CN212633660U - 一种晶体盘高速旋转清洗机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及自动清洗机技术领域，具体涉及一种晶体盘高速旋转清洗机，包括机架、安装于机架的支撑架、安装于支撑架用于放置晶体盘的放置机构、安装于支撑架用于驱动放置机构的驱动机构及用于清洗晶体盘的清洗机构；所述清洗机构包括上部清洗装置及下部清洗装置；本实用新型采用了高速旋转驱动结构，驱动晶体盘旋转对晶体盘的双面进行清洗，高速旋转过程中通过上部清洗辊与下部清洗辊配合，将对晶体盘的双面进行高速旋转清洗，清洗效果好，高速旋转清洗更加彻底。

Description

一种晶体盘高速旋转清洗机

技术领域

本实用新型涉及自动清洗机技术领域，特别是涉及一种晶体盘高速旋转清洗机。

背景技术

自动化技术广泛用于工业、农业、军事、科学研究、交通运输、商业、医疗、服务和家庭等方面。采用自动化技术不仅可以把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险的工作环境中解放出来，而且能扩展人的器官功能，极大地提高劳动生产率，增强人类认识世界和改造世界的能力。自动化系统中的大型成套设备，又称自动化装置。是指机器或装置在无人干预的情况下按规定的程序或指令自动进行操作或控制的过程。

晶体盘作为电子元件的载体，可作用循环使用，在一次时候后需要对其进行清洗；现有技术是通过人工或通过一定时间浸泡后再通过手工清洗脱胶。此方式需要大量的时间和人力，首先浸泡需要很长的浸泡时间方能进行清洗，人工清洗难度更高，因此针对晶体盘清洗提高效率需要做进一步改进设计。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用了高速旋转驱动结构，驱动晶体盘旋转对晶体盘的双面进行清洗，高速旋转过程中通过上部清洗辊与下部清洗辊配合，将对晶体盘的双面进行高速旋转清洗，清洗效果好，高速旋转清洗更加彻底的晶体盘高速旋转清洗机。

本实用新型所采用的技术方案是：一种晶体盘高速旋转清洗机，包括机架、安装于机架的支撑架、安装于支撑架用于放置晶体盘的放置机构、安装于支撑架用于驱动放置机构的驱动机构及用于清洗晶体盘的清洗机构；

对上述方案的进一步改进为，所述清洗机构包括上部清洗装置及下部清洗装置；

对上述方案的进一步改进为，所述上部清洗装置包括摆臂、用于驱动摆臂的摆动驱动组件及安装于摆臂的上部清洗辊；

对上述方案的进一步改进为，所述下部清洗装置包括安装于支撑架内的顶升组件、与顶升组件相连的传动座及安装于传动座的下部清洗辊，所述上部清洗辊与下部清洗辊对应。

对上述方案的进一步改进为，所述机架位于支撑架下方设置有用于容纳清洗液的罐体，每组罐体均连接有水泵。

对上述方案的进一步改进为，所述机架位于支撑架一侧设置有超声波清洗机，所述超声波清洗机包括清洗室、设置于清洗室内用于放置晶体盘的放置台及用于驱动放置台升降的升降驱动座。

对上述方案的进一步改进为，所述升降驱动座包括外轴套、设置于外轴套内的内轴套、设置于内轴套内径的升降轴、用于驱动内轴套旋转的旋转电机及用于驱动升降轴的升降气缸，所述内轴套与放置台相连。

对上述方案的进一步改进为，所述放置机构包括若干组环向设置的支撑轴、可旋转安装于支撑轴内的旋转轴、及安装于旋转轴顶端的放置座，所述放置座开设有用于放置晶体盘的放置槽。

对上述方案的进一步改进为，所述支撑轴以下部清洗装置为中心环向均布有六组，每组均设置有旋转轴、放置座及放置槽。

对上述方案的进一步改进为，所述支撑轴内径安装有若干轴承，所述旋转轴可旋转安装于轴承。

对上述方案的进一步改进为，所述驱动机构包括驱动电机、与驱动电机相连的第一同步轮，所述第一同步轮传动连接有同步带，所述同步带同步连接有第二同步轮，所述第二同步轮与所述旋转轴连接。

对上述方案的进一步改进为，所述驱动电机驱动连接有联动结构，所述联动结构与第一同步轮相连，所述同步带设置有导向轮。

对上述方案的进一步改进为，所述顶升组件包括顶升导向轴、可活动于顶升导向轴的活动架、用于驱动顶升导向轴顶升的顶升驱动气缸，所述传动座安装于活动架；

对上述方案的进一步改进为，所述上部清洗辊与下部清洗辊外径均设置毛刷。

本实用新型的有益效果是：

相比传统通过人工清洗，本实用新型采用了高速旋转驱动结构，驱动晶体盘旋转对晶体盘的双面进行清洗，高速旋转过程中通过上部清洗辊与下部清洗辊配合，将对晶体盘的双面进行高速旋转清洗，清洗效果好，高速旋转清洗更加彻底。具体是，设置了机架、安装于机架的支撑架、安装于支撑架用于放置晶体盘的放置机构、安装于支撑架用于驱动放置机构的驱动机构及用于清洗晶体盘的清洗机构。在清洗过程中通过将晶体盘放置到放置机构，而驱动机构驱动放置机构带动晶体盘旋转，在高速旋转情况下，通过清洗机构对晶体盘进行清洗，清洗效果好。

