CN212573238U - 一种防误动控制电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防误动控制电路，属于电子技术领域，其技术方案要点是包括控制电路、以及承载控制电路的柔性电路板,所述柔性电路板设有封装壳，所述封装壳包括封装座、与封装座活动连接的封装盖，所述柔性电路板固连在封装座内，所述柔性电路板与封装座之间设有呈弹性状的衬垫，所述柔性电路板包括第一基板层、置于第一基板层上的第一线路层、覆盖于第一线路层上第二基板层、置于第二基板层上的第二线路层、覆盖于第二线路层上第三基板层、置于第三基板层上的第三线路层、以及覆盖于第三线路层上第四基板层，提供一种防干扰、高效散热、有效防止误动作的的电路。

Description

一种防误动控制电路

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种防误动控制电路。

背景技术

在电子技术应用中，在对智能快充锂电池充电器输出高压线端P-MOS开关进行控制时，一般是由单片机(Microcontroller Unit，MCU)的IO口高电平开通NPN三极管后，P-MOS的栅极对地电压与源极的负压差来开通功率P-MOS管。

现有公开号为CN210835649U的中国专利，包括：第一控制电路、第二控制电路以及开关电路；所述第一控制电路的输入端与单片机连接，输出端与所述第二控制电路的输入端连接，所述第二控制电路的输入端还与单片机连接，所述第二控制电路的输出端与所述开关电路连接；误动作时，所述第一控制电路接收所述单片机输出的PWM脉冲信号，并根据所述PWM脉冲信号输出第一电平至所述第二控制电路，通过所述第二控制电路控制所述开关电路断开。通过上述方式，本实用新型实施例能够防止误动作损坏器件，提高产品的可靠性，能减少产品的安全保护成本。

上述电路虽然能够防止误动作损坏器件，但是电路所承载的电路板与其他电路板之间会发生信号干扰，需要减少使用的过程中信号之间的干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述存在的技术问题，提供一种防干扰、高效散热、有效防止误动作的的电路。

本实用新型的目的是这样实现的：一种防误动控制电路，包括控制电路、以及承载控制电路的柔性电路板，所述柔性电路板设有封装壳，所述封装壳包括封装座、与封装座活动连接的封装盖，所述柔性电路板固连在封装座内，所述柔性电路板与封装座之间设有呈弹性状的衬垫，所述柔性电路板包括第一基板层、置于第一基板层上的第一线路层、覆盖于第一线路层上第二基板层、置于第二基板层上的第二线路层、覆盖于第二线路层上第三基板层、置于第三基板层上的第三线路层、以及覆盖于第三线路层上第四基板层。

通过采用上述技术方案，柔性电路板设置有封装壳，封装壳包括封装座、与封装座活动连接的封装盖，通过封装壳将柔性电路板置于一个封装的区域内，实现对柔性电路板进行信号防干扰的目的，通过封装座与封装盖铰链连接使柔性电路板安装方便，柔性电路板通过螺钉连接在封装座内，使柔性电路板安装稳固，柔性电路板与封装座之间设置有呈弹性状的衬垫，衬垫对柔性电路板进行缓冲保护的作用，且通过衬垫增加柔性电路板的接触面积，保证将柔性电路板工作时的热量传导到封装壳上，便于散热，柔性电路板包括第一基板层、置于第一基板层上的第一线路层、覆盖于第一线路层上第二基板层、置于第二基板层上的第二线路层、覆盖于第二线路层上第三基板层、置于第三基板层上的第三线路层、以及覆盖于第三线路层上第四基板层，通过第一线路层、第二线路层、第三线路层增加电路集成度，降低柔性电路板的占用面积，通过第一基板层、第二基板层、第三基板层、第四基板层采用树脂制成，保证将第一线路层、第二线路层、第三线路层分隔互不影响，且保护第一线路层、第二线路层、第三线路层不受损伤。

本实用新型进一步设置为：所述封装座的下表面固定安装有散热片，所述封装壳设有紧固件。

通过采用上述技术方案，封装座的下表面固定安装有散热片，散热片与封装座一体连接，保证结构的稳固性，导热散热的高效稳固，封装壳设置有紧固件，紧固件采用螺钉，通过螺钉将封装座与封装盖固定连接，保证对柔性电路板的有效保护和屏蔽信号干扰。

本实用新型进一步设置为：所述控制电路包括置于第一线路层的第一控制电路、置于第二线路层的第二控制电路、以及置于第三线路层的开关电路。

通过采用上述技术方案，控制电路包括置于第一线路层的第一控制电路、置于第二线路层的第二控制电路、以及置于第三线路层的开关电路，第一控制电路的输入端与单片机连接，输出端与第二控制电路的输入端连接，第二控制电路的输入端还与单片机连接，第二控制电路的输出端与开关电路连接，误动作时，第一控制电路接收单片机输出的PWM脉冲信号，并根据PWM脉冲信号输出第一电平至第二控制电路，通过第二控制电路控制开关电路断开，能够防止误动作损坏器件，提高产品的可靠性，能减少产品的安全保护成本。

