CN212645779U - 一种温度压力一体化变送器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种温度压力一体化变送器，包括外管、感压芯体、箔式金属应变计、变送模块、引压接头及温度传感器，所述感压芯体、箔式金属应变计及变送模块均封装于所述外管内，所述箔式金属应变计粘附于所述感压芯体上，所述箔式金属应变计与所述变送模块相连，所述引压接头的一端与所述外管密封连接，所述引压接头的另一端焊接有保护探管，所述温度传感器置于所述保护探管内部，所述温度传感器通过导线与所述变送模块相连，所述引压接头上设有与引压接头外部相通的引压口，所述引压口通过导压管与感压芯体相连。本实用新型的变送器可同时检测温度值及压力值，温度检测准确度高，耐压力能力更强。
Description
技术领域
本实用新型涉及变送器技术领域，更具体的说，是一种温度压力一体化变送器。
背景技术
压力变送器和温度变送器大量应用到工业自动化领域。随着人工成本不断升高和设备小型化的趋势，很多场合都希望把这两款变送器合二为一安装在同一个工位上，这样能实现小型化，也减少了工程接点，降低了维护成本。目前市面上的温度压力一体化变送器，其温度检测准确度不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温度压力一体化变送器，该变送器可同时检测温度值及压力值，温度检测准确度高，耐压力能力更强。
其技术方案如下：
一种温度压力一体化变送器，包括外管、感压芯体、箔式金属应变计、变送模块、引压接头及温度传感器，所述感压芯体、箔式金属应变计及变送模块均封装于所述外管内，所述箔式金属应变计粘附于所述感压芯体上，所述箔式金属应变计与所述变送模块相连，所述引压接头的一端与所述外管密封连接，所述引压接头的另一端焊接有保护探管，所述温度传感器置于所述保护探管内部，所述温度传感器通过导线与所述变送模块相连，所述引压接头上设有与引压接头外部相通的引压口，所述引压口通过导压管与感压芯体相连。
所述引压接头上设有多个散热片，多个所述散热片分别位于所述引压接头的外周面上。
所述变送器还包括密封件，所述密封件位于所述引压接头与所述外管之间，所述密封件与所述引压接头之间的连接处采用焊接连接。
所述密封件的底部设有凸出部，所述凸出部位于所述外管内部，所述凸出部与所述感压芯体之间通过焊接连接。
所述密封件的中部设有第一通孔，所述导压管穿过所述第一通孔后与所述感压芯体相连。
所述变送器还包括垫片，所述垫片位于所述引压接头的另一端，所述垫片与所述引压接头焊接连接。
所述外管的另一端连接有电缆，所述电缆与所述变送模块相连。
下面对本实用新型的优点或原理进行说明：
本实用新型的温度压力一体化变送器在进行温度及压力检测时，可将保护探管直接置入检测介质的稳定温场区域，保护探管内置的温度传感器可以更加准确的检测介质的温度。引压接头与外管之间为密封连接，引压接头与保护探管之间为焊接连接，保护探管、引压接头、外管之间可达到足够的耐压密封性，检测介质通过引压口、导压管导入感压芯体，其耐压强度可达100MPa，耐压力能力更强，压力检测范围更高。
感压芯体感受到压力后产生变形，具有惠斯通电桥原理的箔式金属应变计由于变形会出现电桥不平衡，从而向与之相连的处理信号放大和变送的变送模块输出信号。变送模块可以检测温度传感器传输的温度信号及感受箔式金属应变计所输出的信号，并进行温补、线性化、放大等电信号处理，并转化为工业领域常用的标准模拟信号或标准数字信号，从而实现温度及压力的检测结果的输出。
附图说明
图1是本实用新型实施例的变送器的剖视图；
附图标记说明：
1、外管；2、感压芯体；3、箔式金属应变计；4、变送模块；5、引压接头；6、温度传感器；7、保护探管；8、引压口；9、导压管；10、散热片；11、密封件；12、凸出部；13、第一通孔；14、垫片；15、电缆。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“中”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1所示，本实施例公开一种温度压力一体化变送器，包括外管1、感压芯体2、箔式金属应变计3、变送模块4、引压接头5及温度传感器6，所述感压芯体2、箔式金属应变计3及变送模块4均封装于所述外管1内，所述箔式金属应变计3粘附于所述感压芯体2上，所述箔式金属应变计3与所述变送模块4相连。所述引压接头5的一端与所述外管1密封连接，所述引压接头5的另一端焊接有保护探管7，所述温度传感器6置于所述保护探管7内部，所述温度传感器6通过导线与所述变送模块4相连。所述引压接头5上设有与引压接头5外部相通的引压口8，所述引压口8通过导压管9与感压芯体2相连。优选地，该导压管9为不锈钢导压管，该导压管9与感压芯体2之间通过焊接连接，该导压管9与引压接头5之间也可为焊接连接。导压管9的内径为1mm，外径为4mm,温度传感器6为PT100温度传感器，外管1的直径为25.4mm。
所述引压接头5上设有多个散热片10，多个所述散热片10分别位于所述引压接头5的外周面上。引压接头5上散热片10的数量可根据检测介质的温度确定，检测介质的温度越高，散热片10的数量越多。由于有散热片10进行散热，令温度压力一体化变送器的检测温度高达300度，而目前现有的变送器的检测温度一般低于150度。
所述变送器还包括密封件11，所述密封件11位于所述引压接头5与所述外管1之间，所述密封件11与所述引压接头5之间的连接处采用焊接连接。所述密封件11的底部设有凸出部12，所述凸出部12位于所述外管1内部，所述凸出部12与所述感压芯体2之间通过焊接连接。所述密封件11的中部设有第一通孔13，所述导压管9穿过所述第一通孔13后与所述感压芯体2相连。
