CN212569419U - 一种保持硅晶片干燥的光刻机 - Google Patents

一种保持硅晶片干燥的光刻机 Download PDF

Info

Publication number
CN212569419U
CN212569419U CN202021382119.7U CN202021382119U CN212569419U CN 212569419 U CN212569419 U CN 212569419U CN 202021382119 U CN202021382119 U CN 202021382119U CN 212569419 U CN212569419 U CN 212569419U
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
mask
shell
integral shell
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202021382119.7U
Other languages
English (en)
Inventor
李俊毅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Yidong Shanghai Technology Co ltd
Original Assignee
Fujian Anxin Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujian Anxin Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Fujian Anxin Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202021382119.7U priority Critical patent/CN212569419U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN212569419U publication Critical patent/CN212569419U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本实用新型涉及光刻机设备领域,尤其涉及一种保持硅晶片干燥的光刻机。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够持续对光刻机内部工作台周围进行干燥避免硅片存在水汽而影响光刻效果的光刻机。一种保持硅晶片干燥的光刻机,包括有整体外壳、工件传输装置、激光光路设备、掩模台、掩模板、投影物镜、控制台和芯片;工件传输装置固接于整体外壳外壁;掩模传输设备固接于整体外壳内侧壁;激光光路设备固接于整体外壳;掩模台固接于激光光路设备底部;掩模板夹于激光光路设备与掩模台之间;投影物镜固接于掩模台底部。本实用新型达到了能够持续对光刻机内部工作台周围进行干燥避免硅片存在水汽而影响光刻效果的作用。

