CN212495881U - 晶体管焊接治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开晶体管焊接治具,焊接治具包括底座，所述底座上设有托盘，托盘上放置有PCBA板，托盘上设有上盖板，PCBA板位于托盘与上盖板之间，PCBA板上放置有晶体管压条，晶体管压条上放置有晶体管，晶体管的引脚插入PCBA板的引脚插孔内，晶体管与晶体管压条之间设有防静电的弹性泡沫。本实用新型焊接治具取代了繁琐的拆卸螺丝的动作，提升了生产效率，大大降低了治具的损坏频率，降低治具维修成本，大幅度提高了它的使用寿命；从PCBA板背面进行焊接，上盖板的窗口设计有效的阻挡了锡珠的四处飞溅，同时应为PCBA板背面除晶体管外无其他元器件，不存在锡珠卡在电子元器件引脚中造成短路的风险，有效的提高了产品的质量，无需使用高温胶带，降低制造成本。

Description

晶体管焊接治具

技术领域

本实用新型涉及晶体管焊接领域，具体是一种晶体管焊接治具。

背景技术

现有技术中PCBA板晶体管焊接治具的工作原理，一块平整的钢板作为底座，钢板上竖立焊接若干高度为10±0.1mm带螺纹孔的铆钉柱，预先将晶体管插入 PCBA板的背面，并用0.2mm厚高温胶带将晶体管预固定住，在将PCBA板扣在治具上，把螺丝从PCBA板的定位孔打入到铆钉的螺纹孔中，起到固定PCBA板作用的同时矫平板面，晶体管的散热面在重力的作用下会贴合到治具的钢板面，从而保证散热面距离PCBA板背面的高度在10.2±0.1mm，用锡焊的方式从PCBA 板的正面进行焊接，原有的PCBA板晶体管焊接治具的缺陷及问题点：每焊接一块PCBA板都要进行众多的定位孔的螺丝锁附动作，动作繁琐、浪费工时；铆钉的螺纹孔能无法长期承受反复的锁螺丝的动作，单个铆钉的使用寿命平均约2 月；需从PCBA板的正面进行焊接，焊接过程中会有炸锡珠的现象。正面芯片众多，锡珠容易卡在芯片或其他电子元器件的引脚中造成短路，引起炸机；该治具无法与自动焊锡机器人对接，无法实现该工序向自动化、智能化、无人化的方向发展；该治具浪费大量的高温胶带。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供晶体管焊接治具，将托盘放置在托盘支撑柱上，通过限位角板进行限位，将PCBA板放置在托盘内，将上盖板放置在底座上对托盘进行限位，此时晶体管压条在第二磁铁与第三磁铁的作用下吸合，使得晶体管与PCBA板之间形成高度差，通过焊接孔处将晶体管的引脚焊接在PCBA板上，取代了繁琐的拆卸螺丝的动作，提升了生产效率，大大降低了治具的损坏频率，降低治具维修成本，大幅度提高了它的使用寿命；从PCBA板背面进行焊接，上盖板的窗口设计有效的阻挡了锡珠的四处飞溅，同时应为PCBA板背面除晶体管外无其他元器件，不存在锡珠卡在电子元器件引脚中造成短路的风险，有效的提高了产品的质量；无需使用高温胶带，降低制造成本。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

晶体管焊接治具,焊接治具包括底座，所述底座上设有托盘，托盘上放置有 PCBA板，托盘上设有上盖板，PCBA板位于托盘与上盖板之间，PCBA板上放置有晶体管压条，晶体管压条上放置有晶体管，晶体管的引脚插入PCBA板的引脚插孔内，晶体管与晶体管压条之间设有防静电的弹性泡沫。