另外，清洗机构包括上部清洗装置及下部清洗装置；所述上部清洗装置包括摆臂、用于驱动摆臂的摆动驱动组件及安装于摆臂的上部清洗辊；所述下部清洗装置包括安装于支撑架内的顶升组件、与顶升组件相连的传动座及安装于传动座的下部清洗辊，所述上部清洗辊与下部清洗辊对应，上部清洗是通过摆臂结构配合上部清洗辊对晶体盘进行毛刷清洗，下部清洗是通过顶升组件配合下部清洗辊对晶体盘的下表面进行毛刷清洗，清洗效果好。

附图说明

图1为本实用新型高速旋转清洗机的结构示意图；

图2为图1中高速旋转清洗机的超声波清洗机的结构示意图；

图3为图1中高速旋转清洗机的放置机构及下部清洗装置的结构示意图；

图4为图1中高速旋转清洗机的驱动机构的结构示意图；

图5为图1中高速旋转清洗机的上部清洗辊的结构示意图。

附图标记说明：机架100、罐体110、水泵120、支撑架200、放置机构300、支撑轴310、旋转轴320、放置座330、放置槽340、驱动机构400、驱动电机410、联动结构411、第一同步轮420、同步带430、导向轮431、第二同步轮440、清洗机构500、上部清洗装置510、摆臂511、摆动驱动组件512、上部清洗辊513、下部清洗装置520、顶升组件521、顶升导向轴521a、活动架521b、顶升驱动气缸521c、活动架521b、传动座522、下部清洗辊523、超声波清洗机600、清洗室610、放置台620、升降驱动座630、外轴套631、内轴套632、升降轴633、旋转电机634、升降气缸635。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1～图5所示，一种晶体盘高速旋转清洗机，包括机架100、安装于机架100的支撑架200、安装于支撑架200用于放置晶体盘的放置机构300、安装于支撑架200用于驱动放置机构300的驱动机构400及用于清洗晶体盘的清洗机构500。

机架100位于支撑架200下方设置有用于容纳清洗液的罐体110，每组罐体110均连接有水泵120，设置若干组的罐体110及水泵120配合，可连接喷嘴对晶体盘喷洒上清洗液，具体是采用多组结构，可根据不同的清洗情况进行更换或依次交替进行清洗，清洗方便，清洗效果好。

参阅图2所示，机架100位于支撑架200一侧设置有超声波清洗机600，所述超声波清洗机600包括清洗室610、设置于清洗室610内用于放置晶体盘的放置台620及用于驱动放置台620升降的升降驱动座630，具体是通过设置超声波清洗机600配合高速旋转清洗机，在经过高速旋转清洗后，再通过超声波进行清洗，将两机组设置在一起，节省设备空间与成本。具体是通过清洗室610内设置放置台620用于晶体盘放置，在超声波清洗过程中通过升降驱动座630驱动放置台620升降，以提升清洗效果。

升降驱动座630包括外轴套631、设置于外轴套631内的内轴套632、设置于内轴套632内径的升降轴633、用于驱动内轴套632旋转的旋转电机634及用于驱动升降轴633的升降气缸635，所述内轴套632与放置台620相连，具体是通过升降气缸635驱动升降轴633带动放置台620升降，通过外轴套631作用结构的支撑使用，通过内轴套632作用旋转驱动使用，通过旋转电机634驱动实现旋转。

参阅图3所示，放置机构300包括若干组环向设置的支撑轴310、可旋转安装于支撑轴310内的旋转轴320、及安装于旋转轴320顶端的放置座330，所述放置座330开设有用于放置晶体盘的放置槽340，具体是通过放置槽340用于晶体盘的放置使用，而旋转轴320带动放置座330旋转，在旋转过程中带动晶体盘旋转，旋转稳定性好，旋转效率高，提升清洗效果。

支撑轴310以下部清洗装置为中心环向均布有六组，每组均设置有旋转轴320、放置座330及放置槽340，采用多组结构设置，即对晶体盘的外径进行固定，在旋转驱动的作用下带动晶体盘旋转进行清洗，清洗效果好。

支撑轴310内径安装有若干轴承，所述旋转轴320可旋转安装于轴承，通过轴承保证旋转轴320能够快速旋转，旋转稳定性好，实现高速旋转清洗，清洗效果好。

参阅图4所示，驱动机构400包括驱动电机410、与驱动电机410相连的第一同步轮420，所述第一同步轮420传动连接有同步带430，所述同步带430同步连接有第二同步轮440，所述第二同步轮440与所述旋转轴320连接，通过驱动电机410驱动同步轮和同步带430驱动的作用进而带动旋转轴320旋转，驱动效果好，传动效率高，稳定性好。

