CN212433706U - 一种带有卡接结构的存储芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带有卡接结构的存储芯片，包括电路板和芯片本体，卡槽设置在支撑外壳的一侧面，连接块设置在卡槽的内壁，利用伸缩气缸能够使连接块和盖板件向下运动，且在盖板件的下端设置有固定槽，能够对芯片本体的上表面的按键进行防护，且在盖板件的下端设置有耐磨垫，能够减少盖板件对芯片本体的磨损，保护效果好，伸缩气缸的下端与连接块相连接，支撑杆设置在连接块的下端，操作人员通过利用开关能够使伸缩气缸向下推动连接块，同时在支撑杆的下端设置有固定块和卡接块，且卡接块与卡套部相匹配，能够使卡接块和卡套部固定安装，从而能够使芯片本体固定安装在电路板的上端，便于对芯片本体进行拆装与更换，使用效果好。

Description

一种带有卡接结构的存储芯片

技术领域

本实用新型涉及存储芯片技术领域，具体为一种带有卡接结构的存储芯片。

背景技术

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

目前，存储芯片在存储和网络行业已经得到了广泛应用，但是在使用时，存储芯片与电路板之间的不易安装与拆卸，不便于对存储芯片的检修与更换，可能会对芯片造成损伤，影响使用，降低芯片的使用寿命。

针对上述问题，本实用新型提出了一种带有卡接结构的存储芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有卡接结构的存储芯片，具备能够对芯片本体进行拆装，便于更换芯片本体，降低对芯片本体的磨损，散热效果好的优点，从而解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有卡接结构的存储芯片，包括电路板和芯片本体，芯片本体设置在电路板的上端，所述电路板包括安装块、支撑外壳和盖板件，安装块固定安装在电路板的上端，支撑外壳设置在电路板的上端，盖板件设置在支撑外壳的一侧；

所述芯片本体包括凹槽、散热槽、管理网口、串口和按键，凹槽设置在芯片本体的下端，散热槽设置在芯片本体的一侧，管理网口设置在芯片本体远离散热槽的一侧，串口设置在管理网口的一侧，按键设置在芯片本体的上表面。

优选的，所述安装块为凸形状，且安装块与凹槽相匹配。

优选的，所述支撑外壳包括伸缩气缸、卡槽、支撑杆、卡接件和连接件，伸缩气缸设置在支撑外壳的内部，卡槽设置在支撑外壳的一侧，支撑杆设置在在支撑外壳的内部，卡接件设置在支撑杆的下端，连接件设置在卡接件的下端。

优选的，所述卡接件包括固定块和卡接块，固定块固定安装在支撑杆的下端，卡接块设置在固定块下端。

优选的，所述连接件包括稳固杆和卡套部，稳固杆固定安装在支撑外壳的内部，卡套部设置在稳固杆的上端，且卡套部与卡接块相匹配。

优选的，所述盖板件包括通孔、连接块、固定槽和耐磨垫，通孔设置在盖板件的表面，连接块设置在盖板件的一侧，且支撑杆设置在连接块的下端，固定槽开设在盖板件的下端面，耐磨垫设置在盖板件的下端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种带有卡接结构的存储芯片，在电路板的上端面设置有安装块，安装块为凸形状，且与芯片本体下端的凹槽相匹配，操作人员能够将凹槽与安装块相互对准，能够将芯片本体滑动安装在电路板的上端，且在电路板的上端设置有支撑外壳，卡槽设置在支撑外壳的一侧面，连接块设置在卡槽的内壁，利用伸缩气缸能够使连接块和盖板件向下运动，且在盖板件的下端设置有固定槽，能够对芯片本体的上表面的按键进行防护，且在盖板件的下端设置有耐磨垫，能够减少盖板件对芯片本体的磨损，保护效果好。

2、本实用新型提出的一种带有卡接结构的存储芯片，伸缩气缸的下端与连接块相连接，支撑杆设置在连接块的下端，操作人员通过利用开关能够使伸缩气缸向下推动连接块，同时在支撑杆的下端设置有固定块和卡接块，且卡接块与卡套部相匹配，能够使卡接块和卡套部固定安装，从而能够使芯片本体固定安装在电路板的上端，便于对芯片本体进行拆装与更换，使用效果好。

