CN212483767U - 高精密测试治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于PCB电路板治具技术领域,尤其涉及一种高精密测试治具,该高精密测试治具包括安装机构和探针机构;安装机构设置有用于放置PCB电路板的检测工位;探针机构包括第一连接座、第一安装座、测试针具和复合弹簧,第一连接座设置在安装机构上且位于检测工位的一端,第一安装座设置在第一连接座上,第一安装座设置有第一安装孔,测试针具与第一安装孔滑动适配且用于测试PCB电路板,复合弹簧设置在第一安装孔内;其中,第一安装孔的孔径为0.09mm,复合弹簧的尺寸为0.3mm,本实用新型的有益效果在于:精度提升,并且可以解决一些密度更小的pcb板测试,提高该高精密测试治具的实用性。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB电路板治具技术领域,尤其涉及一种高精密测试治具。
背景技术
PCB治具一般分上下两部分,分别从两个面夹住PCB,通过加电压的方式检测PCB光板的开路,断路,一般是线路板厂测试生产的成品是否合格的,治具是册大批量的线路板的。
现有技术中,十六倍密度的PCB测试治具的针盘大多采用5至6层架构,由于各层的插孔密度高,使用探针的直径非常小,导致该治具的最小针尺寸为0.1mm,最小的弹簧的尺寸为0.35mm,该治具的密度空间为0.39mm,上述尺寸为大多数十六倍密度PCB测试治具的峰值尺寸,越来越无法满足技术需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高精密测试治具,旨在解决现有技术中的治具的探针和弹簧的极限尺寸越来越无法满足技术需求的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供的一种高精密测试治具,包括安装机构和探针机构;所述安装机构设置有用于放置PCB电路板的检测工位;所述探针机构包括第一连接座、第一安装座、测试针具和复合弹簧,所述第一连接座设置在所述安装机构上且位于所述检测工位的一端,所述第一安装座设置在所述第一连接座上,所述第一安装座设置有第一安装孔,所述测试针具与所述第一安装孔滑动适配且用于测试所述PCB电路板,所述复合弹簧设置在所述第一安装孔内;其中,所述第一安装孔的孔径为0.09mm,所述复合弹簧的尺寸为0.3mm,所述复合弹簧的种类为多种。
可选地,所述安装机构包括机座、盖板、移动座和驱动组件,所述机座设置有开口朝上的型腔,所述盖板设置在所述型腔的开口端,所述盖板上设置有让位槽,所述驱动组件设置在所述型腔上,所述驱动组件的输出端延伸至所述让位槽内,所述移动座与所述驱动组件的输出端固定连接,所述让位槽延伸至所述检测工位上,所述第一连接座设置在所述让位槽的一端,所述移动座上设置有用于容纳PCB电路板的限位槽。
可选地,所述驱动组件包括驱动件、移动块和直线滑轨,所述直线滑轨设置在所述盖板上且所述直线滑轨沿所述让位槽的长度方向设置,所述驱动件设置在所述型腔内,所述移动块滑动连接于所述让位槽内且所述移动块的一端与所述驱动件的输出端固定连接,所述移动块的另一端与所述移动座固定连接,所述移动座与所述直线滑轨的滑块固定连接。
可选地,所述限位槽的两端设置有用于存取所述PCB电路板的避空开口。
可选地,所述盖板一端和所述机座通过搭扣组件可拆卸连接,所述盖板的另一端与所述机座枢接。
可选地,所述机座的两个相对侧壁上设置有用于该高精密测试治具的携带便捷性的开口槽体,所述开口槽体呈弧形状结构设置。
可选地,所述驱动件为气缸,所述驱动件与外部的负压机构管道连接,所述机座上设置有用于避空所述负压机构的管道的避空孔。
可选地,所述机座的底部设置有用于提高该高精密测试治具的稳定性的支脚,所述支脚的数量为四组且四组所述支脚分别设置在所述机座的底部的四个角的位置。
可选地,所述测试针具呈锥型结构,所述测试针具靠近所述第一安装座的端部呈杯口状结构,所述第一安装孔的孔径小于该测试针具的杯口状结构的口径。
本实用新型实施例提供的高精密测试治具中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:相较于现有技术中的治具的最小针尺寸为0.1mm,最小的弹簧的尺寸为0.35mm,越来越无法满足技术需求,本实用新型实施例提供的高精密测试治具增加0.09mm探针比现有十六倍密复合治具最小针0.1mm 更小,精度提升,解决一些用0.1mm测试达不到的PCB板的治具;采用0.3mm 弹簧,使密度空间提升0.05mm,可以解决一些密度更小的PCB板测试,全面满足使用者的需要,提高该高精密测试治具的实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的高精密测试治具的结构示意图。
