所述IGBT模块按设计裕量有若干数量并联连接。

所述的IGBT模块叠层母排，其对应的加工方法依次如下：

第一步：将上表面具有含热固胶的PET膜的所述第一层下表面绝缘膜，铺设在工装台上；

第二步：在第一层上铺设第二层正极铜排；使得第二凸台一与第一层的第一孔一对应，第二圆孔与第一层的第一孔二对应，第二方孔与第一层的第一方孔三对应，第二凸台二与第一层的第一孔四对应；

第三步：将电容第二绝缘片放置在正极铜排上第二圆孔内，调整位置，使得将设置在电容第二绝缘片上的圆通孔二与第一层的第一孔二对应，使得电容第二绝缘片外形与正极铜排上第二圆孔形成限位对应；

第四步：将模块第二绝缘片放置在正极铜排上第二方孔内，调整位置，使得将设置在模块第二绝缘片的第二方通孔与与第一层的第一方孔三对应，使得模块第二绝缘片的外形正极铜排上第二方孔形成限位对应；

第四步：在第二层上铺设第三层中间绝缘膜；调整位置，使得第二凸台一穿过第三层的第三孔一，第二圆孔与第三层的第三孔二对应，在模块第二绝缘片的第二方通孔与第三层的第三方孔三对应，第二凸台二穿过第三层的第三孔四；第三孔五与第一孔五对应；

第五步：在第三层上铺设第四层负极铜排；调整位置，使得第二凸台一穿过第四层的第四圆孔、第四孔二与与第三层的第三孔二对应、第二凸台二穿过第四层的第四方孔；

第六步：将电容第四绝缘片放置在负极铜排上第四圆孔内，调整位置，使得第二凸台一穿过电容第四绝缘片上的圆通孔四，使得电容第四绝缘片外形与负极铜排上第四圆孔形成限位对应，并使得设置在电容第四绝缘片上的圆通孔四与第二凸台一形成限位对应；

第七步：将膜块第四绝缘片放置在负极铜排上第四方孔内，调整位置，使得第二凸台二穿过设置在模块第四绝缘片上的第四圆通孔，使得膜块第四绝缘片外形与负极铜排上第四方孔形成限位对应，并使得设置在膜块第四绝缘片上的与第四圆通孔第二凸台二形成限位对应；并同时使得模块第四绝缘片上的第四方通孔与第一层的第一方孔三、第二层的模块第二绝缘片上的第二方通孔、第三层的第三方孔三形成对应；第四孔五与第三孔五对应；

第八步：在第四层上铺设下表面具有含热固胶的PET膜的第五层上表面绝缘膜，调整位置，使得第二层第二凸台一穿过第五孔一，第五孔二与第四层的第四孔二对应，第五方孔三与第四层的模块第四绝缘片上的第四方通孔对应好，第二凸台二穿过第五孔四，第五孔五与第四孔五对应；

第九步：将上述的五层对应好后，使得第一层的第一方孔三、第二层的模块第二绝缘片上的第二方通孔、第三层的第三方孔三、第四层的模块第四绝缘片上第四方通孔、第五层的第五方孔三其通过叠层匹配后形成一贯通整个的IGBT模块叠层母排的贯通方孔；

第十步：在该贯通方孔内放入工装定位块，防止走位，从而形成固定限位；

第十一步：将定位好的IGBT模块叠层母排，通过压边模板和定位模板之间夹好；

第十二步：将装夹好的IGBT模块叠层母排放入热压机的上加热板和下加热板之间，然后按照设定温度和时间进行热固化。使得上表面具有含热固胶的PET膜的下表面绝缘膜与电容第二绝缘片、膜块第二绝缘片相互熔合；双面带有热固胶的PET膜的中间绝缘膜与电容第二绝缘片、模块第二绝缘片、电容第四绝缘片、膜块第四绝缘片相互熔合；下表面具有含热固胶的PET膜的上表面绝缘膜与电容第四绝缘片、膜块第四绝缘片相互熔合；并使得电容第二绝缘片、模块第二绝缘片、电容第四绝缘片、膜块第四绝缘片起到整体熔合的连接作用；通过热加工将热固胶熔化，使五层结构的IGBT模块叠层母排熔合为坚固的整体。

