CN212628559U - 一种满足超高频射频信号要求的pcb过孔结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，在PCB板的顶层包括顶层射频信号线，其底层包括底层射频信号线，顶层射频信号线与底层射频信号线通过射频信号通孔连接，在PCB板的顶层，顶层射频信号线的周围绕设有若干第一盲孔，相邻两个第一盲孔相切布置，在PCB板的底层，底层射频信号线的周围绕设有若干第二盲孔，相邻两个第二盲孔相切布置，在PCB板的内层，射频信号通孔的周围均匀绕设有若干埋孔。其有益效果在于，通过在射频信号周围进行鼠笼式的包地过孔对射频信号进行全方位的隔离，尽最大可能减小超高频射频信号回流路径来防止信号辐射，能量泄漏，以达到同轴屏蔽信号的效果。

Description

一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构。

背景技术

随着智慧城市和物联网概念的不断普及,作为核心技术的射频识别技术(RFID),在全球范围内得到了广泛的应用。尤其是超高频RFID技术,凭借其识别速度更快和识别距离更远等优点,成为当前RFID技术的研究焦点。而对于超高频段(UHF)的射频(RF)电路设计同样提出了巨大挑战，不仅在电路设计上需要解决超高频段带来的技术难题，同时也需要在 PCB设计上解决超高频段信号带来的如电磁辐射(EMI)、信号完整性(SI)问题。

对于超高频段的信号(超高频的电子标签主要工作在433.05MHz～434.79MHz、860MHz～960MHz等频段)，采用常规的PCB射频设计技术已不能更好地屏蔽其电磁辐射，造成设计后EMI检测不通过，信号衰减大，传输距离急剧下降，在最后的环节导致整个产品的设计失败。

以上问题，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，在PCB板的顶层包括顶层射频信号线，其底层包括底层射频信号线，所述顶层射频信号线与所述底层射频信号线通过射频信号通孔连接，其特征在于，

在所述PCB板的顶层，所述顶层射频信号线的周围绕设有若干第一盲孔，形成顶层包地过孔，相邻两个所述第一盲孔相切布置，

在所述PCB板的底层，所述底层射频信号线的周围绕设有若干第二盲孔，形成底层包地过孔，相邻两个所述第二盲孔相切布置，

在所述PCB板的内层，所述射频信号通孔的周围均匀绕设有若干埋孔，形成内层包地过孔。

进一步的，所述第一盲孔的打孔深度与所述第二盲孔的打孔深度相等。

进一步的，所述第一盲孔的孔径尺寸与所述第二盲孔的孔径尺寸相等，所述第一盲孔的孔径尺寸小于所述埋孔的孔径尺寸。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一盲孔的孔径为4mil，所述第一盲孔的焊盘直径为10mil。

进一步的，所述顶层射频信号线的中心至所述第一盲孔的中心为36mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二盲孔的孔径为4mil，所述第二盲孔的焊盘直径为10mil。

进一步的，所述底层射频信号线的中心至所述第二盲孔的中心为36mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述埋孔的孔径为8mil，所述埋孔的焊盘直径为18mil。

进一步的，所述射频信号通孔的中心至所述埋孔的中心为40mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，通过在射频信号周围进行鼠笼式的包地过孔对射频信号进行全方位的隔离，尽最大可能减小超高频射频信号回流路径来防止信号辐射，能量泄漏，以达到同轴屏蔽信号的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的顶底层包地过孔与底层包地过孔的分布示意图。

图3为本实用新型的顶层包地过孔结构示意图。

图4为本实用新型的底层包地过孔结构示意图。

图5为本实用新型的内层包地过孔结构示意图。

在图中各附图标记：

1、顶层射频信号线，2、底层射频信号线，3、射频信号通孔，4、第一盲孔，5、第二盲孔，6、埋孔，7、PCB板，10、顶层包地过孔，20、底层包地过孔，30、内层包地过孔。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1所示，一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，在PCB板7的顶层包括顶层射频信号线1，其底层包括底层射频信号线2，顶层射频信号线与底层射频信号线通过射频信号通孔3连接。