Description

一种保持硅晶片干燥的光刻机
技术领域
本实用新型涉及光刻机设备领域,尤其涉及一种保持硅晶片干燥的光刻机。
背景技术
光刻机,是生产大规模集成电路的核心设备,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序,通过光刻工艺可以实现将电路刻于硅晶片上,实现半导体电路的集成制作,随着科学技术的飞速发展,也得到了技术改进。普通的光刻机,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序,其中硅片表面的清洗烘干为首要工序,需要将硅片表面的污渍清洗去除,同时不能流下水汽,避免影响光刻的精度,但普通的清洗步骤完成后,需要采用烘干机进行烘干硅片,用烘干机干燥后再送回光刻机内,不仅操作麻烦,同时若遇到潮湿天气等情况,导致烘干不充分完全依旧会影响到光刻效果,为了保持光刻过程中硅片的干燥,因此亟需研发一种能够持续对光刻机内部工作台周围进行干燥避免硅片存在水汽而影响光刻效果的光刻机。
实用新型内容
本实用新型为了克服普通的清洗步骤完成后,需要采用烘干机进行烘干硅片,用烘干机干燥后再送回光刻机内,不仅操作麻烦,同时若遇到潮湿天气等情况,导致烘干不充分完全依旧会影响到光刻效果的缺点,本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够持续对光刻机内部工作台周围进行干燥避免硅片存在水汽而影响光刻效果的光刻机。
本实用新型由以下具体技术手段所达成:
一种保持硅晶片干燥的光刻机,包括有整体外壳、工件传输装置、激光光路设备、掩模台、掩模板、投影物镜、机械移动轨、工作台、环形烘干组件、集流板、掩模传输设备、控制台和芯片;工件传输装置固接于整体外壳外壁;掩模传输设备固接于整体外壳内侧壁;激光光路设备固接于整体外壳;掩模台固接于激光光路设备底部;掩模板夹于激光光路设备与掩模台之间;投影物镜固接于掩模台底部;机械移动轨固接于整体外壳内底面,且与工件传输装置通过数据线连接;工作台与机械移动轨传动连接;集流板固接于整体外壳内壁,且通过数据线与投影物镜连接;控制台固接于整体外壳外壁,且通过数据线与集流板连接;环形烘干组件固接于整体外壳内壁;芯片放置于工作台顶面。
进一步的,环形烘干组件包括有支撑架、环形外壳、电热元件和散热片;支撑架固接于整体外壳内壁;环形外壳固接于支撑架;电热元件固接于环形外壳内壁;散热片固接于环形外壳内环外壁,且相互之间存在间隔。
进一步的,该保持硅晶片干燥的光刻机还包括有微调组件;微调组件包括有轴承座、转轴和驱动马达;驱动马达固接于整体外壳一内侧壁;轴承座嵌于整体外壳另一内侧壁;转轴与轴承座枢接;环形外壳一侧部的支撑架与转轴固接,另一侧部的支撑架与驱动马达输出端传动连接。
进一步的,所述电热元件为不锈钢铠装电热管。
进一步的,所述散热片为铝合金散热片。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型达到了能够持续对光刻机内部工作台周围进行干燥避免硅片存在水汽而影响光刻效果的作用,为了避免硅片干燥效果不佳,硅片上存在潮湿水汽或水雾,会影响光刻效果,因此设置了环形烘干组件,环形烘干组件位于工作台上方,并圈住整个工作台,其内部设置有电热元件,电热元件采用的是通过传导方式使工作表面温度升高,工作表面以红外热辐射方式贯穿散热片向光刻机整体外壳内放射能量,从而使工作台上的硅片吸收热,以达到烘干效果,且通过红外热辐射方式加热可持续烘干,避免周围潮湿气息侵蚀工作台及工作台上的硅片,从而达到持续干燥的作用,保证光刻机能够正常运行光刻硅片。
附图说明
图1为本实用新型的第一种立体结构示意图。
图2为本实用新型环形烘干组件的俯视结构示意图。
图3为本实用新型的第二种立体主视结构示意图。
图4为本实用新型微调组件的俯视结构示意图。
附图中的标记为:1-整体外壳,2-工件传输装置,3-激光光路设备,4-掩模台,5-掩模板,6-投影物镜,7-机械移动轨,8-工作台,9-环形烘干组件, 91-支撑架,92-环形外壳,93-电热元件,94-散热片,10-集流板,11-掩模传输设备,12-控制台,13-芯片,14-微调组件,15-轴承座,16-转轴,17-驱动马达。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