本实用新型有益效果是，

一、本实用新型不需要制造复杂的热加工需要用到的起定位和压接的模具，产品变更无需变更压接模具，产品生产更换也无需更换压接模具，节约了大量的成本，节省了加工周期。

二、通过本实用新型的熔合固定可以使得IGBT模块叠层母排形成了一个坚固的整体，整体强度高。

三，通过本实用新型的IGBT模块叠层母排其周围不需要封边，节省了加工周期，而且也同样有起到电气隔离的作用。而且可以适应当前柔性要求较高的单件、小批量生产。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的IGBT模块叠层母排的分层结构图；

图2为本实用新型的IGBT模块叠层母排的第一层示意图；

图3为本实用新型的IGBT模块叠层母排的第二层示意图；

图4为本实用新型的IGBT模块叠层母排的第三层示意图；

图5为本实用新型的IGBT模块叠层母排的第四层示意图；

图6为本实用新型的IGBT模块叠层母排的第五层示意图；

图7为本实用新型的IGBT模块叠层母排的热加工示意图；

图8为本实用新型的IGBT模块叠层母排从第一层的角度观察的热加工后的整体结构图；

图9为本实用新型的IGBT模块叠层母排从第五层角度观察的安装元器件后的结构图；

图10为本实用新型的IGBT模块叠层母排电气原理图。

附图中

1、第一层下表面绝缘膜 2、第二层正极铜排 3、第三层中间绝缘膜

4、第四层负极铜排 5、第五层上表面绝缘膜

11、第一孔一 12、第一孔二 13、第一方孔三

14、第一孔四 15、第一孔五 16、第一孔六

21、第二凸台一 211、第二通孔一 22、第二圆孔

220、电容第二绝缘片 2202、圆通孔二 23、第二方孔

230、模块第二绝缘片 2303、第二方通孔 24、第二凸台二

244、第二通孔二 27、安装片二

31、第三孔一 32、第三孔二 33、第三方孔三

34、第三孔四 35、第三孔五 36、第三孔六

41、第四圆孔 410、电容第四绝缘片 4101、圆通孔四

42、第四孔二 43、第四方孔 430、膜块第四绝缘片

4303、第四方通孔 4304、第四圆通孔 45、第四孔五

46、第四孔六 47、安装片四

51、第五孔一 52、第五孔二 53、第五方孔三

54、第五孔四 55、第五孔五 56、第五孔六

60、热压机 61、上加热板 62、下加热板

63、压边模板 64、定位模板 643、定位孔

88、IGBT模块叠层母排 81、驱动端子 82、连接导线

882、平电气连接面二 885、平电气连接面五 741、块孔一

2101、凸电气连接面一 2404、凸电气连接面二 742、块孔二

72、储能电容 73、IGBT模块 74、固定块

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、

“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图所示，图1是5层的整体示意图以及体现了分层的机构示意，图2—图6就是每一层的结构示意；阐述图与图的关系,通过图1以及图2—6，可以充分了解每一层的结构，各个部件位置以及之间的位置关联和关系；从而清楚如何IGBT模块叠层母排

图7为本实用新型的IGBT模块叠层母排的热加工示意图，可以了解加工好的IGBT模块叠层母排热加工情况示意；

图8为本实用新型的IGBT模块叠层母排热加工后的整体结构图。其未热加工好之后， IGBT模块叠层母排的整体结构情况；

图9为本实用新型的IGBT模块叠层母排安装元器件后的结构图，将加工好的IGBT模块叠层母排与各个元器件安装连接，其具体的连接方式和安装情况；

图10为本实用新型的IGBT模块叠层母排电气原理图。

实施例一：

现在结合的图1和图2-图6，仔细阐述该实施例，IGBT模块叠层母排总共有5层，包括第一层下表面绝缘膜1，第二层正极铜排2，第三层中间绝缘膜3，第四层负极铜排4，第五层上表面绝缘膜5；

