CN212570752U - 一种新型多层瓷介电容器排片工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型多层瓷介电容器排片工装，包括底板、挡边条以及透明盖板，所述底板顶端的边缘位置处粘接有挡边条，且挡边条的正上方覆盖有透明盖板，所述底板的前后两侧皆设置有边框，且底板、挡边条以及透明盖板的前后两侧皆位于边框的内部，所述边框的顶部皆等间距安装有抵触机构，且抵触机构的底端皆与透明盖板的顶端相互接触。本实用新型不仅通过将底板、“凵”型的挡边条以及透明盖板叠放构成了一个接收槽，然后利用倾斜振动的方式将生坯由开口处进入接收槽，又由于挡边条厚度为1d～2d（单支生坯厚度为1d），从而确保生坯密集分布且不堆叠，而且便于对接收槽进行稳定夹持，进而综合提高了排片效率。

Description

一种新型多层瓷介电容器排片工装

技术领域

本实用新型涉及电子元器件制造技术领域，具体是一种新型多层瓷介电容器排片工装。

背景技术

多层片式瓷介电容器（MLCC）广泛应用于军民电子设备中，随着电子设备的小型化进程的快速发展，电子元器件的小型化需求也凸显出来，小尺寸多层片式瓷介电容器日益受到市场青睐。在多层片式瓷介电容器生产过程中，切割后的生坯需要经过排片，将生坯均匀且没有堆叠的摆放在承烧板上进行排塑和烧结。

目前，产线采用水平振动分散的排片方式，即将装有生坯的承烧板放在振动平台上，扣上防止产品掉落的扣盖，扣盖中心有个圆形通孔，可通过人工吹气使生坯达到平铺状态。而对于小尺寸多层片式瓷介电容器而言，由于尺寸小、数量大，在振动过程中极易出现堆叠和分布不均匀（中心密集而四周分散）的状态，后期需要人工将堆叠的生坯分拣平铺，以及用平板平推四周分散的生坯致密集排布状态，费时费力，效率降低，增加了电容器的生产成本。因此，本领域技术人员提供了一种新型多层瓷介电容器排片工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型多层瓷介电容器排片工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型多层瓷介电容器排片工装，包括底板、挡边条以及透明盖板，所述底板顶端的边缘位置处粘接有挡边条，且挡边条的正上方覆盖有透明盖板，所述底板的前后两侧皆设置有边框，且底板、挡边条以及透明盖板的前后两侧皆位于边框的内部，所述边框的顶部皆等间距安装有抵触机构，且抵触机构的底端皆与透明盖板的顶端相互接触。

作为本实用新型再进一步的方案：所述底板与透明盖板的厚度为1d，且挡边条的厚度为1d～2d。

作为本实用新型再进一步的方案：所述挡边条与边框皆呈“凵”型结构，且挡边条由垂直衔接的三条边组成，并且边框为一体化构造。

作为本实用新型再进一步的方案：所述抵触机构包括通槽、橡胶块、弹簧以及触头，所述通槽竖直开设于边框的顶部，且通槽中安装有橡胶块，所述橡胶块的底端固定有弹簧，且弹簧的底端皆焊接有触头。

作为本实用新型再进一步的方案：所述通槽与橡胶块皆呈“T”型结构，且橡胶块、通槽之间相互嵌套并构成限位结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述触头呈半球型结构，且半球平面的一侧朝下。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过将底板、“凵”型的挡边条以及透明盖板叠放构成了一个接收槽，将一定量的多层瓷介电容器生坯平放在底板上（无盖板区域），然后慢慢倾斜并振动底板，生坯由开口处进入接收槽，又由于挡边条厚度为1d～2d（单支生坯厚度为1d），从而确保生坯密集分布且不堆叠，提高了排片效率；