图2为图1中的盖板拆卸后的高精密测试治具的的结构示意图。
图3为图1中的探针机构的结构示意图。
图4为图3中的探针机构的侧面剖视图。
其中,图中各附图标记:
10—安装机构 20—探针机构 21—第一连接座
22—第一安装座 23—测试针具 11—机座
12—盖板 13—移动座 14—驱动组件
141—驱动件 142—移动块 143—直线滑轨
111—开口槽体 112—支脚。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1~4描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型的实施例,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型实施例的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的实施例中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型的一个实施例中,如图1~4所示,提供一种高精密测试治具,包括安装机构10和探针机构20;所述安装机构10设置有用于放置PCB电路板的检测工位;所述探针机构20包括第一连接座21、第一安装座22、测试针具 23和复合弹簧,所述第一连接座21设置在所述安装机构10上且位于所述检测工位的一端,所述第一安装座22设置在所述第一连接座21上,所述第一安装座22设置有第一安装孔,所述测试针具23与所述第一安装孔滑动适配且用于测试所述PCB电路板,所述复合弹簧设置在所述第一安装孔内;其中,所述第一安装孔的孔径为0.09mm,所述复合弹簧的尺寸为0.3mm,所述复合弹簧的种类为多种,例如,在本实施例中,所述复合弹簧的种类为三种。
具体地,相较于现有技术中的治具的最小针尺寸为0.1mm,最小的弹簧的尺寸为0.35mm,越来越无法满足技术需求,本实用新型实施例提供的高精密测试治具增加0.09mm探针比现有十六倍密复合治具最小针0.1mm更小,精度提升,解决一些用0.1mm测试达不到的PCB板的治具;采用0.3mm弹簧,使密度空间提升0.05mm,可以解决一些密度更小的PCB板测试,全面满足使用者的需要,提高该高精密测试治具的实用性,三种复合弹簧可以根据一张PCB板子区域密度不同,可以选择性使用,从而降低成本。
如图1~4所示,在本实用新型的另一个实施例中,所述安装机构10包括机座11、盖板12、移动座13和驱动组件14,所述机座11设置有开口朝上的型腔,所述盖板12设置在所述型腔的开口端,所述盖板12上设置有让位槽,所述驱动组件14设置在所述型腔上,所述驱动组件14的输出端延伸至所述让位槽内,所述移动座13与所述驱动组件14的输出端固定连接,所述让位槽延伸至所述检测工位上,所述第一连接座21设置在所述让位槽的一端,所述移动座13上设置有用于容纳PCB电路板的限位槽;采用机座11和盖板12机构形成用于容纳驱动组件14和移动座13的安装腔体,该结构简单,便于安装,形成探针固定,待测PCB移动的测试方式,由于PCB电路板的体积和质量均大于探针,相较于探针移动的测试方式,PCB电路板移动的测试方式所产生的机械振动更小,有利于提高该测试的精准度。
如图1~4所示,在本实用新型的另一个实施例中,所述驱动组件14包括驱动件141、移动块142和直线滑轨143,所述直线滑轨143设置在所述盖板12 上且所述直线滑轨143沿所述让位槽的长度方向设置,所述驱动件141设置在所述型腔内,所述移动块142滑动连接于所述让位槽内且所述移动块142的一端与所述驱动件141的输出端固定连接,所述移动块142的另一端与所述移动座13固定连接,所述移动座13与所述直线滑轨143的滑块固定连接;采用直线机构驱动该移动座13移动,带动PCB电路板移动,该结构简单,便于制作,有利于提高该高精密测试治具的制作效率。
如图1~4所示,在本实用新型的另一个实施例中,所述限位槽的两端设置有用于存取所述PCB电路板的避空开口;采用避空开口结构,有利于提高操作人员存取PCB电路板的便捷性,进而提高操作人员的生产效率。