图2中，具有若干排垂直排列的通孔排的第一层下表面绝缘膜1，该垂直排列的通孔排具有5个通孔，从上往下依次为为第一孔一11、第一孔二12、第一方孔三13、第一孔四14、第一孔五15，另外还有第一孔六16与第一孔五15位于同一水平排上。第一层下表面绝缘膜 1的上表面还具有含热固胶的PET膜；其中第一孔一11、第一孔二12、第一孔四14、第一孔五15、第一孔六16均是圆形孔，第一方孔三13为方形孔。

图3中，第二层正极铜排2，由上往下依次设置有外露的限位用第二凸台一21、第二圆孔22、第二方孔23、外露的限位用第二凸台二24；第二凸台一21上有第二通孔一211，第二凸台二24上有第二通孔二244；此外在整个的第二层正极铜排2上方还有一安装片二27，用于固定安装用。

第二层正极铜排2还具有电容第二绝缘片220，在该电容第二绝缘片220设置有圆圆通孔二2202，电容第二绝缘片220其外形为圆形并匹配设置在所述的第二圆孔22内，并与所述的第二圆孔22形成限位,此外第二层正极铜排2还具有模块第二绝缘片230，在模块第二绝缘片 230上具有第二方通孔2303，模块第二绝缘片230外形为方形并匹配设置在对应第二方孔23 内，并与对应的第二方孔23形成限位；

图4中，具有若干排垂直排列的通孔排的第三层中间绝缘膜3，该垂直排列的通孔排具有 5个通孔，从上往下依次为为第三孔一31、第三孔二32、第三方孔三33、第三孔四34、第三孔五35，另外还有第三孔六36与第三孔五35位于同一水平排上。第三层中间绝缘膜3的上下表面均有含热固胶的PET膜；其中第三孔一31、第三孔二32、第三方孔三33、第三孔四34、第三孔五35、第三孔六36均是圆形孔，第三方孔三33为方形孔。

图5中，第四层负极铜排4，由上往下依次设置有第四圆孔41、第四孔二42、第四方孔 43、第四孔五45；此外第四层负极铜排4还具有电容第四绝缘片410，电容第四绝缘片410设置有圆通孔四4101，其电容第二绝缘片410外形为圆形并匹配设置在对应第四圆孔41内，并与对应第四圆孔41形成限位；第四层负极铜排4还具有膜块第四绝缘片430，模块第四绝缘片430上具有第四方通孔4303、第四圆通孔4304，模块第四绝缘片430外形为方形并匹配设置在对应的第四方孔43内，并与对应第四方孔43形成限位；此外在第四层负极铜排4上还有第四孔六46和安装片四47，第四孔六46和第四孔五45处于同一水平线上排列，并与第四孔五45交错分布；安装片四47位于在第四层负极铜排4的上方，用于安装固定。

图6中，具有若干排垂直排列的通孔排的第五层上表面绝缘膜5，该垂直排列的通孔排具有5个通孔，从上往下依次为为第五孔一51、第五孔二52、第五方孔三53、第五孔四54、第五孔五55，另外还有第五孔六56与第五孔五55位于同一水平排上，并与第五孔五55交错分布设置。第五层上表面绝缘膜5的下表面还具有含热固胶的PET膜；其中第五孔一51、第五孔二52、第五孔六56均是圆形孔，第五方孔三53、第五孔四54、第五孔五55为方形孔。

实施例二：

结合图1和图2-图6，其五层叠层的加工方法，如下

第一步：将上表面具有含热固胶的PET膜的第一层下表面绝缘膜1，铺设在工装台上；

第二步：在第一层下表面绝缘膜1上铺设第二层正极铜排2；使得第二凸台一21与第一层的第一孔一11对应，第二圆孔22与第一层的第一孔二12对应，第二方孔23与第一层的第一方孔三13对应，第二凸台二24与第一层的第一孔四14对应；

第三步：将电容第二绝缘片220放置在正极铜排上第二圆孔22内，调整位置，使得将设置在电容第二绝缘片220上的圆通孔二2202与第一层的第一孔二12对应，使得电容第二绝缘 220片外形与正极铜排2的第二圆孔22形成限位对应；

