CN212629075U - 框架式蜂窝结构抗干扰网 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种框架式蜂窝结构抗干扰网，包括金属框架以及固定于所述金属框架内的蜂窝网，所述金属框架以及蜂窝网的表面均依次镀有锌层、铜层和镍层。本实用新型还公开了包含所述框架式蜂窝结构抗干扰网的服务器机箱或通讯设备基站。本实用新型的框架式蜂窝结构抗干扰网，重量轻，安装方便，能够有效增加抗干扰面积，降低设备声噪。

Description

框架式蜂窝结构抗干扰网

技术领域

本实用新型涉及无线通讯设备及电子仪器技术领域，具体涉及一种框架式蜂窝结构抗干扰网。

背景技术

现有的无线通讯设备及电子仪器，在抗自然电磁干扰源及人为电磁干扰源时，一般采用传统的金属屏蔽罩加上吸波材料，由于面积有限，所以抗电磁干扰的效果会有很大的限制；为了解决这个问题，传统的金属屏蔽罩需要加厚来增加电磁波穿透及反射的障碍，并且使用加厚的吸波材料来解决问题，如此一来，则抗干扰的部件会因为金属厚度的增加而加重其重量，在和对手件结合时，会造成施工不便，甚至于影响整个结构，且因为使用了加厚的金属及吸波材料，而导致整个工件的价格居高不下。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种框架式蜂窝结构抗干扰网，该抗干扰网重量轻，安装方便，能够有效增加抗干扰面积，降低设备声噪。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型第一方面提供了一种框架式蜂窝结构抗干扰网，包括金属框架以及固定于所述金属框架内的蜂窝网，所述金属框架以及蜂窝网的表面均依次镀有锌层、铜层和镍层。

进一步地，所述金属框架为铝制框架。

进一步地，所述蜂窝网为铝制蜂窝网。

本实用新型中，所述蜂窝网可通过胶合、焊接等方式固定于所述金属框架上，优选地，所述蜂窝网通过焊接的方式固定于所述金属框架上，进一步优选地，所述蜂窝网通过回流焊的方式焊接于所述金属框架上。

进一步地，所述锌层、铜层和镍层的厚度依次为3-5μm、1-3μm、3μm。

本实用新型中，蜂窝网的大小与厚度可根据客户的需求进行定制，例如，所述蜂窝网的厚度可为0.05-0.06mm。

本实用新型中，蜂窝网的形状不限，例如，所述金属框架可为方形。

本实用新型第二方面提供了一种包含第一方面所述的框架式蜂窝结构抗干扰网的服务器机箱或通讯设备基站。

进一步地，所述框架式蜂窝结构抗干扰网通过拉铆固定或螺丝固定的方式安装于所述服务器机箱上或通讯设备基站上。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的框架式蜂窝结构抗干扰网，大幅减轻了抗电磁干扰装置的重量，其用于通讯设备及电子仪器上，施工方便，能够显著地增加有效抗干扰面积，降低设备的声噪。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的框架式蜂窝结构抗干扰网的结构示意图；

图中标号说明：1、金属框架；2、蜂窝网。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下述实施例中所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法，所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。

实施例1

如背景技术所述，现有技术中，为了达到预期的抗电磁干扰的效果，传统的金属屏蔽罩需要加厚来增加电磁波穿透及反射的障碍，并且使用加厚的吸波材料。如此一来，则抗干扰的部件会因为金属厚度的增加而加重其重量，在和对手件结合时，会造成施工不便，甚至于影响整个结构，且因为使用了加厚的金属及吸波材料，而导致整个工件的价格居高不下。

为了解决这一技术问题，本实用新型提供了一种框架式蜂窝结构抗干扰网，请参见图1，该抗干扰网包括金属框架1以及固定于金属框架1内的蜂窝网2，所述金属框架1以及蜂窝网2的表面均依次镀有锌层、铜层和镍层。

在抗电磁干扰的材料选择上，表现优异的材料一定是高导电高导磁的，所以所有的金属都可以作为抗电磁干扰用。由于需要同时解决包括抗干扰面积、抗干扰的效果、工件本身的重量、和对手件结合、以及降低整体价格等问题，经过综合考量后，本实用新型中金属框架1和蜂窝网2优选以铝当基材。

本实用新型中，铝材可通过常规的机械加工手段加工成框架结构，框架结构的形状优选为方形，当然也可以为其他形状。

本实用新型中，所述蜂窝网2可通过胶合、焊接等方式与金属框架1固定，优选地通过回流焊的方式固定于所述金属框架1上。

本实用新型中，在金属框架1以及蜂窝网2的表面依次镀有锌层、铜层和镍层，主要基于以下两个目的：

1.为了获得更好的抗电磁干扰效果，就必须用屏蔽效果更佳的金属作为覆盖。在众多金属镀层中，镀镍层的电磁屏蔽性能最为出色，通过化学镀镍技术进行电磁屏蔽的方法在手机等电子产品中已被广泛应用。因此本实用新型中，先用化学沉积锌做置换，将铜及镍以物理沉积的方式覆盖在铝基材上，以求得最好的抗电磁干扰效果。其中，化学沉积锌、物理沉积铜的目的都是作为过渡层，使得镍可以附着在铝蜂窝上，耐长久使用。此外，采用先化学镀铜再进行化学镀镍的方法，两者结合起来后电磁屏蔽效果更好。

