CN212648271U - Led光源结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED光源结构，包括金属基座和固定设置在所述金属基座上的杯体，所述金属基座上固定设置有芯片，且所述芯片通过键合线与所述金属基座电性连接，所述杯体环绕所述芯片，所述杯体内固定设置有封盖所述芯片的陶瓷片，所述陶瓷片上固定设置有与所述杯体的内壁密封连接胶体层。相比于现有技术，本实用新型不仅实现了对芯片进行密封，使得键合线避免受到硅胶膨胀、老化影响导致键合线断裂，从而延长了LED光源的使用寿命，而且能提高LED光源的性能和亮度。

Description

LED光源结构

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，特别涉及一种LED光源结构。

背景技术

照明SMD LED产品，是目前LED市场主流产品，其广泛用于通用照明T管、面板灯、球泡及高端照明产品上。针对高端照明产品，要求具有高光效、高光通量、高可靠性等特性，而现有技术方案无法满足客户要求。如图1所示，使用固定胶将LED芯片固定在LED支架上，使用键合线连接芯片和支架，使其导通，然后使用密封胶混合荧光粉填充在支架碗杯内。

现有LED光源结构在后续使用中，90%以上失效均为键合线断裂所致。究其原因，一是硅胶具有热胀冷缩性能，LED光源在工作时产生的热量会使硅胶膨胀并拉扯键合线；二是硅胶为有机物质，使用一段时间后会老化且会使硅胶膨胀系数增大，进一步增大了对键合线的拉扯力。所以有必要对这些问题进行解决。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种延长LED光源的使用寿命，能提高LED光源性能和亮度的LED光源结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：LED光源结构，包括金属基座和固定设置在所述金属基座上的杯体，所述金属基座上固定设置有芯片，且所述芯片通过键合线与所述金属基座电性连接，所述杯体环绕所述芯片，所述杯体内固定设置有封盖所述芯片的陶瓷片，所述陶瓷片上固定设置有与所述杯体的内壁密封连接胶体层。

本实用新型的有益效果是：利用杯体、金属基座、胶体层和陶瓷片对芯片进行密封；使得键合线避免受到硅胶膨胀、老化影响导致键合线断裂，从而延长LED光源的使用寿命。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述杯体内设置有沿其侧壁布置的环形的限位台，所述陶瓷片固定置于所述限位台上。

采用上述进一步方案的有益效果是：利用限位台对陶瓷片和胶体层进行支撑，提升胶体层的稳定，从而提升胶体层与杯体内的侧壁之间的密封性。

进一步，所述陶瓷片的边缘通过硅胶与所述限位台的端面固定连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：能提升陶瓷片与限位台连接的稳固性和密封性。

进一步，所述陶瓷片内含有红色荧光粉。

进一步，所述胶体层内含有黄绿荧光粉。

采用上述进一步方案的有益效果是：采用含红色荧光粉的陶瓷片和含黄绿荧光粉的胶体层对芯片进行密封，能提高LED光源性能和亮度。

进一步，所述芯片通过电子粘接剂与所述金属基座固定连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：能保障芯片的性能，降低干扰，提升稳固性。

进一步，所述金属基座上设置有纳米防护层，所述纳米防护层覆盖所述金属基座的上端面、键合线、芯片及杯体的内侧壁。

采用上述进一步方案的有益效果是：保护芯片、键合线及及杯体内侧壁上的镀银层，延长LED光源的使用寿命。

附图说明

图1为现有技术LED光源结构的结构示意图；

图2为本实用新型LED光源结构的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、金属基座；

2、杯体，2.1、限位台；

3、芯片；

4、键合线；

5、陶瓷片；

6、胶体层；

7、纳米防护层；

8、密封胶。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图2所示，图2为本实用新型LED光源结构的结构示意图。本实用新型中的LED光源结构，包括金属基座1和固定设置在所述金属基座1上的杯体2，所述金属基座1上固定设置有芯片3，且所述芯片3通过键合线4与所述金属基座1电性连接，所述杯体2环绕所述芯片3，所述杯体2内固定设置有封盖所述芯片3的陶瓷片5，所述陶瓷片5上固定设置有与所述杯体2的内壁密封连接胶体层6。其中，陶瓷片5为深圳市齐尚光科技有限公司产出的荧光陶瓷片；胶体层6为广州慧谷化学有限公司产出的硅胶。