在PCB板7的顶层，顶层射频信号线1的周围绕设有若干第一盲孔4，相邻两个第一盲孔4相切。

在PCB板7的底层，底层射频信号线2的周围绕设有若干第二盲孔5，相邻两个第二盲孔5相切。

在PCB板7的内层，射频信号通孔3的周围均匀绕设有若干埋孔6。

优选的，所述第一盲孔4的打孔深度与所述第二盲孔5的打孔深度相等。

优选的，第一盲孔4的孔径尺寸与第二盲孔5的孔径尺寸相等，第一盲孔4的孔径尺寸小于埋孔6的孔径尺寸。

实施例一：以八层电路板为例，

八层电路板包括顶层射频信号线1、底层射频信号线2以及连接顶层射频信号线1与底层射频信号线2的射频信号通孔3。

如图2、图3所示，在电路板的顶层，距离顶层射频信号线1的中线36mil处绕设有若干第一盲孔4，形成顶层包地过孔10，相邻两个第二盲孔5相切设置。

优选的，第一盲孔4从电路板的第一层延伸至第二层。

优选的，第一盲孔4的孔径为4mil，第一盲孔4的焊盘直径为10mil。

优选的，顶层包地过孔10的内边界至顶层射频信号线1的中线的间距为31mil。

如图4所示，在电路板的底层，距离底层射频信号线2的中线36mil处绕设有若干第二盲孔5，形成底层包地过孔20，相邻两个第二盲孔5相切设置。

优选的，第二盲孔5从电路板的第八层延伸至第七层。

优选的，第二盲孔5的孔径为4mil，第二盲孔5的焊盘直径为10mil。

优选的，底层包地过孔20的内边界至底层射频信号线2的中线的间距为31mil。

在本实施例中，顶层包地过孔10与底层包地过孔20通过射频信号通孔中心对称。

如图5所示，在电路板的内层，距离射频信号通孔3的中心40mil处均匀绕设有若干埋孔6，形成内层包地过孔30，相邻两个埋孔6之间有一定间隙。

优选的，埋孔6从电路板的第三层延伸至第六层。

优选的，埋孔6的孔径为8mil，埋孔6的焊盘直径为18mil。

优选的，内层包地过孔30的内边界至射频信号通孔3的中心的间距为31mil。

在本实施例中，顶层包地过孔10、底层包地过孔20以及内层包地过孔30的内边界在竖直方向上平齐。

鼠笼式包地过孔结构打孔操作如下:

在电路板的顶层，顶层射频信号线的周围进行包地打孔，形成顶层包地过孔。

在电路板的底层，采用与顶层同样的打孔方式，形成底层包地过孔。

在电路板的内层，射频信号通孔的周围进行包地打孔，形成内层包地过孔。

通过在射频信号周围进行鼠笼式的包地过孔对射频信号进行全方位的隔离，尽最大可能减小超高频射频信号回流路径来防止信号辐射，能量泄漏，以达到同轴屏蔽信号的效果。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，在PCB板的顶层包括顶层射频信号线，其底层包括底层射频信号线，所述顶层射频信号线与所述底层射频信号线通过射频信号通孔连接，其特征在于，

在所述PCB板的顶层，所述顶层射频信号线的周围绕设有若干第一盲孔，相邻两个所述第一盲孔相切布置，

在所述PCB板的底层，所述底层射频信号线的周围绕设有若干第二盲孔，相邻两个所述第二盲孔相切布置，

在所述PCB板的内层，所述射频信号通孔的周围均匀绕设有若干埋孔。

2.根据权利要求1所述的满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，其特征在于，所述第一盲孔的打孔深度与所述第二盲孔的打孔深度相等。

3.根据权利要求1所述的满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，其特征在于，所述第一盲孔的孔径尺寸与所述第二盲孔的孔径尺寸相等，所述第一盲孔的孔径尺寸小于所述埋孔的孔径尺寸。

4.根据权利要求3所述的满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，其特征在于，所述第一盲孔的孔径为4mil，所述第一盲孔的焊盘直径为10mil。

5.根据权利要求4所述的满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，其特征在于，所述顶层射频信号线的中心至所述第一盲孔的中心为36mil。

6.根据权利要求3所述的满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，其特征在于，所述第二盲孔的孔径为4mil，所述第二盲孔的焊盘直径为10mil。

7.根据权利要求6所述的满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，其特征在于，所述底层射频信号线的中心至所述第二盲孔的中心为36mil。

8.根据权利要求3所述的满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，其特征在于，所述埋孔的孔径为8mil，所述埋孔的焊盘直径为18mil。

9.根据权利要求8所述的满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，其特征在于，所述射频信号通孔的中心至所述埋孔的中心为40mil。

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