实施例
一种保持硅晶片干燥的光刻机,如图1-4所示,包括有整体外壳1、工件传输装置2、激光光路设备3、掩模台4、掩模板5、投影物镜6、机械移动轨7、工作台8、环形烘干组件9、集流板10、掩模传输设备11、控制台12和芯片13;工件传输装置2固接于整体外壳1外壁;掩模传输设备11固接于整体外壳1内侧壁;激光光路设备3固接于整体外壳1;掩模台4固接于激光光路设备3底部;掩模板5夹于激光光路设备3与掩模台4之间;投影物镜6固接于掩模台4底部;机械移动轨7固接于整体外壳1内底面,且与工件传输装置2通过数据线连接;工作台8与机械移动轨7传动连接;集流板10固接于整体外壳1内壁,且通过数据线与投影物镜6连接;控制台12固接于整体外壳1外壁,且通过数据线与集流板10连接;环形烘干组件9固接于整体外壳1内壁;芯片13放置于工作台8顶面。
环形烘干组件9包括有支撑架91、环形外壳92、电热元件93和散热片94;支撑架91固接于整体外壳1内壁;环形外壳92固接于支撑架91;电热元件93 固接于环形外壳92内壁;散热片94固接于环形外壳92内环外壁,且相互之间存在间隔。
该保持硅晶片干燥的光刻机还包括有微调组件14;微调组件14包括有轴承座15、转轴16和驱动马达17;驱动马达17固接于整体外壳1一内侧壁;轴承座15嵌于整体外壳1另一内侧壁;转轴16与轴承座15枢接;环形外壳92一侧部的支撑架91与转轴16固接,另一侧部的支撑架91与驱动马达17输出端传动连接。
所述电热元件93为不锈钢铠装电热管。
所述散热片94为铝合金散热片94。
所述工件传输装置2、激光光路设备3、掩模传输设备11、控制台12、机械移动轨7这些设备为现有设备。
当需要使用本光刻机时,将硅片清洗并烘干后放置于工作台8上,通过控制台12控制光刻机内部的设备,将工件传输装置2、激光光路设备3、掩模传输设备11均开启,激光光路设备3由控制台12指示而发射激光进行光刻指定图样,掩模传输设备11控制掩模板5进行光学定位,激光光路设备3射出光刻所用的激光,激光贯穿掩模板5、掩模台4,通过投射物镜射在硅片上,并通过控制台12控制以描绘光刻图案,其中工件传输装置2可配合机械移动轨7带动工作台8轻微移动,调节硅片所光刻的位置,直至硅片光刻完成形成芯片13,但为了避免硅片干燥效果不佳,硅片上存在潮湿水汽或水雾,会影响光刻效果,因此设置了环形烘干组件9,环形烘干组件9位于工作台8上方,并圈住整个工作台8,其内部设置有电热元件93,电热元件93采用的是通过传导方式使工作表面温度升高,工作表面以红外热辐射方式贯穿散热片94向光刻机整体外壳1 内放射能量,从而使工作台8上的硅片吸收热,以达到烘干效果,且通过红外热辐射方式加热可持续烘干,避免周围潮湿气息侵蚀工作台8及工作台8上的硅片,从而达到持续干燥的作用,保证光刻机能够正常运行光刻硅片。
其中,该保持硅晶片干燥的光刻机还包括有微调组件14;微调组件14包括有轴承座15、转轴16和驱动马达17;驱动马达17固接于整体外壳1一内侧壁;轴承座15嵌于整体外壳1另一内侧壁;转轴16与轴承座15枢接;环形外壳92 一侧部的支撑架91与转轴16固接,另一侧部的支撑架91与驱动马达17输出端传动连接;通过设置微调组件14,可通过驱动马达17由支撑架91带动环形外壳92轻微倾斜,并且可调节倾斜角度,从而使工作台8通过机械移动轨7进行移动调整光刻位置时,电热元件93所发射的红外热辐射能够精准的对准硅片,进一步保证干燥效果。
本实用新型的控制方式是通过控制台来自动控制,控制台的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现,电源的提供也属于本领域的公知常识,并且本实用新型主要用来保护机械装置,所以本实用新型不再详细解释控制方式和电路连接。
虽然已经参照示例性实施方式详细描述了本公开,但是本公开不限于此,并且对于本领域技术人员显而易见的是,可在不脱离本公开的范围的情况下对其进行各种修改和改变。