本实用新型进一步设置为：所述柔性电路板设有若干通孔，通孔内壁镀铜。

通过采用上述技术方案，柔性电路板设置有若干通孔，通孔内壁镀铜，通过通孔内的镀铜便于将第一线路层、第二线路层、第三线路层的电性连接，且通过通孔便于将各元器件的针脚焊接，使更加安装方便。

本实用新型进一步设置为：所述封装座的一侧设有穿线孔。

通过采用上述技术方案，封装座的一侧设置有穿线孔，穿线孔可以将电线穿设其中，用于将柔性电路板与外界电路进行连接。

本实用新型的有益效果是：

1、通过封装壳减少使用的过程中柔性电路板与其他电路板信号之间的干扰，通过封装座与封装盖铰链连接和紧固件固定使安装方便，连接稳固，有效防撞，通过衬垫对柔性电路板起缓冲作用，通过散热片增加散热效果。

2、通过第一线路层、第二线路层、第三线路层使电路集成度较高，降低柔性电路板的占用面积，通过第一基板层、第二基板层、第三基板层、第四基板层将第一线路层、第二线路层、第三线路层分隔互不影响。

3、通过控制电路包括的第一控制电路、第二控制电路、开关电路能够防止误动作损坏器件，提高产品的可靠性，能够防止误动作损坏器件，提高产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型封装壳实施例的结构示意图；

图2为本实用新型封装壳实施例的仰视图；

图3为本实用新型柔性电路板实施例的结构示意图；

图4为本实用新型控制电路实施例的结构示意图；

图中附图标记，1-柔性电路板，11-第一基板层，12-第一线路层，13-第二基板层，14-第二线路层，15-第三基板层，16-第三线路层，17-第四基板层，18-通孔，2-封装壳，21-封装座，211-散热片，212-穿线孔，22-封装盖，3-控制电路，31-第一控制电路，32-第二控制电路，33-开关电路，4-衬垫，5-紧固件。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面结合附图1至图4对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述：

一种防误动控制电路，包括控制电路3、以及承载控制电路3的柔性电路板1，柔性电路板1设置有封装壳2，封装壳2包括封装座21、与封装座21活动连接的封装盖22，通过封装壳2将柔性电路板1置于一个封装的区域内，实现对柔性电路板1进行信号防干扰的目的，通过封装座21与封装盖22铰链连接使柔性电路板1安装方便，柔性电路板1通过螺钉连接在封装座21内，使柔性电路板1安装稳固，柔性电路板1与封装座21之间设置有呈弹性状的衬垫4，衬垫4对柔性电路板1进行缓冲保护的作用，且通过衬垫4增加柔性电路板1的接触面积，保证将柔性电路板1工作时的热量传导到封装壳2上，便于散热，柔性电路板1包括第一基板层11、置于第一基板层11上的第一线路层12、覆盖于第一线路层12上第二基板层13、置于第二基板层13上的第二线路层14、覆盖于第二线路层14上第三基板层15、置于第三基板层15上的第三线路层16、以及覆盖于第三线路层16上第四基板层17，通过第一线路层12、第二线路层14、第三线路层16增加电路集成度，降低柔性电路板1的占用面积，通过第一基板层11、第二基板层13、第三基板层15、第四基板层17采用树脂制成，保证将第一线路层12、第二线路层14、第三线路层16分隔互不影响，且保护第一线路层12、第二线路层14、第三线路层16不受损伤。

封装座21的下表面固定安装有散热片211，散热片211与封装座21一体连接，保证结构的稳固性，导热散热的高效稳固，封装壳2设置有紧固件5，紧固件5采用螺钉，通过螺钉将封装座21与封装盖22固定连接，保证对柔性电路板1的有效保护和屏蔽信号干扰。

控制电路3包括置于第一线路层12的第一控制电路31、置于第二线路层14的第二控制电路32、以及置于第三线路层16的开关电路33，第一控制电路31的输入端与单片机连接，输出端与第二控制电路32的输入端连接，第二控制电路32的输入端还与单片机连接，第二控制电路32的输出端与开关电路33连接，误动作时，第一控制电路31接收单片机输出的PWM脉冲信号，并根据PWM脉冲信号输出第一电平至第二控制电路32，通过第二控制电路32控制开关电路33断开，能够防止误动作损坏器件，提高产品的可靠性，能减少产品的安全保护成本。

