CN212544126U - 一种具有断点续传双向数据传输的内封ic的led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，包括电源转换芯片、断点续传双向数据传输IC芯片、三个LED发光单元以及封装载体。电源转换芯片通过金属导线分别连接断点续传双向数据传输IC芯片和三个LED发光单元，断点续传双向数据传输IC芯片的三个并行输出引脚通过金属导线分别连接三个LED发光单元；封装载体上设有与引脚相连的金属导电焊盘，三个LED发光单元、断点续传双向数据传输IC芯片、电源转换芯片固定设置在所述金属导电焊盘上，且均通过封装胶固定在封装载体上，封装载体上的引脚之间通过绝缘体间隔。本实用新型的技术方案解决了现有技术中的多个LED灯珠损坏，影响该多个灯珠后面所有灯珠的正常使用的问题，有效避免影响全局LED显示。

Description

一种具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED断点续传IC技术领域，具体而言，尤其涉及一种具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠。

背景技术

目前大多断点续传IC采用额外增加一路信号线，实现双路信号传输，解决在单个灯珠损坏的情况下，不影响整体显示效果的问题，但如果有多个灯珠损坏，依然会导致后边的灯珠不受控制。

实用新型内容

根据上述提出的技术问题，而提供一种具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠。本实用新型采用的技术手段如下：

一种具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，包括：电源转换芯片、断点续传双向数据传输IC芯片、三个LED发光单元以及封装载体。

所述电源转换芯片通过金属导线分别连接所述断点续传双向数据传输IC芯片和三个LED发光单元，所述断点续传双向数据传输IC芯片的三个并行输出引脚通过金属导线分别连接三个LED发光单元；所述封装载体上还设有与引脚相连的金属导电焊盘，所述三个LED发光单元、断点续传双向数据传输IC芯片、电源转换芯片固定设置在所述金属导电焊盘上；所述三个LED发光单元、断点续传双向数据传输IC芯片以及电源转换芯片通过封装胶固定在所述封装载体上，所述封装载体上的引脚之间通过绝缘体间隔。

进一步地，所述断点续传双向数据传输IC芯片包括：数据信号主输入双向端口SDI/O、数据信号主输入双向端口SDO/I、SDI/O输入数据副输入端口FA、SDO/I输入数据副输入端口FB、ROUT通道输出端、GOUT通道输出端、BOUT通道输出端、电源正极VDD、电源负极GND以及空脚NC十个引脚。

进一步地，所述断点续传双向数据传输IC芯片包括本级处理单元和数据转发处理单元；本级处理单元中包含四个移位寄存器，用于存储所述数据信号主输入双向端口SDI/O、数据信号主输入双向端口SDO/I、SDI/O输入数据副输入端口FA以及SDO/I输入数据副输入端口FB的数据，数据转发处理单元包含四个移位寄存器用于数据级联传输。

进一步地，所述数据信号主输入双向端口SDI/O和数据信号主输入双向端口SDO/I内部使用24bit的移位寄存器，所述SDI/O输入数据副输入端口FA以及SDO/I输入数据副输入端口FB内部使用48bit的移位寄存器。

进一步地，所述断点续传双向数据传输IC芯片采用归零码进行信号传输，逐个通道控制输出电流，无限级联。

进一步地，所述三个LED发光单元分别为R、G、B三种LED发光单元。

进一步地，所述金属导电焊盘分别连接所述断点续传双向数据传输IC芯片的数据信号主输入双向端口SDI/O、数据信号主输入双向端口SDO/I、SDI/O输入数据副输入端口FA、SDO/I输入数据副输入端口FB、电源正极VDD以及电源负极GND。

进一步地，所述LED灯珠连接控制器，控制器的SDA端连接所述断点续传双向数据传输IC芯片的数据信号主输入双向端口SDI/O，控制器的SDB端连接所述断点续传双向数据传输IC芯片的数据信号主输入双向端口SDO/I。

较现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供的具有双向数据传输的四线内封IC的LED灯珠，解决了多个LED灯珠损坏，影响该多个灯珠后面所有灯珠的正常使用的问题，有效避免影响全局LED显示。