进一步的，所述底座包括底板，底板上设有阵列分布的第一限位柱，第一限位柱的一端与底板紧固连接，另一端设有限位角板，底板上阵列分布的托盘支撑柱和PCBA板支撑柱。

进一步的，所述托盘内设有放置孔，放置孔内设有设有支撑条，托盘放置在底座上，通过托盘支撑柱进行支撑，通过限位角板进行限位，托盘放置在托盘支撑柱上时，托盘与限位角板位于同一水平面上。

进一步的，所述PCBA板放置在放置孔内，通过支撑条进行支撑。

进一步的，所述晶体管压条包括压条主体，压条主体上设有对称分布的第三磁铁，压条主体设有阵列分布的放置槽，弹性泡沫位于放置槽内，对晶体管进行缓冲保护。

进一步的，所述上盖板包括盖板主体，盖板主体上设有焊接孔，盖板主体的下方设有阵列分布的第二限位柱，盖板主体的上设有阵列分布的第一磁铁，盖板主体的上设有对称分布的第二磁铁，上盖板通过第一磁铁吸合在限位角板上，同时第一磁铁对托盘进行限位。

进一步的，所述晶体管压条在第二磁铁与第三磁铁的作用下吸合，使得晶体管与PCBA板之间形成高度差，通过焊接孔处将晶体管的引脚焊接在PCBA板上。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型焊接治具将托盘放置在托盘支撑柱上，通过限位角板进行限位，将PCBA板放置在托盘内，将上盖板放置在底座上对托盘进行限位，此时晶体管压条在第二磁铁与第三磁铁的作用下吸合，使得晶体管与PCBA板之间形成高度差，通过焊接孔处将晶体管的引脚焊接在PCBA板上，取代了繁琐的拆卸螺丝的动作，提升了生产效率，大大降低了治具的损坏频率，降低治具维修成本，大幅度提高了它的使用寿命；

2、本实用新型焊接治具从PCBA板背面进行焊接，上盖板的窗口设计有效的阻挡了锡珠的四处飞溅，同时应为PCBA板背面除晶体管外无其他元器件，不存在锡珠卡在电子元器件引脚中造成短路的风险，有效的提高了产品的质量，无需使用高温胶带，降低制造成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型焊接治具爆炸结构示意图；

图2是本实用新型焊接治具结构示意图；

图3是本实用新型底座结构示意图；

图4是本实用新型焊接治具部分结构示意图；

图5是本实用新型上盖板结构示意图；

图6是本实用新型焊接治具部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

晶体管焊接治具,焊接治具包括底座1，如图1、图2所示，底座1上设有托盘2，托盘2上放置有PCBA(有电子元件的线路板)板3，托盘2上设有上盖板4，PCBA板3位于托盘2与上盖板4之间，PCBA板3上放置有晶体管压条5，晶体管压条5上放置有晶体管6，晶体管6的引脚插入PCBA板3的引脚插孔内，晶体管6与晶体管压条5之间设有防静电的弹性泡沫7。

底座1包括底板11，底板11上设有阵列分布的第一限位柱12，第一限位柱12的一端与底板11紧固连接，另一端设有限位角板14，底板11上阵列分布的托盘支撑柱13和PCBA板支撑柱15。

托盘2内设有放置孔21，放置孔21内设有设有支撑条22，托盘2放置在底座1上，通过托盘支撑柱13进行支撑，通过限位角板14进行限位，托盘2 放置在托盘支撑柱13上时，托盘2与限位角板14位于同一水平面上。

PCBA板3放置在放置孔21内，通过支撑条22进行支撑。

晶体管压条5包括压条主体51，如图4所示，压条主体51上设有对称分布的第三磁铁52，压条主体51设有阵列分布的放置槽53，如图6所示，弹性泡沫7位于放置槽53内，对晶体管6进行缓冲保护。

上盖板4包括盖板主体41，如图5所示，盖板主体41上设有焊接孔42，盖板主体41的下方设有阵列分布的第二限位柱45，盖板主体41的上设有阵列分布的第一磁铁43，盖板主体41的上设有对称分布的第二磁铁44，上盖板4 通过第一磁铁43吸合在限位角板14上，同时第一磁铁43对托盘2进行限位。

