CN212517592U

CN212517592U - 一种连接器

Info

Publication number: CN212517592U
Application number: CN202020929912.8U
Authority: CN
Inventors: 张明; 杜军红; 汤肖迅
Original assignee: Shanghai Longcheer Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Longcheer Technology Co Ltd
Priority date: 2020-05-27
Filing date: 2020-05-27
Publication date: 2021-02-09
Anticipated expiration: 2030-05-27

Abstract

本申请的目的是提供一种连接器，所述连接器包括金属底座和金属压板，所述连接器用于连接两块电路板；所述两块电路板至少部分重叠的设置在金属压板和金属底座之间，两块电路板的重叠部分设置有数量和大小匹配的焊盘，且所述两块电路板上的焊盘一一对应接触；所述金属压板和金属底座可通过卡扣结构卡合连接，所述金属压板上设置有朝向金属底座的凸起结构，当金属压板与金属底座卡合连接后，所述凸起结构挤压两块电路板重叠部分的焊盘，使两块电路板连接导通。所述连接器可以实现电路板无焊接导通，易于操作。

Description

一种连接器

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，特别涉及一种连接器，所述连接器用于解决电路板之间的连接问题。

背景技术

市面上主流的移动电子产品以笔记本电脑，平板电脑，手机，智能手表，智能穿戴产品为代表，都在往轻、小、易携带的方向发展，一方面方便使用，一方面方便运输，能扩大电子类产品的使用范围。

电子类产品中最重要的内部核心就是硬质电路板，硬质电路板(PCB)是CPU，Memory等控制和处理芯片的主要载体。硬质电路板通过转接线与外部设备连接，形成一个完整的电子设备。其中的外部设备可以是LCD，喇叭，LED灯，麦克风，传感器，按键，摄像头，USB插座，SIM卡座等等；转接线多为柔性电路板(FPC)，柔性电路板有一定弹性和延展性，厚度薄，可弯曲角度大，是移动设备中主要的连接载体。柔性电路板也可以作为芯片的载体，相对硬质电路板而言稳定性较差，一般只将简单的器件和电路放置在柔性电路板上。

其中，柔性电路板与硬质电路板或外部设备的连接方式包括如下几种：

1.通过连接器连接。此连接方式需要通过SMT工艺将连接器焊接到电路板上，如附图1所示，该方式是当前最为常见的连接方式，该连接器0的一端焊接在硬质电路板(PCB)01上，另一端焊接在柔性电路板(FPC)02上。柔性电路板02另一端连接外部设备03。该连接方式中连接器需要焊接在电路板上，而连接器本身也有一定的体积，对于空间利用率非常高的移动设备中会受限；同时柔性电路板组装也需要一定的可操作空间，需要设计足够长的柔性电路板，生产成本较高。

2.通过手工焊接方式连接。此连接方式需要在产线增加手工焊接工位。缺点是手工焊接一致性较差，危险性高，同时会对产线环境造成污染，手工焊接工位在大部分工厂中已经被取缔，仅会在出现在维修车间。

3.通过热压焊工艺连接。此工艺需要专业的设备配合特殊工艺去实施，但是工艺尚不成熟，因此适用性不够广泛，目前仅在一些高精密行业中使用，比如LCD面板厂等。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本实用新型要解决的技术问题是如何简化电路板之间的连接方式。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种连接器，所述连接器包括金属底座和金属压板，所述连接器用于连接两块电路板；

所述两块电路板至少部分重叠的设置在金属压板和金属底座之间，两块电路板的重叠部分设置有数量和大小匹配的焊盘，且所述两块电路板上的焊盘一一对应接触；

所述金属压板和金属底座可通过卡扣结构卡合连接，所述金属压板上设置有朝向金属底座的凸起结构，当金属压板与金属底座卡合连接后，所述凸起结构挤压两块电路板重叠部分的焊盘，使两块电路板实现导通。

进一步地，所述金属凸起结构的设置区域与每块电路板上焊盘的设置区域重合。

进一步地，所述金属底座的两端分别设置限位槽和扣位，所述金属压板的两端分别设置了与限位槽匹配的限位插销和与扣位配合的卡位，所述金属压板和金属底座通过限位插销插入限位槽、卡位与扣位卡合固定连接。

