CN212446564U - 一种新型材料复合结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种新型材料复合结构，包括：一包覆层，所述包覆层包括上、下两面，所述包覆层为左、右端变薄，中间加厚结构，所述包覆层上面覆盖一第一绝缘层，所述包覆层下面覆盖一第二绝缘层，所述第一绝绝缘层和所述第二绝缘层将所述包覆层包裹，并在边缘处融封在一起。本实用新型提供一种新型材料复合结构，所述包覆层的上下面均覆合一绝缘层，两绝缘层将所述包覆层包裹并在边缘处融封在一起，内部的包覆层密封效果好，有效防止了包覆层中的粉屑漏出而产生安全隐患。其取代了传统复杂的单层PET胶或双面胶的包覆结构，简化了生产工艺，降低了生产成本。

Description

一种新型材料复合结构

技术领域

本实用新型涉及材料复合生产技术领域，尤其涉及一种新型材料复合结构。

背景技术

在电子辅料行业内多层材料的复合通常为利用各类的单、双面胶进行胶合后而得到的复合材料结构。传统电子辅料中常使用石墨片作为导热使用，利用石墨片的高导热性可迅速将热量由单一点迅速的扩散至一整个面，藉由散热面积的增加而达到快速散热的效果，但由于石墨片同时具有导电的特性，因此需要在石墨片的上、下层使用PET单面胶及双面胶进行覆合包边，将石墨完全包覆在不导电的材料中，以避免石墨粉屑掉至装置内的电路中导致电路短路，造成电子装置内部故障或造成严重的电池爆炸事故。但随着单、双面胶胶粘性的降低，石墨片的粉屑仍有较大可能泄露，存在较大的安全隐患。且该结构的石墨复合材料生产制程较长，成本较高。

实用新型内容

为解决以上存在的技术问题，本实用新型提供一种新型材料复合结构，所述包覆层的上下面均覆合一绝缘层，两绝缘层将所述包覆层包裹并在边缘处融封在一起，其密封效果好，且取代了传统复杂的包覆结构，降低了生产成本。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供了一种新型材料复合结构，一包覆层，所述包覆层包括上、下两面，所述包覆层为左、右端变薄，中间加厚结构，所述包覆层上面覆盖一第一绝缘层，所述包覆层下面覆盖一第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层将所述包覆层包裹，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的边缘处均融封在一起。

进一步地，所述第一绝缘层和第二绝缘层与所述包覆层接触一面均挖空，并形成一型腔，所述包覆层容置于所述型腔内。

进一步地，所述包覆层为一层或多层石墨片，所述包覆层的纵切面为一纺锤形或八边形。

进一步地，所述包覆层为人工石墨、天然石墨、吸波材、晶瓷材料中的一种。

进一步地，所述第一绝缘层和第二绝缘层为高分子聚合物材料。

进一步地，所述包覆层为两层石墨片。

进一步地，所述包覆层与所述第一绝缘层、所述包覆层与所述第二绝缘层的接触面均融封在一起。

采用上述方案，本实用新型提供一种新型材料复合结构，包括一包覆层，所述包覆层的上下面均覆合一绝缘层，两绝缘层将所述包覆层包裹并在边缘处融封在一起，内部的包覆层密封效果好，有效防止了包覆层中的粉屑漏出而产生安全隐患。其取代了传统复杂的单层PET胶或双面胶的包覆结构，简化了生产工艺，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的新型材料复合结构的第一实施例的纵切面示意图。