所述变送器还包括垫片14，所述垫片14位于所述引压接头5的另一端，保护探管7位于密封垫4的中部，所述垫片14与所述引压接头5焊接连接，引压口8贯通于垫片14的上下表面，导压管9与垫片14焊接连接。密封件11及垫片14令引压接头5的密封效果更好。
所述外管1的另一端连接有电缆15，所述电缆15与所述变送模块4相连。
上述所述焊接均为环缝焊接。
本实施例的引压接头5是带有螺纹的引压接头，当该温度压力一体化变送器使用时，可通过引压接头5的螺纹安装至检测设备上，并将保护探管7直接置入检测介质的稳定温场区域，温度传感器6在稳定的温场下，以电阻值或毫伏值的信号输出至与之相连接的处理信号放大及变送的变送模块4，保护探管7内置的温度传感器6可以更加准确的检测介质的温度。又因引压接头5的另一端与垫片14焊接连接，引压接头5与外管1之间设有密封件11，被测介质只能通过引压口8及导压管9向感压芯体2施加压力，外管1、变送模块4不需要接触被测介质。
本实施例的保护探管7、垫片14、引压接头5、密封件11之间可达到足够的耐压密封性，检测介质通过引压口8、导压管9导入感压芯体2，其耐压强度可达100MPa，耐压力能力更强，压力检测范围更高。
感压芯体2感受到压力后产生变形，具有惠斯通电桥原理的箔式金属应变计3由于变形会出现电桥不平衡，从而向与之相连的处理信号放大和变送的变送模块4输出信号。变送模块4可以检测温度传感器6传输的温度信号及感受箔式金属应变计3所输出的信号，并进行温补、线性化、放大等电信号处理，并转化为工业领域常用的标准模拟信号或标准数字信号，从而实现温度及压力的检测结果的输出。
本实用新型的实施方式不限于此，按照本实用新型的上述内容，利用本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，本实用新型还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (7)
1.一种温度压力一体化变送器，其特征在于，包括外管、感压芯体、箔式金属应变计、变送模块、引压接头及温度传感器，所述感压芯体、箔式金属应变计及变送模块均封装于所述外管内，所述箔式金属应变计粘附于所述感压芯体上，所述箔式金属应变计与所述变送模块相连，所述引压接头的一端与所述外管密封连接，所述引压接头的另一端焊接有保护探管，所述温度传感器置于所述保护探管内部，所述温度传感器通过导线与所述变送模块相连，所述引压接头上设有与引压接头外部相通的引压口，所述引压口通过导压管与感压芯体相连。
2.如权利要求1所述的温度压力一体化变送器，其特征在于，所述引压接头上设有多个散热片，多个所述散热片分别位于所述引压接头的外周面上。
3.如权利要求1所述的温度压力一体化变送器，其特征在于，所述变送器还包括密封件，所述密封件位于所述引压接头与所述外管之间，所述密封件与所述引压接头之间的连接处采用焊接连接。
4.如权利要求3所述的温度压力一体化变送器，其特征在于，所述密封件的底部设有凸出部，所述凸出部位于所述外管内部，所述凸出部与所述感压芯体之间通过焊接连接。
5.如权利要求4所述的温度压力一体化变送器，其特征在于，所述密封件的中部设有第一通孔，所述导压管穿过所述第一通孔后与所述感压芯体相连。
6.如权利要求1至5任一项所述的温度压力一体化变送器，其特征在于，所述变送器还包括垫片，所述垫片位于所述引压接头的另一端，所述垫片与所述引压接头焊接连接。
7.如权利要求1所述的温度压力一体化变送器，其特征在于，所述外管的另一端连接有电缆，所述电缆与所述变送模块相连。
Priority Applications (1)
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| CN202021579437.2U CN212645779U (zh) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | 一种温度压力一体化变送器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202021579437.2U CN212645779U (zh) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | 一种温度压力一体化变送器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212645779U true CN212645779U (zh) | 2021-03-02 |
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ID=74785980
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021579437.2U Active CN212645779U (zh) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | 一种温度压力一体化变送器 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN212645779U (zh) |
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2020
- 2020-08-03 CN CN202021579437.2U patent/CN212645779U/zh active Active
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