进一步地，所述两块电路板、金属底座和金属压板上都设有定位结构，所述定位结构用于定位电路板、金属底座和金属压板的组装位置。

进一步地，所述定位结构为定位孔或对位线。

进一步地，所述电路板上设有背胶，用于电路板与电路板之间，电路板与底座之间粘接固定。

进一步地，与金属底座直接接触的电路板为柔性电路板或硬质电路板，与金属压板直接接触的电路板为柔性电路板。

进一步地，所述金属底座的扣位向卡位下压的方向延伸形成限位部。

进一步地，所述金属压板和金属底座的材质为不锈钢片材，所述不锈钢片材具备弹性。

进一步地，所述不锈钢片材的厚度在0.1-0.2mm之间。

与现有技术相比，本申请所提供的连接器具备如下有益效果：

(1)本申请所提供的连接器使用金属底座和金属压板，将需要连接的两块电路板放置在金属底座和金属压板之间压和导通，不需要采用焊接工艺(无焊接设备，无焊接器件)，操作简单，无高温操作风险，在保护操作人员健康的同时保护环境。

(2)本申请所提供的连接器可以用于硬质电路板(PCB)与柔性电路板(FPC)之间的连接导通，也可用于柔性电路板(FPC)与柔性电路板(FPC)之间的连接导通，此外，本申请提供的连接器可以根据电路的设计要求调整外形，适用性高。

(3)本申请所提供的连接器采用不锈钢片材制作而成，其厚度小于传统连接器的厚度，能提高电子产品的空间利用率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：现有技术中通过柔性电路板连接硬质电路板(PCB)和外部设备的一种连接方式；

图2：本申请一种实施例所提供的连接器的结构示意图；

图3：本申请一种实施例中电路板的结构示意图；

图4：图2中的金属底座与一块电路板的组装示意图；

图5：图3中的金属底座与两块电路板的组装示意图；

图6：图2中的连接器与两块电路板的组装示意图；

图7：图2中的连接器与两块电路板组装完成的示意图；

附图标记：金属底座1，卡位11，限位槽12，限位部13，金属压板2，扣位21，限位插销22，凸起结构23，第一电路板3，第二电路板4，焊盘5，定位孔6，对位线7，背胶8；

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本实用新型的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。

在本申请的一种实施例中所提供的连接器，如图2所示，所述连接器用于连接两块电路板；所述连接器包括金属底座1和金属压板2，所述两块电路板至少部分重叠的设置在金属压板2和金属底座1之间，两块电路板的重叠部分设置有数量和大小匹配的焊盘5，且所述两块电路板上的焊盘5一一对应接触；

所述金属压板2的一端设置卡位11(公卡扣结构)，另一端设置限位插销22，所述金属底座1的一端设置扣位21(母卡扣结构)，另一端设置限位槽12，所述金属压板2和金属底座1通过限位插销22插入限位槽12、金属压板2上的卡位11与金属底座1上的扣位21可以卡合，因此所述金属压板2和金属底座1可通过卡扣结构卡合连接。此外，所述金属压板2上设置有朝向金属底座1的凸起结构23，所述凸起结构23为压和导通结构，可以保证两块电路板上相对设置的焊盘5挤压导通的一种金属结构。当金属压板2与金属底座1卡合连接后，所述凸起结构23挤压两块电路板重叠部分的焊盘，使两块电路板实现导通。

本申请所提供的连接器在连接两块电路板时，不需要采用焊接工艺，操作简单方便，节省了人力成本，且更环保。

在本申请的一些实施例中，所述凸起结构23的设置区域与每块电路板上焊盘5的设置区域重合。在电路板与连接器的组装过程中，能保证连接器的金属底座1和金属压板在压和时，凸起结构23可以顺利的对两块电路板上的焊盘5进行压和导通，从而使两块电路板连通。

在本申请的一些实施例中，所述两块电路板、金属底座1和金属压板2上都设有定位结构，所述定位结构用于定位电路板、金属底座1和金属压板2的组装位置。所述定位结构可以为定位孔6或对位线7。

在本申请的一些实施例中，所述电路板上设有背胶8，用于电路板与电路板之间，电路板与金属底座1之间粘接固定。电路板和电路板之间、电路板与金属底座1之间在通过定位结构对准位置后，通过背胶8粘接来固定。

在本申请的一些实施例中，与金属底座1直接接触的电路板为柔性电路板或硬质电路板，与金属压板2直接接触的电路板为柔性电路板。因此，本申请所提供的连接结构不仅可以用于柔性电路板与硬质电路板之间的连接导通，也可以用于柔性电路板与柔性电路板之间的连接导通。