2、通过在接收槽的两侧滑动套设边框，使得半球型的触头与透明盖板的顶端平面接触，并通过压缩状态的橡胶块、弹簧对触头弹性抵触，从而使得接收槽保持夹紧状态。

附图说明

图1为一种新型多层瓷介电容器排片工装的立体结构示意图；

图2为一种新型多层瓷介电容器排片工装的局部爆炸结构示意图；

图3为一种新型多层瓷介电容器排片工装中边框的侧视剖面放大结构示意图。

图中：1、底板；2、挡边条；3、透明盖板；4、边框；5、抵触机构；501、通槽；502、橡胶块；503、弹簧；504、触头。

具体实施方式

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种新型多层瓷介电容器排片工装，包括底板1、挡边条2以及透明盖板3，底板1顶端的边缘位置处粘接有挡边条2，且挡边条2的正上方覆盖有透明盖板3，底板1的前后两侧皆设置有边框4，且底板1、挡边条2以及透明盖板3的前后两侧皆位于边框4的内部，边框4的顶部皆等间距安装有抵触机构5，且抵触机构5的底端皆与透明盖板3的顶端相互接触。

在图2中：底板1与透明盖板3的厚度为1d，且挡边条2的厚度为1d～2d，确保生坯不发生堆叠；挡边条2与边框4皆呈“凵”型结构，且挡边条2由垂直衔接的三条边组成，并且边框4为一体化构造，用于构成一侧开放的槽体结构；

在图1和图3中：抵触机构5包括通槽501、橡胶块502、弹簧503以及触头504，通槽501竖直开设于边框4的顶部，且通槽501中安装有橡胶块502，橡胶块502的底端固定有弹簧503，且弹簧503的底端皆焊接有触头504，用于弹性夹持；通槽501与橡胶块502皆呈“T”型结构，且橡胶块502、通槽501之间相互嵌套并构成限位结构，方便拆装并避免脱落；触头504呈半球型结构，且半球平面的一侧朝下，用于增大夹持面积。

本实用新型的工作原理是：首先通过将底板1、“凵”型的挡边条2以及透明盖板3叠放构成了一个接收槽，然后通过在接收槽的两侧滑动套设边框4，使得半球型的触头504与透明盖板3的顶端平面接触，与此同时，触头504向上挤压弹簧503，则“T”型结构的橡胶块502紧紧嵌入通槽501中，使得弹簧503向触头504处稳定施加反作用力，从而使得接收槽保持夹紧状态；

随后，将一定量的多层瓷介电容器生坯平放在底板1上（无盖板区域），然后慢慢倾斜并振动底板1，生坯由开口处进入接收槽，又由于挡边条2厚度为1d～2d（单支生坯厚度为1d），可确保生坯密集分布且不堆叠，最后将底板1恢复水平放置，依次卸下边框4、透明盖板3，再倒扣上承烧板，翻转，使得生坯均匀密集地分布于承烧板上，从而综合提高了排片效率。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型多层瓷介电容器排片工装，包括底板（1）、挡边条（2）以及透明盖板（3），其特征在于，所述底板（1）顶端的边缘位置处粘接有挡边条（2），且挡边条（2）的正上方覆盖有透明盖板（3），所述底板（1）的前后两侧皆设置有边框（4），且底板（1）、挡边条（2）以及透明盖板（3）的前后两侧皆位于边框（4）的内部，所述边框（4）的顶部皆等间距安装有抵触机构（5），且抵触机构（5）的底端皆与透明盖板（3）的顶端相互接触。

2.根据权利要求1所述的一种新型多层瓷介电容器排片工装，其特征在于，所述底板（1）与透明盖板（3）的厚度为1d，且挡边条（2）的厚度为1d～2d。

3.根据权利要求1所述的一种新型多层瓷介电容器排片工装，其特征在于，所述挡边条（2）与边框（4）皆呈“凵”型结构，且挡边条（2）由垂直衔接的三条边组成，并且边框（4）为一体化构造。

4.根据权利要求1所述的一种新型多层瓷介电容器排片工装，其特征在于，所述抵触机构（5）包括通槽（501）、橡胶块（502）、弹簧（503）以及触头（504），所述通槽（501）竖直开设于边框（4）的顶部，且通槽（501）中安装有橡胶块（502），所述橡胶块（502）的底端固定有弹簧（503），且弹簧（503）的底端皆焊接有触头（504）。

5.根据权利要求4所述的一种新型多层瓷介电容器排片工装，其特征在于，所述通槽（501）与橡胶块（502）皆呈“T”型结构，且橡胶块（502）、通槽（501）之间相互嵌套并构成限位结构。

6.根据权利要求4所述的一种新型多层瓷介电容器排片工装，其特征在于，所述触头（504）呈半球型结构，且半球平面的一侧朝下。

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