CN212645664U - 芯片共面度检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片共面度检测设备，其包含至少一个承载模块与一检测器。所述承载模块包含一承载台及安装于所述承载台上的一光学玻璃。所述光学玻璃具有位于相反侧的一承载平面与一入光面及形成于所述承载平面的一对位图案。所述承载平面能用来供至少一个芯片的多个焊垫设置，以使至少一个所述芯片的部分所述焊垫能通过重力而抵接于所述承载平面。所述检测器对应于所述光学玻璃设置并能通过检测所述对位图案而得知所述承载平面的位置，用以检测每个所述焊垫以得知其与所述承载平面之间的间距。据此，通过所述光学玻璃的所述承载平面搭配重力，以稳定地提供其共面度测试中所需的判断基准面，进而有效地降低因基准面而产生的误差。

Description

芯片共面度检测设备

技术领域

本实用新型涉及一种共面度检测设备，尤其涉及一种芯片共面度检测设备。

背景技术

现有的共面度检测设备虽然能用来检测多个待测物(如：锡球)的共面度，但现有共面度检测设备是依据多个待测物所提供的信息，来计算或选择出所述共面度的判断基准面(base plane)，所以通过现有共面度检测设备而检测得知的共面度结果会有较大的误差。

于是，本实用新型人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种芯片共面度检测设备，其能有效地改善现有共面度检测设备所可能产生的缺陷。

本实用新型实施例公开一种芯片共面度检测设备，其包括至少一个承载模块及检测器。承载模块包含一承载台及一光学玻璃，光学玻璃安装于承载台上，并且光学玻璃具有位于相反侧的一承载平面与一入光面，光学玻璃包含有形成于承载平面的一对位图案；其中，承载平面能用来供至少一个芯片的多个焊垫设置，以使至少一个芯片的部分焊垫能通过重力而抵接于承载平面；一检测器对应于光学玻璃设置，检测器能通过检测对位图案而得知承载平面的位置，并且检测器能用来检测每个焊垫以得知其与承载平面之间的间距。

优选地，承载台包含有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，并且承载台形成有自第一表面贯穿至第二表面的一穿孔，光学玻璃以入光面设置于第一表面，并且承载平面与对位图案的位置对应于穿孔，以使检测器能通过穿孔而检测对位图案及设置于承载平面上的多个焊垫。

优选地，承载台的穿孔呈长形且定义有一长度方向，承载平面能供多个芯片沿长度方向设置；芯片共面度检测设备进一步包含有一横向移载机构，检测器安装于横向移载机构，并且横向移载机构能使检测器面向穿孔且沿长度方向移动。

优选地，至少一个承载模块包含有一纵向移载机构，承载台安装于纵向移载机构，以使纵向移载机构能使承载台沿着沿垂直长度方向的一方向移动。

优选地，芯片共面度检测设备进一步包含有一U形支架，横向移载机构及检测器位于U形支架的内侧，至少一个承载模块的数量进一步限定为两个，并且两个承载模块分别安装于U形支架的两个末端部。

优选地，至少一个承载模块包含有可分离地设置于承载台的一定位治具，并且定位治具形成有至少一个固持槽，用以收容至少一个芯片。

优选地，光学玻璃夹持在定位治具与承载台之间。

优选地，定位治具形成有连通至少一个固持槽的一容置槽，并且光学玻璃设置于容置槽内。

优选地，光学玻璃对于波长介于400纳米～700纳米的可见光具有90％以上的穿透率。

优选地，光学玻璃的承载平面垂直于一铅锤方向。

综上所述，本实用新型实施例所公开的芯片共面度检测设备，其通过所述光学玻璃的所述承载平面搭配重力，以稳定地提供其共面度测试中所需的判断基准面，进而有效地降低因基准面而产生的误差。

进一步地说，所述检测器能通过检测所述对位图案而得知所述承载平面的位置，并且所述检测器能用来检测每个所述焊垫以得知其与所述承载平面之间的间距，进而精准地测得任一个所述芯片的多个所述焊垫的共面度。

