CN212639440U - 一种半导体切割用uv胶带 - Google Patents

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卢荣贵
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体切割用UV胶带,当半导体切割用UV胶带时,因沾粘带的侧面一端安装有绒布层,另一端安装的粘着剂,首次使用时,可手拉绒布层,增加了防滑效果,从而方便对沾粘带打开,且沾粘带为一半沾粘一半防滑设计,大大提高了使用的方便性,且沾粘带打开后,可从易撕口撕去易撕带,从而方便UV胶带的正常使用,且易撕口到易撕带的直线距离为5‑7厘米的设计,从而减少胶带的浪费,在沾粘带的末端呈上翘的圆弧状,这种圆弧状的设计,能够让使用者在打开时更容易的捏住沾粘带,方便且快捷,有效的防止手指扣动沾粘带,带来的刺痛感。

Description

一种半导体切割用UV胶带
技术领域
本实用新型涉及UV胶带技术领域,具体为一种半导体切割用UV胶带。
背景技术
UV胶带是专为加工晶圆研磨,切割,精细电子元件而设计的,也适用于各种加工或切割的小零件,它具有很高的粘合效果,可以粘在晶片上,甚至可以确保小部件固定,从而确保在研磨和切割过程中完全正常工作,加工后只需将其暴露于适度的紫外线辐射即可立即降低粘合力,然后,再移除胶带之后,可以容易地拾取晶片而不会在表面上留下残余物或污染物。
然而现在的UV胶带在首次使用打开时,需要手指扣开沾粘带,在手指扣动的过程中不仅容易使手指刮破UV胶带,而且还容易使扣动的手指感受到刺痛感,非常的不实用,且不方便。
针对上述问题。为此,提出一种半导体切割用UV胶带。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体切割用UV胶带,当半导体切割用UV胶带时,因沾粘带的侧面一端安装有绒布层,另一端安装的粘着剂,首次使用时,可手拉绒布层,增加了防滑效果,从而方便对沾粘带打开,且沾粘带为一半沾粘一半防滑设计,大大提高了使用的方便性,且沾粘带打开后,可从易撕口撕去易撕带,从而方便UV胶带的正常使用,且易撕口到易撕带的直线距离为5-7厘米的设计,从而减少胶带的浪费,从而解决了上述背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体切割用UV胶带,所述UV胶带包括滚筒、胶带、易撕口和易撕带,滚筒的外表面缠绕有胶带,胶带的开口端的一端通过压制易撕口连接易撕带。
优选的,所述滚筒包括滚柱和圆弧口,滚筒的外表面套接有滚柱,滚筒的内腔上端和下端开设圆弧口。
优选的,所述易撕带的一端安装有沾粘带,且沾粘带的一端呈上翘的圆弧状。
优选的,所述沾粘带包括绒布层和粘着剂,沾粘带的侧面一端安装有绒布层,沾粘带的侧面另一端安装有粘着剂。
优选的,所述易撕口到易撕带的直线距离为5-7厘米。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型提出的一种半导体切割用UV胶带,当半导体切割用UV胶带时,因沾粘带的侧面一端安装有绒布层,另一端安装的粘着剂,首次使用时,可手拉绒布层,增加了防滑效果,从而方便对沾粘带打开,且沾粘带为一半沾粘一半防滑设计,大大提高了使用的方便性,且沾粘带打开后,可从易撕口撕去易撕带,从而方便UV胶带的正常使用,且易撕口到易撕带的直线距离为5-7厘米的设计,从而减少胶带的浪费。
2、本实用新型提出的一种半导体切割用UV胶带,当使用UV胶带多半导体进行沾粘时,在滚筒的外表面活动套接有滚柱,滚柱的外表面缠绕有胶带,胶带在使用拉出时,滚柱在滚筒的外表面转动,而滚筒不转,从而增强了UV胶带的使用方便性,且滚筒不转可减少滚筒对手部的摩擦,且滚筒的内腔上端和下端开设圆弧口,圆弧口的设计能够减少使用者手部握持滚筒时带来的尖刺感,实用性更强。
3、本实用新型提出的一种半导体切割用UV胶带,在沾粘带的末端呈上翘的圆弧状,这种圆弧状的设计,能够让使用者在打开时更容易的捏住沾粘带,方便且快捷,有效的防止手指扣动沾粘带,带来的刺痛感。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的UV胶带打开结构示意图;
图3为本实用新型的滚筒内部结构示意图;
图4为本实用新型的圆弧口结构示意图。
