CN212323172U - 一种低通结构、滤波器及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种低通结构、滤波器及通信设备，该低通结构至少包括：低通内导体，套设于低通内导体的热缩套管，热缩套管装配于滤波器的腔体内。其中，热缩套管至少包括：环状部和缓冲部，缓冲部相对于环状部凸起设置，环状部与低通内导体接触，缓冲部与滤波器的腔体接触，缓冲部用于在热缩套管装配时获取装配缓冲空间。因此，本申请提供的低通结构能够通过热缩套管的缓冲部来获取热缩套管与腔体之间的装配缓冲空间，提高低通结构装配的牢固性。

Description

一种低通结构、滤波器及通信设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种低通结构、滤波器及通信设备。

背景技术

目前，滤波器作为一种选频和抑制信号的通信器件，在通信射频领域具有重要的作用。滤波器中常常包含有低通内导体，低通内导体外部一般套设有热缩套管，由此构成低通结构。装配低通内导体时，通过将该套管装配于滤波器的腔体之中，以实现对低通结构的固定。

其中，热缩套管由热收缩材料制成，热收缩材料又称高分子形状记忆材料。使用该材料做出的热缩套管具有“记忆效应”，即，生产时把热缩管加热到高弹态并施加载荷使其扩张，在保持扩张的情况下快速冷却，在冷却之后会进入玻璃态并保持扩张的状态；在使用该套管时一加热就会变回高弹态，但这时载荷没有了，它就要回缩。目前的热缩套管热缩比通常在20％～50％范围。

因此，由于热缩套管的“记忆效应”的存在，使得低通结构在装配时与腔体之间的过盈量较大，容易造成热缩套管的松动，降低了低通结构装配的牢固性。

实用新型内容

为了解决现有技术的热缩套管存在的上述问题，本申请提供一种低通结构、滤波器及通信设备。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种低通结构，该低通结构包括低通内导体，套设于低通内导体的热缩套管，热缩套管装配于滤波器的腔体内。其中，热缩套管至少包括：环状部和缓冲部，缓冲部相对于环状部凸起设置，环状部与低通内导体接触，缓冲部与滤波器的腔体接触，缓冲部用于在热缩套管装配时获取装配缓冲空间。

进一步，环状部的截面形状为圆环，缓冲部设置在圆环的外表面。

进一步，缓冲部沿环状部的延伸方向依次设置。

进一步，缓冲部的截面形状为圆锥形。

进一步，缓冲部的截面形状包括梯形以及位于梯形上底的扇形。

进一步，缓冲部设置在相邻的两个环状部之间，缓冲部的厚度与环状部的厚度相等。

进一步，缓冲部的截面形状为圆弧状，缓冲部的外径小于环状部的外径。

进一步，环状部朝向热缩套管的内腔凹陷设置。

进一步，热缩套管的材料为高分子形状记忆材料。

为解决上述问题，本申请实施例还提供了一种滤波器，该滤波器包括上述的任一低通结构。

为解决上述问题，本申请实施例还提供了一种通信设备，该通信设备包括上述任一的低通结构。

与现有技术相比，本申请的低通结构至少包括：低通内导体与套设于低通内导体的热缩套管，热缩套管装配于滤波器的腔体内。其中，热缩套管至少包括环状部和缓冲部，缓冲部相对于环状部凸起设置，环状部与低通内导体接触，缓冲部与滤波器的腔体接触，缓冲部用于在热缩套管装配时获取装配缓冲空间。因此，本申请提供的低通结构能够通过热缩套管的缓冲部来获取热缩套管与腔体之间装配的缓冲空间，提高低通结构装配的牢固性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的低通结构的截面示意图；

图2是本申请低通结构的第一实施例的截面示意图；

图3是本申请低通结构的低通内导体的一结构示意图；

图4是本申请低通结构的整体结构示意图；

图5是本申请的低通内导体第一实施例的热缩套管的截面示意图；

图6是本申请的低通内导体第一实施例的热缩套管的缓冲部的截面示意图；

图7是本申请的低通结构的第二实施例的截面示意图；

图8是本申请的低通结构的第二实施例的热缩套管的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参阅图1，图1是现有技术中的低通结构10的截面示意图。

如图1所示，现有技术中的低通结构10包括低通内导体11以及热缩套管12，热缩套管12套设于低通内导体11，热缩套管12装配于腔体13内。从图中可以知道，现有技术中的热缩套管12包括一套管壁，该套管壁的壁厚均匀。当装配该热缩套管12时，热缩套管12会回缩，造成热缩套管12崩坏，或者与套管外的腔体13之间的间隙过大造成低通内导体11装配不牢固。