驱动电机410驱动连接有联动结构411，所述联动结构411与第一同步轮420相连，所述同步带430设置有导向轮431，设置联动结构411可作用为加速传动使用，以实现高速清洗。

参阅图3与图5所示，清洗机构500包括上部清洗装置510及下部清洗装置520；所述上部清洗装置510包括摆臂511、用于驱动摆臂511的摆动驱动组件512及安装于摆臂511的上部清洗辊513；所述下部清洗装置520包括安装于支撑架200内的顶升组件521、与顶升组件521相连的传动座522及安装于传动座522的下部清洗辊523，所述上部清洗辊513与下部清洗辊523对应，摆动驱动组件512为电机驱动设置。上部清洗是通过摆臂511结构配合上部清洗辊513对晶体盘进行毛刷清洗，下部清洗是通过顶升组件521配合下部清洗辊523对晶体盘的下表面进行毛刷清洗，清洗效果好。

顶升组件521包括顶升导向轴521a、可活动于顶升导向轴521a的活动架521b、用于驱动顶升导向轴521a顶升的顶升驱动气缸521c，所述传动座522安装于活动架521b；通过顶升驱动气缸521c驱动活动架521b，活动架521b通过顶升导向轴521a的作用保证顶升的稳定性，传动效果好，结构可靠性强。

上部清洗辊513与下部清洗辊523外径均设置毛刷，设置毛刷进行清洗，清洗更加彻底，清洗效果更佳。

本实用新型采用了高速旋转驱动结构，驱动晶体盘旋转对晶体盘的双面进行清洗，高速旋转过程中通过上部清洗辊513与下部清洗辊523配合，将对晶体盘的双面进行高速旋转清洗，清洗效果好，高速旋转清洗更加彻底。具体是，设置了机架100、安装于机架100的支撑架200、安装于支撑架200用于放置晶体盘的放置机构300、安装于支撑架200用于驱动放置机构300的驱动机构400及用于清洗晶体盘的清洗机构500。在清洗过程中通过将晶体盘放置到放置机构300，而驱动机构400驱动放置机构300带动晶体盘旋转，在高速旋转情况下，通过清洗机构500对晶体盘进行清洗，清洗效果好。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：包括机架、安装于机架的支撑架、安装于支撑架用于放置晶体盘的放置机构、安装于支撑架用于驱动放置机构的驱动机构及用于清洗晶体盘的清洗机构；

所述清洗机构包括上部清洗装置及下部清洗装置；

所述上部清洗装置包括摆臂、用于驱动摆臂的摆动驱动组件及安装于摆臂的上部清洗辊；

所述下部清洗装置包括安装于支撑架内的顶升组件、与顶升组件相连的传动座及安装于传动座的下部清洗辊，所述上部清洗辊与下部清洗辊对应。

2.根据权利要求1所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述机架位于支撑架下方设置有用于容纳清洗液的罐体，每组罐体均连接有水泵。

3.根据权利要求1所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述机架位于支撑架一侧设置有超声波清洗机，所述超声波清洗机包括清洗室、设置于清洗室内用于放置晶体盘的放置台及用于驱动放置台升降的升降驱动座。

4.根据权利要求3所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述升降驱动座包括外轴套、设置于外轴套内的内轴套、设置于内轴套内径的升降轴、用于驱动内轴套旋转的旋转电机及用于驱动升降轴的升降气缸，所述内轴套与放置台相连。

5.根据权利要求1所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述放置机构包括若干组环向设置的支撑轴、可旋转安装于支撑轴内的旋转轴、及安装于旋转轴顶端的放置座，所述放置座开设有用于放置晶体盘的放置槽。

6.根据权利要求5所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述支撑轴以下部清洗装置为中心环向均布有六组，每组均设置有旋转轴、放置座及放置槽。

7.根据权利要求6所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述支撑轴内径安装有若干轴承，所述旋转轴可旋转安装于轴承。

8.根据权利要求7所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述驱动机构包括驱动电机、与驱动电机相连的第一同步轮，所述第一同步轮传动连接有同步带，所述同步带同步连接有第二同步轮，所述第二同步轮与所述旋转轴连接。

9.根据权利要求8所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述驱动电机驱动连接有联动结构，所述联动结构与第一同步轮相连，所述同步带设置有导向轮。

10.根据权利要求1所述的晶体盘高速旋转清洗机，其特征在于：所述顶升组件包括顶升导向轴、可活动于顶升导向轴的活动架、用于驱动顶升导向轴顶升的顶升驱动气缸，所述传动座安装于活动架；

所述上部清洗辊与下部清洗辊外径均设置毛刷。

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