CN212519563U - 一种印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板。包括：介质层，所述介质层的一侧形成有用于设置第一金属连接线的第一凹槽，所述介质层的另一侧形成有用于设置第二金属线的第二凹槽，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧位于所述介质层的外侧，所述第二金属连接线背离所述介质层的另一侧位于所述介质层的外侧，且所述第一金属连接线在水平面上的投影位于所述第二金属连接线在水平面上投影之内；其中，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第一金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内。本申请中的印刷电路板，介质层两侧的金属连接线的宽度不同，以降低制作工艺对不同层间金属线偶合度的影响，降低成本。

Description

一种印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板。

背景技术

目前，PCB的不同层上的传输线已被设计为彼此重叠并垂直对齐，以产生互感耦合。当一个电感器中电流的变化在附近另一个电感器中感应出电压时，就会发生互感。互感作为变压器，滤波器，耦合器，螺旋电感器和其他无源组件工作的机制很重要。在射频和快速开关电路中，PCB导体的电感和电容可以用作电路设计的有意部分，从而无需额外的分立组件。例如，在通信系统的RF前端电路中，电感器之间的耦合机制是滤波器设计的重要组成部分。在平面电路中，例如，在微带或带状线的环境中，可以以各种方式实现相互耦合。

这样就需要使金属连接线线宽保持一致，而使线宽保持一致就需要较高的工艺，从而增加成本。

实用新型内容

本实用新型提供了一种印刷电路板，介质层两侧的金属连接线的宽度不同，以降低制作工艺对不同层间金属线偶合度的影响，降低成本。

本实用新型提供的实施例中：一种印刷电路板，包括：

介质层，所述介质层的一侧形成有用于设置第一金属连接线的第一凹槽，所述介质层的另一侧形成有用于设置第二金属线的第二凹槽，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧位于所述介质层的外侧，所述第二金属连接线背离所述介质层的另一侧位于所述介质层的外侧，且所述第一金属连接线在水平面上的投影位于所述第二金属连接线在水平面上投影之内；其中，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第一金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内。

本申请中的印刷电路板，位于介质层一侧的第一金属连接线在水平面内的投影在第二金属连接线在水平面的投影之内，从而使介质层两侧的第一金属连接线和第二金属连接线相对设置，且第一金属连接线在第二金属连接线之内，这样，可以降低第一金属连接线和第二金属连接线的制作成本；另外，第一金属连接线背离介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第一金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内，这样第一金属连接线背离仅支持的一侧的宽度小于第一金属连接线靠近介质层的一侧的宽度，以便于使第一金属连接线与第二金属连接线的重合度高。

进一步地，所述第二金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第二金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内，且所述第二金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面的长度大于所述第一金属连接线靠近所述介质层的一端在水平面的长度。

进一步地，所述第一金属连接线和所述第二金属连接线均为多个，且所述第一金属连接线和所述第二金属连接线一一对应。

进一步地，所述第一金属连接线呈梯形。

进一步地，所述第一金属连接线通过构图工艺形成于所述介质层的第一凹槽。

进一步地，所述第二金属连接线通过构图工艺形成于所述介质层的第二凹槽。

进一步地，所述介质层还包括第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层叠加设置，所述第一金属连接线和所述第二金属连接线设置于所述第一绝缘层两侧，所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的一侧设有第三金属连接线。

进一步地，所述第三金属连接线嵌入所述第二绝缘层靠近所述第一绝缘层的一侧。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的印刷电路板正视图；

图2是本实用新型实施例提供的印刷电路板侧视图；

图3是本实用新型实施例提供的印刷电路板又一种结构的正视图；

图4是图3的剖视图；

图5是本实用新型实施例提供的印刷又一种结构的正视图；

图6是本实用新型实施例提供的印刷又一种结构的正视图；

图7是本实用新型实施例提供的印刷又一种结构的正视图。

附图标记：

10-介质层；11-第一凹槽；12-第二凹槽；20-第一金属连接线；30-第二金属连接线；40-第三金属连接线；50-第四金属连接线；60-第五金属连接线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图3-7所示，本实用新型实施例提供了一种印刷电路板，包括：

介质层10，所述介质层10的一侧形成有用于设置第一金属连接线20的第一凹槽11，所述介质层10的另一侧形成有用于设置第二金属线的第二凹槽12，所述第一金属连接线20背离所述介质层10的一侧位于所述介质层10的外侧，所述第二金属连接线30背离所述介质层10的另一侧位于所述介质层10的外侧，且所述第一金属连接线20在水平面上的投影位于所述第二金属连接线30在水平面上投影之内。

本申请中的印刷电路板，位于介质层10一侧的第一金属连接线20在水平面内的投影在第二金属连接线30在水平面的投影之内，从而使介质层10两侧的第一金属连接线20和第二金属连接线30相对设置，且第一金属连接线20在水平面上的投影在第二金属连接线30的水平面之内，同样可以便于使第一金属连接线20与第二金属连接线30的重合度高，以降低制作工艺对不同层间金属线偶合度的影响。