为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例的芯片共面度检测设备的立体示意图。

图2为图1沿剖线II-II的剖视示意图。

图3为图2的部位III的放大示意图。

图4为图3的部位IV的放大示意图。

图5为图1另一形态的立体示意图。

图6为本实用新型实施例的芯片共面度检测设备的承载模块放大示意图。

图7为图6另一视角的放大示意图。

图8为图6的局部分解示意图。

图9为图8另一视角的放大示意图。

图10为图8的分解示意图。

图11为图10另一视角的放大示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“芯片共面度检测设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

请参阅图1至图11所示，其为本实用新型的一实施例。如图1至图4所示，本实施例公开一种芯片共面度检测设备100，其利用重力来检测至少一个芯片200的多个焊垫201的共面度。其中，所述芯片共面度检测设备100包含一U形支架1、分别安装于所述U形支架1两个末端部11的两个承载模块2、位于所述U形支架1内侧的一横向移载机构3、安装于所述横向移载机构3且位于所述U形支架1内侧的一检测器4。

需说明的是，所述芯片共面度检测设备100于本实施例中虽是以包含上述构件来说明，但本实用新型不以此为限。举例来说，如图5所示，所述芯片共面度检测设备100所包含的所述承载模块2数量可以是一个，并且所述U形支架1则对应调整为L形支架1a。另外，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述芯片共面度检测设备100可以省略所述横向移载机构3，以使所述检测器4不会移动；又或者，所述芯片共面度检测设备100也可以省略所述U形支架1与所述横向移载机构3，而至少一个所述承载模块2与所述检测器4则是安装于其他构件上。

由于图1至图4所示的两个所述承载模块2为大致相同的结构，并且两个所述承载模块2大致呈对称状安装，所以为便于说明本实施例，以下将先说明单个所述承载模块2的结构，但本实用新型不以此为限。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述芯片共面度检测设备100也可以包含结构略有差异的多个所述承载模块2。

请参阅图4及图6至图11所示，所述承载模块2于本实施例中包含有呈板状一承载台21(也可视为附加电路板)、连接于所述承载台21的一纵向移载机构22、安装于所述承载台21上的一光学玻璃23及可分离地设置于所述承载台21的一定位治具24，但本实用新型不受限于此。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述承载模块2可以省略或以其他构件取代所述纵向移载机构22及/或所述定位治具24；或者，所述承载模块2也可以采用非为板状的承载台21。

于本实施例中，所述承载台21包含有位于相反两侧的一第一表面211与一第二表面212，并且所述承载台21形成有自所述第一表面211贯穿至所述第二表面212的一穿孔213。其中，所述承载台21的所述穿孔213于本实施例中呈长形且定义有一长度方向L，并且所述穿孔213较佳是自远离所述纵向移载机构22的所述承载台21一端(如：图7中的所述承载台21右端)凹设所形成。

需额外说明的是，由于本实施例的承载台21为非透光状，所以所述承载台21是以形成有所述穿孔213，以利于搭配其他构件来共同实现芯片共面度检测，但本实用新型不受限于此。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述承载台21也可以是呈透光状且未形成有所述穿孔213。

再者，所述承载台21安装于所述纵向移载机构22，以使所述纵向移载机构22能使所述承载台21沿着沿垂直所述长度方向L的一方向移动。其中，所述承载台21是以未形成有所述穿孔213的部位安装于所述纵向移载机构22，以使形成有所述穿孔213的所述承载台21部位呈悬空状。

所述光学玻璃23于本实施例中为一透明平板状结构，并且所述光学玻璃23对于波长介于400纳米～700纳米的可见光具有90％以上的穿透率，但本实用新型不以此为限。也就是说，不具备特定光学条件的玻璃则不同于本实施例所指的光学玻璃23。其中，所述光学玻璃23具有位于相反侧的一承载平面231以及一入光面232，所述入光面232于本实施例中也是呈平面状，并且所述入光面232的外形等同于所述承载平面231的外形，但本实用新型不以此为限。