图2为本实用新型的新型材料复合结构的第二实施例的纵切面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

实施例1

如图1所示，本实施例为一种新型材料复合结构，包括：一包覆层10，所述包覆层10包括上、下两面，所述包覆层10为左、右端变薄，中间加厚结构，优选的，所述包覆层10的纵切面为一纺锤形或八边形结构，中间加厚结构利于导热或吸波等功能，左右端变薄方便对所述包覆层10进行融封。所述包覆层10上面覆盖一第一绝缘层11，所述包覆层10下面覆盖一第二绝缘层12，所述第一绝缘层11和所述第二绝缘层12将所述包覆层10 包裹，所述第一绝缘层11和所述第二绝缘层12的边缘处均融封在一起。具体的，融封采用高周波发热方式将所述第一绝缘层11和第二绝缘层12 的边缘处融封在一起，使所述包覆层10包裹密封于两绝缘层之间。优选的，所述第一绝缘层11和第二绝缘层12与所述包覆层10接触一面均对应所述包覆层10的形状及大小挖空，形成一型腔(未标示)，所述包覆层10容置于所述型腔内，之后在对所述第一绝缘层11和所述第二绝缘层12接触面处通过高周波融封，将所述包覆层10包裹密封。优选的，所述包覆层10 为一层石墨片，所述石墨片可以为人工石墨或天然石墨等，所述包覆层10 还可以为吸波材、晶瓷材料中的一种，其均为具有良好的导热或吸波等功能，但同时又具有导电特性且易掉屑的材料，在充分利用其导热或吸波等功能时，需要用绝缘材料进行包覆，隔离其导电功能，同时防止其掉屑后才能使用。如石墨具有高导热性，广泛应用于热导材料中，但其质软，粉屑易脱落，采用本实施例中的包覆结构有效防止了石墨粉屑漏出而导致装置故障甚至造成严重的电池爆炸等事故。且该结构工艺简单，免去了传统工艺中的贴覆单面胶或双面胶的制程，大大提高了工作效率，且包覆结构更加稳定，避免了现有技术中随着单、双面胶胶黏性的降低，密封性变差而出现石墨粉屑泄露的风险。所述第一绝缘层11和第二绝缘层12为高分子聚合物材料，优选的，可以为聚酯塑料或丙烯酸塑料材质等，具有较好的绝缘性能且耐热性能良好。该新型材料复合结构的制程为，将包覆层10 与所述第一绝缘层11和第二绝缘层12覆合，利用超声波在所述第一绝缘层11和第二绝缘层12接触面间进行融封，使所述包覆层10包裹于所述第一绝缘层11和所述第二绝缘层12间，然后外型裁切得到本实施例的新型材料复合结构成品。在其他实施例中，所述包覆层10与所述第一绝缘层11、所述包覆层10与所述第二绝缘层12的接触面也均融封在一起，提高了所述包覆层10的密封效果。

实施例2

如图2所示，在另一实施例中，与实施例1不同之处在于：所述包覆层包括两层石墨片，第一石墨层101和第二石墨层102叠加形成一左、右端变薄、中间加厚结构，所述第一石墨层101上面覆盖一第一绝缘层11’，所述第二石墨层102下面覆盖一第二绝缘层12’，所述第一绝缘层11’和所述第二绝缘层12’将所述第一和第二包覆层101、102包裹，所述第一绝缘层101和所述第二绝缘层102的边缘处均融封在一起。该新型材料复合结构的制程为：将第一包覆层101和第二包覆层102进行叠加，然后与所述第一绝缘层11’和第二绝缘层12’覆合，利用超声波在所述第一绝缘层11’和第二绝缘层12’接触面间进行融封，使所述第一包覆层101和第二包覆层102密封包裹于所述第一绝缘层11’和所述第二绝缘层12’间，然后外型裁切得到本实施例的新型材料复合结构成品。在其他实施例中，所述第一石墨层101与所述第一绝缘层11’的接触面、所述第二石墨层102 与所述第二绝缘层12’的接触面均融封在一起，提高了所述包覆层的密封效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位为基于本实用新型附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

综上所述，本实用新型提供一种新型材料复合结构，包括一包覆层，所述包覆层的上下面均覆合一绝缘层，两绝缘层将所述包覆层包裹并在边缘处融封在一起，将所述包覆层包裹密封于两绝缘层内，其密封效果好，有效防止了包覆层中的粉屑漏出而产生安全隐患。其取代了传统复杂的单层PET胶或双面胶对包覆层的包覆结构，简化了生产工艺，降低了生产成本。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种新型材料复合结构，其特征在于，包括：一包覆层，所述包覆层包括上、下两面，所述包覆层为左、右端变薄，中间加厚结构，所述包覆层上面覆盖一第一绝缘层，所述包覆层下面覆盖一第二绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层将所述包覆层包裹，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的边缘处均融封在一起。

2.根据权利要求1所述的新型材料复合结构，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层与所述包覆层接触一面均挖空，并形成一型腔，所述包覆层容置于所述型腔内。

3.根据权利要求1或2所述的新型材料复合结构，其特征在于，所述包覆层为一层或多层石墨片，所述包覆层的纵切面为一纺锤形或八边形。

4.根据权利要求3所述的新型材料复合结构，其特征在于，所述包覆层为人工石墨、天然石墨、吸波材、晶瓷材料中的一种。

5.根据权利要求1或2所述的新型材料复合结构，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层为高分子聚合物材料。

6.根据权利要求3所述的新型材料复合结构，其特征在于，所述包覆层为两层石墨片。

7.根据权利要求1所述的新型材料复合结构，其特征在于，所述包覆层与所述第一绝缘层、所述包覆层与所述第二绝缘层的接触面均融封在一起。

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