在本申请的一种实施例中，所述金属底座1的扣位21向卡位11下压的方向延伸形成限位部13，能确保金属压板和金属底座1卡合后不松脱。

在本申请的一些实施例中，所述金属压板2和金属底座1的材质为不锈钢片材，所述不锈钢片材具备弹性，所述不锈钢片材可以为SUS301、SUS304等。所述不锈钢片材的厚度在0.1-0.2mm之间。在本申请的一种实施例中，所述不锈钢片材的厚度为0.15mm，采用该厚度的不锈钢片材制作的连接器，抗压性能强，在使用中不会占用电子产品太多空间。

图3-图4展示的是在一种实施例中，电路板的结构示意图及电路板与金属底座1的连接示意图。本实施例中，电路板上都设置有焊盘5、定位结构和背胶8区。为了便于描述，将放置于金属底座1上，与金属底座1直接接触连接的电路板称为第一电路板3，将设置有焊盘5的一面称为第一电路板3的正面，将第一电路板3与金属底座1直接接触的一面称为第一电路板3的反面。第一电路板3的反面与金属底座1接触的区域设有背胶8。金属底座1和第一电路板3上都设置定位孔6和对位线7，通过定位孔6和对位线7将金属底座1和第一电路板3对位后，通过背胶8使第一电路板3和金属底座1固定。

图5展示的是在一种实施例中，两块电路板与金属底座1的连接示意图。为了便于描述，将与金属底座1直接连接的电路板称为第一电路板3，与第一电路板3直接接触连接的电路板称为第二电路板4。将设置有焊盘5的一面称为第二电路板4的正面。第一电路板3与金属底座1固定后，第一电路板3的正面朝上，在第一电路板3的正面与第二电路板4接触的区域设有背胶8。将第二电路板4的正面朝向第一电路板3的正面，第一电路板3和第二电路板4的定位孔6对位，且第一电路板3和第二电路板4上的焊盘5对应，将第二电路板4固定在第一电路板3上。

图6展示的是在一种实施例中，两块电路板与连接结构的连接示意图。图7则展示了连接器与电路板组装完成后的示意图。第一电路板3与金属底座1固定，第二电路板4与第一电路板3固定后，此时，第二电路板4的反面朝上。使金属压板上的凸起结构23朝向第二电路板4，将金属压板2放置在第二电路板4上方，通过金属压板上的定位孔6与第二电路板4上的定位孔6对应，金属压板2的限位插销22插入金属底座1的限位槽12，金属压板的卡位11与金属底座1的扣位21卡合，最终连接器实现第一电路板3和第二电路板4导通。

传统的设计中，电路板之间的导通都需要使用焊接工艺，焊接工艺需要人力成本，且不环保。本申请提供的连接器实现电路板之间的导通，避免使用焊接工艺，易于操作，可节省人力成本。此外，本连接器的金属底座1和金属压板2可拆卸连接，因此，该连接器可以重复拆解使用，报废率低。

在本申请的一种实施例中，电路板上焊盘5的数量设置有多个，金属压板2上的凸起结构23也设置有多个，且凸起结构23的数量等于或多于焊盘5的数量，确保金属压板2在与金属底座1卡合时，凸起结构23能充分作用于焊盘5。所述凸起结构23的材质为金属。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限定，仅仅参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围。

Claims

1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括金属底座和金属压板，所述连接器用于连接两块电路板；

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述凸起结构的设置区域与每块电路板上焊盘的设置区域重合。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述金属底座的两端分别设置限位槽和扣位，所述金属压板的两端分别设置了与限位槽匹配的限位插销和与扣位配合的卡位，所述金属压板和金属底座通过限位插销插入限位槽、卡位与扣位卡合固定连接。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述两块电路板、金属底座和金属压板上都设有定位结构，所述定位结构用于定位电路板、金属底座和金属压板的组装位置。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述定位结构为定位孔或对位线。

6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述电路板上设有背胶，用于电路板与电路板之间，电路板与金属底座之间粘接固定。

7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，与金属底座直接接触的电路板为柔性电路板或硬质电路板，与金属压板直接接触的电路板为柔性电路板。

8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述金属底座的扣位向卡位下压的方向延伸形成限位部。

9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述金属压板和金属底座的材质为不锈钢片材，所述不锈钢片材具备弹性。

10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述不锈钢片材的厚度在0.1-0.2mm之间。