CN212412016U - 半导体二极管生产用扩散炉匀气板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体二极管加工应用设备领域，涉及扩散炉，尤其涉及一种半导体二极管生产用扩散炉匀气板。包括用于设置在扩散炉炉管内的匀气板本体，所述匀气板本体呈圆盘状设置，所述匀气板本体的一侧设置有底座，所述底座呈弧形板状设置，所述底座与扩散炉炉管的内壁贴合设置，所述匀气板上设置有匀气孔，所述匀气孔均匀的分布在匀气板上。本实用新型通过提供一种半导体二极管生产用扩散炉匀气板，利用匀气板本体的设置，有效实现了对高压小截面气流的阻挡，通过匀气孔的设置，使气流得到均匀的分散，进而提高扩散气氛均匀性，达到改善产品均匀性及质量的提升的目的。

Description

半导体二极管生产用扩散炉匀气板

技术领域

本实用新型属于半导体二极管加工应用设备领域，涉及扩散炉，尤其涉及一种半导体二极管生产用扩散炉匀气板。

背景技术

半导体二极管是半导体行业用途最广泛的器件之一，它具有体积小、功率大、功耗小等特点。半导体二极管通常由一个PN结组成，目前行业内制作二极管PN结的方法主要是通过高温热扩散形成，在半导体硅片上制作相接的P层和N层而形成PN结面。

扩散是制作半导体二极管PN结的关键工艺，对二极管器件的性能影响非常大，尤其对器件击穿电压、反向漏电流、机械强度等起到决定性的作用。在扩散过程中除了温度、升降温斜率、扩散时间、扩散浓度、杂志种类等的影响以外，还有一个比较重要的因素就是扩散气氛的影响，扩散气氛影响扩散速度、扩散浓度、扩散均匀性等，尤其对扩散均匀性影响最大，扩散气氛不均匀，必然导致扩散片间及片内存在明显差异。所以，改善扩散气氛均匀性对改善产品均匀性及质量的提升具有重要意义。

实用新型内容

本实用新型针对上述的到半导体二极管生产所存在的技术问题，提出一种设计合理、结构简单、加工方便且扩散均匀性好的半导体二极管生产用扩散炉匀气板。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，本实用新型提供一种半导体二极管生产用扩散炉匀气板，包括用于设置在扩散炉炉管内的匀气板本体，所述匀气板本体呈圆盘状设置，所述匀气板本体的一侧设置有底座，所述底座呈弧形板状设置，所述底座与扩散炉炉管的内壁贴合设置，所述匀气板上设置有匀气孔，所述匀气孔均匀的分布在匀气板上。

作为优选，所述匀气孔自气流流通方向由一个孔逐渐变化为五个呈梅花状分布的通孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型通过提供一种半导体二极管生产用扩散炉匀气板，利用匀气板本体的设置，有效实现了对高压小截面气流的阻挡，通过匀气孔的设置，使气流得到均匀的分散，进而提高扩散气氛均匀性，达到改善产品均匀性及质量的提升的目的，同时，本实用新型结构简单、加工方便，试验效果显著，适合大规模推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例1提供的半导体二极管生产用扩散炉匀气板的结构示意图；

图2为实施例1提供的半导体二极管生产用扩散炉匀气板另一角度的结构示意图；

图3为实施例1提供的半导体二极管生产用扩散炉匀气板的部分剖面图；

以上各图中，1、匀气板本体；2、匀气孔；3、底座。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1、图2所示，本实施例旨在提高扩散炉炉管内的气体扩散的均匀性，为此，本实施例提供的半导体二极管生产用扩散炉匀气板，包括用于设置在扩散炉炉管内的匀气板本体1，在本实施例中，匀气板本体1呈圆盘状设置，且直径略小于炉管的直径即可，考虑到匀气板本体1的主要作用就是阻挡高压小截面气流，为了保证匀气板本体1能够呈竖直状态完成对气流的阻挡，为此，在匀气板本体1的一侧设置有底座3，且底座3呈弧形板状设置，底座3与扩散炉炉管的内壁贴合设置，这样，在气流吹动的情况下，由于底座3的作用，使匀气板本体1不会被吹倒，而保持竖直状态，为了使气体能够均匀的进气的炉管内，在匀气板上设置有匀气孔2，且匀气孔2均匀的分布在匀气板上。

这样，通过上述的设置，将整束过来的风经过匀气板本体1的阻挡，在一定程度上降低了风速，同时，利用匀气孔2的设置，使风束得到分散，进而提高扩散的均匀性。

为了更进一步提高扩散的均匀性，匀气孔2自气流流通方向由一个孔逐渐变化为五个呈梅花状分布的通孔。且匀气孔2由进气方向向出气方向的直径逐渐增大，大体到了匀气板本体1的中部的位置后，分成5个小通孔排出，5个小通孔的排列方式类似梅花孔状，也类似麻将的五筒的形状，通过这样的设置，气流进入匀气孔2后，体积变大，其风速降低，经五个小孔分布后，其分割成一束的气流进一步分割，使其扩散面更大，使气流更加的均匀，进而达到提高扩散均匀性的目的。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (2)

1.一种半导体二极管生产用扩散炉匀气板，其特征在于，包括用于设置在扩散炉炉管内的匀气板本体，所述匀气板本体呈圆盘状设置，所述匀气板本体的一侧设置有底座，所述底座呈弧形板状设置，所述底座与扩散炉炉管的内壁贴合设置，所述匀气板上设置有匀气孔，所述匀气孔均匀的分布在匀气板上。

2.根据权利要求1所述的半导体二极管生产用扩散炉匀气板，其特征在于，所述匀气孔自气流流通方向由一个孔逐渐变化为五个呈梅花状分布的通孔。

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