基于上述理由本实用新型可在LED断点续传IC等领域广泛推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型装置正面结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的应用电路示意图。

图3为本实用新型实施例提供的控制器端的数据信号传输时序图。

图4为本实用新型实施例提供的实际应用中出现两个断点的LED情况示意图。

图5为本实用新型实施例提供的实际应用中出现LED断点情况下其内部移位寄存器数据的示意图。

图中：1、数据信号主输入双向端口SDI/O；2、电源负极GND；3、SDI/O输入数据副输入端口FA；4、SDO/I输入数据副输入端口FB；5、数据信号主输入双向端口SDO/I；6、电源正极VDD；A、从SDI/O数据信号的传输方向；B、从SDO/I数据信号的传输方向。①、第一断点处位置；②、第二断点处位置。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本实用新型的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当清楚，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员己知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任向具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制：方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其位器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

本实用新型提供了一种具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，电源转换芯片、断点续传双向数据传输IC芯片、三个LED发光单元以及封装载体。电源转换芯片通过金属导线分别连接断点续传双向数据传输IC芯片和三个LED发光单元，断点续传双向数据传输IC芯片的三个并行输出引脚通过金属导线分别连接三个LED发光单元；封装载体上还设有与引脚相连的金属导电焊盘，三个LED发光单元、断点续传双向数据传输IC芯片、电源转换芯片固定设置在金属导电焊盘上；三个LED发光单元、断点续传双向数据传输IC芯片以及电源转换芯片通过封装胶固定在封装载体上，所述封装载体上的引脚之间通过绝缘体间隔。其中：

断点续传双向数据传输IC芯片采用双向端口或副信号线进行数据传输，包括：数据信号主输入双向端口SDI/O、数据信号主输入双向端口SDO/I、SDI/O输入数据副输入端口FA、SDO/I输入数据副输入端口FB、ROUT通道输出端、GOUT通道输出端、BOUT通道输出端、电源正极VDD、电源负极GND以及空脚NC十个引脚。如图1所示，金属导电焊盘分别连接断点续传双向数据传输IC芯片的数据信号主输入双向端口SDI/O、数据信号主输入双向端口SDO/I、SDI/O输入数据副输入端口FA、SDO/I输入数据副输入端口FB、电源正极VDD以及电源负极GND。

具体实施时，本实用新型具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠通过控制器控制数据信号端口的数据传输进而驱动所述三个LED发光单元。断点续传双向数据传输IC芯片采用归零码进行信号传输，逐个通道控制输出电流，无限级联。如图2所示，为本实用新型实施例提供的实际应用级联示意图，图2中，A为从SDI/O数据信号的传输方向，B为从SDO/I数据信号的传输方向。控制器的SDA端连接第一级断点续传双向数据传输IC芯片的SDI/O引脚，控制器的SDB端连接最后一级断点续传双向数据传输IC芯片的SDO/I引脚，SDI/O端输入的数据分成两部分，其中一部分通过断点续传双向数据传输IC芯片并行输出至三个LED发光单元，另一部分则传送至SDO/I端，传送给下一级；控制器从SDO/I端输入的数据分成两部分，其中一部分通过断点续传双向数据传输IC芯片并行输出至三个LED发光单元，另一部分则传送至SDI/O端，传送给下一级；第一级断点续传双向数据传输IC芯片的FA端接地，之后的每一级断点续传双向数据传输IC芯片的FA端连接上一级断点续传双向数据传输IC芯片的SDI/O端，最后一级断点续传双向数据传输IC芯片的FB端接地，前一级断点续传双向数据传输IC芯片的FB端连接下一级断点续传双向数据传输IC芯片的SDO/I端；

如图3所示，为控制器端的数据信号传输时序图。控制器端在奇数时钟周期更新SDA线上的传输数据，在偶数周期更新SDB上的传输数据，从而保证数据刷新不冲突；SDA的串行数据如果采用0123…N顺序，为保证LED显示正确，SDB中的数据传输需要采用N…3210顺序；控制器端发送完显示数据后需持续一段时间的高电平作为移位寄存器选通信号。