本申请提供一种低通结构20，该低通结构20能够牢固的装配于滤波器的腔体内。

请参阅图2，图2是本申请低通结构20的第一实施例的截面示意图。

本实施例的低通结构20包括低通内导体21，以及套设于低通内导体21的热缩套管22，热缩套管22装配于滤波器的腔体23内，以实现对低通结构20的装配。请参阅图3，图3是本申请低通结构20的低通内导体21的一结构示意图。

如图3所示，本实施例中，低通内导体21包括金属主杆211、金属盘212，其中金属盘212设置在金属主杆211上。低通内导体21还可以包括连接杆213，其可以设置在低通内导体21的至少一端。本实施例中，连接杆213设置于低通内导体21的两端。可以理解，金属主杆211也可以称之为低通内导体21的高阻抗段，金属主杆211也可以称之为低通内导体21的低阻抗段。

请进一步参阅图4，图4是本申请低通结构20的整体结构示意图。

如图4所示，低通结构20包括低通内导体21以及套设于低通内导体21外的热缩套管22。即，热缩套管22套设于低通内导体21的金属盘212上，以实现低通内导体21与热缩套管22的装配。

请参阅图5，图5是本申请低通内导体21的第一实施例的热缩套管22的一截面示意图。

其中，热缩套管22具体包括：环状部221和缓冲部222。本实施例中，缓冲部222相对于环状部221凸起设置。缓冲部222用于在热缩套管22装配于腔体23时获取与腔体23之间的装配缓冲空间。

具体的，热缩套管22套设于低通内导体21外，并装配于滤波器的腔体23内，即热缩套管22的环状部221与低通内导体21的金属盘212接触，缓冲部222与腔体接触进而将热缩套管22固定于腔体23。由于缓冲部222相对于环状部221凸起设置，热缩套管22的环状部221通过缓冲部222会与腔体23之间存在一定的可活动空间，即为缓冲空间。

因此，本申请提供的低通结构20能够通过热缩套管22的缓冲部222获取装配的缓冲空间，即使热缩套管22在装配时发生回缩，由于缓冲部222的存在，也能够保证热缩套管22装配的牢固性。

具体的，本实施例的热缩套管22的环状部221的截面形状可以为圆环，缓冲部222设置在环状部221的外表面。优选的，本实施例的缓冲部222与环状部221一体成型，以减少制造工艺并且提高缓冲部222设置的紧固性。

其中，缓冲部222沿环状部221的延伸方向依次设置，即在本实施例中，缓冲部222沿圆环形的环状部221的中心轴线延伸方向依次设置。更具体的，热缩套管22的延伸方向包括多个依次设置的具有缓冲部222的横截面，每个横截面均至少包括三个缓冲部222。

其中，缓冲部222的截面形状为圆锥形。即，缓冲部222是设置于环状部221外表面的圆锥体。也即，缓冲部222为设置于热缩套管22外表面的凸筋

在一实施例中，如图6所示，缓冲部222的截面包括梯形31以及设置于梯形31上底的扇形32。具体的，梯形31为等腰梯形，扇形32为半圆。即，缓冲部222由设置于环状部221外表面的圆台体以及设置与圆台体上表面的半球体一体成型，半球体的底面与圆台的上表面重合。

其中，热缩套管22通过缓冲部222与腔体23抵触并发生形变，热缩套管22的环状部221并未接触腔体23，使得热缩套管22的环状部221与腔体23之间留有一定的缓冲空间。所以，装配低通结构20时，即使热缩套管22发生回缩，仍能够通过热缩套管22的缓冲部222与滤波器的腔体23紧密抵触，不会使得热缩套管22与腔体23接触不牢固造成低通结构20装配不牢固的问题。

本实施例至少具备的有益效果是：本实施例提供的低通结构20包括低通内导体21以及套设于低通内导体21的热缩套管22，热缩套管22通过缓冲部222与腔体23的内壁抵触并发生形变，使得热缩套管22的环状部221与腔体23之间留有一定的回缩缓冲空间。因此，即使热缩套管22在装配时发生回缩，仍能够通过缓冲部222与腔体23紧密抵触，避免热缩套管22因回缩造成的装配不牢固的问题。

请参阅图7，图7为本申请提供的低通结构20的第二实施例的截面示意图。

如图7所示，低通结构20包括低通内导体21，套设于低通内导体21的热缩套管22，热缩套管22装配于滤波器的腔体23，以实现对低通结构20的装配。

请参阅图8，图8为本申请的第二实施例的低通结构20的热缩套管22的截面示意图。

具体的，如图8所示，本实施例所提供的低通结构20的热缩套管22的缓冲部222设置在相邻的两个环状部221之间，缓冲部222的厚度与环状部221的厚度相等，便于制造。其中，缓冲部222与环状部221一体化成型，以减少工艺以及保证热缩套管20的牢固性。