第四步：将模块第二绝缘片230放置在正极铜排2上第二方孔23内，调整位置，使得将设置在模块第二绝缘片230的第二方通孔2303与与第一层下表面绝缘膜1上的第一方孔三 13对应，使得模块第二绝缘片230的外形正极铜排2上第二方孔23形成限位对应；

第四步：在第二层上铺设第三层中间绝缘膜3；调整位置，使得第二凸台一21穿过第三层中间绝缘膜3的第三孔一31，第二圆孔22与第三层中间绝缘膜3的第三孔二32对应，在模块第二绝缘片230的第二方通孔2303与第三层中间绝缘膜3的第三方孔三33对应，第二凸台二24穿过第三层中间绝缘膜3的第三孔四34；第三孔五35与第一孔五15对应；

第五步：在第三层上铺设第四层负极铜排4；调整位置，使得第二凸台一21穿过第四层的第四圆孔41、第四孔二42与与第三层的第三孔二32对应、第二凸台二24穿过第四层的第四方孔43；

第六步：将电容第四绝缘片410放置在负极铜排4上第四圆孔41内，调整位置，使得第二凸台一21穿过电容第四绝缘片410上的圆通孔四4101，使得电容第四绝缘片410外形与负极铜排4上第四圆孔41形成限位对应，并使得设置在电容第四绝缘片410上的圆通孔四4101 与第二凸台一21形成限位对应；

第七步：将膜块第四绝缘片430放置在负极铜排4上第四方孔43内，调整位置，使得第二凸台二24穿过设置在模块第四绝缘片430上的第四圆通孔4304，使得膜块第四绝缘片430 外形与负极铜排4上第四方孔43形成限位对应，并使得设置在膜块第四绝缘片430上的与第四圆通孔4304第二凸台二24形成限位对应；并同时使得模块第四绝缘片430上的第四方通孔 4303与第一层的第一方孔三13、第二层的模块第二绝缘片230上的第二方通孔2303、第三层的第三方孔三33形成对应；第四孔五45与第三孔五35对应；

第八步：在第四层负极铜排4上铺设下表面具有含热固胶的PET膜的第五层上表面绝缘膜5，调整位置，使得第二层第二凸台一21穿过第五孔一52，第五孔二52与第四层的第四孔二42对应，第五方孔三53与第四层的模块第四绝缘片430上的第四方通孔4303对应好，第二凸台二24穿过第五孔四54，第五孔五55与第四孔五45对应；

第九步：将上述的五层对应好后，使得第一层的第一方孔三13、第二层的模块第二绝缘片230上的第二方通孔2303、第三层的第三方孔三33、第四层的模块第四绝缘片430上第四方通孔4303、第五层的第五方孔三53其通过叠层匹配后形成一贯通整个的IGBT模块叠层母排88的贯通方孔；

第十步：在该贯通方孔内放入工装定位块，防止走位，从而形成固定限位；

第十一步：将定位好的IGBT模块叠层母排，通过压边模板63和定位模板64之间夹好；

实施例三：

如图7和图8中，将装夹好的IGBT模块叠层母排88放入热压机60的上加热板61和下加热板62之间，同时使定位孔643与整个的IGBT模块叠层母排88的贯通方孔对应，也使得工装定位块穿过定位孔643，从而也形成IGBT模块叠层母排88与定位模板64之间不走位，然后按照设定温度和时间进行热固化。使得上表面具有含热固胶的PET膜的下表面绝缘膜1 与电容第二绝缘片220、模块第二绝缘片230相互熔合；双面带有热固胶的PET膜的中间绝缘膜3与电容第二绝缘片220、模块第二绝缘片230、电容第四绝缘片410、膜块第四绝缘片430 相互熔合；下表面具有含热固胶的PET膜的上表面绝缘膜5与电容第四绝缘片410、膜膜块第四绝缘片430相互熔合；并使得电容第二绝缘片220、模块第二绝缘片230、电容第四绝缘片410、膜块第四绝缘片430起到整体熔合的连接作用；通过热加工将热固胶熔化，使五层结构的IGBT模块叠层母排88熔合为坚固的整体。