断点续传双向数据传输IC芯片的内部还包括OSC1晶振、OSC2晶振、PWM生成器、比较器、锁存器、计数器；其中，OSC1晶振主要用于本级数据处理单元，从而驱动LED发光单元，OSC2晶振主要用于数据转发处理单元，实现数据的级联。其中，本级处理单元中包含四个移位寄存器，用于存储所述数据信号主输入双向端口SDI/O、数据信号主输入双向端口SDO/I、SDI/O输入数据副输入端口FA以及SDO/I输入数据副输入端口FB的数据，数据转发处理单元包含四个移位寄存器用于数据级联传输。数据信号主输入双向端口SDI/O和数据信号主输入双向端口SDO/I内部使用24bit的移位寄存器，所述SDI/O输入数据副输入端口FA以及SDO/I输入数据副输入端口FB内部使用48bit的移位寄存器。SDI/O输入数据副输入端口FA以及SDO/I输入数据副输入端口FB内部的移位寄存器只有在SDI/O、SDO/I端口进行数据输入的时钟周期内才进行工作。上电默认以SDI/O、SDO/I信号作为数据传输通道，传输外控数据时，数据信号主输入双向端口SDI/O、SDO/I输入的数据经过数据转发处理单元中各自的移位寄存器进行串行数据移位，但若SDI/O端在进行数据输入的时钟周期内无信号，FA端有接收到信号，切换到FA端接收输入信号；若SDO/I端在进行数据输入的时钟周期内无信号，FB端有接收到信号，切换到FB端接收输入信号，FA、FB端的数据经过内部的48bit移位寄存器进行串行数据移位，当数据传送结束时SDI/O、SDO/I端口会持续一段时间的高电平，芯片内部进行高电平计时，当达到一定时间后，若芯片内部的数据信号主输入端的移位寄存器不为空，则送至锁存器进行并行输出驱动LED显示，否则将副输入端的移位寄存器的25-48bit的数据传送到锁存器进行并行输出驱动LED显示。

综上，断点续传双向数据传输IC芯片采用双向端口或副信号线进行数据传输，当多个LED灯珠出现问题时，即若SDI/O端的输入数据发生中断，SDO/I端的输入数据还会继续进行数据的级联传输，或使用副信号线继续进行数据的传输，从而避免了影响全屏显示。

实施例

具体实施时，电源转换芯片3可宽电压输入，输入电压范围为9-40V,可以转换为5V输出电压给断点续传双向数据传输IC芯片以及三个LED发光单元供电。如图4所示，在实际应用中出现两个LED发光单元损坏的情况，本实施例中，采用本实用新型的具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，(采用SDI/O输入数据副输入端口FA)有效避免影响全局LED显示。

控制器的SDA端连接第一级断点续传双向数据传输IC芯片的SDI/O引脚，SDI/O端输入的数据分成两部分，其中一部分通过断点续传双向数据传输IC芯片并行输出至三个LED发光芯片，另一部分则传送至SDO/I端，传送给下一级断点续传双向数据传输IC芯片，第一级断点续传双向数据传输IC芯片的FA端接地，之后的每一级断点续传双向数据传输IC芯片的FA端连接上一级断点续传双向数据传输IC芯片的SDI/O端。

在本实施例中，断点续传双向数据传输IC芯片中SDI/O输入数据副输入端口FA内部使用48bit的移位寄存器，其中SDI/O输入数据副输入端口FA内部的移位寄存器只有在SDI/O端口进行数据输入的时钟周期内才进行工作。上电默认以SDI/O信号作为数据传输通道，若SDI/O端在进行数据输入的时钟周期内无信号，切换到SDI/O输入数据副输入端口FA接收输入信号，SDI/O输入数据副输入端口FA数据经过内部的48bit移位寄存器进行串行数据移位，当数据传送结束时SDI/O、SDO/I端口会持续一段时间的高电平，断点续传双向数据传输IC芯片内部进行高电平计时，当达到一定时间后，若断点续传双向数据传输IC芯片内部的数据信号主输入端的移位寄存器不为空，则送至锁存器进行并行输出驱动LED显示，否则将副输入端的移位寄存器的25-48bit数据传送到锁存器进行并行输出驱动LED显示。