2.本实用新型中，由于铝制框架厚度较厚，而铝蜂窝网的厚度较薄，一般为0.05-0.06毫米，并且铝的熔点较低，加热时易熔化，无法直接焊接。如果使用回流焊，无法采用铝焊接。因此通过在铝制框架以及铝蜂窝网的表面进行镀层，从而使得铝制框架与铝蜂窝网之间可以进行焊接。

进一步地，所述锌层、铜层和镍层的厚度依次为3-5μm、1-3μm、3μm，从而既满足了电磁屏蔽的要求，又保证了铝蜂窝网可与铝制框架进行焊接。

本实用新型中的框架式蜂窝结构抗干扰网的一种典型的制备工艺为：

首先将铝箔制作成蜂窝结构备用：铝卷原材(T＝0.0.5mm)——清洗除油——制作胶线——裁切——错位堆叠——热压合——锯切——拉伸；

再将铝板制作成框架备用：铝板(T＝1.5mm)——激光落料——折弯成型——清洗除油——焊接定型；

接着将框架及蜂窝结构的半成品做化学沉积及物理沉积：超声波去脂——纯净水洗——弱碱清洗——纯净水洗——弱酸活化——纯净水洗——化学沉积锌——纯净水洗——物理沉积铜——纯净水洗——弱酸活化——纯净水洗——物理沉积镍——纯净水洗——烤箱干燥；

最后将经过化学及物理沉积后的框架及蜂窝结构的半成品进行焊接固定：超声波去皮膜——涂布焊接剂——回流焊——得到成品。

需要指出的是，上述制备工艺均为本领域常规的加工手段，具体过程在此不做赘述。

抗电磁干扰性能检测：

以相同面积(100*100*1cm)的一般铝板和孔径0.5cm边长0.3cm的框架式蜂窝结构抗干扰网来做比较：一般铝板的抗干扰有效面积为10000cm²(100*100)，而框架式蜂窝结构抗干扰网的抗干扰有效面积则为72000cm²(每平方蜂窝孔数量100/0.5*100/0.5＝40000再乘于每个蜂窝孔的表面积0.3*6＝1.8)，框架式蜂窝结构抗干扰网的有效抗干扰面积为一般铝板的7.2倍之多；若将蜂窝结构做的更密，则有效抗干扰面积也会相对增加。

就重量而言，相同面积铝板的重量为27.3kg{(100*100*10*2.73)/10000＝27.3}，而蜂窝结构的重量则为约0.8kg(0.05*0.01*420*1.4*2.73＝0.8，其中420为铝箔张数，1.4为铝箔的拉伸率)，其重量约轻34倍之多；如果将蜂窝结构做的更稀疏，则重量也会越轻。

由此可知，本实用新型的框架式蜂窝结构抗干扰网，在大幅减轻重量的同时，其有效抗干扰面积也有了显著的增加；同时该框架式蜂窝结构抗干扰网还具有安装方便的优点，同时蜂窝结构也起到了通风散热的效果。

本实用新型的框架式蜂窝结构抗干扰网，可用于服务器机箱、通讯设备基站等设备上。在安装时，在设备需要抗干扰部分的结构件上加装上该框架式蜂窝结构抗干扰网，用拉铆或螺丝等紧固件结合，再罩上设备的外观件即可。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (9)

1.一种框架式蜂窝结构抗干扰网，其特征在于，包括金属框架以及固定于所述金属框架内的蜂窝网，所述金属框架以及蜂窝网的表面均依次镀有锌层、铜层和镍层。

2.根据权利要求1所述的一种框架式蜂窝结构抗干扰网，其特征在于，所述蜂窝网通过焊接的方式固定于所述金属框架上。

3.根据权利要求1所述的一种框架式蜂窝结构抗干扰网，其特征在于，所述金属框架为铝制框架。

4.根据权利要求1所述的一种框架式蜂窝结构抗干扰网，其特征在于，所述蜂窝网为铝制蜂窝网。

5.根据权利要求1所述的一种框架式蜂窝结构抗干扰网，其特征在于，所述锌层、铜层和镍层的厚度依次为3-5μm、1-3μm、3μm。

6.如权利要求1所述的一种框架式蜂窝结构抗干扰网，其特征在于，所述蜂窝网的厚度为0.05-0.06mm。

7.如权利要求1所述的一种框架式蜂窝结构抗干扰网，其特征在于，所述金属框架为方形。

8.一种包含权利要求1-7任一项所述的框架式蜂窝结构抗干扰网的服务器机箱或通讯设备基站。

9.如权利要求8所述的计算机柜货或通讯设备基站，其特征在于，所述框架式蜂窝结构抗干扰网通过拉铆固定或螺丝固定的方式安装于所述服务器机箱上或通讯设备基站上。

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