需要说明的是，所述介质层10还可包括第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层叠加设置，所述第一金属连接线20和所述第二金属连接线30设置于所述第一绝缘层两侧，所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的一侧设有第三金属连接线40。第三金属连接线40与所述第一金属连接线20的结构相同，第一绝缘层和第二绝缘层可以通过任何适当的工艺由任何适当的介质层10材料形成，而且第一绝缘层和第二绝缘层的尺寸可以不同。还可包括第三绝缘层，第三绝缘层与第二绝缘层叠加，第三绝缘层背离第二绝缘层的一侧设置有第四金属连接线50，第四金属连接线50与第二金属连接线30结构相同，同理，还可包括第四绝缘层，第四绝缘层背离第三绝缘层的一侧设有第五金属连接线60，第五金属连接线60与第一金属连接线20结构相同。

所述第一金属连接线20可呈梯形，第二金属连接线30也可呈梯形，或者第一金属连接线20背离介质层10的一端的边沿，与第一金属连接线20靠近介质层10的一端的边沿的连接面呈曲面；第二金属连接线30背离介质层10的一端的边沿，与第二金属连接线30靠近介质层10的一端的边沿的连接面呈曲面。

其中，第一凹槽11和第二凹槽12的深度可以相同，且第一凹槽11和第二凹槽12可以通过刻蚀的方式形成，且第一凹槽11和第二凹槽12的设置，可以是介质层10上设置有第一金属连接线20和第二金属连接线30整体的高度降低。

图1是本实用新型实施例提供的印刷电路板正视图；图2是本实用新型实施例提供的印刷电路板侧视图。如图1和2所示，作为一种可选的方式，其中，所述第一金属连接线20背离所述介质层10的一侧在水平面上的投影位于所述第一金属连接线20的另一侧在水平面上的投影位之内。其中，第一金属连接线20背离介质层10的一侧在水平面上的投影位于所述第一金属连接线20的另一侧在水平面上的投影位之内，这样第一金属连接线20背离介质层10的一侧的宽度小于第一金属连接线20靠近介质层10的一侧的宽度，以便于使第一金属连接线20与第二金属连接线30的重合度高。

作为一种可选的方式，所述第二金属连接线30背离所述介质层10的一侧在水平面上的投影位于所述第二金属连接线30的另一侧在水平面上的投影位之内，且所述第二金属连接线30背离所述介质层10的一侧在水平面的长度大于所述第一金属连接线20靠近所述介质层10的一端在水平面的长度。这样，第一金属连接线20位于第二金属连接线30内，可以进一步地降低工艺的成本，且此种方式使介质层10两侧的第一金属连接线20和第二金属连接线30更对称的设置。

作为一种可选的方式，所述第一金属连接线20和所述第二金属连接线30均为多个，且所述第一金属连接线20和所述第二金属连接线30一一对应。此种设置方式，相邻的两个第一金属连接线20之间的距离相同，且，该距离在设定的范围内，以保证第一金属连接线20上的信号传输速度恒定，因此在各个第一金属连接线20上的信号之间不会产生传送的速度差；相邻的两个第二金属连接线30之间的距离相同，起到效果相同。

作为一种可选的方式，所述第一金属连接线20通过构图工艺形成于所述介质层10的第一凹槽11。因构图工艺比较成熟，从而可降低形成第一金属连接线20的制作成本。

作为一种可选的方式，所述第二金属连接线30通过构图工艺形成于所述介质层10的第二凹槽12。因构图工艺比较成熟，从而可降低形成第二金属连接线30的制作成本。

作为一种可选的方式，所述第三金属连接线嵌入所述第二绝缘层靠近所述第一绝缘层的一侧。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括，介质层，所述介质层的一侧形成有用于设置第一金属连接线的第一凹槽，所述介质层的另一侧形成有用于设置第二金属连接线的第二凹槽，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧位于所述介质层的外侧，所述第二金属连接线背离所述介质层的另一侧位于所述介质层的外侧，且所述第一金属连接线在水平面上的投影位于所述第二金属连接线在水平面上投影之内。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中，所述第一金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第一金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面上的投影位于所述第二金属连接线的另一侧在水平面上的投影位之内，且所述第二金属连接线背离所述介质层的一侧在水平面的长度大于所述第一金属连接线靠近所述介质层的一端在水平面的长度。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属连接线和所述第二金属连接线均为多个，且所述第一金属连接线和所述第二金属连接线一一对应。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属连接线呈梯形。

6.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一金属连接线通过构图工艺形成于所述介质层的第一凹槽。

7.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二金属连接线通过构图工艺形成于所述介质层的第二凹槽。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述介质层还包括第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层叠加设置，所述第一金属连接线和所述第二金属连接线设置于所述第一绝缘层两侧，所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层的一侧设有第三金属连接线。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三金属连接线嵌入所述第二绝缘层靠近所述第一绝缘层的一侧。

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