如图1~4所示,在本实用新型的另一个实施例中,所述盖板12的一端和所述机座11通过搭扣组件可拆卸连接,所述盖板12的另一端与所述机座11枢接;所述盖板12和所述机座11形成门柜式结构,有利于提高该高精密测试治具的维修效率,在需要维修该PCB电路板时,只需要通过搭扣组件解锁盖板12和机座11的可拆卸连接端,再通过旋转该盖板12即可实现该型腔的开合;所述搭扣组件为技术成型和技术成熟的结构,本实用新型不再赘述。
如图1~4所示,在本实用新型的另一个实施例中,所述机座11的两个相对侧壁上设置有用于该高精密测试治具的携带便捷性的开口槽体111,所述开口槽体111呈弧形状结构设置,采用弧形开口槽体111,便于操作人员的手部伸入,并得到合适的施力点,便于搬运。
如图1~4所示,在本实用新型的另一个实施例中,所述驱动件141为气缸,所述驱动件141与外部的负压机构管道连接,所述机座11上设置有用于避空所述负压机构的管道的避空孔,所述负压机构为空压机。
如图1~4所示,在本实用新型的另一个实施例中,所述机座11的底部设置有用于提高该高精密测试治具的稳定性的支脚112,所述支脚112的数量为四组且四组所述支脚112分别设置在所述机座11的底部的四个角的位置呈,采用四点对地接触,使机座11与地面稳固连接,有利于提高该高精密测试治具的稳定性。
如图1~4所示,在本实用新型的另一个实施例中,所述测试针具23呈锥型结构,所述测试针具23靠近所述第一安装座22的端部呈杯口状结构,所述第一安装孔的孔径小于该测试针具23的杯口状结构的口径。
具体地,治具本体的针孔孔径小于探针的杯口口径,使探针能够顺利移动且稳定连接,不会掉落,采用上述的探针结构,既保证了探针能够与治具本体滑动适配,又能够防止探针掉落或者卡针,提高了该治具的整体结构稳定性,延长该治具的使用寿命,提高产品质量。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种高精密测试治具,其特征在于,包括:
安装机构,设置有用于放置PCB电路板的检测工位;
探针机构,包括第一连接座、第一安装座、测试针具和复合弹簧,所述第一连接座设置在所述安装机构上且位于所述检测工位的一端,所述第一安装座设置在所述第一连接座上,所述第一安装座设置有第一安装孔,所述测试针具与所述第一安装孔滑动适配且用于测试所述PCB电路板,所述复合弹簧设置在所述第一安装孔内;
其中,所述第一安装孔的孔径为0.09mm,所述复合弹簧的尺寸为0.3mm,所述复合弹簧的种类为多种。
2.根据权利要求1所述的高精密测试治具,其特征在于:所述安装机构包括机座、盖板、移动座和驱动组件,所述机座设置有开口朝上的型腔,所述盖板设置在所述型腔的开口端,所述盖板上设置有让位槽,所述驱动组件设置在所述型腔上,所述驱动组件的输出端延伸至所述让位槽内,所述移动座与所述驱动组件的输出端固定连接,所述让位槽延伸至所述检测工位上,所述第一连接座设置在所述让位槽的一端,所述移动座上设置有用于容纳PCB电路板的限位槽。
3.根据权利要求2所述的高精密测试治具,其特征在于:所述驱动组件包括驱动件、移动块和直线滑轨,所述直线滑轨设置在所述盖板上且所述直线滑轨沿所述让位槽的长度方向设置,所述驱动件设置在所述型腔内,所述移动块滑动连接于所述让位槽内且所述移动块的一端与所述驱动件的输出端固定连接,所述移动块的另一端与所述移动座固定连接,所述移动座与所述直线滑轨的滑块固定连接。
4.根据权利要求2所述的高精密测试治具,其特征在于:所述限位槽的两端设置有用于存取所述PCB电路板的避空开口。
5.根据权利要求2所述的高精密测试治具,其特征在于:所述盖板一端和所述机座通过搭扣组件可拆卸连接,所述盖板的另一端与所述机座枢接。
6.根据权利要求2所述的高精密测试治具,其特征在于:所述机座的两个相对侧壁上设置有用于该高精密测试治具的携带便捷性的开口槽体,所述开口槽体呈弧形状结构设置。
7.根据权利要求3所述的高精密测试治具,其特征在于:所述驱动件为气缸,所述驱动件与外部的负压机构管道连接,所述机座上设置有用于避空所述负压机构的管道的避空孔。
8.根据权利要求2所述的高精密测试治具,其特征在于:所述机座的底部设置有用于提高该高精密测试治具的稳定性的支脚,所述支脚的数量为四组且四组所述支脚分别设置在所述机座的底部的四个角的位置。
9.根据权利要求1~8任意一项所述的高精密测试治具,其特征在于:所述测试针具呈锥型结构,所述测试针具靠近所述第一安装座的端部呈杯口状结构,所述第一安装孔的孔径小于该测试针具的杯口状结构的口径。
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