如图5所示，为图4中出现的断点情况下其内部移位寄存器数据的示意图。实线框表示断点续传双向数据传输IC芯片使用SDI/O端口接收输入信号，虚线框表示断点续传双向数据传输IC芯片切换到SDI/O输入数据副输入端口FA接收输入信号，SDI/O输入数据副输入端口FA内部的移位寄存器只有在SDI/O端口进行数据输入的时钟周期内才进行工作，具体情况如下：

(1)当第一个数据D0传入第一级断点续传双向数据传输IC芯片时，由于第二级断点续传双向数据传输IC芯片的端口SDI/O无信号输入，所以从端口FA输入数据，此时第二级断点续传双向数据传输IC芯片的端口FA内部的48bit移位寄存器数据为D0Dx，1-24bit为D0，Dx表示空，同理，第三级断点续传双向数据传输IC芯片从端口FA输入数据，移位寄存器数据为D0Dx，第四级断点续传双向数据传输IC芯片和第五级断点续传双向数据传输IC芯片中无数据。

(2)当第二个数据D1传入第一级断点续传双向数据传输IC芯片时，第二级断点续传双向数据传输IC芯片依然从端口FA输入数据，此时第二级断点续传双向数据传输IC芯片的端口FA的移位寄存器数据是D1D0，由于第二级断点续传双向数据传输IC芯片无输出，第三级断点续传双向数据传输IC芯片依然从端口FA输入数据，此时第三级断点续传双向数据传输IC芯片内部端口FA的移位寄存器数据是D1D0，由于第三级断点续传双向数据传输IC芯片无输出，所以第四级断点续传双向数据传输IC芯片从端口FA输入数据，但第二级断点续传双向数据传输IC芯片无输出数据，所以第四级断点续传双向数据传输IC芯片和第五级断点续传双向数据传输IC芯片中无数据。

(3)当第三个数据D2传入第一级断点续传双向数据传输IC芯片时，第二级断点续传双向数据传输IC芯片依然从端口FA输入数据，此时第二级断点续传双向数据传输IC芯片内部端口FA的移位寄存器数据是D2D1，第二级断点续传双向数据传输IC芯片输出D0，第三级断点续传双向数据传输IC芯片从SDI/O端输入数据，此时第三级断点续传双向数据传输IC芯片内部SDI/O端的移位寄存器数据是D0，由于第四级断点续传双向数据传输IC芯片的SDI/O无信号输入，所以第四级断点续传双向数据传输IC芯片从端口FA输入数据，其端口FA的48bit移位寄存器数据为D0Dx，由于第四级断点续传双向数据传输IC芯片无输出，所以第五级断点续传双向数据传输IC芯片从端口FA输入数据，其端口FA的48bit移位寄存器数据为D0Dx。

(4)当第四个数据D3传入第一级断点续传双向数据传输IC芯片时，第二级断点续传双向数据传输IC芯片依然从端口FA输入数据，此时第二级断点续传双向数据传输IC芯片内部端口FA的移位寄存器数据是D3D2，第二级断点续传双向数据传输IC芯片输出D1，第三级断点续传双向数据传输IC芯片从SDI/O端输入数据，此时第三级断点续传双向数据传输IC芯片内部SDI/O端的移位寄存器数据是D1，由于第四级断点续传双向数据传输IC芯片的SDI/O无信号输入，所以第四级断点续传双向数据传输IC芯片从端口FA输入数据，其端口FA的48bit移位寄存器数据为D1D0，由于第四级断点续传双向数据传输IC芯片无输出，所以第五级断点续传双向数据传输IC芯片依然从端口FA输入数据，其端口FA的48bit移位寄存器数据为D1D0。