3、本实用新型提出的一种带有卡接结构的存储芯片，在芯片本体的一侧设置有散热槽，能够对芯片本体在使用时产生的热量进行散热，同时利用盖板件对芯片本体进行固定时，通孔设置在盖板件的上表面，方便进行散热，避免芯片本体产生较高温度，影响芯片本体的使用，降低芯片本体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的芯片本体结构后视图；

图3为本实用新型的图2中A处放大图；

图4为本实用新型的支撑外壳结构内部示意图；

图5为本实用新型的图4中B处放大图。

图中：1、电路板；11、安装块；12、支撑外壳；121、伸缩气缸；122、卡槽；123、支撑杆；124、卡接件；1241、固定块；1242、卡接块；125、连接件；1251、稳固杆；1252、卡套部；13、盖板件；131、通孔；132、连接块；133、固定槽；134、耐磨垫；2、芯片本体；21、凹槽；22、散热槽；23、管理网口；24、串口；25、按键。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种带有卡接结构的存储芯片，包括电路板1和芯片本体2，芯片本体2设置在电路板1的上端，电路板1包括安装块11、支撑外壳12和盖板件13，安装块11固定安装在电路板1的上端，支撑外壳12设置在电路板1的上端，盖板件13设置在支撑外壳12的一侧；芯片本体2包括凹槽21、散热槽22、管理网口23、串口24和按键25，凹槽21设置在芯片本体2的下端，散热槽22设置在芯片本体2的一侧，能够对芯片本体2在使用时产生的热量进行散热，管理网口23设置在芯片本体2远离散热槽22的一侧，串口24设置在管理网口23的一侧，按键25设置在芯片本体2的上表面；安装块11为凸形状，且安装块11与凹槽21相匹配；在电路板1的上端面设置有安装块11，安装块11为凸形状，且与芯片本体2下端的凹槽21相匹配，操作人员能够将凹槽21与安装块11相互对准，能够将芯片本体2滑动安装在电路板1的上端。

请参阅图4，支撑外壳12包括伸缩气缸121、卡槽122、支撑杆123、卡接件124和连接件125，伸缩气缸121设置在支撑外壳12的内部，卡槽122设置在支撑外壳12的一侧，支撑杆123设置在在支撑外壳12的内部，卡接件124设置在支撑杆123的下端，连接件125设置在卡接件124的下端；盖板件13包括通孔131、连接块132、固定槽133和耐磨垫134，通孔131设置在盖板件13的表面，利用盖板件13对芯片本体2进行固定时，利用通孔131方便进行散热，避免芯片本体2产生较高温度，影响芯片本体2的使用，降低芯片本体2的使用寿命；连接块132设置在盖板件13的一侧，且支撑杆123设置在连接块132的下端，固定槽133开设在盖板件13的下端面，耐磨垫134设置在盖板件13的下端；在电路板1的上端面设置有安装块11，安装块11为凸形状，且与芯片本体2下端的凹槽21相匹配，操作人员能够将凹槽21与安装块11相互对准，能够将芯片本体2滑动安装在电路板1的上端，且在电路板1的上端设置有支撑外壳12，卡槽122设置在支撑外壳12的一侧面，连接块132设置在卡槽122的内壁，利用伸缩气缸121能够使连接块132和盖板件13向下运动，且在盖板件13的下端设置有固定槽133，能够对芯片本体2的上表面的按键25进行防护，且在盖板件13的下端设置有耐磨垫134，能够减少盖板件13对芯片本体2的磨损，保护效果好。

请参阅图5，卡接件124包括固定块1241和卡接块1242，固定块1241固定安装在支撑杆123的下端，卡接块1242设置在固定块1241下端；连接件125包括稳固杆1251和卡套部1252，稳固杆1251固定安装在支撑外壳12的内部，卡套部1252设置在稳固杆1251的上端，且卡套部1252与卡接块1242相匹配；伸缩气缸121的下端与连接块132相连接，支撑杆123设置在连接块132的下端，操作人员通过利用开关能够使伸缩气缸121向下推动连接块132，同时在支撑杆123的下端设置有固定块1241和卡接块1242，且卡接块1242与卡套部1252相匹配，能够使卡接块1242和卡套部1252固定安装，从而能够使芯片本体2固定安装在电路板1的上端，便于对芯片本体2进行拆装与更换，使用效果好。