柔性电路板1设置有若干通孔18，通孔18内壁镀铜，通过通孔18内的镀铜便于将第一线路层12、第二线路层14、第三线路层16的电性连接，且通过通孔18便于将各元器件的针脚焊接，使更加安装方便。

封装座21的一侧设置有穿线孔212，穿线孔212可以将电线穿设其中，用于将柔性电路板1与外界电路进行连接。

第一控制电路31包括：第一电容C1、第一电阻R1、第一二极管D1以及第一晶体管Q1，第一电容C1的一端与单片机MCU连接，另一端与第一电阻R1的一端连接，第一电阻R1的另一端与第一二极管D1的阳极连接，第一二极管D1的阴极与第一晶体管Q1的第一端连接，第一晶体管Q1的第二端接地GND，第一晶体管Q1的第三端与第二控制电路32的输入端连接。单片机MCU输出的PWM脉冲信号经过第一电容C1转换为交流信号，通过第一二极管D1进行整流并传输至第一晶体管Q1，从第一晶体管Q1的第三端输出控制信号P2，以传输至第二控制电路32。第一电阻R1为限流电阻，防止电流过大。

第一控制电路31还包括第二电容C2、第二电阻R2以及第二二极管D2，第二电阻R2连接在第一晶体管Q1的第一端和第二端之间，第二电容C2并联在第二电阻R2的两端。第二二极管D2的阴极与第一电阻R1的另一端连接，第二二极管D2的阳极与第一晶体管Q1的第二端连接。第二电容C2为滤波电容，用于将交流信号变为直流高电平信。第二电阻R2用于在第一控制电路31的输入端输入PWM脉冲信号时，控制第一晶体管Q1的第一端与第二端电压差大于阈值电压，保证第一晶体管Q1工作在放大区。第二二极管D2构成第一晶体管Q1的关断放电回路。

第二控制电路32包括第二晶体管Q2，第二晶体管Q2的第一端与第一晶体管Q1的第三端以及单片机MCU连接，第二晶体管Q2的第二端接地GND，第二晶体管Q2的第三端与开关电路33连接。

第二控制电路32还包括：第三电阻R3和第四电阻R4，第三电阻R3的一端与第一晶体管Q1的第三端以及单片机MCU连接，另一端与第二晶体管Q2的第一端连接，第四电阻R4连接在第二晶体管Q2的第一端和第二端之间。第三电阻R3与第一控制电路31中的第一电阻R1作用相同，第四电阻R4与第一控制电路31中的第二电阻R2作用相同。

开关电路33包括：第三电容C3、第四电容C4以及第三晶体管Q3，第三晶体管Q3的第一端与第二晶体管Q2的第三端连接，第二端接电源VIN，第三端为正输出端V+，第三电容C3和第四电容C4并联，且一端接电源VIN，另一端接地GND，为负输出端V-。第三电容C3和第四电容C4为输出滤波电容。

开关电路33还包括第五电阻R5和第六电阻R6，第五电阻R5连接在第三晶体管Q3的第一端与第二端之间，第六电阻R6连接在第三晶体管Q3的第一端与第二晶体管Q2的第三端之间。第五电阻R5和第六电阻R6为分压电阻，用于对电源VIN的电压进行分压。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行通常的变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种防误动控制电路，包括控制电路(3)、以及承载控制电路(3)的柔性电路板(1),其特征在于，所述柔性电路板(1)设有封装壳(2)，所述封装壳(2)包括封装座(21)、与封装座(21)活动连接的封装盖(22)，所述柔性电路板(1)固连在封装座(21)内，所述柔性电路板(1)与封装座(21)之间设有呈弹性状的衬垫(4)，所述柔性电路板(1)包括第一基板层(11)、置于第一基板层(11)上的第一线路层(12)、覆盖于第一线路层(12)上第二基板层(13)、置于第二基板层(13)上的第二线路层(14)、覆盖于第二线路层(14)上第三基板层(15)、置于第三基板层(15)上的第三线路层(16)、以及覆盖于第三线路层(16)上第四基板层(17)。

2.根据权利要求1所述的防误动控制电路，其特征在于，所述封装座(21)的下表面固定安装有散热片(211)，所述封装壳(2)设有紧固件(5)。

3.根据权利要求2所述的防误动控制电路，其特征在于，所述控制电路(3)包括置于第一线路层(12)的第一控制电路(31)、置于第二线路层(14)的第二控制电路(32)、以及置于第三线路层(16)的开关电路(33)。

4.根据权利要求3所述的防误动控制电路，其特征在于，所述柔性电路板(1)设有若干通孔(18)，通孔(18)内壁镀铜。

5.根据权利要求4所述的防误动控制电路，其特征在于，所述封装座(21)的一侧设有穿线孔(212)。

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