图中:1、UV胶带;11、滚筒;111、滚柱;112、圆弧口;12、胶带;13、易撕口;14、易撕带;141、沾粘带;1411、绒布层;1412、粘着剂。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,一种半导体切割用UV胶带,UV胶带1包括滚筒11、胶带12、易撕口13和易撕带14,易撕带14的一端安装有沾粘带141,沾粘带141包括绒布层1411和粘着剂1412,沾粘带141的侧面一端安装有绒布层1411,沾粘带141的侧面另一端安装有粘着剂1412,且沾粘带141的一端呈上翘的圆弧状,在沾粘带141的末端呈上翘的圆弧状,这种圆弧状的设计,能够让使用者在打开时更容易的捏住沾粘带141,方便且快捷,有效的防止手指扣动沾粘带141,带来的刺痛感,滚筒11的外表面缠绕有胶带12,胶带12的开口端的一端通过压制易撕口13连接易撕带14,易撕口13到易撕带14的直线距离为5-7厘米,当半导体切割用UV胶带1时,因沾粘带141的侧面一端安装有绒布层1411,另一端安装的粘着剂1412,首次使用时,可手拉绒布层1411,增加了防滑效果,从而方便对沾粘带141打开,且沾粘带141为一半沾粘一半防滑设计,大大提高了使用的方便性,且沾粘带141打开后,可从易撕口13撕去易撕带14,从而方便UV胶带1的正常使用,且易撕口13到易撕带14的直线距离为5-7厘米的设计,从而减少胶带12的浪费。
请参阅图3-4,一种半导体切割用UV胶带,滚筒11包括滚柱111和圆弧口112,滚筒11的外表面套接有滚柱111,滚筒11的内腔上端和下端开设圆弧口112,当使用UV胶带1多半导体进行沾粘时,在滚筒11的外表面活动套接有滚柱111,滚柱111的外表面缠绕有胶带12,胶带12在使用拉出时,滚柱111在滚筒11的外表面转动,而滚筒11不转,从而增强了UV胶带1的使用方便性,且滚筒11不转可减少滚筒11对手部的摩擦,且滚筒11的内腔上端和下端开设圆弧口112,圆弧口112的设计能够减少使用者手部握持滚筒11时带来的尖刺感,实用性更强。
综上所述:本实用新型提供了一种半导体切割用UV胶带,当半导体切割用UV胶带1时,因沾粘带141的侧面一端安装有绒布层1411,另一端安装的粘着剂1412,首次使用时,可手拉绒布层1411,增加了防滑效果,从而方便对沾粘带141打开,且沾粘带141为一半沾粘一半防滑设计,大大提高了使用的方便性,且沾粘带141打开后,可从易撕口13撕去易撕带14,从而方便UV胶带1的正常使用,且易撕口13到易撕带14的直线距离为5-7厘米的设计,从而减少胶带12的浪费,当使用UV胶带1多半导体进行沾粘时,在滚筒11的外表面活动套接有滚柱111,滚柱111的外表面缠绕有胶带12,胶带12在使用拉出时,滚柱111在滚筒11的外表面转动,而滚筒11不转,从而增强了UV胶带1的使用方便性,且滚筒11不转可减少滚筒11对手部的摩擦,且滚筒11的内腔上端和下端开设圆弧口112,圆弧口112的设计能够减少使用者手部握持滚筒11时带来的尖刺感,实用性更强,在沾粘带141的末端呈上翘的圆弧状,这种圆弧状的设计,能够让使用者在打开时更容易的捏住沾粘带141,方便且快捷,有效的防止手指扣动沾粘带141,带来的刺痛感。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体切割用UV胶带,其特征在于:所述UV胶带(1)包括滚筒(11)、胶带(12)、易撕口(13)和易撕带(14),滚筒(11)的外表面缠绕有胶带(12),胶带(12)的开口端的一端通过压制易撕口(13)连接易撕带(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体切割用UV胶带,其特征在于:所述滚筒(11)包括滚柱(111)和圆弧口(112),滚筒(11)的外表面套接有滚柱(111),滚筒(11)的内腔上端和下端开设圆弧口(112)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体切割用UV胶带,其特征在于:所述易撕带(14)的一端安装有沾粘带(141),且沾粘带(141)的一端呈上翘的圆弧状。
4.根据权利要求3所述的一种半导体切割用UV胶带,其特征在于:所述沾粘带(141)包括绒布层(1411)和粘着剂(1412),沾粘带(141)的侧面一端安装有绒布层(1411),沾粘带(141)的侧面另一端安装有粘着剂(1412)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体切割用UV胶带,其特征在于:所述易撕口(13)到易撕带(14)的直线距离为5-7厘米。
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