CN212436012U - 一种用于led灯的新型pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于LED灯的新型PCB板，其包括PCB板本体和散热片，所述散热片的底面通过粘接层固定于所述PCB板本体；所述粘接层为掺杂有导热硅脂的粘接剂，所述导热硅脂与粘接剂均匀混合后设置于PCB板本体与散热片之间。本实用新型提供的新型PCB板，其结构合理，通过具有良好导热性的粘接层固定散热片，提升了电子元器件的散热性能，解决了PCB板发热电子元器件的散热慢的问题，延长了电子元器件的使用寿命，提升了LED灯使用的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型属于LED技术领域，涉及一种用于LED灯的新型PCB板。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和PCB板，最后安装外壳。其中，PCB板是LED灯的核心部件。
随着科技的进步，电子元器件也在不断的演变，在功能变得越来越多的同时，外形结构变得越来越小，热量也变的越来越集中，越密集，很多的传统散热方案已经不能满足现在PCB发热元器件的散热，尤其是现在很多元器件由插脚式变成了贴片式，元器件已经没有了用来与散热片固定在一起的螺丝穿孔，散热片无法与元器件很好的固定贴合在一起，固然散热就无法得到有效解决，从而加快了电子元器件的老化，导致整个PCB板的寿命变短。
因此，需要设计一种用于LED灯的新型PCB板，解决现有技术中存在的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是至少一定程度上解决现有技术中存在的部分技术问题，提供的一种用于LED灯的新型PCB板，其结构合理，通过具有良好导热性的粘接层固定散热片，提升了电子元器件的散热性能，解决了PCB板发热电子元器件的散热慢的问题，延长了电子元器件的使用寿命，提升了LED灯使用的稳定性。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种用于LED灯的新型PCB板，其包括PCB板本体和散热片，所述散热片的底面通过粘接层固定于所述PCB板本体；粘接层30的厚度为1mm-5mm，粘接层30的面积应不小于所述散热片20的底面对应的面积。
本实用新型有益效果：
本实用新型提供的一种用于LED灯的新型PCB板，其结构合理，通过具有良好导热性的粘接层固定散热片，提升了电子元器件的散热性能，解决了PCB板发热电子元器件的散热慢的问题，延长了电子元器件的使用寿命，提升了LED灯使用的稳定性；此外，这种结构形式有利于实现散热片的自动装配，提高装配效率，控制PCB板的生产成本。
附图说明
通过结合以下附图所作的详细描述，本实用新型的上述优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本实用新型，其中：
图1是本实用新型所述一种用于LED灯的新型PCB板的结构示意图；
图2是图1中对应的部件拆解图。
附图中，各标号所代表的部件如下：
10.PCB板本体；20.散热片；30.粘接层。
具体实施方式
图1至图2是本申请所述一种用于LED灯的新型PCB板的相关示意图，下面结合具体实施例和附图，对本实用新型进行详细说明。
在此记载的实施例为本实用新型的特定的具体实施方式，用于说明本实用新型的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本实用新型实施方式及本实用新型范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
本说明书的附图为示意图，辅助说明本实用新型的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。请注意，为了便于清楚地表现出本实用新型实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制。相同的参考标记用于表示相同的部分。
本实用新型所述一种用于LED灯的新型PCB板的结构示意图，如图1及图2所示，新型PCB板包括PCB板本体10和散热片20，所述散热片20的底面通过粘接层30固定于所述PCB板本体10；所述粘接层30为掺杂有导热硅脂的粘接剂，所述导热硅脂与粘接剂均匀混合后设置于PCB板本体10与散热片20之间。
本实用新型中，通过粘接层30将散热片20与PCB板本体10黏合为一体，有效的提升了导热性能，PCB板本体10上的电子元器件散发的热量可快速传导至散热片20，以避免热量聚集，提升PCB板的使用性能。
作为本实用新型的一个实施例，粘接层30的厚度为1mm-5mm。容易理解的是，粘接层30的厚度不宜过大，也不宜过小。优选地，粘接层30的厚度为3mm。作为本实用新型的另一个实施例，粘接层30的面积应不小于所述散热片20的底面对应的面积。作为本实用新型的一个实施例，粘接层30的面积可以略大于散热片20的面积，如粘接层30的面积为散热片20底面对应的面积的110%-130%。
作为本实用新型的一个实施例，所述导热硅脂在所述粘接层30的体积占比为2%-15%。作为优选实施例，所述导热硅脂在所述粘接层30的体积占比为5%。
作为本实用新型的另一个实施例，所述粘接剂为导热胶黏剂，其可以取锡焊接或铜焊接，同时具有良好的导热性。作为本实施例的一个方面，所述导热胶黏剂为加入陶瓷粉的环氧树脂，陶瓷粉的体积含量为1.5%-3%。作为本实施例的另一个方面，环氧树脂也可掺杂其他具有良好导热性的粉末物质，如氧化铝和/或氮化硼等，以大幅度提升粘接剂的热传导性能。
在图1所示的实施例中，散热片20由铝合金模制而成，其上平行设置有多个散热鳍片。相邻散热板之间的距离介于1mm-3mm之间。散热片20的高度应不大于80mm且应不小于30mm。本实用新型所述的新型PCB板可应用于LED灯，散热片20可以与LED灯的灯盖抵接，以将散热片20的热量通过灯盖向外传输。
相比于现有技术的缺点和不足，本实用新型提供的一种用于LED灯的新型PCB板，其结构合理，通过具有良好导热性的粘接层固定散热片，提升了电子元器件的散热性能，解决了PCB板发热电子元器件的散热慢的问题，延长了电子元器件的使用寿命，提升了LED灯使用的稳定性。
本实用新型不局限于上述实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种用于LED灯的新型PCB板，其特征在于，包括PCB板本体(10)和散热片(20)，所述散热片(20)的底面通过粘接层(30)固定于所述PCB板本体(10)；粘接层(30)的厚度为1mm-5mm，粘接层(30)的面积应不小于所述散热片(20)的底面对应的面积。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020810981.7U CN212436012U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 一种用于led灯的新型pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020810981.7U CN212436012U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 一种用于led灯的新型pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212436012U true CN212436012U (zh) | 2021-01-29 |
Family
ID=74286766
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020810981.7U Active CN212436012U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 一种用于led灯的新型pcb板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN212436012U (zh) |
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2020
- 2020-05-15 CN CN202020810981.7U patent/CN212436012U/zh active Active
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Legal Events
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