其中，缓冲部222的截面形状为圆弧状，缓冲部222的外径223与内径224均为圆弧。

其中，缓冲部222的外径223以及内径224的圆心均位于热缩套管22的内腔内，以实现缓冲部222向外凸起。

其中，环状部221朝向热缩套管22的内腔凹陷设置。具体的，环状部221为圆弧状，环状部221的外径225与内径226均为圆弧，且环状部221的外径225与内径226的圆心位于热缩套管22的内腔外，以实现环状部221朝向热缩套管22的内腔凹陷。

其中，缓冲部222的内径224的长度小于外径223的长度，环状部221的内径226的长度大于环状部221外径225的长度，以实现环状部221的外径225与缓冲部222的外径223平滑连接，环状部221的内径226与缓冲部222的内径224平滑连接。

其中，缓冲部222的曲率大于环状部221的曲率，即缓冲部222的圆弧半径小于所述环状部221的圆弧半径。

因此，缓冲部222相对于环状部221凸起设置，缓冲部222能够获取与腔体23之间的装配缓冲空间。

其中，缓冲部222的外径223的长度小于环状部221的外径225的长度，缓冲部222的内径224的长度小于环状部221的内径226的长度，并且缓冲部222的曲率大于环状部221的曲率，以通过缓冲部222获取更好的缓冲作用。

其中，当热缩套管22套设于低通内导体21上，并装配于腔体23内时，热缩套管22的环状部221与低通内导体21抵触并发生形变，并且与腔体23之间留有一定的空隙；热缩套管22的缓冲部222与腔体23抵触并发生形变，并且与低通内导体21留有一定的空隙。

因此，在装配低通结构20时，由于热缩套管22的缓冲部222与腔体23之间接触且发生形变，环状部221与低通内导体21之间接触且发生形变，热缩套管22回缩时释放缓冲部222以及环状部221的形变使得热缩套管22仍然能够牢固的装配于腔体23内。并且，即使热缩套管22发生回缩，由于缓冲部222与低通内导体21之间留有空隙，能够为热缩套管22提供一定回缩的缓冲空间，所以不会因为热缩而破坏热缩套管22。

本实施例至少具备的有益效果是：装配低通结构20时，由于热缩套管22的缓冲部222与腔体23之间接触且发生形变，且环状部221与低通内导体23之间接触且发生形变，热缩套管22回缩时释放缓冲部222以及环状部221的形变使得热缩套管22仍然能够牢固的装配于腔体23内，避免热缩套管22因回缩造成的装配不牢固的问题。并且，热缩套管22的缓冲部222与低通内导体21之间留有的回缩缓冲空间，所以不会因为回缩而破坏热缩套管22。

本申请实施例还提供了一种滤波器，该滤波器包括上述的低通结构20。

本申请实施例还提供了一种通信设备，该通信设备包括上述的低通结构20。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种低通结构，其特征在于，所述低通结构包括：

低通内导体以及套设于所述低通内导体的热缩套管，所述热缩套管装配于滤波器的腔体内；

其中，所述热缩套管至少包括环状部和缓冲部，所述缓冲部相对于所述环状部凸起设置，所述缓冲部用于在所述热缩套管装配时获取装配缓冲空间。

2.根据权利要求1所述的低通结构，其特征在于，

所述环状部的截面形状为圆环，所述缓冲部设置在所述圆环的外表面。

3.根据权利要求2所述的低通结构，其特征在于，

所述缓冲部沿所述圆环的延伸方向依次设置。

4.根据权利要求2所述的低通结构，其特征在于，

所述缓冲部的截面形状为圆锥形。

5.根据权利要求2所述的低通结构，其特征在于，

所述缓冲部的截面形状包括梯形以及位于所述梯形上底的扇形。

6.根据权利要求1所述的低通结构，其特征在于，

所述缓冲部设置在相邻的两个所述环状部之间，所述缓冲部的厚度与所述环状部的厚度相等。

7.根据权利要求6所述的低通结构，其特征在于，

所述缓冲部的截面形状为圆弧状，所述缓冲部的外径小于所述环状部的外径。

8.根据权利要求5所述的低通结构，其特征在于，

所述环状部朝向所述热缩套管的内腔凹陷设置。

9.一种滤波器，其特征在于，所述滤波器包括权利要求1-8任一项所述的低通结构。

10.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括权利要求1-8任一项所述的低通结构。

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