其中，所述光学玻璃23是以所述入光面232设置于所述承载台21的所述第一表面211，并且所述光学玻璃23较佳是完整地覆盖于所述穿孔213的一侧(如：图8中的所述穿孔213顶侧)，但本实用新型不以此为限。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述光学玻璃23也可以是仅覆盖于局部的所述穿孔213；或者，所述光学玻璃23也可以是至少局部设置于所述穿孔213内。

再者，所述承载平面231能用来供至少一个芯片200的多个焊垫201设置，以使至少一个所述芯片200的部分所述焊垫201能通过重力而抵接于所述承载平面231。也就是说，所述芯片共面度检测设备100是通过所述光学玻璃23的所述承载平面231搭配重力，以稳定地提供其共面度测试中所需的判断基准面(base plane)，进而有效地降低因基准面而产生的误差。

于本实施例中，所述光学玻璃23的所述承载平面231是垂直于一铅锤方向V，并且所述光学玻璃23为平行所述长度方向L的一长条状构造，以使所述承载平面231能供多个所述芯片200沿所述长度方向L设置。

更详细地说，所述光学玻璃23包含有形成于所述承载平面231的一对位图案233，并且所述承载平面231与所述对位图案233的位置(沿所述铅锤方向V)对应于所述穿孔213。其中，所述对位图案233于本实施例中是以位于所述承载平面231上的不透光薄膜来说明，据以利于通过所述对位图案233来精准地提供所述承载平面231的位置，但本实用新型不受限于此。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述对位图案233也可以是透光率不同于(或小于)所述光学玻璃23的薄膜，其同样能够有效地提供所述承载平面231的位置。

需额外说明的是，所述光学玻璃23于本实施例中虽是以平板状的玻璃来说明，但在本实用新型未示出的其他实施例中，所述承载平面231可以仅占所述光学玻璃23的局部板面，而在所述承载平面231以外的所述光学玻璃23区域可以是非为平面状，但所述对位图案233不可以形成在所述承载平面231以外的区域，据以准确地提供所述承载平面231的位置。

所述定位治具24设置于所述承载台21的所述第一表面211上，并且所述光学玻璃23夹持在所述定位治具24与所述承载台21之间。于本实施例中，所述定位治具24自顶面沿所述长度方向L形成有贯穿状的多个固持槽241，用以分别收容至少多个所述芯片200。

再者，所述定位治具24自底面则是沿所述长度方向L形成有连通多个所述固持槽241的一容置槽242，并且所述容置槽242形状对应于所述光学玻璃23，以使所述光学玻璃23可被设置于所述容置槽242内，但本实用新型不受限于此。举例来说，在本实用新型未示出的其他实施例中，所述定位治具24可以形成有用以收容至少一个所述芯片200的至少一个固持槽241以及连通至少一个所述固持槽241的一容置槽242，并且所述光学玻璃23设置于所述容置槽242内。

更详细地说，所述容置槽242于本实施例中沿所述长度方向L贯穿所述定位治具24，并且所述容置槽242的宽度略大于所述穿孔213的宽度，以利于所述光学玻璃23夹持在所述定位治具24与所述承载台21之间。换个角度来说，所述承载台21的所述穿孔213朝向所述定位治具24正投影所形成的一投影区域，其位于所述容置槽242之内且覆盖多个所述固持槽241。

此外，所述定位治具24于本实施例中为非透光状，并且所述光学玻璃23的所述对位图案233沿所述铅锤方向V对应于未形成有所述固持槽241的所述定位治具24区域。再者，所述定位治具24的厚度较佳是略小于任一个所述芯片200的厚度，据以利于所述芯片200自所述定位治具24的所述固持槽241中取出。

所述检测器4对应于所述光学玻璃23设置，以使所述检测器4能通过检测所述对位图案233而得知所述承载平面231的位置，并且所述检测器4能用来检测每个所述焊垫201以得知其与所述承载平面231之间的间距，进而精准地测得任一个所述芯片200的多个所述焊垫201的共面度。