Claims (5)

1.一种保持硅晶片干燥的光刻机,其特征在于,包括有整体外壳(1)、工件传输装置(2)、激光光路设备(3)、掩模台(4)、掩模板(5)、投影物镜(6)、机械移动轨(7)、工作台(8)、环形烘干组件(9)、集流板(10)、掩模传输设备(11)、控制台(12)和芯片(13);工件传输装置(2)固接于整体外壳(1)外壁;掩模传输设备(11)固接于整体外壳(1)内侧壁;激光光路设备(3)固接于整体外壳(1);掩模台(4)固接于激光光路设备(3)底部;掩模板(5)夹于激光光路设备(3)与掩模台(4)之间;投影物镜(6)固接于掩模台(4)底部;机械移动轨(7)固接于整体外壳(1)内底面,且与工件传输装置(2)通过数据线连接;工作台(8)与机械移动轨(7)传动连接;集流板(10)固接于整体外壳(1)内壁,且通过数据线与投影物镜(6)连接;控制台(12)固接于整体外壳(1)外壁,且通过数据线与集流板(10)连接;环形烘干组件(9)固接于整体外壳(1)内壁;芯片(13)放置于工作台(8)顶面。
2.根据权利要求1所述的一种保持硅晶片干燥的光刻机,其特征在于,环形烘干组件(9)包括有支撑架(91)、环形外壳(92)、电热元件(93)和散热片(94);支撑架(91)固接于整体外壳(1)内壁;环形外壳(92)固接于支撑架(91);电热元件(93)固接于环形外壳(92)内壁;散热片(94)固接于环形外壳(92)内环外壁,且相互之间存在间隔。
3.根据权利要求1所述的一种保持硅晶片干燥的光刻机,其特征在于,该保持硅晶片干燥的光刻机还包括有微调组件(14);微调组件(14)包括有轴承座(15)、转轴(16)和驱动马达(17);驱动马达(17)固接于整体外壳(1)一内侧壁;轴承座(15)嵌于整体外壳(1)另一内侧壁;转轴(16)与轴承座(15)枢接;环形外壳(92)一侧部的支撑架(91)与转轴(16)固接,另一侧部的支撑架(91)与驱动马达(17)输出端传动连接。
4.根据权利要求2所述的一种保持硅晶片干燥的光刻机,其特征在于,所述电热元件(93)为不锈钢铠装电热管。
5.根据权利要求2所述的一种保持硅晶片干燥的光刻机,其特征在于,所述散热片(94)为铝合金散热片(94)。
CN202021382119.7U 2020-07-13 2020-07-13 一种保持硅晶片干燥的光刻机 Active CN212569419U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021382119.7U CN212569419U (zh) 2020-07-13 2020-07-13 一种保持硅晶片干燥的光刻机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021382119.7U CN212569419U (zh) 2020-07-13 2020-07-13 一种保持硅晶片干燥的光刻机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212569419U true CN212569419U (zh) 2021-02-19

Family

ID=74620420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202021382119.7U Active CN212569419U (zh) 2020-07-13 2020-07-13 一种保持硅晶片干燥的光刻机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN212569419U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114624963A (zh) * 2022-02-14 2022-06-14 江苏微影半导体有限公司 一种接近式扫描步进光刻机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114624963A (zh) * 2022-02-14 2022-06-14 江苏微影半导体有限公司 一种接近式扫描步进光刻机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN212569419U (zh) 一种保持硅晶片干燥的光刻机
CN105122140B (zh) 辐射收集器、辐射源以及光刻设备
JP2001094023A (ja) 電子デバイス用冷却装置
US11469116B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6622806B2 (ja) ワークピース処理システム及びワークピース処理方法
JP7128054B2 (ja) ウェーハの加工方法
CN109557766A (zh) 边缘曝光工具以及边缘曝光方法
CN217607187U (zh) 一种光纤超快激光脉冲装置
CN111687540B (zh) 一种设有z轴调焦专用温控容纳空间的激光打标机
JP6524564B2 (ja) 素子チップの製造方法および基板加熱装置
US9368347B2 (en) Apparatus and method for irradiating
JP2004066341A (ja) プレート状の基板をレーザー加工機内に保持並びに位置決めするための装置
JPWO2020116164A1 (ja) 基板処理方法、および基板処理装置
JPH11233598A (ja) ウェハ冷却装置
JP2009238868A (ja) マスクパターンの形成方法
CN219873423U (zh) 一种晶圆表面微区干燥装置
CN108682658B (zh) 一种微电子散热装置
JP7149077B2 (ja) ウエーハの分割方法
CN213904060U (zh) 电力半导体生产用浸没式光刻机
CN220708009U (zh) 激光加热装置
JP7465164B2 (ja) 基板処理方法
CN216751447U (zh) 一种高效率的永磁发电机
CN217641301U (zh) 一种集成电路器件散热结构
CN217358185U (zh) 一种适应高温环境下的均温板
KR19980063440A (ko) 기판회전유지장치 및 회전식 기판처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240409

Address after: Building 20, No. 3888 Beiqing Road, Huaxin Town, Qingpu District, Shanghai, May 2017

Patentee after: New Yidong (Shanghai) Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: No.2, Yuanqian village, Shijing Town, Nan'an City, Quanzhou City, Fujian Province

Patentee before: Fujian Anxin Semiconductor Technology Co.,Ltd.

Country or region before: China

TR01 Transfer of patent right