(5)当第五个数据D4传入第一级断点续传双向数据传输IC芯片时，第二级断点续传双向数据传输IC芯片依然从端口FA输入数据，此时第二级断点续传双向数据传输IC芯片内部端口FA的移位寄存器数据是D4D3，第二级断点续传双向数据传输IC芯片输出D2，第三级断点续传双向数据传输IC芯片从SDI/O端输入数据，此时第三级断点续传双向数据传输IC芯片内部SDI/O端的移位寄存器数据是D2，由于第四级断点续传双向数据传输IC芯片的SDI/O端无信号输入，所以第四级断点续传双向数据传输IC芯片从端口FA输入数据，其端口FA的48bit移位寄存器数据为D2D1，第四级断点续传双向数据传输IC芯片输出D0，所以第五级断点续传双向数据传输IC芯片从SDI/O端输入数据，此时第五级断点续传双向数据传输IC芯片内部SDI/O端的移位寄存器数据是D0。

(6)检测输入端口的高电平持续时间，当达到一定时间后，若断点续传双向数据传输IC芯片内部的数据信号主输入双向端口的移位寄存器不为空，则送至锁存器进行并行输出驱动LED显示，否则将副输入端口的移位寄存器的25-48bit数据传送到锁存器进行并行输出驱动LED显示，从而实现多个断点的断点续传，避免了影响全屏显示。

采用SDO/I输入数据副输入端口FB接收输入信号的原理与上述采用SDI/O输入数据副输入端口FA接收输入信号的原理相同，故在此处不再赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，其特征在于，包括：电源转换芯片、断点续传双向数据传输IC芯片、三个LED发光单元以及封装载体；

所述电源转换芯片通过金属导线分别连接所述断点续传双向数据传输IC芯片和三个LED发光单元，所述断点续传双向数据传输IC芯片的三个并行输出引脚通过金属导线分别连接三个LED发光单元；所述封装载体上还设有与引脚相连的金属导电焊盘，所述三个LED发光单元、断点续传双向数据传输IC芯片、电源转换芯片固定设置在所述金属导电焊盘上；所述三个LED发光单元、断点续传双向数据传输IC芯片以及电源转换芯片通过封装胶固定在所述封装载体上，所述封装载体上的引脚之间通过绝缘体间隔。

2.根据权利要求1所述的具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，其特征在于，所述断点续传双向数据传输IC芯片包括：数据信号主输入双向端口SDI/O、数据信号主输入双向端口SDO/I、SDI/O输入数据副输入端口FA、SDO/I输入数据副输入端口FB、ROUT通道输出端、GOUT通道输出端、BOUT通道输出端、电源正极VDD、电源负极GND以及空脚NC十个引脚。

3.根据权利要求2所述的具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，其特征在于，所述断点续传双向数据传输IC芯片包括本级处理单元和数据转发处理单元；本级处理单元中包含四个移位寄存器，用于存储所述数据信号主输入双向端口SDI/O、数据信号主输入双向端口SDO/I、SDI/O输入数据副输入端口FA以及SDO/I输入数据副输入端口FB的数据，数据转发处理单元包含四个移位寄存器用于数据级联传输。

4.根据权利要求3所述的具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，其特征在于，所述数据信号主输入双向端口SDI/O和数据信号主输入双向端口SDO/I内部使用24bit的移位寄存器，所述SDI/O输入数据副输入端口FA以及SDO/I输入数据副输入端口FB内部使用48bit的移位寄存器。

5.根据权利要求1所述的具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，其特征在于，所述断点续传双向数据传输IC芯片采用归零码进行信号传输，逐个通道控制输出电流，无限级联。

6.根据权利要求1所述的具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，其特征在于，所述三个LED发光单元分别为R、G、B三种LED发光单元。

7.根据权利要求1所述的具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，其特征在于，所述金属导电焊盘分别连接所述断点续传双向数据传输IC芯片的数据信号主输入双向端口SDI/O、数据信号主输入双向端口SDO/I、SDI/O输入数据副输入端口FA、SDO/I输入数据副输入端口FB、电源正极VDD以及电源负极GND。

8.根据权利要求1所述的具有断点续传双向数据传输的内封IC的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠连接控制器，控制器的SDA端连接所述断点续传双向数据传输IC芯片的数据信号主输入双向端口SDI/O，控制器的SDB端连接所述断点续传双向数据传输IC芯片的数据信号主输入双向端口SDO/I。

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