陶瓷片5处于芯片3的上方，利用陶瓷片5和胶体层6对杯体2内的上端部进行封闭，及杯体2与金属基座1密封连接，在杯体2、金属基座1和陶瓷片5之间构成密封腔体，芯片3处于密封腔体中，利用密封腔体实现对芯片3进行密封；在芯片3及键合线4上无需填充硅胶，即可实现对芯片3进行密封，使得键合线4避免受到硅胶膨胀、老化影响导致键合线4断裂，从而延长LED光源的使用寿命；

上述实施例中，所述杯体2内设置有沿其侧壁布置的环形的限位台2.1，所述陶瓷片5固定置于所述限位台2.1上。

利用限位台2.1对陶瓷片5进行支撑和稳固，胶体层6粘在陶瓷片5和杯体2的侧壁上，增大胶体层6与陶瓷片5和杯体2接触面积，降低胶体层6受力过程中的压强，能提升杯体2、陶瓷片5和胶体层6之间的连接强度；限位台2.1对陶瓷片5和胶体层6进行支撑，提升胶体层6的稳定，从而提升胶体层6与杯体2内的侧壁之间的密封性，延长LED光源的使用寿命。

上述实施例中，所述陶瓷片5的边缘通过硅胶与所述限位台2.1的端面固定连接。

胶体层6对密封腔体的密封，形成一次密封结构，陶瓷片5能通过硅胶与限位台2.1密封连接，对杯体2、金属基座1和陶瓷片5之间的密封腔体构成二次密封结构，一次密封结构和二次密封结构配合，进一步提升密封腔体的密封性；硅胶既能增强陶瓷片5与限位台2.1之间的连接强度，使得陶瓷片5不易移动，提升胶体层6的稳定；硅胶利用其弹性性能，还能缓冲陶瓷片5的受力作用，降低陶瓷片5与限位台2.1之间的偏移，延长LED光源的使用寿命。

上述实施例中，所述陶瓷片5内含有红色荧光粉。

上述实施例中，所述胶体层6内含有黄绿荧光粉。

胶体层6中含黄绿荧光粉，陶瓷片5中含红色荧光粉；胶体层6中的绿粉发出的光谱易被红粉吸收再激发，而红粉发出的光谱不会被绿粉激发，而且红粉的亮度低于绿粉的亮度，所以陶瓷片5中处于胶体层6的下端时，会减少绿粉被红粉吸收激发的情况，从而提升LED光源的整体亮度；所以采用含红色荧光粉的陶瓷片5和含黄绿荧光粉的胶体层6对芯片进行密封，能提高LED光源性能和亮度。

上述实施例中，所述芯片3通过电子粘接剂与所述金属基座1固定连接。其中，电子粘接剂为美国道康宁产出的高导热粘接胶。

金属基座1上设置有热沉，芯片3通过电子粘接剂和热沉与金属基座1固定连接，能保障芯片3的性能，降低干扰，提升稳固性。

上述实施例中，所述金属基座1上设置有纳米防护层7，所述纳米防护层7覆盖所述金属基座1的上端面、键合线4、芯片3及杯体2的内侧壁。其中，纳米防护层7为广州慧谷化学有限公司产出的纳米防护液制成。

纳米防护层7能对金属基座1的上端面、键合线4、芯片3及杯体2的内侧壁进行防护，能保护芯片3、键合线4及及杯体2内侧壁上的镀银层，延长LED光源的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.LED光源结构，包括金属基座（1）和固定设置在所述金属基座（1）上的杯体（2），所述金属基座（1）上固定设置有芯片（3），且所述芯片（3）通过键合线（4）与所述金属基座（1）电性连接，所述杯体（2）环绕所述芯片（3），其特征在于：所述杯体（2）内固定设置有封盖所述芯片（3）的陶瓷片（5），所述陶瓷片（5）上固定设置有与所述杯体（2）的内壁密封连接胶体层(6)。

2.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述杯体（2）内设置有沿其侧壁布置的环形的限位台（2.1），所述陶瓷片（5）固定置于所述限位台（2.1）上。

3.根据权利要求2所述的LED光源结构，其特征在于：所述陶瓷片（5）的边缘通过硅胶与所述限位台（2.1）的端面固定连接。

4.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述陶瓷片（5）内含有红色荧光粉。

5.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述胶体层（6）内含有黄绿荧光粉。

6.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述芯片（3）通过电子粘接剂与所述金属基座（1）固定连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的LED光源结构，其特征在于：所述金属基座（1）上设置有纳米防护层（7），所述纳米防护层（7）覆盖所述金属基座（1）的上端面、键合线（4）、芯片（3）及杯体（2）的内侧壁。

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