晶体管压条5在第二磁铁44与第三磁铁52的作用下吸合，使得晶体管6 与PCBA板3之间形成高度差，通过焊接孔42处将晶体管6的引脚焊接在PCBA 板3上。

使用时，将托盘2放置在托盘支撑柱13上，通过限位角板14进行限位，将PCBA板3放置在托盘2内，将上盖板4放置在底座1上对托盘2进行限位，此时晶体管压条5在第二磁铁44与第三磁铁52的作用下吸合，使得晶体管6 与PCBA板3之间形成高度差，通过焊接孔42处将晶体管6的引脚焊接在PCBA 板3上，取代了繁琐的拆卸螺丝的动作，提升了生产效率，大大降低了治具的损坏频率，降低治具维修成本，大幅度提高了它的使用寿命；从PCBA板背面进行焊接，上盖板的窗口设计有效的阻挡了锡珠的四处飞溅，同时应为PCBA板背面除晶体管外无其他元器件，不存在锡珠卡在电子元器件引脚中造成短路的风险，有效的提高了产品的质量；无需使用高温胶带，降低制造成本。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.晶体管焊接治具,焊接治具包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有托盘(2)，托盘(2)上放置有PCBA板(3)，托盘(2)上设有上盖板(4)，PCBA板(3)位于托盘(2)与上盖板(4)之间，PCBA板(3)上放置有晶体管压条(5)，晶体管压条(5)上放置有晶体管(6)，晶体管(6)的引脚插入PCBA板(3)的引脚插孔内，晶体管(6)与晶体管压条(5)之间设有防静电的弹性泡沫(7)。

2.根据权利要求1所述的晶体管焊接治具,其特征在于，所述底座(1)包括底板(11)，底板(11)上设有阵列分布的第一限位柱(12)，第一限位柱(12)的一端与底板(11)紧固连接，另一端设有限位角板(14)，底板(11)上阵列分布的托盘支撑柱(13)和PCBA板支撑柱(15)。

3.根据权利要求2所述的晶体管焊接治具,其特征在于，所述托盘(2)内设有放置孔(21)，放置孔(21)内设有支撑条(22)，托盘(2)放置在底座(1)上，通过托盘支撑柱(13)进行支撑，通过限位角板(14)进行限位，托盘(2)放置在托盘支撑柱(13)上时，托盘(2)与限位角板(14)位于同一水平面上。

4.根据权利要求3所述的晶体管焊接治具,其特征在于，所述PCBA板(3)放置在放置孔(21)内，通过支撑条(22)进行支撑。

5.根据权利要求1所述的晶体管焊接治具,其特征在于，所述晶体管压条(5)包括压条主体(51)，压条主体(51)上设有对称分布的第三磁铁(52)，压条主体(51)设有阵列分布的放置槽(53)，弹性泡沫(7)位于放置槽(53)内，对晶体管(6)进行缓冲保护。

6.根据权利要求2所述的晶体管焊接治具,其特征在于，所述上盖板(4) 包括盖板主体(41)，盖板主体(41)上设有焊接孔(42)，盖板主体(41)的下方设有阵列分布的第二限位柱(45)，盖板主体(41)的上设有阵列分布的第一磁铁(43)，盖板主体(41)的上设有对称分布的第二磁铁(44)，上盖板(4)通过第一磁铁(43)吸合在限位角板(14)上，同时第一磁铁(43)对托盘(2)进行限位。

7.根据权利要求6所述的晶体管焊接治具,其特征在于，所述晶体管压条(5)在第二磁铁(44)与第三磁铁(52)的作用下吸合，使得晶体管(6)与PCBA板(3)之间形成高度差，通过焊接孔(42)处将晶体管(6)的引脚焊接在PCBA板(3)上。

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