综上所述：本带有卡接结构的存储芯片，在电路板1的上端面设置有安装块11，安装块11为凸形状，且与芯片本体2下端的凹槽21相匹配，操作人员能够将凹槽21与安装块11相互对准，能够将芯片本体2滑动安装在电路板1的上端，且在电路板1的上端设置有支撑外壳12，卡槽122设置在支撑外壳12的一侧面，连接块132设置在卡槽122的内壁，利用伸缩气缸121能够使连接块132和盖板件13向下运动，且在盖板件13的下端设置有固定槽133，能够对芯片本体2的上表面的按键25进行防护，且在盖板件13的下端设置有耐磨垫134，能够减少盖板件13对芯片本体2的磨损，保护效果好，伸缩气缸121的下端与连接块132相连接，支撑杆123设置在连接块132的下端，操作人员通过利用开关能够使伸缩气缸121向下推动连接块132，同时在支撑杆123的下端设置有固定块1241和卡接块1242，且卡接块1242与卡套部1252相匹配，能够使卡接块1242和卡套部1252固定安装，从而能够使芯片本体2固定安装在电路板1的上端，便于对芯片本体2进行拆装与更换，使用效果好，在芯片本体2的一侧设置有散热槽22，能够对芯片本体2在使用时产生的热量进行散热，同时利用盖板件13对芯片本体2进行固定时，通孔131设置在盖板件13的上表面，方便进行散热，避免芯片本体2产生较高温度，影响芯片本体2的使用，降低芯片本体2的使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种带有卡接结构的存储芯片，包括电路板(1)和芯片本体(2)，芯片本体(2)设置在电路板(1)的上端，其特征在于：所述电路板(1)包括安装块(11)、支撑外壳(12)和盖板件(13)，安装块(11)固定安装在电路板(1)的上端，支撑外壳(12)设置在电路板(1)的上端，盖板件(13)设置在支撑外壳(12)的一侧；

所述芯片本体(2)包括凹槽(21)、散热槽(22)、管理网口(23)、串口(24)和按键(25)，凹槽(21)设置在芯片本体(2)的下端，散热槽(22)设置在芯片本体(2)的一侧，管理网口(23)设置在芯片本体(2)远离散热槽(22)的一侧，串口(24)设置在管理网口(23)的一侧，按键(25)设置在芯片本体(2)的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种带有卡接结构的存储芯片，其特征在于：所述安装块(11)为凸形状，且安装块(11)与凹槽(21)相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种带有卡接结构的存储芯片，其特征在于：所述支撑外壳(12)包括伸缩气缸(121)、卡槽(122)、支撑杆(123)、卡接件(124)和连接件(125)，伸缩气缸(121)设置在支撑外壳(12)的内部，卡槽(122)设置在支撑外壳(12)的一侧，支撑杆(123)设置在支撑外壳(12)的内部，卡接件(124)设置在支撑杆(123)的下端，连接件(125)设置在卡接件(124)的下端。

4.根据权利要求3所述的一种带有卡接结构的存储芯片，其特征在于：所述卡接件(124)包括固定块(1241)和卡接块(1242)，固定块(1241)固定安装在支撑杆(123)的下端，卡接块(1242)设置在固定块(1241)下端。

5.根据权利要求3所述的一种带有卡接结构的存储芯片，其特征在于：所述连接件(125)包括稳固杆(1251)和卡套部(1252)，稳固杆(1251)固定安装在支撑外壳(12)的内部，卡套部(1252)设置在稳固杆(1251) 的上端，且卡套部(1252)与卡接块(1242)相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种带有卡接结构的存储芯片，其特征在于：所述盖板件(13)包括通孔(131)、连接块(132)、固定槽(133)和耐磨垫(134)，通孔(131)设置在盖板件(13)的表面，连接块(132)设置在盖板件(13)的一侧，且支撑杆(123)设置在连接块(132)的下端，固定槽(133)开设在盖板件(13)的下端面，耐磨垫(134)设置在盖板件(13)的下端。

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