这样在各种的绝缘片连接区域只需平面压接就可以进行热加工。IGBT模块叠层母排88 的外沿封边只需延正极铜排2和负极铜排4的外轮廓冲压或激光加工一件平板零件作为外沿封边的工装。本实用新型虽然增加了零件，但不需使用复杂的压接膜，可以节省模具费用，避免设计变更造成的损失，避免产品生产变换所需贩换模周期。

实施例四：

如图9，IGBT模块叠层母排88，其第二层正极铜排2上的第二凸台一21、第二凸台二24 均为冲压而成的圆形，第二凸台一21还具有外露的凸电气连接面一2101，凸电气连接面一2101 与储能电容72的正极相连接，第二凸台二24还具有外露的凸电气连接面二2404，凸电气连接面二2404与IGBT模块73的正极相连接；

同时第四层负极铜排4还具有外露的平电气连接面二882，平电气连接面二882与储能电容72的负极相连接；第四层负极铜排4还具有外露的平电气连接面五885，平电气连接面五 885与IGBT模块73的负极相连接。

IGBT模块73的驱动端子81位于IGBT模块叠层母排88的贯通方孔中，连接导线82可穿过贯通方孔与驱动端子81相连接。

本文明中的IGBT模块叠层母排88在满足电气性能及可靠性的基本前提要求下，不需复杂的定位模具和压接模具，减少了定位模具和压接模具的费用和模具的设计加工周期，无生产变换产品的换模周期，适用于当前柔性化要求较高的单件、小批量生产。

实施例五：

图9中，可以IGBT模块叠层母排88可以通过固定块74，和安装片二27、安装片四47，通过与外部结构相互连接固定，其中固定块74上设置有块孔一741、742、块孔二等螺栓孔，便于螺栓安装和通过，同时在安装片二27、安装片四47也设置有螺栓孔。

其中固定块74还有一个孔与整个的IGBT模块叠层母排88中的第一孔六16、第三孔六 36、第四孔六46、第五孔六56的孔对应，其也可以通过螺栓用于固定。

实施例六：

如图9，图10中，本例中的IGBT模块叠层母排88中的IGBT模块73为双管模块。IGBT模块73按设计裕量有若干数量并联连接，同时储能电容72按照设计裕量有若干数量并联连接，如图10所示，其中，储能电容的电气符号是C，IGBT模块73的电气符号为TR1和TR2。

尽管上面对本实用新型说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本实用新型，但是本实用新型不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本实用新型精神和范围内，一切利用本实用新型构思的实用新型创造均在保护之列。

Claims (9)

1.一种IGBT模块叠层母排，其特征在于，包括五层叠层，从下往上依次为；

第一层为下表面绝缘膜，所述第一层下表面绝缘膜，具有若干排垂直排列的通孔排；

第二层为正极铜排；

第三层为中间绝缘膜，所述第三层中间绝缘膜，具有若干排垂直排列的通孔排；

第四层为负极铜排；

第五层为上表面绝缘膜，所述第五层上表面绝缘膜，具有若干排垂直排列的通孔排。

2.根据权利要求1所述的IGBT模块叠层母排，所述第一层下表面绝缘膜的垂直排列的通孔排，其特征在于：所述通孔排具有5个通孔，从上往下依次为第一孔一，第一孔二，第一方孔三，第一孔四，第一孔五；所述的下表面绝缘膜的上表面具有含热固胶的PET膜；

所述第二层的正极铜排，由上往下依次设置有外露的限位用第二凸台一、第二圆孔、第二方孔、外露的限位用第二凸台二；所述第二凸台一上有第二通孔一，所述第二凸台二上有第二通孔二；

所述第二层的正极铜排还具有电容第二绝缘片，所述的电容第二绝缘片上设置有圆通孔二，所述的电容第二绝缘片外形为圆形并匹配设置在所述的第二圆孔内，并与所述的第二圆孔形成限位；

所述第二层的正极铜排还具有模块第二绝缘片，所述模块第二绝缘片上具有第二方通孔，所述模块第二绝缘片外形为方形并匹配设置在所述的第二方孔内，并与所述的第二方孔形成限位；