更详细地说，并且所述检测器4于本实施例中是安装于所述横向移载机构3，并且所述横向移载机构3能使所述检测器4面向所述穿孔213且沿所述长度方向L移动，但本实用新型不受限于此。再者，由于所述光学玻璃23的所述承载平面231与所述对位图案233的位置(皆沿所述铅锤方向V)对应于所述穿孔213，以使所述检测器4能通过所述穿孔213而检测所述对位图案233及设置于所述承载平面231上的多个所述焊垫201。

[本实用新型实施例的技术效果]

综上所述，本实用新型实施例所公开的芯片共面度检测设备，其通过所述光学玻璃23的所述承载平面231搭配重力，以稳定地提供其共面度测试中所需的判断基准面(也就是，以所述承载平面231为基准面)，进而有效地降低因基准面而产生的误差。

进一步地说，所述检测器4能通过检测所述对位图案233而得知所述承载平面231的位置，并且所述检测器4能用来检测每个所述焊垫201以得知其与所述承载平面231之间的间距，进而精准地测得任一个所述芯片200的多个所述焊垫201的共面度。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的专利范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种芯片共面度检测设备，其特征在于，所述芯片共面度检测设备包括：

至少一个承载模块，包含：

一承载台；及

一光学玻璃，安装于所述承载台上，并且所述光学玻璃具有位于相反侧的一承载平面与一入光面，所述光学玻璃包含有形成于所述承载平面的一对位图案；其中，所述承载平面能用来供至少一个芯片的多个焊垫设置，以使至少一个所述芯片的部分所述焊垫能通过重力而抵接于所述承载平面；以及

一检测器，对应于所述光学玻璃设置，所述检测器能通过检测所述对位图案而得知所述承载平面的位置，并且所述检测器能用来检测每个所述焊垫以得知其与所述承载平面之间的间距。

2.依据权利要求1所述的芯片共面度检测设备，其特征在于，所述承载台包含有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，并且所述承载台形成有自所述第一表面贯穿至所述第二表面的一穿孔，所述光学玻璃以所述入光面设置于所述第一表面，并且所述承载平面与所述对位图案的位置对应于所述穿孔，以使所述检测器能通过所述穿孔而检测所述对位图案及设置于所述承载平面上的多个所述焊垫。

3.依据权利要求2所述的芯片共面度检测设备，其特征在于，所述承载台的所述穿孔呈长形且定义有一长度方向，所述承载平面能供多个所述芯片沿所述长度方向设置；所述芯片共面度检测设备进一步包含有一横向移载机构，所述检测器安装于所述横向移载机构，并且所述横向移载机构能使所述检测器面向所述穿孔且沿所述长度方向移动。

4.依据权利要求3所述的芯片共面度检测设备，其特征在于，至少一个所述承载模块包含有一纵向移载机构，所述承载台安装于所述纵向移载机构，以使所述纵向移载机构能使所述承载台沿着沿垂直所述长度方向的一方向移动。

5.依据权利要求3所述的芯片共面度检测设备，其特征在于，所述芯片共面度检测设备进一步包含有一U形支架，所述横向移载机构及所述检测器位于所述U形支架的内侧，至少一个所述承载模块的数量进一步限定为两个，并且两个所述承载模块分别安装于所述U形支架的两个末端部。

6.依据权利要求1所述的芯片共面度检测设备，其特征在于，至少一个所述承载模块包含有可分离地设置于所述承载台的一定位治具，并且所述定位治具形成有至少一个固持槽，用以收容至少一个所述芯片。

7.依据权利要求6所述的芯片共面度检测设备，其特征在于，所述光学玻璃夹持在所述定位治具与所述承载台之间。

8.依据权利要求7所述的芯片共面度检测设备，其特征在于，所述定位治具形成有连通至少一个所述固持槽的一容置槽，并且所述光学玻璃设置于所述容置槽内。

9.依据权利要求1所述的芯片共面度检测设备，其特征在于，所述光学玻璃对于波长介于400纳米～700纳米的可见光具有90％以上的穿透率。

10.依据权利要求1所述的芯片共面度检测设备，其特征在于，所述光学玻璃的所述承载平面垂直于一铅锤方向。

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