所述第三层中间绝缘膜的垂直排列的通孔排，所述通孔排具有5个通孔，从上往下依次为第三孔一，第三孔二，第三方孔三，第三孔四，第三孔五；所述中间绝缘膜的上表面和下表面双面具有含热固胶的PET膜；

所述第四层的负极铜排，由上往下依次设置有第四圆孔、第四孔二、第四方孔、第四孔五；

所述第四层的负极铜排还具有电容第四绝缘片，所述的电容第四绝缘片设置有圆通孔四，所述的电容第二绝缘片外形为圆形并匹配设置在所述的第四圆孔内，并与所述的第四圆孔形成限位；

所述第四层的负极铜排还具有膜块第四绝缘片，所述模块第四绝缘片上具有第四方通孔、第四圆通孔，所述模块第四绝缘片外形为方形并匹配设置在所述的第四方孔内，并与所述的第四方孔形成限位；

所述第五层上表面绝缘膜中的垂直排列的通孔排，所述通孔排具有5个通孔，从上往下依次为第五孔一，第五孔二，第五方孔三，第五孔四，第五孔五；所述上表面绝缘膜的下表面具有含热固胶的PET膜；

所述第二凸台一穿过第三层所述中间绝缘膜的第三孔一、第四层的所述的电容第四绝缘片上的圆通孔四、所述第五层上表面绝缘膜中第五孔一；所述圆通孔四与所述第二凸台一形状大小匹配，形成限位；

所述第二凸台二穿过第三层所述中间绝缘膜的第三孔四、第四层的所述模块第四绝缘片上的第四圆通孔、第五层上所述表面绝缘膜中第五孔四；所述第四圆通孔与所述第二凸台二形状大小匹配，形成限位；

所述第一层的第一方孔三、第二层的所述模块第二绝缘片上的第二方通孔、第三层的第三方孔三、第四层的所述模块第四绝缘片上具有第四方通孔、第五层的第五方孔三其形状大小一致，其通过叠层匹配后形成一贯通整个所述的IGBT模块叠层母排的贯通方孔。

3.根据权利要求2所述的IGBT模块叠层母排，其特征在于：所述IGBT模块叠层母排通过热加工将热固胶熔化，使五层结构的所述IGBT模块叠层母排熔合为坚固的整体；

所述的下表面绝缘膜与电容第二绝缘片、膜块第二绝缘片相互熔合；

所述的中间绝缘膜与电容第二绝缘片、模块第二绝缘片、电容第四绝缘片、膜块第四绝缘片相互熔合；

所述的上表面绝缘膜与电容第四绝缘片、膜块第四绝缘片相互熔合；

所述的电容第二绝缘片、模块第二绝缘片、电容第四绝缘片、膜块第四绝缘片起到整体熔合的连接作用。

4.根据权利要求2所述的IGBT模块叠层母排，其特征在于：所述第二凸台一、第二凸台二为冲压而成的圆形。

5.根据权利要求2所述的IGBT模块叠层母排，其特征在于：所述第二凸台一还具有外露的凸电气连接面一，所述凸电气连接面一与储能电容的正极相连接；

所述第二凸台二还具有外露的凸电气连接面二，所述凸电气连接面二与IGBT模块的正极相连接。

6.根据权利要求2所述的IGBT模块叠层母排，其特征在于：所述的负极铜排还具有外露的平电气连接面二，所述的平电气连接面二与储能电容的负极相连接；

所述的负极铜排还具有外露的平电气连接面五，所述的平电气连接面五与IGBT模块的负极相连接。

7.根据权利要求2所述的IGBT模块叠层母排，其特征在于：所述IGBT模块的驱动端子位于所述的IGBT模块叠层母排的贯通方孔中，连接导线可穿过所述的贯通方孔与驱动端子相连接。

8.根据权利要求1-7任一所述的IGBT模块叠层母排，其特征在于：所述的IGBT模块叠层母排还具有固定块，用于固定所述的IGBT模块叠层母排，所述的IGBT模块叠层母排中的IGBT模块为双管模块。

9.根据权利要求5或6所述的IGBT模块叠层母排，其特征在于：所述储能电容按照设计裕量有若干数量并联连接，所述IGBT模块按设计裕量有若干数量并联连接。